CN106898594A - 用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法，其中，基板包括：芯层；形成在芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层。通过本发明实施例提供的基板，应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

Description

用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法。

背景技术

物联网(Internet of Things)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。

目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。

随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，Systemin Package)里面。越来越多的物联网智慧家居和可穿戴设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能 力。

具体地，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。然而，WIFI SiP模块用的基板与一般常见的印刷电路板(PCB)有很大的不同，基板的结构组成影响WIFI SiP模块的功能，基板的重要性仅次于核心芯片。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，该基板应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

本发明的第二个目的在于提出一种WIFI装置。

本发明的第三个目的在于提出一种家用电器。

本发明的第四个目的在于提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法。

为达上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种无线保真系统级封装芯片的基板，包括：芯层；形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。

本发明实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板，通过形成在芯层之上的第一至第M金属层，并形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层，然后形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，最后形成在第N金属层之下的底层阻焊剂 层。由此，能够应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

另外，根据本发明上述实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。

可选地，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。

可选地，所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。

可选地，N为M的两倍。

可选地，所述的基板，还包括：形成在任意两个金属层之间的半固化片层。

可选地，所述芯层采用的材料是E700GR。

可选地，所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。

为达上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种WIFI装置，包括：第一方面实施例所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板。

为达上述目的，本发明第三方面实施例提出了一种家用电器，包括：第二方面实施例所述的WIFI装置。

由此，包括通过形成在芯层之上的第一至第M金属层，并形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层，然后形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，最后形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层的基板。由此，能够应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

为了实现上述目的，本发明第四方面实施例提出了一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，包括：提供芯层；在所述芯层之上形成第一至第M金属层，其中，M为正整数；在所述第M金属层之上形成顶层阻焊剂层；在所述芯层之下形成第M+1至第N金属层，其中，N为正整数；在所述第N金 属层之下形成底层阻焊剂层。

本发明实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，通过提供芯层，并在芯层之上形成第一至第M金属层，接着在第M金属层之上形成顶层阻焊剂层，然后在芯层之下形成第M+1至第N金属层，最后在第N金属层之下形成底层阻焊剂层。由此，能够形成应用于无线保真系统级封装芯片的基板，提高无线保真系统级封装芯片的性能。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；

图2是根据本发明另一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；

图3是根据本发明又一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；

图4是根据本发明再一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图；

图5是根据本发明一个实施例的WIFI装置的结构示意图

图6是根据本发明一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法。

具体地，基板对无线保真系统级封装芯片的功能具有影响。通常，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

还可以理解的是，多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

然而，用于无线保真系统级封装芯片的基板与一般常见的印刷电路板(PCB)有很大的不同。由此，基板的组成结构对对无线保真系统级封装芯片具有重要影响。

为了提高无线保真系统级封装芯片的性能，本发明提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板。具体如下：

图1是根据本发明一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图。

如图1所示，该用于无线保真系统级封装芯片的基板包括：芯层100、金属层200、顶层阻焊剂层300和底层阻焊剂层400。

具体地，形成在芯层100之上的第一金属层201至第M金属层20M。其中M为正整数。形成在第M金属层20M之上的顶层阻焊剂层300。形成在芯层100之下的第M+1金属层20M+1至第N金属层20N。其中，N为大于M的正整数，比如M为2，N为4。形成在第N金属层20N之下的底层阻焊剂层400。

可以理解的是，根据实际应用需要，可以在芯层上形成任意金属层，在在芯层下形成任意金属层，并在金属层之上形成顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层。

需要说明的是，为了进一步提高保真系统级封装芯片的性能，上述N为M的两倍，即在芯片上层形成的金属层与在芯片下层形成的金属层对称。

为了本领域人员更加上述基板的叠层设计，下面结合图2，以N为1，M为2。举例说明如下：

图2是根据本发明另一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图。

如图2所示，在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层，在第一金属层的下方设置芯层，在芯层的下方设置第二金属层，在第二金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

在本申请的一个实施例中，该基板还包括射频元器件500和电源元器件600。

其中，在第M金属层20M上焊接射频元器件500，射频元器件500水平布线。

在第N金属层20N上焊接电源元器件600，电源元器件600垂直布线。

基于上述实施例，为了有效降低整个芯片的高度，使得对有高度要求的产品比较有优势。由此，可以设置顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层的厚度相等以及第一金属层第M金属层以及第M+1至第N金属层的厚度相等。

继续以图2为例，可以设置顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层的厚度相等，且都是10um。第一层铜和第二层铜的厚度相等，且都是15um。

其中，芯层的厚度是40um。由此，基板的总厚度为90um，可以有效的降低整个芯片的高度，对有高度要求的产品比较有优势，通过该叠层设计，可以获得低介电常数,高耐热性和低热膨胀系数的基板，且其翘曲度可以控制在比较低的数值，易于生产。

需要说明的是，基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，它是覆铜板在制作过程中的半成品。

进一步地，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基有：酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基有环氧树脂(FR4)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)，如双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂等。介电常数,耐热性和热膨胀系数是衡量基板的重要参数。一般要求基板具有低介电常数,高耐热性和低热膨胀系数。

由此，不同的层所采用的材料不一样，材料的特性也不一样，不同材料的介电常数，耐热性和热膨胀系数各不一样。由于材料的可以控制的参数比较多，在做层叠设计时需要综合考虑每种材料的特性。

可以理解的是，金属不限于上述所述的铜作为第一金属层和第二金属层。可以根据实际应用需要进行选择设置。

图3是根据本发明又一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图。

具体地，在图1的基础上，还包括：形成在任意两个金属层之间的半固化片层700。

可以理解的是，在任意两金属层之间可以形成半固化片层700。其中，第X半固化片层可以位于两金属层之间；第Y半固化片层可以位于两金属层之间。

为了本领域人员更加上述基板的叠层设计，下面结合图4，以N为2，M为4。举例说明如下：

图4是根据本发明再一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的结构示意图。

如图4所示，在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层，在第一金属层的下方设置第一半固化片层；在第一半固化片层的下方设置第二金属层；在第二金属层的下方设置芯层；在芯层的下方设置第三金属层；在第三金属层的下方设置第二半固化片层；在第二半固化片层的下方设置第四金属层；在第四金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

基于上述实施例，为了有效降低整个芯片的高度，使得对有高度要求的产品比较有优势。由此，设置顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层的厚度相等、第一半固 化片层和第二半固化片层的厚度相等以及第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层的厚度相等。

继续以图4为例，顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层的厚度相等，且都是15um。第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层的厚度相等，且都是15um，第一半固化片层和第二半固化片层的厚度都是25um。

其中，芯层的厚度是40um。由此，基板的总厚度为180um，可以有效的降低整个芯片的高度，对有高度要求的产品比较有优势，通过该叠层设计，可以获得低介电常数，高耐热性和低热膨胀系数的基板，且可是其翘曲度可以控制在比较低的数值，易于生产。

可以理解的是，顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层采用的材料有很多种，芯层采用的材料也有很多种，以及金属层的材料也可以有很多种等，都是可以根据实际应用需要进行选择设置。以M为1，N为2为例的两金属层设置材料如表1所示，表1为本申请一个实施例的材料示意表。

表1为本申请一个实施例的材料示意表

层	典型厚度[um]	材料
			顶层阻焊剂(Top Solder Mask)	10	PSR-4000 AUS320
第一层铜(1stLayer Copper)	15	Copper
			芯层(Core)	40	Core-E700GR
第二层铜(Outer Layer Copper)	15	Copper
			底层阻焊剂(Bottom Solder Mask)	10	PSR-4000 AUS320
	90	总厚度(Total Thickness)

如表1所示，第一金属层和第二金属层为第一层铜和第二层铜，且都是15um；顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层采用的材料为PSR-4000 AUS320，且都是10um；芯层采用的材料是E700GR，且是40um。

由此，该顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层是干型阻焊剂，具有很好的热循环阻抗和HAST阻抗特性。该芯层采用的材料具有很高的转换温度(Tg)，高的弹性模量以及低的温度膨胀系数。

由此，通过该叠层设计，可以获得低介电常数，高耐热性和低热膨胀系数的基板，且其翘曲度可以控制在比较低的数值，易于生产。

需要说明的是，根据不同的叠层设计，可以选择不同的材料，比如顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层还可以是PFR-800 AUS SR1。半固化片层采用的材料可以是GEA-700G1017N79、DS-7409HGB(I)等。根据实际应用选择设置。

以M为2，N为4为例的两金属层设置材料如表2所示，表2为本申请另一个实施例的材料示意表。

表2为本申请另一个实施例的材料示意表

层	典型厚度[um]	材料
			顶层阻焊剂层(Top Solder Mask)	15	PFR-800AUS SR1
第一层铜(1st Layer Copper)	15	Copper
				25	GEA-700G 1017N79
第二层铜(2nd Layer Copper)	15	Copper
			芯层(Core)	40	Core-E700GR
第三层铜(3rd Layer Copper)	15	Copper
			第二半固化片层(Prepreg)	25	GEA-700G 1017N79
第四层铜(Outer Layer Copper)	15	Copper
			底层阻焊剂层(Bottom Solder Mask)	15	PFR-800 AUS SR1
	180	总厚度(Total Thickness)

如表2所示，第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层为第一层铜、第二层铜、第三层铜和第四层铜，且都是15um；顶层阻焊剂层和底层 阻焊剂层采用的材料为PFR-800 AUS SR1，且都是15um；芯层采用的材料是E700GR，且是40um。

由此，该顶层阻焊剂层和底层阻焊剂层是干型阻焊剂，具有很好的热循环阻抗和HAST阻抗特性。第一半固化片层和第二半固化片层采用的材料具有很高的转换温度(Tg)，高的弹性模量以及低的温度膨胀系数。该芯层采用的材料具有很高的转换温度(Tg)，高的弹性模量以及低的温度膨胀系数。

由此，基板的总厚度为180um，材料根据板厚的不同而不同，通过该叠层设计，可以获得低介电常数,高耐热性和低热膨胀系数的基板，且其翘曲度比较好的。

为了实现上述实施例，本发明还提出一种WIFI装置。

图4是根据本发明一个实施例的WIFI装置的结构示意图。

如图4所示，该WIFI装置1包括上述实施例所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板10。

需要说明的是，前述对用于无线保真系统级封装芯片的基板实施例的解释说明也适用于WIFI装置，此处不再赘述。

可以理解的是，在本示例的无线保真系统级封装芯片中，无线保真(WIFI)基带(Base Band，BB)/媒体存取控制(Media Access Control，MAC)/射频(Radio Frequency，PHY)处理单元包含一系统总线端口，使得无线保真(WIFI)处理单元可以通过系统总线端口与微控制器处理单元(Mirco Controller Unit，MCU)连接，因而能够提供高速操作运行。

可以理解的是，用户端的系统总线仅靠存贮缓冲器(memory buffer)的协助，而不靠任何桥接器(bridge)和/或IO接口的协助，数据、地址和控制信号 沿着先进高性能系统总线(Advanced High Speed Buses,AHB)线，连接至微控制器处理单元。与系统总线的处理速度相比，桥接器和/或IO接口的处理速度通常较低。

本申请实施例的WIFI装置，包括通过形成在芯层之上的第一至第M金属层，并形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层，然后形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，最后形成在第N金属层之下的底层阻焊剂层的基板。由此，能够应用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

为了实现上述实施例，本发明还提出一种家用电器。该家用电器1包括上述实施例所述的WIFI装置。

需要说明的是，前述对WIFI装置实施例的解释说明也适用于家用电器，此处不再赘述。

为了实现上述实施例，本发明还提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法。

图6是根据本发明一个实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法的流程图。

如图6所示，该用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法包括以下步骤：

步骤110，提供芯层。

具体地，提供芯层具体包括：提供多个薄板层，将多个薄板层预浸在环氧树脂之中，进行加热压制以形成芯层。

更具体地，在多层板的制造程序中，首先在一组未加工的双面薄板层上，将每个面覆上铜。如果该表面将成为内层的，这时就要进行腐蚀。表面将成为外层的，将完全保留镀铜。这些腐蚀的薄板层称为芯层。在一个芯层上，相对 的两层之间的厚度取决于最初的薄板层的厚度。

其中，芯层然后被堆叠在一起，在每对芯层之间夹一片预浸环氧树脂材料。当加热和压制的时候，这片材料将融化进环氧树脂胶中。预浸材料片的厚度决定芯层之间的间距。预浸材料固化进坚固的环氧树指层，与芯层具有相同的介质常数。芯层和预浸材料层是交替的。

其中，由于预浸材料在加工程序中部分融化，在预浸材料的相对面上的走线，往往会下沉进入融化的胶粘预浸材料中。准确分析时要考虑走线到地的间隔，同时要考虑到，当走线下沉进预浸材料之中时，两面布线层之间的距离将减少走线厚度的两倍。而地层不会下沉进预浸材料之中。

可以理解的是，有时用芯层的一侧来形成一个外层，其他情况下用一个金属箔压在预浸材料的顶层来形成外层。在这两种情况中，外层都是一个完整的铜片。在预浸材料固化之后，再经过装配车间钻孔。钻孔穿透内部和各层，与不同的铜层和焊盘相接触，但是此时它们之间还没有形成电气连接。

其中，电镀步骤既包括钻孔内部表面电镀，也包括电路板外部表面电镀。为了节省电镀材料和时间，除了钻孔周围和外层走线的周围之外，大多数的生产商都把板子的外表面盖住。在电镀之后，外层走线比未加工的铜片要稍微厚一些。与内层的增线相比较，由于它的附加厚度，使外层完成后的走线宽度具有非常大的不确定性。最后的步骤是腐蚀掉外层上不必要的铜，形成完成的板子。然后再镀锡，涂上阻焊层在两面进行丝网印刷。

由此，材料根据板厚的不同而不同，通过该叠层设计，可以获得低介电常数,高耐热性和低热膨胀系数的基板，且其翘曲度比较好的。

步骤120，在芯层之上形成第一至第M金属层，其中，M为正整数。

步骤130，在第M金属层之上形成顶层阻焊剂层。

步骤140，在芯层之下形成第M+1至第N金属层。

步骤150，在第N金属层之下形成底层阻焊剂层。

需要说明的是，前述对用于无线保真系统级封装芯片的基板实施例的解释说明也适用于用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，此处不再赘述。

在本申请的一个实施例中，将射频元器件以水平布线方式焊接在第M金属层上；将电源元器件以垂直布线方式焊接在第N金属层上。

本发明实施例的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，通过提供芯层，并在芯层之上形成第一至第M金属层，接着在第M金属层之上形成顶层阻焊剂层，然后在芯层之下形成第M+1至第N金属层，最后在第N金属层之下形成底层阻焊剂层。由此，能够形成应用于无线保真系统级封装芯片的基板，提高无线保真系统级封装芯片的性能。

基于上述实施例，为了进一步提高基板的适用性，可以在在第一至第N金属层的形成过程中，在任意两个金属层之间形成半固化片层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行 处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：

芯层；

形成在所述芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；

形成在所述第M金属层之上的顶层阻焊剂层；

形成在所述芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及

形成在所述第N金属层之下的底层阻焊剂层。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

在所述第M金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；

在所述第N金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。

3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述第一至第M金属层以及所述第M+1至第N金属层的厚度相等。

5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，N为M的两倍。

6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：

形成在任意两个金属层之间的半固化片层。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，

所述芯层采用的材料是E700GR。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一至第N金属层包括铜。

9.一种WIFI装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的基板。

10.一种家用电器，其特征在于，包括如权利要求9所述的WIFI装置。

11.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供芯层；

在所述芯层之上形成第一至第M金属层，其中，M为正整数；

在所述第M金属层之上形成顶层阻焊剂层；

在所述芯层之下形成第M+1至第N金属层，其中，N为正整数；

在所述第N金属层之下形成底层阻焊剂层。

12.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，还包括：

将射频元器件以水平布线方式焊接在所述第M金属层上；

将电源元器件以垂直布线方式焊接在所述第N金属层上。

13.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，所述提供芯层具体包括：

提供多个薄板层；

将所述多个薄板层预浸在环氧树脂之中；

进行加热压制以形成所述芯层。

14.如权利要求11所述的用于无线保真系统级封装芯片的基板的形成方法，其特征在于，还包括：

在所述第一至第N金属层的形成过程中，在任意两个金属层之间形成半固化片层。