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CN106608021A - 一种imd电容触控件工艺 - Google Patents

一种imd电容触控件工艺 Download PDF

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CN106608021A
CN106608021A CN201710066067.9A CN201710066067A CN106608021A CN 106608021 A CN106608021 A CN 106608021A CN 201710066067 A CN201710066067 A CN 201710066067A CN 106608021 A CN106608021 A CN 106608021A
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CN
China
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touch control
imd
thin film
completing
film
Prior art date
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Pending
Application number
CN201710066067.9A
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English (en)
Inventor
苏文露
刘祖兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIAN RICHES ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
FUJIAN RICHES ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN201710066067.9A priority Critical patent/CN106608021A/zh
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008Inserting articles into the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B29C69/001Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore a shaping technique combined with cutting, e.g. in parts or slices combined with rearranging and joining the cut parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3475Displays, monitors, TV-sets, computer screens

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Abstract

本发明公开了一种IMD电容触控件工艺,所述工艺具体如下:第一步,薄膜制备,第二步,触摸控件组件加工,第三步,组装端子,对第二步完成的触摸控件组件进行打PIN装套,并在转印膜接头和注塑件侧壁之间贴硬板保护,同时将PIN装套引入槽内,并通过贴软板保护;完成端子组装;第四步,检验,对完成端子组装的触摸控件进行测试。本发明的IMD电容触控件工艺,采用模内注塑技术,将触摸薄膜与面板一体化注塑成型,完成加工后,通过贴软板和硬板保护,避免剥离,其既能够装饰面板,同时能够将面板控制信号输出,实现人机交互。

Description

一种IMD电容触控件工艺
技术领域
本发明涉及一种触控件加工工艺,具体涉及一种IMD电容触控件工艺,属于触摸件加工工艺技术领域。
背景技术
电容式感应触摸开关可以穿透绝缘材料外壳20mm玻璃、塑料等以上,准确无误地侦测到手指的有效触摸,保证了产品的灵敏度、稳定性、可靠性等不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化,并具有防水和强抗干扰能力;电容式感应触摸开关不需要人体直接接触金属,可以彻底消除安全隐患,即使带手套也可以使用,并且不受天气干燥潮湿人体电阻变化等影响,使用更加方便;没有任何机械部件,不会磨损,无限寿命,减少后期维护成本;其感测部分可以放置到任何绝缘层(通常为玻璃或塑料材料)的后面,很容易制成与周围环境相密封的键盘;面板图案可随心所欲,按键大小、形状任意设计,字符、商标、透视窗等任意搭配,外型美观、时尚,不褪色、不变形、经久耐用。从根本上解决了各种金属面板以及各种机械面板无法达到的效果;其可靠性和美观设计随意性,可以直接取代现有普通面板;但现有的电容触摸组件很难与各个面板融合,且容易造成薄膜剥离。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出了一种IMD电容触控件工艺,采用模内注塑技术,将触摸薄膜与面板一体化注塑成型,其既能够装饰面板,同时能够将面板控制信号输出,实现人机交互。
本发明的IMD电容触控件工艺,所述工艺具体如下:
第一步,薄膜制备,对加工薄膜采集进行进料检验,完成检验后,对薄膜进行裁切,接着进行缩水和印刷,并对薄膜进行干燥和检验,通过检验的薄膜完成制备过程,没有通过的薄膜则为报废材料;
第二步,触摸控件组件加工,根据触摸片应用场合进行模具设计,通过模具对制备的薄膜进行冲切成型,并完成初步成型的薄膜进行外型冲切,完成外形冲切后,将其送至转印膜内,并对模具进行定位,完成定位后,通过注塑孔对模具进行注入塑胶材料,完成脱膜后则完成触摸片的加工;对完成加工的触摸控件组件进行测试,通过测试后则完成触摸控件组件加工;
第三步,组装端子,对第二步完成的触摸控件组件进行打PIN装套,并在转印膜接头和注塑件侧壁之间贴硬板保护,同时将PIN装套引入槽内,并通过贴软板保护;完成端子组装;
第四步,检验,对完成端子组装的触摸控件进行测试。
进一步地,所述第二步和第四步测试均为短路测试和短路测试。
进一步地,所述第一步印刷具体如下:首先对片材进行印刷油墨层,接着印刷绝缘层,接着印刷导电层,最后印刷绝缘层。
再进一步地,所述片材为PET片材。
本发明与现有技术相比较,本发明的IMD电容触控件工艺,采用模内注塑技术,将触摸薄膜与面板一体化注塑成型,完成加工后,通过贴软板和硬板保护,避免剥离,其既能够装饰面板,同时能够将面板控制信号输出,实现人机交互。
附图说明
图1是本发明的整体流程框图。
图2是本发明的触摸控件组件加工流程框图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明的IMD电容触控件工艺,所述工艺具体如下:
第一步,薄膜制备,对加工薄膜采集进行进料检验,完成检验后,对薄膜进行裁切,接着进行缩水和印刷,并对薄膜进行干燥和检验,通过检验的薄膜完成制备过程,没有通过的薄膜则为报废材料;
第二步,触摸控件组件加工,根据触摸片应用场合进行模具设计,通过模具对制备的薄膜进行冲切成型,并完成初步成型的薄膜进行外型冲切,完成外形冲切后,将其送至转印膜内,并对模具进行定位,完成定位后,通过注塑孔对模具进行注入塑胶材料,完成脱膜后则完成触摸片的加工;对完成加工的触摸控件组件进行测试,通过测试后则完成触摸控件组件加工;
第三步,组装端子,对第二步完成的触摸控件组件进行打PIN装套,并在转印膜接头和注塑件侧壁之间贴硬板保护,同时将PIN装套引入槽内,并通过贴软板保护;完成端子组装;
第四步,检验,对完成端子组装的触摸控件进行测试。
所述第二步和第四步测试均为短路测试和短路测试。
所述第一步印刷具体如下:首先对片材进行印刷油墨层,接着印刷绝缘层,接着印刷导电层,最后印刷绝缘层。
所述片材为PET片材。
本发明的IMD电容触控件工艺,采用模内注塑技术,将触摸薄膜与面板一体化注塑成型,完成加工后,通过贴软板和硬板保护,避免剥离,其既能够装饰面板,同时能够将面板控制信号输出,实现人机交互。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种IMD电容触控件工艺,其特征在于:所述工艺具体如下:
第一步,薄膜制备,对加工薄膜采集进行进料检验,完成检验后,对薄膜进行裁切,接着进行缩水和印刷,并对薄膜进行干燥和检验,通过检验的薄膜完成制备过程,没有通过的薄膜则为报废材料;
第二步,触摸控件组件加工,根据触摸片应用场合进行模具设计,通过模具对制备的薄膜进行冲切成型,并完成初步成型的薄膜进行外型冲切,完成外形冲切后,将其送至转印膜内,并对模具进行定位,完成定位后,通过注塑孔对模具进行注入塑胶材料,完成脱膜后则完成触摸片的加工;对完成加工的触摸控件组件进行测试,通过测试后则完成触摸控件组件加工;
第三步,组装端子,对第二步完成的触摸控件组件进行打PIN装套,并在转印膜接头和注塑件侧壁之间贴硬板保护,同时将PIN装套引入槽内,并通过贴软板保护;完成端子组装;
第四步,检验,对完成端子组装的触摸控件进行测试。
2.根据权利要求1所述的IMD电容触控件工艺,其特征在于:所述第二步和第四步测试均为短路测试和短路测试。
3.根据权利要求1所述的IMD电容触控件工艺,其特征在于:所述第一步印刷具体如下:首先对片材进行印刷油墨层,接着印刷绝缘层,接着印刷导电层,最后印刷绝缘层。
4.根据权利要求3所述的IMD电容触控件工艺,其特征在于:所述片材为PET片材。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Application publication date: 20170503

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