CN106562774A - 一种智能可穿戴设备 - Google Patents
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Abstract
一种智能可穿戴设备，该设备包括：柔性传感器系统，所述柔性传感器系统包括柔性电路板，以及设置于所述柔性电路板上的传感器模块、微处理器模块和无线通信模块；芯片承载物，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统。将功能模块设置在柔性传感器系统上，使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种智能可穿戴设备。
背景技术
随着科技的发展，智能可穿戴设备发展迅速。智能可穿戴设备，是一种将具有特定功能传感器的电子产品与衣物、鞋帽等结合为一体的电子设备。如用于运动健身、医疗保健等领域的电子产品，通过智能可穿戴设备的方式测量体温、心跳、步频等，能够使用户以更直接的方式获得这些数据，进而享受电子产品带来的便捷。
现有的智能可穿戴设备，为保证电子产品的稳固性以及确保电子产品功能的实现，通常将电子产品与衣物进行高度结合。如公开号为CN103700215A的一种低辐射可穿戴式婴儿监测器，将微处理器、无线射频收发器嵌入衣物的腰部位置，避免婴儿的大幅度动作影响其稳固性，同时，在衣物的其他不同位置分别设置多个不同种类的传感器，以实现对婴儿不同状态信息的监测。
但是，由于电子产品设计复杂，与衣物的结合度高，使得该智能可穿戴设备灵活性差，不易于拆卸、清洗，不利于智能可穿戴设备的重复利用。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供一种智能可穿戴设备，该设备灵活性好，方便拆卸清洗，利于该可穿戴设备的重复利用。
一种智能可穿戴设备，包括：柔性传感器系统，所述柔性传感器系统包括柔性电路板，以及设置于所述柔性电路板上的传感器模块、微处理器模块和无线通信模块，所述传感器模块、微处理器模块和无线通信模块依次电连接；芯片承载物，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统。
优选的，所述智能可穿戴设备还包括：柔性塑封膜，所述柔性塑封膜包裹所述柔性传感器系统。
优选的，所述智能可穿戴设备还包括：柔性织物袋，所述柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜。
优选的，所述传感器模块包括感应区。
优选的，所述柔性塑封膜包括：对应所述感应区的第一镂空区域。
优选的，所述柔性织物袋包括：对应所述第一镂空区域的第二镂空区域。
优选的，所述芯片承载物包括：对应所述第二镂空区域的第三镂空区域。
优选的，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统，所述可分离的连接为：
卡扣连接、粘扣带连接、系带连接、纽扣连接、暗扣连接、别针连接或嵌入连接。
优选的，所述传感器模块包括以下传感器中的一种或多种：
步频传感器、体温传感器、脉搏传感器或心电图传感器。
优选的，所述芯片承载物为纯棉，化纤或混纺材料的纺织品。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
由于本发明中的柔性传感器系统采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是实施例一中的柔性传感器系统结构图；
图2是实施例一中的智能可穿戴设备结构示意图；
图3是实施例二中具有感应区的柔性传感器系统结构示意图；
图4是实施例二中具有感应区的智能可穿戴设备结构示意图；
图5是实施例三中的智能可穿戴设备的制作方法。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如背景技术所述，现有的智能可穿戴设备，由于电子产品设计复杂，与衣物的结合度高，使得该智能可穿戴设备灵活性差，不易于拆卸、清洗，不利于智能可穿戴设备的重复利用。
有鉴于此，本发明提出一种智能可穿戴设备，该设备包括：柔性传感器系统，所述柔性传感器系统包括柔性电路板，以及设置于所述柔性电路板上的传感器模块、微处理器模块和无线通信模块；芯片承载物，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统。
由于本发明中的柔性传感器系统采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。芯片采用集成的方式，将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，可以使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
以上是本发明的中心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供一种智能可穿戴设备，包括：柔性传感器系统100，如图1所示，所述柔性传感器系统包括柔性电路板140，以及设置于所述柔性电路板上的传感器模块110、微处理器模块120和无线通信模块130；以及，芯片承载物200，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统。
具体的，在本实施例中，所述传感器模块110、微处理器模块120和无线通信模块130依次电连接。
其中，柔性电路板可以是聚酰亚胺薄膜，通过在聚酰亚胺薄膜上印刷具有预设图案的金属线，形成电路。具体的，所述金属线可以为铜线。
传感器模块110，用于接触被测物，产生对应的信号；并且，所述传感器模块可以为温度传感器、步频传感器、心电图传感器、脉搏传感器等。其中，在本实施例中，体温传感器模块具体可以是热电阻型或者热电偶型传感器。
微处理器模块120，包括模拟数字(A/D)转换模块和DSP模块。其中，A/D转换模块，与所述传感器模块电连接，用于将传感器模块产生的模拟信号转换为数字信号；DSP模块，与所述A/D转换模块电连接，用于将A/D转换后的数字信号进行处理和保存。
无线通信模块130，包括射频电路模块和天线。
其中，射频电路模块，电连接所述微处理器模块，用于无线传输微处理器120处理后的数字信号，所述无线传输方式可以采用低功耗蓝牙(Bluetoothlow energy)方式，或者采用近场通讯(NFC)方式。具体的，在本实施例中，所述无线通信模块130为低功耗蓝牙无线通信模块，采用低功耗蓝牙方式进行传输。
天线，电连接所述射频电路模块，用于发射对应的信号。
在本实施例中，所述传感器模块，微处理器模块，无线通信模块采用焊接的方式设置于柔性电路板上。
具体的，利用表面封装技术(surface mount ing technology,SMT)，用低温焊锡膏把传感器模块，微处理器模块，无线通信模块组装在柔性电路板上，实现电子产品芯片的集成。
在本实施例中，传感器模块采集信号，微处理器模块进行模拟数字信号处理，无线通信模块进行无线通信，将相应的数据由柔性传感器系统发送至相应的接收装置上，具体的，在本实施例中，所述接收装置为智能手机，通过智能手机接收和显示相应的数据。并且，在本实施例中，所述智能手机还可以同时通过3G/4G网络将所有测量的数据存储于云端，进行云计算。
在本实施例中，在所述柔性传感器系统的外侧，还包括，柔性塑封膜。所述柔性塑封膜包裹所述柔性传感器系统。具体的，所述柔性塑封膜可以是聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯等薄膜材料，通过真空塑封技术，将所述柔性传感器系统包裹在柔性塑封膜中，可以实现柔性传感器系统的防水和防氧化功能。
在本实施例中，所述柔性塑封膜的外侧，还包括，柔性织物袋。所述柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜。具体的，所述柔性织物袋为柔性织物，通过柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜，可以使所述柔性传感器系统具有亲肤性能，便于所述柔性传感器系统直接接触皮肤。
在本申请其他实施例中，在所述柔性传感器系统的外侧，可以仅包括，柔性织物袋。所述柔性织物袋包裹所述柔性传感器系统。
在本实施例中，所述智能可穿戴设备还包括芯片承载物200，所述芯片承载物为纯棉，化纤或混纺材料的纺织品，如图2所示，所述芯片承载物具体为具有弹性的带状织物。
其中，芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统，在本实施例中，所述柔性传感器系统以嵌入的方式与所述芯片承载物形成可分离的连接。
具体的，在芯片承载物200上设置袋状开口，将所述柔性传感器系统置入所述带状开口中，实现芯片承载物与柔性传感器系统可分离的连接。
具体的，在本实施例中，当所述传感器模块为脉搏传感器或步频传感器，所述芯片承载物即可作为腕带，以测量脉搏。当所述传感器模块为心电图传感器，所述芯片承载物即可作为胸带或者肩带，从而测量胸部的心电信号。
本实施例中的柔性传感器系统采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。芯片采用集成的方式，将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，可以使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
实施例二
与上一实施例不同的是，在本实施例中，所述传感器模块包括感应区。具体的，如图3所示，在本实施例中，所述柔性传感器系统100的传感器模块可以为体温传感器、脉搏传感器和/或心电图传感器，所述传感器具有需要接触被测物的感应区101。
对应的，所述柔性塑封膜300包括对应所述感应区的第一镂空区域301。以及，所述柔性织物袋400包括：对应所述第一镂空区域的第二镂空区域401，从而将所述感应区101露出。
对应的，如图4所示，在所述芯片承载物上具有对应所述第二镂空区域401的第三镂空区域201。
在本实施例中，所述芯片承载物可以为具体的衣物，通过将所述柔性传感器系统可分离的连接至所述衣物对应位置，将所述柔性传感器系统紧密贴合人体的被测部位，从而实现所述柔性传感器系统的功能。
并且，在本实施例中，所述传感器模块可以包括多个不同种类的传感器，以实现多种功能的集成。
在本实施例中，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统，所述可分离的连接方式包括以下连接方式中的一种或多种：
卡扣连接、粘带连接、系带连接、纽扣连接、暗扣连接、别针连接以及嵌入连接。
具体的，所述柔性传感器系统具有感应区的一面为正面，对应的另一面为背面。
其中，卡扣连接具体为，在柔性传感器系统背面设置双口隼头，在所述芯片承载物的两端设置插扣，从而将柔性传感器系统连接于芯片承载物的两端。
粘扣带连接具体为，在柔性传感器系统背面和芯片承载物的对应位置分别设置粘扣带的两面，从而将柔性传感器系统连接于芯片承载物。
系带连接具体为，在柔性传感器系统和芯片承载物上分别设置系带，从而将柔性传感器系统和芯片承载物通过系带的方式连接。
纽扣连接具体为，在柔性传感器系统的背面设置纽扣，在所述芯片承载物上设置扣眼，从而将柔性传感器系统连接于芯片承载物。
暗扣连接具体为，在柔性传感器系统的背面设置暗扣的子扣，在所述芯片承载物上设置暗扣的母扣，从而将柔性传感器系统连接于芯片承载物。
别针连接具体为，在柔性传感器系统的背面设置安全别针，从而将柔性传感器系统连接于芯片承载物。
在本实施例中，所述柔性传感器系统采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。芯片采用集成的方式，将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，可以使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
并且，在本实施例中，所述柔性传感器系统与芯片承载物的连接方式灵活多变，使得一般衣物仅需经过简单的改造即可作为芯片承载物，从而使得所述柔性传感器系统能够与不同的衣物进行结合，而不必仅限于一种固定结构的芯片承载物，因而能够适应不同的季节和不同的人群，具有更好的灵活性。
实施例三
与上一实施例不同的是，本实施例提供一种智能可穿戴设备的制作方法，该制作方法包括：
步骤S1：提供柔性电路板；
具体的，所述柔性电路板可以是聚酰亚胺薄膜。
步骤S2：在所述柔性电路板上印刷预设电路；
具体的，通过在柔性电路板上印刷具有预设图案的金属线，形成电路。
在本实施例中，在聚酰亚胺薄膜上印刷具有预设图案的金属线，形成电路。具体的，所述金属线可以为铜线。
步骤S3：将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块电连接在所述柔性电路板上，形成柔性传感器系统；
具体的，采用焊接的方式将传感器模块，微处理器模块，无线通信模块电连接在所述柔性电路板上，形成柔性传感器系统。
在本实施例中，可以利用表面封装技术(surface mount ingtechnology,SMT)，用低温焊锡膏把传感器模块，微处理器模块，无线通信模块组装在柔性电路板上，实现电子产品芯片的集成。
步骤S4：提供芯片承载物，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统；
其中，所述传感器模块、微处理器模块和无线通信模块通过所述预设电路依次电连接。
另外，在本实施例中，步骤S3形成柔性传感器系统后，还可以包括：
步骤S31：采用柔性塑封膜包裹所述柔性传感器系统。
具体的，在本实施例中，步骤S31包括：
采用耐高温防水塑料薄膜，真空塑封所述柔性传感器系统，所述真空塑封的温度低于150℃。
具体的，所述柔性塑封膜可以是聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯等薄膜材料，通过真空塑封技术，将所述柔性传感器系统包裹在柔性塑封膜中，可以实现柔性传感器系统的防水和防氧化功能。
步骤S32，采用柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜。
具体的，步骤S32包括：
采用纯棉，化纤或者混纺材料形成所述柔性织物袋；
将所述柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜；
密封所述柔性织物袋。
所述柔性织物袋为柔性织物，通过柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜，可以使所述柔性传感器系统具有亲肤性能，便于所述柔性传感器系统直接接触皮肤。
在本实施例中，所述方法形成的柔性传感器系统，采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。芯片采用集成的方式，将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，可以使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
实施例四
与上一实施例不同的是，在本实施例中，所述传感器模块可以包括感应区。
在所述传感器模块包括感应区的情况下，步骤31包括：
在柔性塑封膜对应所述感应区的位置形成第一镂空区域；
采用具有所述第一镂空区域的柔性塑封膜包裹所述柔性传感器系统。
步骤S32包括：
在柔性织物袋对应所述第一镂空区域的位置形成第二镂空区域；
采用具有所述第二镂空区域的柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜。
步骤S4包括：
在芯片承载物对应所述第二镂空区域的位置形成第三镂空区域；
提供具有所述第三镂空区域的芯片承载物。
在本实施例中，所述方法形成的柔性传感器系统，采用柔性电路板，能够使得所述柔性传感器系统与被测物之间的贴合度高，保证了智能可穿戴设备功能的实现。芯片采用集成的方式，将传感器模块、微处理器模块和无线通信模块均设置在柔性传感器系统上，可以使该柔性传感器系统体积小，质量轻，与芯片承载物的结合方式灵活多变。而通过与芯片承载物可分离的连接，使该设备的柔性传感器系统与所述芯片承载物可分离，从而可以对所述智能可穿戴设备进行拆卸，取出所述柔性传感器系统，对芯片承载物进行清洗，利于智能可穿戴设备的重复利用。
并且，在对应传感器模块的感应区位置设置镂空区域，使得感应区能够直接接触皮肤，从而能够提高器件的精确度。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
以上对本申请所提供的一种反熔丝存储器及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种智能可穿戴设备，其特征在于，包括：
柔性传感器系统，所述柔性传感器系统包括柔性电路板，以及设置于所述柔性电路板上的传感器模块、微处理器模块和无线通信模块，所述传感器模块、微处理器模块和无线通信模块依次电连接；
芯片承载物，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统。
2.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述智能可穿戴设备还包括：柔性塑封膜，所述柔性塑封膜包裹所述柔性传感器系统。
3.根据权利要求2所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述智能可穿戴设备还包括：柔性织物袋，所述柔性织物袋包裹所述柔性塑封膜。
4.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述传感器模块包括感应区。
5.根据权利要求4所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述柔性塑封膜包括：对应所述感应区的第一镂空区域。
6.根据权利要求5所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述柔性织物袋包括：对应所述第一镂空区域的第二镂空区域。
7.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述芯片承载物包括：对应所述第二镂空区域的第三镂空区域。
8.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述芯片承载物可分离的连接所述柔性传感器系统，所述可分离的连接为：
卡扣连接、粘扣带连接、系带连接、纽扣连接、暗扣连接、别针连接或嵌入连接。
9.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述传感器模块包括以下传感器中的一种或多种：
步频传感器、体温传感器、脉搏传感器或心电图传感器。
10.根据权利要求1所述的智能可穿戴设备，其特征在于，所述芯片承载物为纯棉，化纤或混纺材料的纺织品。
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