CN106909962A - 柔性接触式ic本证、读写机具及旧设备升级办法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法。在纸质柔性本证的封底原磁条区域位置设置离散式大接触面柔性IC微模块；所述柔性IC微模块包括柔性基材、IC小片及至少5个接触面电路；所述接触面电路包括接触凸面及柔性连接电路；所述接触凸面表面为导电膜，外凸于所述柔性连接电路；所述IC小片及接触面电路以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在所述柔性基材上。在读折机具内改造或新制时安装匹配大接触面的柔性IC微模块的读写模块用于识别和读写，在原磁条模式的存折自助补登设备内用读写模块替换原磁头升级。本发明为存折类本证在既保留流水记录特点次信息存取又采用安全可靠的接触式IC方案提供了技术基础。

Description

柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法

技术领域

本发明涉及信息交互技术及记录凭证领域，如储蓄本、股权本、对账本及其他金融小本，特别是提供一种柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法。

背景技术

业内周知，较早金融本证或金融卡采用磁条技术，但其易失磁损坏及易复制，故传统磁条模式向纯IC卡模式转变是大势所趋，相关行业组织出台规范强制进行技术迁移，涉及到的两大类别：借记卡、信用卡等智能卡类别以及诸如存折本、股权证、对帐本乃至护照本等本证类别，在志愿者工作开展比较好的地方还要志愿者服务时间银行记录本。

智能卡IC化特别是单纯的接触式IC使用比较成熟，也有相关的技术规范，但对于本证类产品，因纸质柔软，使用保管中自然变形量大，一直没有合适的实际可执行的IC化方案，曾经有提成把一个双界面金融IC卡粘附在存折上的技术方案，但这无法解决存折使用中的柔软性要求和诸如自动补登机在读取时的大裕量窜动现象；当前技术的双界面金融IC卡的芯片微模块使用中须基于高精度的位置定位，否则将导致触点错位无法读取；于是当前业内只能处于这种状态：存折继续保留传统磁条模式，银行卡在背面也保留磁条，在正面镶嵌设置IC微模块及触点，所谓复合卡或双介质卡。以此配套的银行及相关金融机构的读卡设备不得不长期保留维护着既有读磁条的设备又有读IC卡的设备，实际操作中，IC部分甚至不用，依然采用复合卡的磁条部分进行操作，这种双模模式让取消磁条方案遥遥无期。

在这种背景下，有部分银行为减少损失，策略性的尝试取消存折，让用户只有金融IC卡一种选择。为此客户抱怨极大；部分经济落后区域及偏老年龄族群或部分金融产品确实不方便采用金融IC卡，毕竟一目了然的流水明细能带来极高的用户体验。

当前与存折配套相关的设备主要分人工服务的读折器、补录打印机及自助服务的存折补录机及其他至少包括识别磁条或打印功能的设备，因存折类本证长期保留将是必然的选择，若不彻底解决可实用化的存折本证类的IC化问题，则意味着银行及相关金融机构的双模模式将持续长期存在，企业及社会资源性浪费巨大。

基于当前与存折配套的读折器、补录打印机等存量巨大，存折本证类的IC化的技术方案必须考虑如何简单改造升级这些存量设备。

基于智能手机的二维码扫描支付模式和刷银行卡刷卡支付模式均无流水记录，较为类似，但前者更为灵活方便，对后者不断市场挤占也是必然的，故携带流水信息的柔性IC本证能够与其互补，满足银行业相关客户的需求，实际上利用此特性还可以开发出全新的产品应用。

发明内容

本发明目的是克服当前技术的不足，提供一种柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法，以解决存折本证类的IC化问题。

为达上述目的，采用以下技术方案：

一种柔性接触式IC本证，用于记录确定对象的金融活动流水帐或活动信息，由封面、封底、多张内页构成，

在本证的封面或封底或内页上设置柔性IC微模块；

所述柔性IC微模块包括柔性基材、IC小片及至少4个接触面电路；

所述IC小片包括芯片本体及引脚或电接触点，所述引脚或电接触点与芯片本体内微电路电连接；

所述接触面电路包括接触凸面及柔性连接电路；

所述接触凸面表面为导电膜，外凸于所述柔性连接电路；

所述柔性连接电路末端与所述导电膜电连接，所述柔性连接电路首端与所述IC小片的引脚或电接触点电连接；

所述IC小片及接触面电路以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在所述柔性基材上。

进一步，所述IC小片为芯片封装体，所述芯片本体包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引线框架（lead frame）或IC卡装载带的主体部分，所述IC卡装载带外侧设置平面形电接触点，所述芯片封装在塑封料内通过引线框架的引脚或者IC卡装载带电接触点与所述柔性连接电路首端电连接；或者，所述IC小片为芯片（Die），芯片表面的凸形电接触点直接面向所述柔性连接电路首端并与之电连接。

同时，所述接触凸面的所述导电膜表面还可以是多个相互电导通的凸点；优选的，所述接触面电路数量为5个；根据预留需要，所述接触凸面数量可设置为8个。

进一步，所述接触面电路的所述接触凸面与所述IC小片呈一字排开设置；还有一保护膜，避让所述接触凸面将所述柔性连接电路及所述IC小片覆盖保护在所述柔性基材上，所述柔性IC微模块呈长条形薄膜粘贴在所述IC本证的封面或封底或内页上。

优选的，所述长条形薄膜式柔性IC微模块应用于存折时，以平行于存折打印行方向粘贴固定在所述存折封底靠底向边缘，其位置覆盖或重合于存折的磁条区域：即以存折脊背向上方向正视封底，以封底下边为基准距边5.54mm和15.82mm两条线构成的平行区域。

再进一步，所述导电膜全部布置在至少以下大小的区域：以存折脊背向上方向正视封底，由以封底底下边为基准距边5.54mm、15.82mm，以封底左边为基准距边2.9mm、90mm构成的一个长条形区域。

一种柔性接触式IC本证读写机具，包括机具本体、读槽、信息处理电路，本证滑入读槽与信息处理电路进行信息交互，在读槽内设置离散式簧片模块，固定在所述机具本体上，所述模块包括簧片基架，簧片，簧片布局位置与所述柔性接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面对应一致。

进一步，所述簧片表面呈锣形，凸面面向所述接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面，所述读槽内还设置两个行程开关，当本证滑入读槽到正确位置时，行程开关切换，所述机具可以开始进行读取进程。

一种原识别读取磁条式本证的读写机具改造升级办法，包括以下步骤：

第一种类别，单纯的读存折机具，采取一下步骤：

步骤一，将原读磁卡的磁头取下；

步骤二，根据离散式簧片模块大小，确认并设置好离散式簧片模块的安装位；

步骤三，安装离散式簧片模块及行程开关；

第二种类别，对于存折补登机，采取一下步骤：

步骤一，将原读磁卡的磁头组件取下；

步骤二，安装离散式簧片模块；

步骤三，安装限位板，确保存折可在大致限位的读槽内自由进出。

使用本技术方案后，作为存折本或者其他本证，不再采用易损坏的磁条技术方案，与智能卡系统完全兼容，节约了社会资源。同时，具备智能芯片的存折，不仅可以识别存折本证的真实身份，完全等同原磁条式存折的身份识别，还可以基于接触式智能芯片本身的技术优势，通过读写机具，向芯片内写入信息，开发存折更多的功能。

附图说明

图1是当前技术的存折外形示意图；

图2是当前公开的最新技术方案示意图；

图3是本发明创造其中一种实施例外形示意图；

图4A是图3所述应用的核心区域示意图；

图4B是图4A所示剖视图及局部放大示意图；

图5是图4A所示剖视图P视区域另外一种实施例示意图；

图6是图4A所示剖视图Q视区域另外一种实施例示意图；

图7A是本发明创造配套应用示意图；

图7B是图7A所述应用及图7C所示剖视示意图；

图7C是图7A所述应用及图7B所示剖视示意图；

图8A是图7A所述应用核心模块正侧外形示意图；

图8B是图7A所述应用核心模块反侧外形示意图；

图8C是图8A及图8B所述应用核心模块其中核心零部件外形示意图；

图9是图当前技术的其中一种存折补登应用外形示意图；

图10是图本发明创造技术改造升级的应用示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明创造的原理和技术方特征案进行描述，所举实例只用于解释本发明，而并非用于限定本发明的实施范围。

如图1并参照图9，是当前技术的存折外形示意图，存折本或股权本或对账本，均在封底固定位置设置有磁条，这样在统一的读折设备或补登双界面金融机均识别该磁条后进行操作。

如图2，某改进的技术方案，即通过叠加一个当前技术的IC卡，希望存折具备双界面的功能。存折加卡后，因卡的芯片在比较硬的基材中保护，整体触点集中在比较小的区域（智能卡读取是位置很确定没有问题）无法解决存折使用中的柔软性要求和诸如自动补登机在读取时的大裕量窜动现实，将导致触点错位无法读取，

参见图3至图6图及7C，这是本发明创造推荐技术方案的示意图，柔性接触式IC本证100，由封面111、封底113、多张内页112构成，图示中在在封底113设置柔性IC微模块，实际上也可以封面和内页设置；柔性IC微模块120包括柔性基材121、IC小片122及至少5个接触面电路123；IC小片122包括芯片本体122.1A及引脚122.2A或电接触点122.2B，引脚122.2A或电接触点122.2B与芯片本体内微电路电连接；

接触面电路123包括接触凸面123.1及柔性连接电路123.2；

接触凸面123.1表面为导电膜，外凸于柔性连接电路123.2；

柔性连接电路末端123.2a与所述导电膜电连接，柔性连接电路首端123.2b与所述IC小片122的引脚122.2A或电接触点122.2B电连接；

IC小片122及接触面电路123以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在柔性基材121上。

IC小片122为芯片封装体(图4B右侧)，芯片本体122.1A包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引线框架（lead frame）或IC卡装载带的主体部分，所述IC卡装载带外侧设置平面形电接触点，所述芯片封装在塑封料内通过引线框架的引脚122.2A或者IC卡装载带电接触点与柔性连接电路首端123.2b电连接。或者(图6)，所述IC小片为芯片（Die），芯片表面的凸形电接触点122.2B直接面向柔性连接电路首端123.2b并与之电连接。

同时，接触凸面123.1的所述导电膜表面还可以是多个相互电导通的凸点123.1B(图5）；接触面电路数量优选为5个，这个是根据依据JR/T 0025.3规范《中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范》所规定金融标准确定, 定义的C1、C2、C3、C5、C7触点5个为必须配置，未限定的C4、C6、C8为预留可选配。在单纯是接触式操作模式下，C4、C8 可以完全不使用。

进一步，接触面电路123的接触凸面123.1与IC小片122呈一字排开设置；还有一保护膜124，避让接触凸面123.1将柔性连接电路123及所述IC小片122覆盖保护在柔性基材121上，柔性IC微模块120呈长条形薄膜粘贴在IC本证100的封面或封底或内页上。

优选的，长条形薄膜式柔性IC微模块120应用于存折时，以平行于存折打印行方向粘贴固定在所述存折封底靠底向边缘，其位置覆盖或重合于存折的磁条区域：即以存折脊背向上方向正视封底，以封底下边为基准距边5.54mm和15.82mm两条线构成的平行区域，这个区域是当前技术的磁条覆盖区域。

再进一步，接触凸面123.1的导电膜全部布置在至少以下大小的区域：以存折脊背向上方向正视封底，由以封底底下边为基准距边5.54mm、15.82mm，以封底左边为基准距边2.9mm、90mm构成的一个长条形区域。

参见图7A至图8C, 图7A是一种柔性接触式IC本证读写机具200，包括机具本体201、读槽202、信息处理电路203，本证滑入读槽202与信息处理电路203进行信息交互，在读槽内设置离散式簧片模块210，固定在所述机具本体201上，包括簧片基架211，簧片212，簧片布局位置与柔性接触式IC本证100的柔性IC微模块120的接触凸面123.1对应一致。

进一步，所述簧片212表面呈锣形，凸面212.1面向所述接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面123.1，所述读槽内还设置两个行程开关204A、204B，当本证100滑入读槽202到正确位置时，行程开关切换，所述机具可以开始进行读写进程。

对于旧有设备的升级改造，一般分两类，类似图7A示的单纯的读折器，此类设备为消耗品，一般可以直接用新读折器替换，为节约成本也可以采取改造模式。

参照图9，这个是一部台式的存折补登打印机，这些设备以及落地式存折自助补登打印机非常贵重，应该充分利用。因本发明创造的技术方案推荐实施例是在原存折的磁条区域粘附固定，刚好与补登打印的读取磁性号的读头组件对应在一个位置，故可以将其组件拆卸（因为不再是一磁头读取），并安装读写柔性IC微模块对应的离散式簧片模块210，特别是部分存折自助补登打印机入口很宽，这是对应不同宽度的存折或类似存折的本证，入口宽在磁条式存折背景小没有问题（因磁头动态读取），对于接触式IC模式，还是需要稍作限制，故可以配置安装限位板，对存折的位置在充分自由作出限制，确保安全读写数据。

上述仅为本发明的一些较佳实施例，用于充分公开而非限制本发明。比如使用对象问题，虽然本证一般指金融存折或类似股权证、对帐本，实际上，比如若因无线射频模式的电子护照本出现因其非接触通讯模式导致盗取信息太猖狂需要改为接触模式时，则此发明技术方案可以直接采用。还有其他如志愿者服务时间存折等均适用。又比如部分补登自助打印机因尺寸原因，需要在如离散式簧片模块210下增加调整和增压机构等。凡依据本发明权利要求书所保护的内容执行离散式大接触面的柔性IC微模块及相关读写模块应用的技术方案，都落入本发明保护的范畴。

Claims (10)

1.一种柔性接触式IC本证，用于记录确定对象的金融活动流水帐或活动信息，由封面、封底、多张内页构成，其特征在于，

在本证的封面或封底或内页上设置柔性IC微模块；

所述柔性IC微模块包括柔性基材、IC小片及至少4个接触面电路；

所述IC小片包括芯片本体及引脚或电接触点，所述引脚或电接触点与芯片本体内微电路电连接；

所述接触面电路包括接触凸面及柔性连接电路；

所述接触凸面表面为导电膜，外凸于所述柔性连接电路；

所述柔性连接电路末端与所述导电膜电连接，所述柔性连接电路首端与所述IC小片的引脚或电接触点电连接；

所述IC小片及接触面电路以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在所述柔性基材上。

2.根据权利要求1所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述IC小片为芯片封装体，所述芯片本体包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引线框架（lead frame）或IC卡装载带的主体部分，所述IC卡装载带外侧设置平面形电接触点，所述芯片封装在塑封料内通过引线框架的引脚或者IC卡装载带电接触点与所述柔性连接电路首端电连接。

3.根据权利要求1所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述IC小片为芯片（Die），芯片表面的凸形电接触点直接面向所述柔性连接电路首端并与之电连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述接触凸面的所述导电膜表面为多个相互电导通的凸点；

所述接触面电路数量优选为5个。

5.根据权利要求2或3所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述接触面电路的所述接触凸面与所述IC小片呈一字排开设置；还有一保护膜，避让所述接触凸面将所述柔性连接电路及所述IC小片覆盖保护在所述柔性基材上，所述柔性IC微模块呈长条形薄膜粘贴在所述IC本证的封面或封底或内页上。

6.根据权利要求5所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述长条形薄膜式柔性IC微模块应用于存折时，以平行于存折打印行方向粘贴固定在所述存折封底靠底向边缘，其位置覆盖或重合于存折的磁条区域：即以存折脊背向上方向正视封底，以封底下边为基准距边5.54mm和15.82mm两条线构成的平行区域。

7.根据权利要求6所述的一种柔性接触式IC本证，其特征在于，

所述导电膜全部布置在至少以下大小的区域：以存折脊背向上方向正视封底，由以封底底下边为基准距边5.54mm、15.82mm，以封底左边为基准距边2.9mm、90mm构成的一个长条形区域。

8.一种柔性接触式IC本证读写机具，包括机具本体、读槽、信息处理电路，本证滑入读槽与信息处理电路进行信息交互，其特征在于，

在读槽内设置离散式簧片模块，固定在所述机具本体上，所述模块包括簧片基架，簧片，簧片布局位置与所述柔性接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面对应一致。

9.根据权利要求8所述的一种柔性接触式IC本证读写机具，其特征在于，

所述簧片表面呈锣形，凸面面向所述接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面，

所述读槽内还设置两个行程开关，当本证滑入读槽到正确位置时，行程开关切换，所述机具可以开始进行读写进程。

10.一种原识别读取磁条式本证的读写机具改造升级办法，其他特征在于，

包括以下步骤，

第一种类别，单纯的读存折机具，采取一下步骤：

步骤一，将原读磁卡的磁头取下；

步骤二，根据离散式簧片模块大小，确认并设置好离散式簧片模块的安装位；

步骤三，安装离散式簧片模块及行程开关；

第二种类别，对于存折补登机，采取一下步骤：

步骤一，将原读磁条的磁头组件取下；

步骤二，安装离散式簧片模块；

步骤三，安装限位板，确保存折可在大致限位的读槽内自由进出。