CN106914800A - 一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该方法的干抛系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷质砖砖面干抛方法，包括如下步骤：步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置送入砖面磨削装置；步骤2，进入砖面磨削装置的冷气流通过喷头喷射至磨块、磨头体和/或砖面；步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。本发明还公开了一种应用本发明干抛方法的干抛系统。本发明采用无水式对砖面进行加工，节省加工成本，提高加工质量。

Description

一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该方法的干抛系统

技术领域

本发明涉及陶瓷质砖加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷质砖砖面干抛方法及应用该干抛方法的干抛系统。

背景技术

一般陶瓷釉面墙地砖（以下简称陶瓷质砖）烧成之后，要对陶瓷质砖周边和表面进行磨削加工，以消除陶瓷质砖表面的不平整，以及消除陶瓷质砖大小头和波浪边，达到表面平整和规格方正的瓷砖产品。

现有的瓷质砖（石材）抛光加工流程一般包括粗磨边、刮平定厚、研磨抛光、精磨边倒角以及纳米液涂覆等工序，研磨抛光工序是对砖坯表面进行精细研磨，使瓷砖表面获得光洁平整的高光泽度的镜面效果。

一般的，传统的陶瓷质砖面抛光方法采用水喷射冷却磨块、大漫流形式清理瓷砖加工表面的。但是由于陶瓷质砖上表面结构比较紧密，下表面比较疏松，因此上表面吸水率低，下表面吸水率高，此时，磨头加工陶瓷质砖表面时，需要大量水冲洗陶瓷质砖面，因为抛磨的时候会产生砖屑，如果不冲洗干净，就可能把已经加工好的陶瓷质砖面磨花，造成二次伤害。磨头中心的水射流可以清除磨头中心位置的磨屑，最后以漫流的方式，冲洗瓷砖表面其余地方的磨屑。

需要考虑的是，为了解决冲洗产生的污水以及污泥，陶瓷厂需要配套污水处理设施进行处置，另外，这样水抛的过程中，陶瓷质砖反面会大量吸水，后期需要配套设施对瓷砖进行烘干，更令人头疼的是，陶瓷质砖反复的物理变化，可能造成釉面龟裂等问题，而且传统水磨抛光的陶瓷质砖，烘干之后依然含有一定的水分，为了防止水分析出破坏外包装，以及影响瓷砖的质量，陶瓷质砖在装箱的时候需要贴上隔水的薄膜，这样必然会增加瓷砖的成本。

然而，随着科技发展，节能减排、自动化与智能化是陶瓷行业发展主题，陶瓷装备企业更是使出浑身解数，为广大客商呈现出不同方式的节能与减排效果。而陶瓷质砖在生产过程中的吸水、由吸水引发的干燥等问题是影响节能减排、自动化与智能化的重要因素，另外，干燥所须的时间很长，能耗又很大，包装时还会碰到很多问题，包装一旦有水分，运到客户家里面都发霉了。

可见，现有陶瓷质砖加工工艺不仅需要大量的水，而且后期需要做除水工序，这些问题都是陶瓷设备制造厂家和瓷砖厂家有待解决的难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷质砖砖面干抛方法，实现陶瓷质砖砖面的无水加工，节省后续的烘干工序。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷质砖砖面干抛方法，降低成本及能耗，并提高生产质量。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种陶瓷质砖砖面干抛方法，包括如下步骤：

步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置送入砖面磨削装置；

步骤2，进入砖面磨削装置的冷气流通过喷头喷射至磨块、磨头体和/或砖面；

步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

作为上述方案的改进，所述砖面磨削装置内的磨头体由负压吸尘罩盖住；

其中冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体底部的分流器送到每个磨块周边并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体底部的中心喷出并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从负压吸尘罩的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面。

作为上述方案的改进，步骤1中空气、冷风和/或冷却风降到-10℃～10℃。

相应的，本发明还提供了一种应用本发明所述方法的干抛系统，包括机架以及设于机架上并用于传送陶瓷质砖的输送带，还包括设于输送带上方的砖面磨削装置，用于将空气、冷风和/或冷却风进行加压的空气压缩装置，以及用于输送由空气压缩装置加压形成的冷气流的输气装置；

所述砖面磨削装置包括磨头体、设于磨头体上的磨块、驱动磨头体运动的驱动装置以及盖合所述磨头体的负压吸尘罩，所述负压吸尘罩为下开口的结构，并且其侧壁设有吸尘口，工作时，负压吸尘罩的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面或者与陶瓷质砖的上表面设有微小间隙；

工作时，输气装置将加压的冷气流通向负压吸尘罩内并向下推动，冷气流遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

作为上述方案的改进，所述机架沿陶瓷质砖输送方向设有工作台，所述工作台的侧边设有用于吸收弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑的二次吸尘装置，所述二次吸尘装置包括吸尘风机、与吸尘风机连接的吸尘管以及用于吸入粉尘及磨屑的吸尘器组。

作为上述方案的改进，所述吸尘管包括第一吸尘管和第二吸尘管，所述吸尘器组包括第一吸尘器组和第二吸尘器组，所述第一吸尘管和第二吸尘管的一端均与吸尘风机连接，另一端分别与第一吸尘器组和第二吸尘器组一一对应连接，所述第一吸尘器组和第二吸尘器组分别设于工作台的两侧，所述吸尘器组的二次吸尘口均朝向工作台。

作为上述方案的改进，还包括设于输送带下方的皮带冷却装置，所述皮带冷却装置包括冷却进气管道、与冷却进气管道连通的气管分配管道以及与气管分配管道连接的多个支气管道，每个支气管道的末端均设有朝向输送带表面的冷气喷嘴。

作为上述方案的改进，所述输气装置包括用于流通冷气流的通气管道、用于控制通气管道内的冷气流只能向砖面磨削装置方向流通的进气单向阀以及用于控制通气管道通断的气动阀，经过空气压缩装置加压后的冷气流流入通气管道内并依次经过气动阀和进气单向阀后流向砖面磨削装置。

作为上述方案的改进，所述负压吸尘罩包括固定罩和活动罩，所述固定罩的腔底通过紧固件固定于磨头体上端的磨头盖上，其中固定罩与活动罩的一端侧壁通过连接合页可相对转动的连接，另一端侧壁通过链接锁固定。

作为上述方案的改进，所述固定罩和活动罩的下端固定连接有一圈密封橡胶裙。

实施本发明的实施例，具有如下有益效果：

1、本发明的干抛方法以及干抛系统完全淘汰了喷射水大漫流式加工方式、陶瓷质砖烘干工序以及烘干工序中的烘干机，并淘汰了污水处理池和污水净化系统，本发明采用无水式的干抛方法及干抛系统，解决了现有技术中陶瓷质砖在吸水过程中出现的反翘问题、在干燥过程中出现的釉面釉裂、冲洗不干净出现的磨花现象、以及产生的污水和污泥处理工序等一系列麻烦；

2、采用本发明的干抛方法和干抛系统，陶瓷质砖在加工过程中完全无水加工后陶瓷质砖的正反面都是干燥的，与普通的陶瓷质砖抛光机不同，普通陶瓷质砖抛光机加工过程中使用大量的水，加工后陶瓷质砖的正反面都是吸附和渗入了大量的水，整个瓷砖正反面都是湿透的，陶瓷质砖干抛工艺仅节水这一项就可以为企业带来不小的效益；

3、本发明加工陶瓷质砖产生的磨屑没有另外渗入水，磨屑能够有效收集起来，这些“废料”可以重新变成原料，实现循环利用；

4、加工过程无水，使得加工后的陶瓷质砖始终处于干燥状态，故可以省去后续的烘干环节，从而减少了干燥设备的成本、能耗以及生产场地，并降低烘干过程出现干燥釉裂的风险；

5、本发明通过采用陶瓷质砖干抛方法和干抛系统对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，减少了低效、无效加工，提高生产效率，淘汰了抛光机干燥工艺和工序，无需在抛光机周边建设污水池，节约用地，又充分发挥了精加工提高产品质量的作用，最终达到低水耗和电损耗、提高生产效率和产品质量以及降低生产成本的目的。

附图说明

图1是本发明干抛方法的流程图；

图2是本发明干抛系统的整体结构示意图；

图3是本发明的冷气流采用第一种实施方式时干抛系统的部分结构示意图；

图4是图3中磨头体的仰视图；

图5是本发明的冷气流采用第一种实施方式时砖面磨削装置的结构示意图；

图6是本发明的冷气流采用第一种实施方式时砖面磨削装置的俯视图；

图7是图6中活动罩处于打开状态时的结构示意图；

图8是本发明干抛系统的二次吸尘装置的结构示意图；

图9是图8部分结构示意图；

图10是本发明干抛系统的皮带冷却装置的结构示意图；

图11是本发明的冷气流采用第二种实施方式时干抛系统的部分结构示意图；

图12是本发明的冷气流采用第三种实施方式时干抛系统的部分结构示意图；

图13是本发明的冷气流采用第四种实施方式时干抛系统的部分结构示意图；

图14是本发明的冷气流采用第四种实施方式时干抛系统的部分结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

参见附图1至附图14，本发明公开了一种陶瓷质砖砖面干抛方法，包括如下步骤：

步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置4进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置5送入砖面磨削装置3。其中空气压缩装置4可以为压缩泵或者其他用于加压空气的装置，通过空气压缩装置4加压形成的冷气流喷出的流速很高，加速了空气分子活动，加速热能的交换。

本发明的空气、冷风和/或冷却风可以通过空调等制冷装置进行制冷，制冷到一定温度后的冷气流可以加快热交换的速度。

其中，空气、冷风和/或冷却风优选降到-10℃～10℃。在此范围时，可以对砖面、磨头体表面、磨块与陶瓷质砖接触摩擦处进行有效的降温，根据发明人的多次试验发现，当空气、冷风和/或冷却风的温度为-10℃～10℃时，在不影响正常加工的基础上，其降温效果最佳，并且处于此温度范围时，较为符合节能要求。

步骤2，进入砖面磨削装置3的冷气流通过喷头喷射至磨块32、磨头体31和/或砖面。所述喷头可以选择只喷向磨块32、磨头体31及砖面中的一个，或者通过多个喷头喷向其中的两个甚至是三个，可以根据具体情况进行选择。

优选的，所述砖面磨削装置3内的磨头体31由负压吸尘罩33盖住，负压吸尘罩33的侧壁设有吸尘口330，负压吸尘罩33可以为封闭或者半封闭的盖住磨头。

步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，由于负压吸尘罩33是一个较为狭窄的空间，水平流动的气流遇到负压吸尘罩33的侧壁后向着磨头体31方向向上翻转，并吹向磨头体31，从而形成连续不断的气流循环。结合加压后形成的高速流动的冷气流以及喷头的喷射，负压吸尘罩33内的冷气流的压力较大，此时，冷气流就会向外大量推移，直至遇到负压吸尘罩33的侧壁后随之上升，从而形成连续不断的气流循环。其中遇到负压吸尘罩33侧壁后上升的气流会带着大量的粉尘从吸尘口330处被吸走，其他大颗粒的磨屑会被吹到工作台11的下方。

参见附图3、4、11至14，本发明的冷气流可以通过以下五种实施例进入到吸尘罩内：

第一种实施方式，参见附图3和附图4，冷气流从磨头体31的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体31底部的分流器34送到每个磨块32周边并喷向磨块32和砖面；此时，磨头体31的底部安装有分流器34，其用于将总管道6的冷气流均匀的分配至各个喷嘴36上，其中分流器34与喷嘴36之间通过分气支管35连接，多个喷嘴36均匀分布在磨头体31的底部并分布于两个磨块32之间的空间，此时，喷射出的冷气流可以均匀的喷射到砖面和磨块32的表面；

第二种实施方式，参见附图11，冷气流从磨头体31e的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体31e底部的中心喷出并喷向砖面和磨块32e；此时，喷嘴36e只设置了一个，冷气流由磨头体31e的中间位置处的喷嘴36e喷出；

第三种实施方式，参见附图12，冷气流从负压吸尘罩33f的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32f和砖面；

第四种实施方式，参见附图13，冷气流从磨头体31g的底部和负压吸尘罩33g的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32g和砖面；其中一部分冷气流由磨头体31g底部的中心喷出并喷向砖面，另一部分冷气流喷向磨块32g；此时，设置两个或者三个喷嘴36g，设置两个喷嘴36g时，一个喷嘴36g设于磨头体31的中间位置，另一个喷嘴36g设于负压吸尘罩33g的侧壁，设置三个喷嘴36g时，一个喷嘴36g设于磨头体31g的中间位置，另外两个喷嘴36g分别设于负压吸尘罩33g的径向两端；

第五种实施方式，参见附图14，冷气流从磨头体31h的底部和负压吸尘罩33h的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32h和砖面；一部分冷气流由磨头体31h底部的中心喷出并喷向砖面，另一部分冷气流向下喷向磨块32。经过上述任一种实施方式喷射之后，磨头体31、磨块32以及砖面处于一个低温的环境中，上述五种实施方式均是将冷气流喷向磨块32和/或砖面，并且除了第二种实施方式外，其他的几种实施方式中的冷气流主要是直接喷向磨块32的，将冷气流直接喷向磨块32和/或砖面的主要目的是加快磨块32处的热量散失，因为磨头体31在运行中，磨块32与瓷砖表面磨屑产生大量的摩擦热，这些热量会传递到空气、磨屑、瓷砖表面以及磨块32，摩擦热传递到空气、磨屑、瓷砖表面、磨块32之后，会与高速的冷气流进行快速的冷热交换，由于喷射口主要是向着磨块32和/或砖面，此时，产生高温的磨块32与瓷砖的摩擦处的冷气流的流动速度很高，通过高速的冷气流可以加速冷热交换的速率，同时，高速的冷气流也会加快负压吸尘罩33热量的散失。

参见附图5至7，所述负压吸尘罩33包括固定罩33a和活动罩33b，所述固定罩33a的腔底通过紧固件331（可以为螺钉等连接件）固定于磨头体31上端的磨头盖310上，其中固定罩33a与活动罩33b的一端侧壁通过连接合页332可相对转动的连接，另一端侧壁通过链接锁333固定。磨头体31在更换磨块32时，将链接锁333解锁，此时，可以将活动罩33b打开，便于磨块32的更换。

优选的，所述固定罩33a和活动罩33b的下端固定连接有一圈密封橡胶裙334，密封橡胶裙334可以提高负压吸尘罩33内的密封性，其中密封橡胶裙334可以通过螺钉固定在负压吸尘罩33的下端。

参见附图8，本发明的干抛方法还设置了二次吸尘工序，专门清理被高速冷气流垂落到工作台11周围的粉尘、大颗粒的磨屑，这些粉尘被二次吸尘口730收集，净化了环境。具体的，所述工作台11的侧边设有用于吸收弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑的二次吸尘装置，所述二次吸尘装置包括吸尘风机71、与吸尘风机71连接的吸尘管72以及用于吸入粉尘及磨屑的吸尘器组73。所述吸尘风机71旋转产生吸尘风，吸尘风通过吸尘管72以使吸尘器组73的二次吸尘口730处产生很大的负压吸尘力，弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑被吸入二次吸尘口730，并经过吸尘管72进入粉尘收集处，收集的粉尘可以二次利用，节约了资源，净化了环境。

相应的，本发明还提供了一种应用本发明所述方法的干抛系统，包括机架1以及设于机架1上并用于传送陶瓷质砖的输送带2。

为了实现本发明的目的，本发明的干抛系统还包括设于输送带2上方的砖面磨削装置3，用于将空气、冷风和/或冷却风进行加压的空气压缩装置4，以及用于输送由空气压缩装置4加压形成的冷气流的输气装置5。其中空气压缩装置4可以为压缩泵。

具体的，所述砖面磨削装置3包括磨头体31、设于磨头体31上的磨块32、驱动磨头体31运动的驱动装置（附图中未标注）以及盖合所述磨头体31的负压吸尘罩33，所述负压吸尘罩33为下开口的结构，并且其侧壁设有吸尘口330，工作时，负压吸尘罩33的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面或者与陶瓷质砖的上表面设有微小间隙。其中负压吸尘罩33的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面为优选的方案，但是在实际操作中由于误差等原因两者不一定能够实现完全的贴合，此时，两者会有微小间隙。

工作时，输气装置5将加压的冷气流通向负压吸尘罩33内并向下推动，冷气流遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩33的侧壁后向着磨头体31方向向上翻转，并吹向磨头体31，从而形成连续不断的气流循环。

结合加压后形成的高速流动的冷气流以及喷头的喷射，负压吸尘罩33内的冷气流的压力较大，此时，冷气流就会向外大量推移，直至遇到负压吸尘罩33的侧壁后随之上升，从而形成连续不断的气流循环。其中遇到负压吸尘罩33侧壁后上升的气流会带着大量的粉尘从吸尘口330处被吸走，其他大颗粒的磨屑会被吹到工作台11的下方。

作为输气装置5的优选方案，所述输气装置5包括用于流通冷气流的通气管道51、用于控制通气管道51内的冷气流只能向砖面磨削装置3方向流通的进气单向阀52以及用于控制通气管道51通断的气动阀53，其中进气单向阀52可以避免冷气流出现回流现象，经过空气压缩装置4加压后的冷气流流入通气管道51内并依次经过气动阀53和进气单向阀52后流向砖面磨削装置3。其中气动阀53由设置在输送带2上的传感器控制，通过传感器是否检测到陶瓷质砖的通过来控制气路的开关。

本发明的砖面磨削装置3与通气管道51连接的部位设有总管道6，其中总管道6分为气缸主轴部分和磨头体31部分，因为磨头体31是安装在气缸主轴上的，所以气缸主轴部分和磨头体31部分的管道是插接在一起的，冷气流经过总管道6流进负压吸尘罩33内。

作为负压吸尘罩33的优选方案，所述负压吸尘罩33包括固定罩33a和活动罩33b，所述固定罩33a的腔底通过紧固件331（可以为螺钉等连接件）固定于磨头体31上端的磨头盖310上，其中固定罩33a与活动罩33b的一端侧壁通过连接合页332可相对转动的连接，另一端侧壁通过链接锁333固定。磨头体31在更换磨块32时，将链接锁333解锁，此时，可以将活动罩33b打开，便于磨块32的更换。

优选的，所述固定罩33a和活动罩33b的下端固定连接有一圈密封橡胶裙334，密封橡胶裙334可以提高负压吸尘罩33内的密封性，其中密封橡胶裙334可以通过螺钉固定在负压吸尘罩33的下端。

参见附图8，所述机架1沿陶瓷质砖输送方向设有工作台11，所述工作台11的侧边设有用于吸收弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑的二次吸尘装置7，所述二次吸尘装置7包括吸尘风机71、与吸尘风机71连接的吸尘管72以及用于吸入粉尘及磨屑的吸尘器组73。所述吸尘风机71旋转产生吸尘风，吸尘风通过吸尘管72以使吸尘器组73的二次吸尘口730处产生很大的负压吸尘力，弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑被吸入二次吸尘口330，并经过吸尘管72进入粉尘收集处，收集的粉尘可以二次利用，节约了资源，净化了环境。

优选的，所述吸尘管72包括第一吸尘管72a和第二吸尘管72b，所述吸尘器组73包括第一吸尘器组73a和第二吸尘器组73b，所述第一吸尘管72a和第二吸尘管72b的一端均与吸尘风机71连接，另一端分别与第一吸尘器组73a和第二吸尘器组73b一一对应连接，所述第一吸尘器组73a和第二吸尘器组73b分别设于工作台11的两侧，所述吸尘器组73的二次吸尘口730均朝向工作台11。通过在工作台11的两侧均设置吸尘器组73，将产生的粉尘尽可能多的吸入吸尘器组73内。

需要说明的是，陶瓷质砖放置在输送带2时，是一块挨着一块的，由于陶瓷质砖是无水干抛，在加工过程中会产生大量的热，热量会传导至砖体上，瓷砖体又将热传导到输送带2上，从而导致输送带2的热量很高，必然会影响输送带2的使用寿命。另外，由于瓷砖边缘不会贴合的那么紧密，总会有缝隙的存在，会有部分粉尘落在输送带2上，长时间使用后粉尘的堆积会影响加工质量。

为了解决上述技术问题，本发明的干抛系统还包括设于输送带2下方的皮带冷却装置8，参见附图10，所述皮带冷却装置8包括冷却进气管道81、与冷却进气管道81连通的气管分配管道82以及与气管分配管道82连接的多个支气管道83，每个支气管道83的末端均设有朝向输送带2表面的冷气喷嘴84。本发明通过在输送带2下方设置冷却装置，对输送带2的表面进行冷却，保证输送带2在加工过程中始终保持合理的温度范围内，即不影响陶瓷质砖的加工，又可以提高输送带2的使用寿命，同时可以吹走残留粉尘，使输送带2始终处于整洁的状态。

参见附图3、4、11至14，本发明的冷气流可以通过以下五种实施例进入到吸尘罩内：

第一种实施方式，参见附图3和附图4，冷气流从磨头体31的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体31底部的分流器34送到每个磨块32周边并喷向磨块32和砖面；此时，磨头体31的底部安装有分流器34，其用于将总管道6的冷气流均匀的分配至各个喷嘴36上，其中分流器34与喷嘴36之间通过分气支管35连接，多个喷嘴36均匀分布在磨头体31的底部并分布于两个磨块32之间的空间，此时，喷射出的冷气流可以均匀的喷射到砖面和磨块32的表面；

第二种实施方式，参见附图11，冷气流从磨头体31e的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体31e底部的中心喷出并喷向砖面和磨块32e；此时，喷嘴36e只设置了一个，冷气流由磨头体31e的中间位置处的喷嘴36e喷出；

第三种实施方式，参见附图12，冷气流从负压吸尘罩33f的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32f和砖面；

第四种实施方式，参见附图13，冷气流从磨头体31g的底部和负压吸尘罩33g的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32g和砖面；其中一部分冷气流由磨头体31g底部的中心喷出并喷向砖面，另一部分冷气流喷向磨块32g；此时，设置两个或者三个喷嘴36g，设置两个喷嘴36g时，一个喷嘴36g设于磨头体31的中间位置，另一个喷嘴36g设于负压吸尘罩33g的侧壁，设置三个喷嘴36g时，一个喷嘴36g设于磨头体31g的中间位置，另外两个喷嘴36g分别设于负压吸尘罩33g的径向两端；

第五种实施方式，参见附图14，冷气流从磨头体31h的底部和负压吸尘罩33h的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块32h和砖面；一部分冷气流由磨头体31h底部的中心喷出并喷向砖面，另一部分冷气流向下喷向磨块32。

经过上述任一种实施方式喷射之后，磨头体31、磨块32以及砖面处于一个低温的环境中，上述五种实施方式均是将冷气流喷向磨块32和/或砖面，并且除了第二种实施方式外，其他的几种实施方式中的冷气流主要是直接喷向磨块32的，将冷气流直接喷向磨块32和/或砖面的主要目的是加快磨块32处的热量散失，因为磨头体31在运行中，磨块32与瓷砖表面磨屑产生大量的摩擦热，这些热量会传递到空气、磨屑、瓷砖表面以及磨块32，摩擦热传递到空气、磨屑、瓷砖表面、磨块32之后，会与高速的冷气流进行快速的冷热交换，由于喷射口主要是向着磨块32和/或砖面，此时，产生高温的磨块32与瓷砖的摩擦处的冷气流的流动速度很高，通过高速的冷气流可以加速冷热交换的速率，同时，高速的冷气流也会加快负压吸尘罩33热量的散失。

本发明的干抛系统的工作原理如下所述：

当输送带2输送陶瓷质砖进入磨头磨削区域时，传感器会感应到瓷砖，空气压缩装置4加压的冷气流通过通气管道51并依次经过气动阀53以及进气单向阀52后进入总管道6，最后通过喷头喷向负压吸尘罩33内。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，空气、冷风和/或冷却风降到设定的温度范围后再利用空气压缩装置进行加压后形成冷气流，冷气流通过输气装置送入砖面磨削装置；

步骤2，进入砖面磨削装置的冷气流通过喷头喷射至磨块、磨头体和/或砖面；

步骤3，利用负压吸附砖面的磨屑，由喷头喷出的冷气流向下推动，遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

2.根据权利要求1所述的陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，所述砖面磨削装置内的磨头体由负压吸尘罩盖住；

其中冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，经过磨头体底部的分流器送到每个磨块周边并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的中心轴进入负压吸尘罩内，由磨头体底部的中心喷出并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从负压吸尘罩的侧面进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的侧面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面；

或者，冷气流从磨头体的底部和负压吸尘罩的腔体底面同时进入负压吸尘罩内，并喷向磨块和砖面。

3.根据权利要求1所述的陶瓷质砖砖面干抛方法，其特征在于，步骤1中空气、冷风和/或冷却风降到-10℃～10℃。

4.一种应用权利要求1至3任一项所述方法的干抛系统，包括机架以及设于机架上并用于传送陶瓷质砖的输送带，其特征在于，还包括设于输送带上方的砖面磨削装置，用于将空气、冷风和/或冷却风进行加压的空气压缩装置，以及用于输送由空气压缩装置加压形成的冷气流的输气装置；

所述砖面磨削装置包括磨头体、设于磨头体上的磨块、驱动磨头体运动的驱动装置以及盖合所述磨头体的负压吸尘罩，所述负压吸尘罩为下开口的结构，并且其侧壁设有吸尘口，工作时，负压吸尘罩的下端贴合加工的陶瓷质砖的上表面或者与陶瓷质砖的上表面设有微小间隙；

工作时，输气装置将加压的冷气流通向负压吸尘罩内并向下推动，冷气流遇到砖面后产生水平方向的气流，水平方向的气流吹走附着在砖面上的磨屑，并带走砖面的热量，水平流动的气流遇到负压吸尘罩的侧壁后向着磨头体方向向上翻转，并吹向磨头体，从而形成连续不断的气流循环。

5.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述机架沿陶瓷质砖输送方向设有工作台，所述工作台的侧边设有用于吸收弥漫于陶瓷质砖边缘处的粉尘及磨屑的二次吸尘装置，所述二次吸尘装置包括吸尘风机、与吸尘风机连接的吸尘管以及用于吸入粉尘及磨屑的吸尘器组。

6.根据权利要求5所述的干抛系统，其特征在于，所述吸尘管包括第一吸尘管和第二吸尘管，所述吸尘器组包括第一吸尘器组和第二吸尘器组，所述第一吸尘管和第二吸尘管的一端均与吸尘风机连接，另一端分别与第一吸尘器组和第二吸尘器组一一对应连接，所述第一吸尘器组和第二吸尘器组分别设于工作台的两侧，所述吸尘器组的二次吸尘口均朝向工作台。

7.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，还包括设于输送带下方的皮带冷却装置，所述皮带冷却装置包括冷却进气管道、与冷却进气管道连通的气管分配管道以及与气管分配管道连接的多个支气管道，每个支气管道的末端均设有朝向输送带表面的冷气喷嘴。

8.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述输气装置包括用于流通冷气流的通气管道、用于控制通气管道内的冷气流只能向砖面磨削装置方向流通的进气单向阀以及用于控制通气管道通断的气动阀，经过空气压缩装置加压后的冷气流流入通气管道内并依次经过气动阀和进气单向阀后流向砖面磨削装置。

9.根据权利要求4所述的干抛系统，其特征在于，所述负压吸尘罩包括固定罩和活动罩，所述固定罩的腔底通过紧固件固定于磨头体上端的磨头盖上，其中固定罩与活动罩的一端侧壁通过连接合页可相对转动的连接，另一端侧壁通过链接锁固定。

10.根据权利要求9所述的干抛系统，其特征在于，所述固定罩和活动罩的下端固定连接有一圈密封橡胶裙。