CN106598316A - 结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法，至少包括：提供一基板，在所述基板的可视区范围内形成触摸手写传感器图案，在所述基板的可视区范围外形成近场通讯天线线圈，所述触摸手写传感器图案与所述近场通讯天线线圈同步形成于同一基板上。本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法将触摸传感器与近场通讯天线线圈集成到一张基材上，降低成本，提高了集成度，同时不增加工艺难度，相对于NFC天线位于背板的方案，本发明的方案适用性更广，代表了未来电子产品更轻、更薄的发展方向。
Description
技术领域
本发明涉及电子通讯设备制造领域，特别是涉及一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法。
背景技术
当前，电子设备触摸屏的发展方向主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS(One GlassSolution)方案，以及由面板厂商主导的On-cell和In-cell技术方案。其中，OGS技术是将触摸屏与保护玻璃集成到一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻。In-cell技术是将触摸面板嵌入到液晶像素中，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能。而On-cell技术是将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光基板和偏光片之间，即在液晶面板上配触摸传感器，相较于In-cell技术，On-cell技术的难度降低不少。以On-cell技术制造的触摸屏基本上很大一部分采用的是GFF(Glass-Film-Film)的技术，即将两张薄膜贴合在玻璃上，其中一张为横向触摸传感薄膜，另一张为纵向触摸传感薄膜。
随着现阶段移动设备近场通信功能的发展，NFC(Near Field Communication，近距离无线通讯技术，简称近场通讯)功能将被配置在更多的手持设备中，进而促使对NFC天线设计的研究得到越来越多的重视。NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。例如，带有NFC功能的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等，给人们生活带来了极大的便利。NFC天线是NFC近场通信技术中的重要器件，在传统的NFC天线应用中，一般选择将NFC天线制备在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)上，然后将FPC放在电池上面，或者是将NFC天线制备另外的薄膜上，然后将薄膜与手机后机壳贴合。
由此可见，要同时实现触摸屏功能和NFC近场通信功能，通常做法是需要两张基材，一张基材用来粘贴触摸传感薄膜，另一张基材用来粘贴NFC天线，这就在无形中增加了生产成本和电子产品的厚度，因此如何在不增加工艺复杂性的基础上，节约成本，提高集成度已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法，用于解决现有技术中通过两张基材实现触摸屏功能和NFC天线功能，无形中提高了生产成本的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜至少包括：
位于同一基板上的触摸手写传感器图案以及近场通讯天线线圈；其中，所述触摸手写传感器图案位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈位于所述可视区范围之外。
优选地，所述触摸手写传感器图案由透明导电金属网格形成。
优选地，所述触摸手写传感器图案的线宽不大于8微米。
优选地，所述近场通讯天线线圈围绕于所述可视区设置。
优选地，所述近场通讯天线线圈设置于所述可视区的一侧。
优选地，所述近场通讯天线线圈上还设置有增加导电性的导电油墨层。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法至少包括以下步骤：
提供一基板，在所述基板的可视区范围内形成触摸手写传感器图案，在所述基板的可视区范围外形成近场通讯天线线圈，所述触摸手写传感器图案与所述近场通讯天线线圈同步形成。
优选地，所述基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜或透明的聚酰亚胺薄膜。
优选地，形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈的具体步骤包括：
在所述基板上溅射透明导电层，刻蚀所述透明导电层分别形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈。
更优选地，所述透明导电层的材质为氧化铟锡。
优选地，形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈的具体步骤包括：
在所述基板上通过微纳米压印的方式形成与所述触摸手写传感器图案及所述近场通讯天线线圈对应的图形沟槽，在所述图形沟槽中填入导电金属并固化形成所述触摸手写传感器图案及所述近场通讯天线线圈。
更优选地，所述触摸手写传感器图案的线宽不大于8微米。
优选地，还包括通过丝网印刷方式在所述近场通讯天线线圈上印刷导电油墨层以提高导电性。
如上所述，本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法，具有以下有益效果：
本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法将触摸传感器与近场通讯天线线圈集成到一张基材上，降低成本，提高了集成度，同时不增加工艺难度，相对于NFC天线位于背板的方案，本发明的方案适用性更广，代表了未来电子产品更轻、更薄的发展方向。
附图说明
图1显示为本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的一结构示意图。
图2显示为本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的另一结构示意图。
图3～图5显示为本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的一种制备方法示意图。
图6～图8显示为本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的另一种制备方法示意图。
元件标号说明
1 结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜
11 基板
12 透明导电层
121 触摸手写传感器图案
122 近场通讯天线线圈
13 导电油墨层
141 第一图形沟槽
142 第二图形沟槽
S11～S13 步骤
S21～S23 步骤
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1～图8。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
如图1所示，本发明提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜1，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜1至少包括：
位于同一基板11上的触摸手写传感器图案121以及近场通讯天线线圈122；其中，所述触摸手写传感器图案121位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈122位于所述可视区范围之外。
具体地，所述基板11包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)或透明的聚酰亚胺薄膜(PI)，任何材质透明的可承载所述触摸手写传感器图案121及所述近场通讯天线线圈122的介质均可作为所述基板11。
具体地，所述触摸手写传感器图案121位于电子产品的可视区范围内，以便于对触摸屏的感应，由于所述触摸手写传感器图案121位于可视区内，因此不可阻挡显示屏透光，在本实施例中，所述触摸手写传感器图案121采用透明导电金属网格形成，具体地，采用OTI(氧化铟锡)，其他透明导电材质均适用，不以本实施例为限。
具体地，所述近场通讯天线线圈122位于电子产品的可视区范围之外，用于实现近场通讯。如图1所示，在本实施例中，所述近场通讯天线线圈122围绕于所述可视区设置，所述近场通讯天线线圈122可设置于所述视区外的任何区域，根据不同的设计要求做具体排布，不以本实施例为限。
具体地，为了增加所述近场通讯天线线圈122的导电性，所述近场通讯天线线圈122上还设置有导电油墨层，所述导电油墨层可选择性地设置，若所述近场通讯天线线圈122的导电性能够符合使用要求就无需设置所述导电油墨层。
实施例二
本实施例与实施例一提供的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜1的结构基本一致，不同之处在于，实施例一中的所述触摸手写传感器图案121采用透明导电材质制成，而本实施例中的所述触摸手写传感器图案121无需透明材料，仅导电即可；实施例一中的所述近场通讯天线线圈122围绕于所述可视区设置，而本实施例中的所述近场通讯天线线圈122设置于所述可视区的一侧。
具体地，所述触摸手写传感器图案121位于电子产品的可视区范围内，以便于对触摸屏的感应，由于所述触摸手写传感器图案121位于可视区内，因此不可阻挡显示屏透光，在本实施例中，所述触摸手写传感器图案121的线宽不大于8微米，肉眼对于8微米的细线不可见，从宏观上看，所述触摸手写传感器图案121显示为透明层，不影响显示屏的透光。
具体地，所述近场通讯天线线圈122设置于所述可视区的任意一侧，如图2所示，在本实施例中，所述近场通讯天线线圈122设置于所述可视区的右侧，所述近场通讯天线线圈122可设置于所述视区外的任何区域，根据不同的设计要求做具体排布，不以本实施例为限。
本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜将触摸传感器与近场通讯天线线圈集成到一张基材上，降低成本，提高了集成度，相对于NFC天线位于背板的方案，本发明的方案适用性更广，代表了未来电子产品更轻、更薄的发展方向。
实施例三
如图3～图5所示，本实施例提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法至少包括以下步骤：
步骤S11：提供一基板11，所述基板11包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)或透明的聚酰亚胺薄膜(PI)。
步骤S121：在所述基板11上溅射透明导电层12，在本实施例中，所述透明导电层12的材质为ITO(氧化铟锡)，其他透明导电材质均适用，不以本实施例为限。
步骤S122：刻蚀所述透明导电层12分别在所述可视区内形成所述触摸手写传感器图案121，在所述可视区外形成所述近场通讯天线线圈122，所述触摸手写传感器图案121与所述近场通讯天线线圈122同步形成。所述可视区为如图4～图5所示的虚线框范围。在本实施例中，所述近场通讯天线线圈122位于所述可视区的一侧，所述近场通讯天线线圈122可设置于所述视区外的任何区域，根据不同的设计要求做具体排布，不以本实施例为限。
步骤S13：通过丝网印刷方式在所述近场通讯天线线圈122上印刷导电油墨层13以提高导电性。若所述近场通讯天线线圈122的导电性要求比较高，可执行步骤S13以提高所述近场通讯天线线圈122的导电性。
实施例四
如图6～图8所示，本实施例提供另一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法至少包括以下步骤：
步骤S21：提供一基板11，所述基板11包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)或透明的聚酰亚胺薄膜(PI)。
步骤S221：在所述基板11上通过微纳米压印的方式在所述可视区内形成与所述触摸手写传感器图案121对应的第一图形沟槽141，在所述可视区外形成与所述近场通讯天线线圈122对应的第二图形沟槽142。在本实施例中，为了使最终形成的所述触摸手写传感器图案121的线宽不大于8微米，所述第一图形沟槽141的宽度应当不大于8微米。所述可视区为如图6～图8所示的虚线框范围。
步骤S222：在所述第一图形沟槽141及所述第二图形沟槽142中填入导电金属并固化形成所述触摸手写传感器图案121及所述近场通讯天线线圈122，所述触摸手写传感器图案121与所述近场通讯天线线圈122同步形成。所述导电金属包括但不限于银或铜。在本实施例中，所述近场通讯天线线圈122位于所述可视区的一侧，所述近场通讯天线线圈122可设置于所述视区外的任何区域，根据不同的设计要求做具体排布，不以本实施例为限。
步骤S23：通过丝网印刷方式在所述近场通讯天线线圈122上印刷导电油墨层13以提高导电性。
采用本实施例的方法制备的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜比采用实施三制备的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜更薄。
本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法不增加工艺难度，制备方法简单易操作，有效提高了集成度，节约了生产成本。
综上所述，本发明提供一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜至少包括：位于同一基板上的触摸手写传感器图案以及近场通讯天线线圈；其中，所述触摸手写传感器图案位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈位于所述可视区范围之外。所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法至少包括以下步骤：提供一基板，在所述基板的可视区范围内形成触摸手写传感器图案，在所述基板的可视区范围外形成近场通讯天线线圈，所述触摸手写传感器图案与所述近场通讯天线线圈同步形成于同一基板上。本发明的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜及其制备方法将触摸传感器与近场通讯天线线圈集成到一张基材上，降低成本，提高了集成度，同时不增加工艺难度，相对于NFC天线位于背板的方案，本发明的方案适用性更广，代表了未来电子产品更轻、更薄的发展方向。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (13)
1.一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜至少包括：
位于同一基板上的触摸手写传感器图案以及近场通讯天线线圈；其中，所述触摸手写传感器图案位于可视区范围内，所述近场通讯天线线圈位于所述可视区范围之外。
2.根据权利要求1所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于：所述触摸手写传感器图案由透明导电金属网格形成。
3.根据权利要求1所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于：所述触摸手写传感器图案的线宽不大于8微米。
4.根据权利要求1所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于：所述近场通讯天线线圈围绕于所述可视区设置。
5.根据权利要求1所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于：所述近场通讯天线线圈设置于所述可视区的一侧。
6.根据权利要求1所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜，其特征在于：所述近场通讯天线线圈上还设置有增加导电性的导电油墨层。
7.一种结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于，所述结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法至少包括以下步骤：
提供一基板，在所述基板的可视区范围内形成触摸手写传感器图案，在所述基板的可视区范围外形成近场通讯天线线圈，所述触摸手写传感器图案与所述近场通讯天线线圈同步形成。
8.根据权利要求7所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：所述基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或透明的聚酰亚胺薄膜。
9.根据权利要求7所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈的具体步骤包括：
在所述基板上溅射透明导电层，刻蚀所述透明导电层分别形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈。
10.根据权利要求9所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：所述透明导电层的材质为氧化铟锡。
11.根据权利要求7所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：形成所述触摸手写传感器图案以及所述近场通讯天线线圈的具体步骤包括：
在所述基板上通过微纳米压印的方式形成与所述触摸手写传感器图案及所述近场通讯天线线圈对应的图形沟槽，在所述图形沟槽中填入导电金属并固化形成所述触摸手写传感器图案及所述近场通讯天线线圈。
12.根据权利要求11所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：所述触摸手写传感器图案的线宽不大于8微米。
13.根据权利要求7所述的结合触摸手写传感器与近场通讯天线的薄膜的制备方法，其特征在于：还包括通过丝网印刷方式在所述近场通讯天线线圈上印刷导电油墨层以提高导电性。
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