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CN106910735A - 电子封装件 - Google Patents

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CN106910735A
CN106910735A CN201610009861.5A CN201610009861A CN106910735A CN 106910735 A CN106910735 A CN 106910735A CN 201610009861 A CN201610009861 A CN 201610009861A CN 106910735 A CN106910735 A CN 106910735A
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electronic
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张峻源
蔡明汎
林河全
卢盈维
马光华
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Siliconware Precision Industries Co Ltd
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Siliconware Precision Industries Co Ltd
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Abstract

本发明揭露一种电子封装件，包括：基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

Description

电子封装件
技术领域
本发明涉及一种电子封装件，尤其涉及一种具天线结构的电子封装件。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
图1现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、一电子元件11、封装胶体12以及一天线结构13。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该封装胶体12覆盖该电子元件11。该天线结构13设于该封装胶体12上，且该天线结构13具有一架设于该封装胶体12上的支撑架130、一自该支撑架130向上延伸的延伸部133、及一连接该延伸部133的天线部131。
但是，现有无线通讯模块1中，该天线部131为完整矩形板，如图1’所示，所以该天线部131的电磁辐射特性将以低频宽(2.4GHz至5.8GHz)运作，而无法以高频宽运作。
再者，因电磁辐射分散发出会影响其它电子元件运作，所以常使该无线通讯模块1运作不易。
因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭露一种电子封装件，包括：基板；以及天线板结构，设于该基板上且具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部。
前述的电子封装件中，该隔离部为孔洞构造。
前述的电子封装件中，该隔离部的材质不同于该第一与第二天线部的材质。
前述的电子封装件中，该隔离部环绕该第一天线部。
前述的电子封装件中，该第二天线部环绕该第一天线部。
前述的电子封装件中，该电子封装件还包括环绕该天线板结构的屏蔽结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。
前述的电子封装件中，该电子封装件还包括电子元件，结合该基板。
前述的电子封装件中，该电子封装件还包括封装层，形成于该基板上。例如，该天线板结构接触地设于该封装层上；于一实施例中，还包括屏蔽结构，嵌埋于该封装层中并环绕该天线板结构。例如，该屏蔽结构为柱状或墙状。
由上可知，本发明的电子封装件中，通过该第一天线部与该第二天线部的设计，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
再者，本发明的电子封装件通过该屏蔽结构作为电磁辐射隔离，以避免电磁辐射分散发出而影响其它电子元件运作的问题。
附图说明
图1为现有无线通讯模块的剖面示意图；
图1’为图1的局部上视图；
图2为本发明的电子封装件的第一实施例的立体示意图；
图3A为本发明的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；
图3B为图3A的局部上视图；
图3C为图3B的立体示意图；
图3C’为图3C的另一实施例；
图4为图2的另一实施例的立体示意图；
图5为本发明的电子封装件的第三实施例的局部上视示意图；以及
图5’为图5的另一实施例的剖面示意图。
符号说明：
1 无线通讯模块
10,20 基板
11,21 电子元件
12 封装胶体
13 天线结构
130 支撑架
131 天线部
133,233,233’,234 延伸部
2,3,4,5 电子封装件
20a 第一表面
20b 第二表面
200 线路层
21a 作用面
21b 非作用面
210 电极垫
22 封装层
22a 侧面
23,53 天线板结构
230,530 隔离部
231 第一天线部
232 第二天线部
32 导电穿孔
34,34’,44,54 屏蔽结构
55 绝缘保护层。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等的用语，仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当视为本发明可实施的范畴。
图2为本发明的电子封装件2的第一实施例的立体示意图。
如图2所示，所述的电子封装件2为系统级封装(System in package，简称SiP)的无线通讯模块，且该电子封装件2包括：一基板20、至少一电子元件21、一封装层22以及一天线板结构23。
所述的基板20为线路板或陶瓷板，且具有相对的第一表面20a与第二表面20b，并于该基板20中设有多个线路层(图略)。
所述的电子元件21设于该基板20的第一表面20a上并电性连接该基板20的线路层。
于本实施例中，该电子元件21为主动元件、被动元件、或其二者的组合。具体地，该主动元件例如半导体晶片，该被动元件例如电阻、电容及电感。
所述的封装层22形成于该基板20的第一表面20a上，以包覆该电子元件21。
于本实施例中，该电子元件21未露出该封装层22，且形成该封装层22的材质为聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dry film)、环氧树脂(expoxy)或封装胶体(moldingcompound)。
所述的天线板结构23接触地设于该基板20的第一表面20a上，且具有一第一天线部231、一第二天线部232、及位于该第一与第二天线部231,232之间的一隔离部230。
于本实施例中，该天线板结构23为矩形金属板，且该隔离部230为孔洞构造(如沟槽)。
再者，该第二天线部232(或该隔离部230)环绕该第一天线部231，例如，该第一天线部231呈矩形片状，且该第二天线部232呈环状，并令该第一与该第二天线部231,232相交于一侧。于制作时，于一金属板上沿其三侧边形成一沟槽(即该隔离部230)，以形成该第一与第二天线部231,232。
又，该天线板结构23具有一连接该电子元件21的延伸部233。例如，该延伸部233的一端连接于该第一与该第二天线部231,232的相交侧，而另一端连接至该电子元件21。
另外，该封装层22未覆盖该隔离部230、第一天线部231与第二天线部232，而仅覆盖部分该延伸部233。
本发明的电子封装件2通过该第一天线部231与该第二天线部232的设计，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
图3A至3C为本发明的电子封装件3的第二实施例的示意图。本实施例与第一实施例的差异在于新增屏蔽结构，其它结构大致相同，所以以下不再赘述相同处。
如图3A所示，所述的电子封装件3包括：一基板20、一电子元件21、一封装层22、一天线板结构23以及一屏蔽结构34。
所述的基板20具有多个线路层200，其外露于该第一表面20a与第二表面20b。
所述的电子元件21设于该基板20的第一表面20a上并电性连接该线路层200。
于本实施例中，该电子元件21具有相对的作用面21a与非作用面21b，且该作用面21a具有多个电极垫210，以令该作用面21a结合至该基板20的第一表面20a上，使各该电极垫210电性连接该线路层200。
所述的封装层22形成于该基板20的第一表面20a上，以包覆该电子元件21。
于本实施例中，该电子元件21的非作用面21b外露于该封装层22，且于该封装层22中形成有电性连接该线路层200的导电穿孔32以结合如焊球的导电元件(图略)，供堆迭其它如封装件、基板或电路板的电子装置(图略)。
所述的天线板结构23接触地设于该封装层22上，且具有外露该封装层22表面的隔离部230(如图3B所示)。
于本实施例中，该天线板结构23的延伸部233’具有另一段向下延伸的延伸部234，其经过该封装层22而连接至该基板20(或线路层200)，所以该延伸部233’,234未连接至该电子元件21。例如，该延伸部234可位于该封装层22中；或者该延伸部234可沿该封装层22的外侧表面22a延伸至该基板20。
所述的屏蔽结构34环绕该天线板结构23，如图3B所示。
于本实施例中，该屏蔽结构34由多个导电柱所组成，如图3C所示的实心柱体，其嵌埋于该封装层22中，且该些导电柱的端面外露于该封装层22。
再者，该屏蔽结构34’也可为嵌埋于该封装层22中的导电墙，如图3C’所示，且该些导电墙的顶面外露于该封装层22。
又，于其它实施例中，例如，以第一实施例为例，该电子封装件4也可形成屏蔽结构44，如图4所示，使该导电柱(或该导电墙)嵌埋于该基板20中，且该屏蔽结构44的表面外露于该基板20的第一表面20a。
本发明的电子封装件3,4通过该屏蔽结构34,34’,44环绕该天线板结构23的设计，以形成电磁辐射隔离(electromagnetic shield)，所以能避免电磁辐射分散发出而影响其它电子元件运作的问题。
图5及5’为本发明的电子封装件的第三实施例的示意图。本实施例与第二实施例的差异在于天线板结构的改变，其它结构大致相同，所以以下不再赘述相同处。
如图5所示的天线板结构53，该隔离部530的材质不同于该第一与第二天线部231,232的材质。例如，该第一与第二天线部231,232为金属体，且该隔离部530为绝缘体。
或者，如图5’所示，该电子封装件5还包括一绝缘保护层55，设于该封装层22上以覆盖该电子元件21的非作用面21b、该天线板结构53与该屏蔽结构54。
于本实施例中，该屏蔽结构54为空心柱体，即通孔(via)。
再者，该绝缘保护层55填入该天线板结构53的孔洞(原隔离部230)以作为隔离部530。
综上所述，本发明的电子封装件中，主要通过该第一天线部与该第二天线部的设计，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
再者，本发明的电子封装件通过该屏蔽结构作为电磁辐射隔离，以避免电磁辐射分散发出而影响其它电子元件运作的问题。
上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求范围所列。

Claims (12)

1.一种电子封装件，包括：
基板；以及
天线板结构，设于该基板上且具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部为孔洞构造。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部的材质不同于该第一与第二天线部的材质。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离部环设于该第一天线部外围。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线部环设于该第一天线部外围。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括环设于该天线板结构周围的屏蔽结构。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构为柱状或墙状。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该基板上的电子元件。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该基板上的封装层。
10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该天线板结构接触地设于该封装层上。
11.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括屏蔽结构，嵌埋于该封装层中并环设于该天线板结构周围。
12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构为柱状或墙状。
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