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CN106898411A - 一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料 - Google Patents

一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料 Download PDF

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CN106898411A
CN106898411A CN201710166049.8A CN201710166049A CN106898411A CN 106898411 A CN106898411 A CN 106898411A CN 201710166049 A CN201710166049 A CN 201710166049A CN 106898411 A CN106898411 A CN 106898411A
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CN
China
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silver paste
low
laser ablation
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silver powder
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Application number
CN201710166049.8A
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English (en)
Inventor
马玲玲
丁兴隆
徐国良
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BEIJING HEZHONGCHUANGNENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
BEIJING HEZHONGCHUANGNENG OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract

本发明涉及导电银浆料技术领域,尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,该浆料组成成分包括:金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%,所述金属银粉为树枝状或片状银粉,该金属银粉的粒径小于1微米,振实密度为2.0~2.5g/cm3。本发明可以使导电银浆料在80‑120摄氏度下固化,固化温度低且具有极低的电阻率,提高与导电薄膜的附着力、表面硬度,耐溶剂性和耐候性得到很好的改善,可以适合 L/s 30/30μm及以上的高密度激光刻蚀用触摸屏浆料。

Description

一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料
技术领域
本发明涉及导电银浆料技术领域,尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。
背景技术
近年,触摸屏广范应用于高档智能手机、笔记本电脑、数码相机车载(GPS、影像系统)、掌上电脑(PDA)、个人便携式多媒体播录放机(PMP)等领域。 随着这些电子产品的迅猛发展,对触摸屏关键材料的功能性提出了更高的需求。
激光刻蚀银浆是利用丝网印刷在导电薄膜上,高温烘干后,再利用脉冲激光的光学聚焦系统将激光束聚焦,聚焦后的光斑,达到去除材料的能量,并通过高速扫描系统精密快速扫描,实现触摸屏上导电膜层的线路的制作,这样制作的线路更窄,实用性更强,用于制作这种导电线路的银浆的要求也越来越高。
目前主要存在以下问题,热处理的温度高过高对基材影响大;激光刻蚀不透,刻蚀边沿不整齐或者断线;线路电阻变化较大,欧姆接触不稳定;浆料与导电膜接触不好等问题从而影响产品性能。
发明内容
为了克服现有的电银浆料的不足,本发明提供了一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,该浆料组成成分包括:金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%,所述金属银粉为树枝状或片状银粉,该金属银粉的粒径小于1微米,振实密度为2.0~2.5g/cm3
根据本发明的另一个实施例,进一步包括高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂,相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括溶剂为酯类或者酮类的一种。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括固化剂为聚氨酯,异氰酸酯,环氧中的一种或几种。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤:
载体配制:先将高分子树脂和溶剂分别按原料重量的6-12%和15-25%进行称量,加入到反应斧中,搅拌并加热至70-80度恒温至树脂完全溶解,冷却并400-500目过滤得到载体。
浆料配制:先将银粉和除固化剂之外的添加剂分别按原料重量的55-70%和1-4%进行称量,将称量好的粉体与载体先搅拌,搅拌好后加入三辊研磨机中辊轧,得到银浆浆料;再根据需要加入固化剂1-4%和溶剂搅拌均匀得到粘度10000-50000厘帕的浆料。
本发明的有益效果是,本发明可以使导电银浆料在80-120摄氏度下固化,固化温度低且具有极低的电阻率,提高与导电薄膜的附着力、表面硬度,耐溶剂性和耐候性得到很好的改善,可以适合 L/s 30/30μm及以上的高密度激光刻蚀用触摸屏浆料。
具体实施方式
实施例一:
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,该浆料组成成分包括:金属银粉60%、高分子树脂12%、溶剂25%和添加剂3%,所述金属银粉为树枝状银粉,该金属银粉的粒径为0.8~1μm,振实密度为2..2~2.5g/cm3,高分子树脂为聚酯树脂,所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂,相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤:
(1)载体配制:将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量,在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温,直至树脂完全溶解;再将载体在500 目的网布上过滤除杂,得到载体。
(2)浆料配制:将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按(重量比重为0.5、1、0.5)按原料重量的2%进行称量。两种组分与(1)中配制好的载体在混料机中充分混合,再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 (1000rpm)转速高速分散,得到均匀的浆体,通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊,制得触摸屏激光导电银浆料产品。
实施例二:
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,该浆料组成成分包括:金属银粉65%、高分子树脂10%、溶剂20%和添加剂5%,所述金属银粉为树枝状银粉,该金属银粉的粒径为0.8~1μm,振实密度为2.2~2.5g/cm3,高分子树脂为聚酯树脂,所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂,相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤:
(1)载体配制:将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量,在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温,直至树脂完全溶解;再将载体在500 目的网布上过滤除杂,得到载体。
(2)浆料配制:将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按(重量比重为0.5、1、0.5)按原料重量的2%进行称量。两种组分与(1)中配制好的载体在混料机中充分混合,再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 (1000rpm)转速高速分散,得到均匀的浆体,通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊,制得触摸屏激光导电银浆料产品。
实施例三:
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,该浆料组成成分包括:金属银粉70%、高分子树脂10%、溶剂15%和添加剂5%,所述金属银粉为树枝状银粉,该金属银粉的粒径为0.8~1μm,振实密度为2.2~2.5g/cm3,高分子树脂为聚酯树脂,所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂,相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤:
(1)载体配制:将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量,在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温,直至树脂完全溶解;再将载体在500 目的网布上过滤除杂,得到载体。
(2)浆料配制:将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按(重量比重为0.5、1、0.5)按原料重量的2%进行称量。两种组分与(1)中配制好的载体在混料机中充分混合,再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 (1000rpm)转速高速分散,得到均匀的浆体,通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊,制得触摸屏激光导电银浆料产品。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,其特征是,该浆料组成成分包括:金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%,所述金属银粉为树枝状或片状银粉,该金属银粉的粒径小于1微米,振实密度为2.0~2.5g/cm3
2.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,其特征是,所述高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,其特征是,所述添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂,相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。
4.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,其特征是,所述溶剂为酯类或者酮类的一种。
5.根据权利要求3所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料,其特征是,所述固化剂为聚氨酯,异氰酸酯,环氧中的一种或几种。
6.一种制造权利要求1所述的电银浆料的方法包括以下工艺步骤:
(1)载体配制:先将高分子树脂和溶剂分别按原料重量的6-12%和15-25%进行称量,加入到反应斧中,搅拌并加热至70-80度恒温至树脂完全溶解,冷却并400-500目过滤得到载体;
(2)浆料配制:先将银粉和除固化剂之外的添加剂分别按原料重量的55-70%和1-4%进行称量,将称量好的粉体与载体先搅拌,搅拌好后加入三辊研磨机中辊轧,得到银浆浆料;再根据需要加入固化剂1-4%和溶剂搅拌均匀得到粘度10000-50000厘帕的浆料。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109754904A (zh) * 2019-02-21 2019-05-14 珠海纳金科技有限公司 一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法
CN110176325A (zh) * 2019-06-10 2019-08-27 苏州柏特瑞新材料有限公司 一种低温焙烧异质结太阳能电池导电银浆及其制备方法
CN111014717A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 北京氦舶科技有限责任公司 一种低温固化导电银浆用银粉及其制备方法
CN114907794A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 翌骅实业股份有限公司 低银固含量导电胶及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104464881A (zh) * 2014-11-17 2015-03-25 昆明贵金属研究所 一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用
CN104650653A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 苏州冷石纳米材料科技有限公司 一种纳米导电银浆及其制备方法
CN105097069A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 日照众邦电子有限公司 一种高分辨、高导电固化型银浆及其制备方法
CN106415735A (zh) * 2014-01-22 2017-02-15 东洋纺株式会社 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104650653A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 苏州冷石纳米材料科技有限公司 一种纳米导电银浆及其制备方法
CN106415735A (zh) * 2014-01-22 2017-02-15 东洋纺株式会社 激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体
CN104464881A (zh) * 2014-11-17 2015-03-25 昆明贵金属研究所 一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用
CN105097069A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 日照众邦电子有限公司 一种高分辨、高导电固化型银浆及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109754904A (zh) * 2019-02-21 2019-05-14 珠海纳金科技有限公司 一种激光刻蚀用导电浆料及其制备方法
CN110176325A (zh) * 2019-06-10 2019-08-27 苏州柏特瑞新材料有限公司 一种低温焙烧异质结太阳能电池导电银浆及其制备方法
CN111014717A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 北京氦舶科技有限责任公司 一种低温固化导电银浆用银粉及其制备方法
CN114907794A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 翌骅实业股份有限公司 低银固含量导电胶及其制作方法

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