CN106678563A - 一种光热一体化led照明灯具及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光热一体化LED照明灯具及其制备方法。本发明光热一体化LED照明灯具包括散热器和LED发光光源；散热器包括均温板和散热鳍片，均温板设于散热鳍片上；LED发光光源设置于均温板上。其制备方法，包括如下步骤：1)将光源基板的一面布置电路并设置固晶区，光源基板的另一面设置可焊层；2)将倒装芯片固定在固晶区上，进行共晶焊接，形成蓝光光源；3)沿着固晶区将蓝光光源围围坝胶，烘烤、冷却；4)经上述步骤3)处理的倒装芯片上涂覆荧光层，然后进行烘烤固定；5)将步骤4)处理得到的LED发光光源经可焊层焊接到均温板上。本发明光热一体化LED照明灯具具有较大的功率；其制备方法简化了LED模组与散热器之间的连接，降低热阻。
Description
技术领域
本发明涉及一种光热一体化LED照明灯具及其制备方法，属于LED领域。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有低功耗、绿色节能等特点，因此可以被广泛使用在各种大功率灯具，如大功率场馆投光灯、灯塔高空射灯等；当灯具需要做较大功率时，常规的LED灯具需要设计出多个LED模组来拼组成大功率灯具，所以需要很多LED模组通过导热硅脂贴装在散热器上；导热硅脂导热系数低，热阻较大，极易导致LED光源衰减和损坏。然而这些组件在设计安装时，需要有较高的配合精度，同时占用较大面积，发光面积较大不利于灯具配光。
发明内容
本发明的目的是提供一种光热一体化LED照明灯具及其制备方法；本发明光热一体化LED照明灯具具有较大的功率；其制备方法简化了LED模组与散热器之间的连接，降低热阻。
本发明提供的光热一体化LED照明灯具，它包括散热器和LED发光光源；
所述散热器包括均温板和散热鳍片，所述均温板设于所述散热鳍片上；
所述LED发光光源设置于所述均温板上。
上述的LED照明灯具中，所述LED发光光源包括由上到下依次设置的荧光层、倒装芯片和光源基板；
所述光源基板的一面上布置线路并设置固晶区，另一面布置可焊层；
所述倒装芯片设置于所述固晶区上，所述倒装芯片上沿着所述固晶区边缘围围坝胶；
所述LED发光光源通过所述可焊层设置于所述均温板上。
上述的LED照明灯具中，所述光源基板选自氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板和铜基板中的至少一种；
所述倒装芯片为倒装LED芯片；
所述荧光层的材料为荧光粉胶和/或荧光晶体，所述荧光粉胶为硅胶混合荧光粉或环氧树脂混合荧光粉，所述硅胶混合荧光粉或所述环氧树脂混合荧光粉中含有20～80％的荧光粉，所述荧光晶体为玻璃荧光晶体或透明荧光陶瓷。
上述的LED照明灯具中，所述荧光层的厚度可为0.1～0.8mm，具体可为0.2mm、0.1～0.2mm或0.2～0.8mm；
所述光源基板的厚度可为0.5～3mm，具体可为1.0mm、0.5～1mm、1～3mm。
上述的LED照明灯具中，所述LED发光光源经所述可焊层焊接或直接倒装在所述均温板上，具体采用可焊层上的光源焊盘焊接或直接倒装在所述均温板上；
所述可焊层采用蜂窝状。
本发明中上述LED照明灯具的制备方法，包括如下步骤：
1)将所述光源基板的一面布置电路并设置固晶区，所述光源基板的另一面设置可焊层；
2)将倒装芯片固定在所述固晶区上，进行共晶焊接，形成蓝光光源；
3)沿着所述固晶区将所述蓝光光源围围坝胶，烘烤、冷却；
4)经上述步骤3)处理的所述倒装芯片上涂覆荧光层，然后进行烘烤固定，得到所述LED发光光源；
5)将步骤4)处理得到的所述LED发光光源经所述可焊层焊接到所述散热器的所述均温板上；
所述散热器包括均温板和散热鳍片，所述均温板设于所述散热鳍片上。
上述的制备方法中，所述电路、固晶区与所述可焊层均采用丝印方法印刷得到；
所述倒装芯片的固定的方法为固晶法，所述倒装芯片的固定采用固晶机；采用共晶炉进行所述共晶焊接；
采用点胶机围所述围坝胶；
所述围坝胶的材料可为白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。
上述的制备方法，步骤3)中，所述烘烤的温度可为135～165℃，具体可为150℃，所述烘烤的时间可为0.5～3h，具体可为1h；
上述步骤4)中，所述烘烤的温度可为145～175℃，具体可为165℃，所述烘烤的时间可为0.5～3h，具体可为2h。
上述的制备方法，步骤5)中，通过回流焊方法进行所述焊接。
本发明具有以下优点：
1)倒装芯片是通过共晶炉共晶到氮化铝基板上的，使得倒装芯片与氮化铝基板紧密结合成一体化结构。
2)采用共晶炉将倒装芯片共晶在氮化铝基板的固晶区上，该工艺使用倒装芯片并结合共晶工艺，不仅可以替代老工艺银胶或绝缘胶固晶，芯片不会因环境影响出现脱落的现象；而且无金线焊接，可节省大量的材料成本与人力资源，极大简化了生产过程并提高了生产效率，且没有金线与芯片和荧光粉之间的应力问题，单颗芯片在大电流的驱动下也不会出现断线死灯现象，有效解决了光源不能承受长期大电流驱动工作的问题。
3)氧化铝基板与散热器热沉之间通过回流焊接连接成一体化结构，至此倒装芯片、氮化铝基板、散热器均温板形成一体化，传热通道畅通，热阻会非常小，倒装芯片点亮过程中产生的热量能快速良好的导出来，并且通过散热鳍片发散到大气中，极大提高了产品的使用寿命。
4)本发明具有热电分离效果好、芯片结合牢固不易脱落、光通量高、光效好、生产工艺先进及生产效率高等特点。
附图说明
图1为传统LED灯具正面结构示意图。
图1中各标记如下：
1’LED发光源光基板；2’LED发光光源；3’基板导线孔；4’光源焊盘。
图2为图1的侧面的结构示意图。
图2中各标记如下：
1’LED发光光源基板；2’LED发光光源；5’焊接锡膏；6’导热硅脂；7’散热器均温板；8’散热鳍片。
图3为本发明光热一体化LED大功率照明灯具的光源氮化铝基板一面的结构示意图。
图4为本发明光热一体化LED大功率照明灯具正面的结构示意图。
图5为光热一体化LED大功率照明灯具侧面的结构示意图。
图3-5中各标记如下：
1均温板、2光源焊盘、3光源基板、4围坝胶、5LED发光光源；6可焊层；7散热鳍片。
图6为光源基板的线路图。
图6中各标记如下：
61固晶位置；62线路层；63供电源线焊点。
具体实施方式
下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法。
下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例1、光热一体化LED大功率照明灯具及其制备方法
如图5所示，本发明光热一体化LED大功率照明灯具，它包括散热器和LED发光光源5；散热器包括均温板1和散热鳍片7，均温板1设于散热鳍片7上。LED发光光源5具体包括由上到下依次设置的厚度为0.2mm的荧光层、倒装芯片和厚度为1.0mm的光源基板3；光源基板3的一面上布置线路并设置固晶区，另一面布置蜂窝状可焊层；倒装芯片设置于固晶区上，倒装芯片上沿着固晶区边缘围围坝胶4；LED发光光源5通过可焊层6的光源焊盘2设置于均温板1上。
其中，光源基板选自氮化铝基板；
倒装芯片为倒装LED芯片；
荧光层的材料具体为透明荧光陶瓷。
本发明光热一体化LED大功率照明灯具与如图1和图2所示的传统LED灯具相比，本发明倒装芯片、氮化铝基板、散热器均温板形成一体化，传热通道畅通，热阻会非常小，倒装芯片点亮过程中产生的热量能快速良好的导出来，并且通过散热鳍片发散到大气中，极大提高了产品的使用寿命。
本发明光热一体化LED大功率照明灯具的制备方法，包括如下步骤：
1)在氮化铝基板的一面上通过丝印印刷设置相应的线路图如图6所示(61固晶位置；62线路层；63供电源线焊点)的电路线和固晶区，氮化铝基板的另一面通过丝印方法印刷蜂窝状可焊层，如图3所示；
2)采用固晶机通过固晶方法将倒装LED芯片固定在氮化铝基板的固晶区上；
3)固好倒装芯片的氮化铝基板通过共晶炉进行共晶焊接，完成共晶工艺并形成蓝光光源；
光源焊盘和芯片电极通过回流焊焊接结合；
4)蓝光光源通过点胶机沿着固晶区围围坝胶并形成挡墙结构，烘烤，烘烤的温度150℃，烘烤的时间1h，冷却；
5)将经步骤4)处理的荧光晶体通过固晶机贴装在倒装芯片正上方并后行烘烤固定，烘烤温度165℃，烘烤的时间2h，得到设有LED发光光源的氮化铝基板；
6)将上述设有LED发光光源的氮化铝基板通过回流焊方式焊接到散热器的均温板上，使倒装芯片、氮化铝基板、散热器的均温板形成一体化；
其中散热器包括均温板和散热鳍片，均温板设于散热鳍片上。
本发明得到的光热一体化LED照明灯具的光谱测试数据如下：
测试条件：测试方法采用积分球测试；
环境温度：25.3Deg；环境湿度：65％；
测试范围：380nm-780nm；峰值IP：50917(78％)；
测量模式：精确测试积分时间：114ms。
其中，CIE颜色参数如表1所示。
表1CIE颜色参数
光参数结果如下：光通量Φ＝28674lm光效：118lm/w辐射通量Φe＝111.744w暗视觉：7348.9S/P:1.7603；
电参数结果如下：设定输入电压V＝54V，输入电流I＝4.5A，测试结果为该LED光源的功率P＝243W；功率因数PF＝1.000。
从上述数据可以看出，本发明提供的光热一体化LED灯具实现了稳定的高光通量和高光效，其光效值大于118lm/W，光通量大于28674lm。
Claims (9)
1.一种LED照明灯具，其特征在于：它包括散热器和LED发光光源；
所述散热器包括均温板和散热鳍片，所述均温板设于所述散热鳍片上；
所述LED发光光源设置于所述均温板上。
2.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于：所述LED发光光源包括由上到下依次设置的荧光层、倒装芯片和光源基板；
所述光源基板的一面上布置线路并设置固晶区，另一面布置可焊层；
所述倒装芯片设置于所述固晶区上，所述倒装芯片上沿着所述固晶区边缘围围坝胶；
所述LED发光光源通过所述可焊层设置于所述均温板上。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明灯具，其特征在于：所述光源基板选自氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板和铜基板中的至少一种；
所述倒装芯片为倒装LED芯片；
所述荧光层的材料为荧光粉胶和/或荧光晶体，所述荧光粉胶为硅胶混合荧光粉或环氧树脂混合荧光粉，所述荧光晶体为玻璃荧光晶体或透明荧光陶瓷。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED照明灯具，其特征在于：所述荧光层的厚度为0.1～0.8mm；
所述光源基板的厚度为0.5～3mm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED照明灯具，其特征在于：所述LED发光光源经所述可焊层焊接或直接倒装在所述均温板上；
所述可焊层采用蜂窝状。
6.权利要求1-5中任一项所述的LED照明灯具的制备方法，包括如下步骤：
1)将所述光源基板的一面布置电路并设置固晶区，所述光源基板的另一面设置可焊层；
2)将倒装芯片固定在所述固晶区上，进行共晶焊接，形成蓝光光源；
3)沿着所述固晶区将所述蓝光光源围围坝胶，烘烤、冷却；
4)经上述步骤3)处理的所述倒装芯片上涂覆荧光层，然后进行烘烤固定，得到所述LED发光光源；
5)将步骤4)处理得到的所述LED发光光源经所述可焊层焊接到所述散热器的所述均温板上；
所述散热器包括均温板和散热鳍片，所述均温板设于所述散热鳍片上。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述电路、固晶区与所述可焊层均采用丝印方法印刷得到；
所述倒装芯片的固定的方法为固晶法，所述倒装芯片的固定采用固晶机；采用共晶炉进行所述共晶焊接；
采用点胶机围所述围坝胶；
所述围坝胶的材料为白色RTV硅胶、乳白色硅胶或透明硅胶。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：上述步骤3)中，所述烘烤的温度为135～165℃，所述烘烤的时间为0.5～3h；
上述步骤4)中，所述烘烤的温度为145～175℃，所述烘烤的时间为0.5～3h。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的制备方法，其特征在于：上述步骤5)中，通过回流焊方法进行所述焊接。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177776A (zh) * | 2018-02-12 | 2018-06-19 | 中国人民大学 | 一种大功率led探照无人机及其制作方法 |
| CN109192722A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-11 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种led倒装芯片封装工艺 |
| CN110139435A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 上海应用技术大学 | 一种智能调控影视造景氛围灯 |
| CN110364610A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-22 | 昆山芯乐光光电科技有限公司 | 一种陶瓷发光面csp led封装工艺 |
| CN112266783A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-26 | 杭州数通光电有限公司 | 荧光胶体、高光效光源及高光效光源的制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012009919A1 (zh) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 上海亚明灯泡厂有限公司 | Led集成封装光源模块 |
| CN202405323U (zh) * | 2012-01-04 | 2012-08-29 | 四川鋈新能源科技有限公司 | 一种将led芯片直接封装在均温板的结构及其灯具 |
| CN104037314A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-09-10 | 深圳市格天光电有限公司 | 舞台灯覆晶cob光源及其生产工艺 |
| CN105826453A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-08-03 | 广州硅能照明有限公司 | 一种cob光模组的制备方法和cob光模组 |
| CN206582553U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-10-24 | 中国人民大学 | 一种光热一体化led照明灯具 |
-
2017
- 2017-02-21 CN CN201710092255.9A patent/CN106678563A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012009919A1 (zh) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | 上海亚明灯泡厂有限公司 | Led集成封装光源模块 |
| CN202405323U (zh) * | 2012-01-04 | 2012-08-29 | 四川鋈新能源科技有限公司 | 一种将led芯片直接封装在均温板的结构及其灯具 |
| CN104037314A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-09-10 | 深圳市格天光电有限公司 | 舞台灯覆晶cob光源及其生产工艺 |
| CN105826453A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-08-03 | 广州硅能照明有限公司 | 一种cob光模组的制备方法和cob光模组 |
| CN206582553U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-10-24 | 中国人民大学 | 一种光热一体化led照明灯具 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108177776A (zh) * | 2018-02-12 | 2018-06-19 | 中国人民大学 | 一种大功率led探照无人机及其制作方法 |
| CN109192722A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-11 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种led倒装芯片封装工艺 |
| CN110139435A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 上海应用技术大学 | 一种智能调控影视造景氛围灯 |
| CN110139435B (zh) * | 2019-05-31 | 2024-07-26 | 上海应用技术大学 | 一种智能调控影视造景氛围灯 |
| CN110364610A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-10-22 | 昆山芯乐光光电科技有限公司 | 一种陶瓷发光面csp led封装工艺 |
| CN112266783A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-26 | 杭州数通光电有限公司 | 荧光胶体、高光效光源及高光效光源的制作方法 |
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