CN106568992B - 探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。

Description

探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的 检查方法

技术领域

本发明涉及探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。

背景技术

已知一种半导体装置的检查装置，其使探针的前端与作为被测定物的半导体装置接触，进行半导体装置的电气特性评价。在这里，半导体装置是半导体晶片或从半导体晶片单片化而成的芯片。在进行检查时，半导体装置通过真空吸附等被固定于卡盘台的表面。然后，用于进行电气式输入输出的探针从上方与半导体装置的电极接触。

在半导体装置的纵向、即从半导体装置的一个主面向另一个主面流过大电流的纵向型构造的半导体装置的检查中，卡盘台表面成为电极。而且，迄今已实施了探针的多针化，响应了施加大电流、高电压的要求。

在对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价时，在评价时使多个探针高精度地与设置于半导体装置表面的电极接触是重要的。在与电极进行接触的探针的接触部发生位置偏移的情况下，有时不会向半导体装置施加所期望的电流或者电压。另外，不仅如此，由于向电极以外部位的接触，有时可能导致半导体装置被破坏。为了抑制探针的接触部的位置偏移，优选探针的长度短，但为了抑制放电现象，存在将探针的长度延长、将探针卡的主体部分和半导体装置的距离拉开的倾向，因此容易发生探针的接触部的位置偏移。

在如上所述的状况下，作为探针位置测定方法，已知非接触式的方法。例如，存在通过与探针相对而设置的照相机进行的图像处理测量，但在探针的前端部分的位置测量时，由于存在背景、距离、各处的合焦、附着物的影响等多个干扰因素，因此高精度的测定是困难的。

作为其他评价方法，在专利文献1中，在使探针与变形体接触后将探针分离，对探针痕迹的位置、大小进行观察。另外，在专利文献2中，公开了针迹转印部件的针迹的消除。另外，在专利文献3中，公开了在将测定针按压至透明玻璃平板的状态下的检查。

专利文献1：日本特开2001－189353号公报

专利文献2：日本特开2009－198407号公报

专利文献3：日本特开平5－157790号公报

但是，在专利文献1中存在下述问题，即，每次探针检查都需要进行变形体的再生处理，由于是转印后的观察，因此检查需要时间。另外，并不容易附加于现有的评价装置。

另外，专利文献2中的针迹转印部件也存在问题，即，虽然以短时间进行恢复，但依然需要再生处理，由于是转印后的观察，因此检查需要时间。另外，在专利文献3中，由于照明、背景等干扰，存在检查精度恶化的问题。

发明内容

本发明就是为了解决以上所述的课题而提出的，其目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置。

本发明所涉及的探针位置检查装置具备：透明板；照相机，其对透明板的一个面进行拍摄；以及压力被动部件，其对透明板的另一个面进行覆盖，在半导体装置的评价时使用的探针的前端隔着压力被动部件按压至透明板的另一个面侧，该探针位置检查装置还具备图像处理部，该图像处理部对照相机拍摄到的图像进行处理，而对透明板的面内的探针的位置进行检测。

发明的效果

本发明所涉及的探针位置检查装置通过隔着透明板对被探针按压的压力被动部件进行拍摄，从而对探针的位置进行检测。即，本发明所涉及的探针位置检查装置无需如以往那样每次检查都要对针迹转印部件进行更换，便利性提高。另外，无需如以往那样等待变形体的恢复，检查的时间效率提高。因此，根据本发明所涉及的探针位置检查装置，能够容易且高精度地对探针的位置进行检测。另外，本发明所涉及的探针位置检查装置以单体也能够进行使用，并且能够容易地将探针位置检查装置附加于现有的半导体装置的检查装置。通过将本发明所涉及的探针位置检查装置与半导体装置的检查装置组合，从而能够进行更高精度的半导体装置的检查。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的半导体装置的检查装置的结构的图。

图2是实施方式1所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。

图3是说明实施方式1所涉及的探针位置检查装置的透明板周边的结构及探针的接触动作的图。

图4是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中探针对压力被动部件进行按压后的状态的图。

图5是表示实施方式1所涉及的探针位置检查装置及半导体装置的检查装置的动作的流程图。

图6是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中照相机拍摄到的图像的一个例子的图。

图7是表示在实施方式1所涉及的探针位置检查装置中照相机拍摄到的图像的一个例子的图。

图8是实施方式1的变形例所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。

图9是实施方式2所涉及的探针位置检查装置的示意剖视图。

图10是表示在实施方式2所涉及的探针位置检查装置中探针对压力被动部件进行按压后的状态的图。

标号的说明

1半导体装置的检查装置，2探针基体，3卡盘台，4试验控制部，5半导体装置，6信号线，8连接部，9移动臂，10探针，11接触部，12柱塞部，13压入部，14筒部，15电连接部，16绝缘性基体，17透明板，19框体，20照相机，21图像处理部，22照明，23干燥空气循环口，25压力被动部件，26封装部件，27棱镜，100、100A、200探针位置检查装置。

具体实施方式

＜实施方式1＞

＜半导体装置的检查装置的结构＞

图1是表示本实施方式1中的半导体装置的检查装置1的结构的图。关于本实施方式1中的半导体装置的检查装置1，在进行半导体装置5的电气评价前，使用探针位置检查装置100(图2)进行探针位置的检查。

半导体装置的检查装置1具备卡盘台3、试验控制部4、探针基体2及探针位置检查装置100。卡盘台3具有真空吸附的功能作为将半导体装置5固定的手段。此外，半导体装置5的固定手段并不限定于真空吸附，例如，也可以是静电吸附等。

探针基体2具备绝缘性基体16、连接部8A、多个探针10。探针基体2由移动臂9保持。移动臂9能够使探针基体2向任意的位置移动。在这里，设为将探针基体2由1个移动臂9保持的结构，但并不限定于此，也可以由多个移动臂稳定地保持。另外，也可以取代使探针基体2移动，而是使卡盘台3移动。

试验控制部4经过信号线6分别与卡盘台3的连接部8B和探针基体2的连接部8A电连接。

载置、固定于卡盘台3之上的半导体装置5，例如是半导体晶片。在半导体晶片例如形成有多个纵向型构造的半导体元件。纵向型构造的半导体元件是指在半导体晶片的表面及背面形成有主电极的半导体元件。另外，也可以在半导体晶片形成有横向型构造的半导体元件。横向型构造的半导体元件是在半导体晶片的一个面形成有主电极的半导体元件。在进行半导体装置5的试验时，半导体装置5的表面侧的电极与探针10接触。另外，半导体装置5的背面的电极与卡盘台3上表面接触。

此外，设想到施加大电流(例如大于或等于5A)，相对于在半导体晶片之上形成的各个半导体元件而设置有多个探针10。各探针10和连接部8A之间虽然未图示，但例如通过在绝缘性基体16之上设置的金属板而电连接。

在该情况下，为了使施加至各探针10的电流密度大致一致，优选从连接部8A至各探针10为止的距离大致一致。同样地，优选从连接部8B经由卡盘台3至各探针10为止的距离大致一致。即，优选隔着探针10，连接部8A和连接部8B位于相对的位置。

图3(a)是表示探针10的构造的图。探针10具备：筒部14；接触部11；柱塞部12，其具备压入部13；以及电连接部15。筒部14固定于绝缘性基体16。接触部11与在半导体装置5的表面设置的电极机械且电接触。在压入部13的内部装入有弹簧等弹性部件。如果接触部11从下方朝向上方(沿图3的Z轴方向)受到压力，则压入部13向压入至筒部14的方向滑动。电连接部15与探针10的前端的接触部11电连接。另外，电连接部15与连接部8A电连接。

探针10具有导电性，例如由诸如铜、钨、钨铼合金这样的金属材料制作，但并不限定于此。特别地，接触部11从提高导电性、提高耐久性等观点出发，也可以包覆有其他部件，例如金、钯、钽、铂等。

此外，假设探针10是将沿Z轴方向具备滑动性的弹性部件内置的探针而进行了说明，但并不限定于此。探针10也可以在外部具备弹性部件。另外，并不限定于弹簧式，也可以是悬臂式。另外，探针10也可以是层叠探针、线探针等。

此外，试验控制部4是通过未图示的处理电路实现的。处理电路也可以是执行在存储器中储存的程序的CPU(Central Processing Unit，也称为中央处理装置、处理装置、运算装置、微处理器、微型计算机、处理器、DSP)。

在处理电路是专用的硬件的情况下，处理电路指的是例如单一电路、复合电路、程序化的处理器、并行程序化的处理器、ASIC、FPGA、或者将它们组合而成的硬件。

在处理电路是CPU的情况下，处理电路通过读取在存储器中存储的程序并执行，从而实现上述的动作。在这里，存储器指的是例如RAM、ROM、闪存、EPROM、EEPROM等非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘、软盘、光盘、压缩盘、迷你盘、DVD等。

此外，关于处理电路的动作，也可以将一部分通过专用的硬件实现，将一部分通过软件或者固件实现。如上所述，处理电路能够通过硬件、软件、固件、或者它们的组合来实现上述各动作。

＜探针位置检查装置的结构＞

图2是本实施方式1中的探针位置检查装置100的示意剖视图。探针位置检查装置100具备透明板17、照相机20、图像处理部21及压力被动部件25。

以覆盖透明板17的Z方向侧的面的方式配置压力被动部件25。透明板17是托盘形状，压力被动部件25配置于透明板17的托盘内。如图3所示，透明板17的托盘以封装部件26为盖。即，封装部件26在其与透明板17之间对压力被动部件25进行封装。

在本实施方式1中，透明板17位于卡盘台3的附近，例如如图1所示与卡盘台3相邻地配置。

多个探针10按压至透明板17。由此，对透明板17要求承受探针10的按压这样程度的强度。另外，隔着透明板17而由照相机20对探针10的前端进行拍摄，因此透明板17要求是透明的。为了满足以上的要求，透明板17由几mm厚的透明的玻璃板形成。此外，如果是满足上述要求的材料，则透明板17也可以由其他材料形成。

另外，在透明板17的拍摄面(－Z方向侧的面)，为了减少拍摄时的干扰因素，也可以设置防反射膜。防反射膜是例如通过粘贴防反射薄膜而形成的。

压力被动部件25是具有在探针10接触时被探针10推开的程度的流动性及软质性的材料。另外，为了对存在压力被动部件25的部分、和被探针10推开而不存在压力被动部件25的部分通过色彩进行区别，需要是具有色彩的部件。另外，压力被动部件25具有在探针10分离后恢复为原始的状态的复原性。因此，在本实施方式1中，作为压力被动部件25，例如使用诸如防冻液这样的有色液体。此外，如果是满足上述的流动性、软质性、复原性及色彩的条件的材料，则压力被动部件25并不限定于此。

封装部件26是具有对压力被动部件25进行封装的作用的部件。在封装部件26的拍摄侧(透明板17侧)的面，为了减少拍摄时的干扰因素，也可以设置防反射膜。防反射膜是例如通过粘贴防反射薄膜而形成的。为了对探针10的前端(接触部11)进行保护，封装部件26优选是比探针10的前端柔软的材料。作为封装部件26，优选是具备柔软性、且容易更换的片材。封装部件26例如是聚氯乙烯(PVC)片，但并不限定于此。

照相机20对透明板17的与被探针10按压侧的面相反侧的面进行拍摄。照相机20是例如CCD(Charge－Coupled Device)照相机。在本实施方式中，从拍摄环境的稳定性的观点出发，照相机20被收纳在框体19的内部。

在本实施方式1的探针位置检查装置100中，在透明板17的探针接触面侧设置照明22。照明22朝向探针10照射光。设置照明22是为了使拍摄条件稳定化。为了实现稳定化，优选将照明22在多处设置。作为照明22的光源，使用与白炽灯相比不会产生热量、长寿命的LED光源。照明22的光源并不限定于LED光源。

另外，从拍摄环境的稳定性的观点出发，也可以为了避免向照相机20、特别是照相机20的透镜的结露，而在框体19的内部使干燥空气进行循环。在该情况下，例如在框体19的侧面设置2个干燥空气循环口23，从一个干燥空气循环口23使干燥空气流入，从另一个干燥空气循环口23将空气排出。

另外，为了减少拍摄时的干扰因素，也可以将框体19的内壁涂装成黑色。另外，为了减少拍摄时的干扰因素，也可以在框体19的内壁设置防反射膜。防反射膜是例如通过粘贴防反射薄膜而形成的。

此外，图像处理部21是通过未图示的处理电路实现的。处理电路也可以是执行在存储器中储存的程序的CPU。

在处理电路是专用的硬件的情况下，处理电路指的是例如单一电路、复合电路、程序化的处理器、并行程序化的处理器、ASIC、FPGA、或者将它们组合而成的硬件。

在处理电路是CPU的情况下，处理电路通过读取在存储器中存储的程序并执行，从而实现上述的动作。在这里，存储器指的是例如RAM、ROM、闪存、EPROM、EEPROM等非易失性或者易失性的半导体存储器、磁盘、软盘、光盘、压缩盘、迷你盘、DVD等。

此外，关于处理电路的动作，也可以将一部分通过专用的硬件实现，将一部分通过软件或者固件实现。如上所述，处理电路能够通过硬件、软件、固件、或者它们的组合来实现上述各动作。

＜动作＞

将探针10按压至在半导体装置5的表面设置的电极，进行半导体装置5的电气评价。在探针位置的检查中，与实际的半导体装置5的评价同样地，也在将探针10按压至透明板17的状态下，即在与实际的评价近似的状态下进行。其原因在于掌握实际的半导体装置5的评价中的探针位置是重要的。

对本实施方式1所示的半导体装置的检查装置1及探针位置检查装置100的动作进行说明。图5是表示半导体装置的检查装置1及探针位置检查装置100的动作的流程图。

首先，准备探针基体2。在探针基体2配置有与接下来进行检查的半导体装置5的电极对应的探针10。探针基体2由移动臂9保持(步骤S101)。此时，探针基体2的连接部8A与试验控制部4电连接。

接下来，将进行检查的半导体装置5载置于卡盘台3之上(步骤S102)。此时，半导体装置5通过真空吸附等而固定于卡盘台3，成为与卡盘台3电接触的状态。在这里，半导体装置5例如是形成有多个半导体芯片的半导体晶片。另外，半导体装置5也可以是半导体芯片本身。此外，本工序(步骤S102)也可以紧邻在后面记述的实施半导体装置5的电气特性评价的工序(步骤S107)之前(即，在步骤S106和步骤S107之间)实施。

接下来，试验控制部4控制移动臂9而使探针基体2移动至透明板17的上方(图3(a))。然后，试验控制部4通过使探针基体2下降，从而使探针10的接触部11与封装部件26接触(图3(b))。如果试验控制部4进一步使探针基体2下降，则如图3(c)所示，压入部13借助于弹性部件而被压入至筒部14内，并且，探针10的接触部11隔着封装部件26而对压力被动部件25进行按压(步骤S103)。在图4示出将图3(c)放大后的图。此时，如图4所示，在探针10接触的部分处压力被动部件25被推开，不再存在压力被动部件25。此外，在将探针10按压至压力被动部件25时施加于探针10的载荷，设为与使探针10与半导体装置5接触时的载荷相同。

然后，在将探针10对压力被动部件25进行按压的状态下，照相机20对透明板17的与压力被动部件25相反侧的面进行拍摄(步骤S104)。

接下来，图像处理部21对照相机20拍摄到的图像进行处理，而对透明板17的面内的探针10的位置进行检测(步骤S105)。然后，图像处理部21进行探针位置是否适当的判定(步骤S106)。

例如，假设16个探针10以4行4列的矩阵状等间隔地配置的状态是适当的探针位置(即，预定的探针位置)。在图6及图7中，示出照相机20拍摄到的图像的例子。如图6及图7所示，在透明板17处存在压力被动部件25的区域25a，成为带有压力被动部件25的颜色的像素。另一方面，在透明板17处被探针10按压的区域25b，由于压力被动部件25被排开而不再存在，因此成为与区域25a不同颜色的像素。图像处理部21通过进行对该颜色的差异实施检测的图像处理，从而对透明板17的面内的探针10的位置进行检测。

在图6中，与区域25a不同颜色的像素以4行4列的矩阵状等间隔地配置。即，在照相机20拍摄到的图像为图6的情况下，图像处理部21判定为探针10的位置适当。在该情况下，图像处理部21将探针位置适当这一情况通知给试验控制部4。于是，试验控制部4使用配置于探针基体2的探针10，实施半导体装置5的电气特性的评价(步骤S107)。

在图7中，位于左下的区域25c从区域25b的4行4列的规则的矩阵状的排列偏离。这表示与区域25c对应的探针10的位置从原来的位置偏离。在照相机20拍摄到的图像为图7的情况下，图像处理部21判定为探针10的位置不适当。在该情况下，图像处理部21将探针位置不适当这一情况通知给试验控制部4(步骤S108)。于是，试验控制部4中止实施半导体装置5的电气特性的评价。例如，试验控制部4向使用者鸣响警报等，对中止了电气特性评价的实施这一情况进行通知。另外，也可以同时通过语音等对探针10的位置不适当这一情况进行通知。接受到通知的使用者进行探针10的检查及更换等。

探针位置的检查是针对进行评价的每个半导体装置5而实施的。或者，也可以按照所决定的固定的频度(例如在每结束了预定个数的半导体装置5的检查时)实施。

＜效果＞

本实施方式1中的探针位置检查装置100具备：透明板17；照相机20，其对透明板17的一个面进行拍摄；以及压力被动部件25，其对透明板17的另一个面进行覆盖，在半导体装置5的评价时使用的探针10的前端隔着压力被动部件25按压至透明板17的另一个面侧，探针位置检查装置100还具备图像处理部21，该图像处理部21对照相机20拍摄到的图像进行处理，而对透明板17的面内的探针10的位置进行检测。

本实施方式1中的探针位置检查装置100通过隔着透明板17对被探针10按压的压力被动部件25进行拍摄，从而对探针10的位置进行检测。即，本实施方式1中的探针位置检查装置100无需如以往那样每次检查都要对针迹转印部件进行更换，便利性提高。另外，无需如以往那样等待变形体的恢复，检查的时间效率提高。因此，根据本实施方式1中的探针位置检查装置100，能够容易且高精度地对探针10的位置进行检测。另外，本实施方式1中的探针位置检查装置100以单体也能够进行使用，并且能够容易地将探针位置检查装置100附加于现有的半导体装置的检查装置1。通过将本实施方式1中的探针位置检查装置100与半导体装置的检查装置1组合，从而能够进行更高精度的半导体装置5的检查。

另外，在本实施方式1的探针位置检查装置100中，压力被动部件25是有色的软质材料。

因此，通过将压力被动部件25设为软质材料，从而能够在探针10接触的部分处使探针10陷入而将压力被动部件25排开。另外，由于压力被动部件25有色，因此能够将存在压力被动部件25的区域、和不存在压力被动部件25(即，被探针10排开)的区域通过色彩进行区别。另外，能够避免由照相机20进行拍摄时的干扰因素(背景)被拍摄到。

另外，本实施方式1中的探针位置检查装置100还具备封装部件26，该封装部件26在其与透明板17的另一个面(配置压力被动部件25侧的面)之间对压力被动部件25进行封装。

因此，通过在封装部件26和透明板17之间对压力被动部件25进行封装，从而能够防止压力被动部件25流出至透明板17的外部。由此，能够在透明板17之上稳定地保持压力被动部件25。另外，通过设置封装部件26，还能够防止探针10与透明板17直接接触而保护透明板17。

另外，在本实施方式1的探针位置检查装置100中，照相机20设置于框体19的内部。

通过将照相机20收纳于框体19的内部，从而能够对异物向照相机20的透镜的附着等进行抑制。由此，能够使探针位置的检测精度提高。

另外，本实施方式1中的半导体装置的检查装置1具备：探针位置检查装置100；卡盘台3，其载置半导体装置5；探针10，其与半导体装置5接触；以及试验控制部4，其通过与探针10之间收发信号，从而对在卡盘台3上表面载置的半导体装置5的电气特性进行评价，探针位置检查装置100的透明板17配置于卡盘台3的附近。

因此，通过将探针位置检查装置100装入至半导体装置的检查装置1，从而能够在进行半导体装置5的检查前，进行探针位置的检查。由此，能够防止在探针10的位置不适当的情况下进行半导体装置5的检查。能够对半导体装置5进行精度及可靠性更高的检查。

另外，通过在卡盘台3的附近配置探针位置检查装置100的透明板17，从而能够减小卡盘台3和透明板17之间的探针10的移动距离。由此，进行探针位置的检查时的时间效率提高。另外，由于移动距离小，因此在已有的半导体装置的检查装置中，易于利用探针位置检查装置100。

另外，本实施方式1中的半导体装置5的检查方法是使用半导体装置的检查装置1进行的半导体装置5的检查方法，具备下述工序：(a)在通过探针10对压力被动部件25进行了按压的状态下，照相机20对透明板17的一个面进行拍摄；(b)图像处理部21对照相机20拍摄到的图像进行处理，而对探针10的位置进行检测，对探针10的位置是否与预定的位置一致进行判定；以及(c)试验控制部4基于图像处理部21的判定结果，决定是否实施半导体装置5的电气特性评价。

在上述工序(a)中，照相机20隔着透明板17对被探针10按压的压力被动部件25进行拍摄，在上述工序(b)中，图像处理部21对探针10的位置进行检测，而对是否与预定的位置一致(即，探针位置是否适当)进行判定。然后，在上述工序(c)中，试验控制部4基于图像处理部21的判定结果，决定是否实施半导体装置5的电气特性的评价。即，能够在进行半导体装置5的检查前，进行探针位置的检查。由此，能够防止在探针10的位置不适当的情况下进行半导体装置5的检查。能够对半导体装置5进行精度及可靠性更高的检查。

＜实施方式1的变形例＞

图8是实施方式1的变形例中的探针位置检查装置100A的示意剖视图。本变形例中的半导体装置的检查装置的结构与实施方式1(图1)相同，因此省略说明。

在本变形例中，封装部件26设为是非透明性的部件。在该情况下，能够取代将照明22设置于框体19的外部的做法，而设置于框体19的内部。为了对透明板17的拍摄面(通过照相机20进行拍摄的面)进行照射，照明22配置于框体19的内壁。

另外，在实施方式1中，从拍摄环境的稳定性出发，设为将照相机20收纳于框体19的内部的结构。另一方面，在本变形例中，在框体19的底面设置拍摄用孔19a。而且，将照相机20配置于框体19的底面侧的外部。照相机20通过拍摄用孔19a对透明板17的拍摄面进行拍摄。

＜效果＞

实施方式1的变形例中的探针位置检查装置100A还具备照明22，该照明22将光照射至透明板17的一个面(即，拍摄面或者与配置压力被动部件25侧的面相反的面)。在对压力被动部件25进行封装的封装部件26为非透明性的部件的情况下，通过将照明22设置在与配置压力被动部件25侧的面相反的面侧，从而能够对透明板17的拍摄面进行照射。通过对透明板17的拍摄面进行照射，从而能够使探针位置的检测精度提高。

在实施方式1的变形例的探针位置检查装置100A中，照明22设置于框体19的内部。通过将照明22设置于框体19的内部，从而能够将照明22装入框体19。通过将框体19和照明22一体化，从而易于将探针位置检查装置100A与现有的半导体装置的检查装置组合而配置，便利性提高。另外，通过将照明22设置于框体19的内部，从而照明22的光难以漏出至框体19的外部，因此光的照射效率提高。

另外，在实施方式1的变形例的探针位置检查装置100A中，照相机20设置于框体19的外部。通过将照相机20配置于框体19的外部，从而对照相机20的作业变得容易、维护性提高。

＜实施方式2＞

＜结构＞

图9是实施方式2中的探针位置检查装置200的示意剖视图。本实施方式2中的半导体装置的检查装置的结构与实施方式1(图1)相同，因此省略说明。

在本实施方式2中，压力被动部件25设为是压致变色发光材料。压致变色发光材料是指在被施加了压力时发生发光变化的材料。压致变色发光材料是具有荧光性二萘嵌苯环的材料等，但并不限定于此。

在本实施方式2中，封装部件26设为是透明性的部件。与实施方式1同样地，为了对探针10的前端(接触部11)进行保护，封装部件26优选是比探针10的前端柔软的材料。另外，通过设置封装部件26，从而能够防止探针10的前端与透明板17直接接触而对透明板17进行保护。

作为封装部件26，优选是具备柔软性、且更换容易的片材。封装部件26例如是聚氯乙烯片，但并不限定于此。

在由于探针10的接触而引起的疲劳等使封装部件26损坏的情况下，仅进行封装部件26的更换即可，不涉及压力被动部件25(压致变色发光材料)、透明板17的更换。

在本实施方式2中，在框体19的侧面设置拍摄用孔19a。而且，将照相机20配置于框体19的侧面侧的外部。另外，在本实施方式2中，在框体19的内部配置棱镜27。棱镜27配置为将透明板17的拍摄面的像引导至拍摄用孔19a。照相机20从拍摄用孔19a经由棱镜27对透明板17的拍摄面进行拍摄。

在本实施方式2中，与实施方式1同样地，照相机20是CCD照相机。另外，在本实施方式2中，将照明22配置于框体19的内部，但也可以根据拍摄环境等，如实施方式1这样配置于框体19的外部。其他的探针位置检查装置200的结构与实施方式1(图2)相同，因此省略说明。

＜动作＞

实施方式2中的探针位置检查装置200的动作工序与实施方式1相同，但将探针10按压至压力被动部件25时的动作不同。

在实施方式1中，如图4所示，以探针10的前端将压力被动部件25排开的方式，将探针10按压至压力被动部件25。

另一方面，在本实施方式2中，如图10(a)所示，以探针10并未将压力被动部件25完全排开的方式，将探针10按压至压力被动部件25。在本实施方式2中，被探针10施加了压力的压力被动部件25的区域的发光变化。由此，如图10(b)所示，在由照相机20拍摄到的图像中，被探针10按压的区域25d的颜色与周围的区域25a表现得不同。图像处理部21利用该颜色的差异，与实施方式1同样地对探针10的位置进行检测。

＜效果＞

在本实施方式2的探针位置检查装置200中，压力被动部件25是如果承受压力则发光的压致变色发光材料。

通过将压力被动部件25设为压致变色发光材料，从而能够将向压力被动部件25施加了压力的区域、和没有施加压力的区域通过有无发光及色彩进行区别。由此，通过将探针10按压至压力被动部件25，从而能够利用与压力的施加相对应的发光对探针10的位置进行检测。

另外，本实施方式2中的探针位置检查装置200还具备棱镜27，该棱镜27配置于框体19内部，照相机20设置于框体19的外部，照相机20经由棱镜27对透明板17的一个面进行拍摄。

构成为在框体19内部配置棱镜27，照相机20经由棱镜27进行拍摄，由此照相机20的设置位置的自由度提高。在本实施方式2中通过设置棱镜27，从而能够将照相机20配置于框体19的侧面。通过将照相机20配置于框体19的侧面，从而与图像处理部21的连接容易进行，作业性提高。另外，通过将照相机20配置于框体19的外部，从而对照相机20的作业变得容易、维护性提高。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，封装部件26是比探针10的前端柔软的材料。因此，能够对探针10的前端(接触部11)进行保护。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，也可以在封装部件26的压力被动部件25侧的面设置有防反射膜。

因此，能够对由封装部件26引起的光的反射造成的、照相机20的拍摄图像杂乱进行抑制。由此，能够使探针位置的检测精度提高。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，在封装部件26的压力被动部件25侧的面设置的防反射膜也可以是防反射薄膜。通过粘贴防反射薄膜，从而能够容易地形成防反射膜。

另外，实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2中的探针位置检查装置100、100A、200还具备框体19，该框体19对透明板17的一个面(由照相机20进行拍摄侧的面)进行收纳。

通过将透明板17的由照相机20进行拍摄的面收纳于框体19的内部，从而能够对异物向透明板17的附着等进行抑制。由此，能够使探针位置的检测精度提高。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，也可以将框体19的内壁设为黑色。

因此，通过将框体19的内壁设为黑色，从而能够对内壁处的光的反射进行抑制而使照相机20的拍摄图像杂乱得到抑制。由此，能够使探针位置的检测精度提高。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，也可以在框体19的内壁设置防反射膜。

因此，能够对由框体19的内壁引起的光的反射造成的、照相机20的拍摄图像杂乱进行抑制。由此，能够使探针位置的检测精度提高。

另外，在实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2的探针位置检查装置100、100A、200中，在框体19的内壁设置的防反射膜也可以是防反射薄膜。通过在框体19的内壁粘贴防反射薄膜，从而能够容易地形成防反射膜。

另外，实施方式1、实施方式1的变形例及实施方式2中的探针位置检查装置100、100A、200还具备干燥空气循环口23，该干燥空气循环口23使干燥空气在框体19的内部进行循环。通过在框体19内部使干燥空气进行循环，从而能够抑制照相机20的透镜结露。

此外，本发明在其发明的范围内，能够将各实施方式自由地组合，或将各实施方式适当地进行变形、省略。

Claims (19)

1.一种探针位置检查装置，其具备：

透明板；

照相机，其对所述透明板的一个面进行拍摄；以及

压力被动部件，其对所述透明板的另一个面进行覆盖，

在半导体装置的评价时使用的探针的前端隔着所述压力被动部件按压至所述透明板的所述另一个面侧，

该探针位置检查装置还具备图像处理部，该图像处理部对所述照相机拍摄到的图像进行处理，而对所述透明板的面内的所述探针的位置进行检测。

2.根据权利要求1所述的探针位置检查装置，其中，

所述压力被动部件是有色的软质材料。

3.根据权利要求1所述的探针位置检查装置，其中，

所述压力被动部件是如果承受压力则发光的压致变色发光材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的探针位置检查装置，其中，

还具备封装部件，该封装部件在该封装部件与所述透明板的所述另一个面之间对所述压力被动部件进行封装。

5.根据权利要求4所述的探针位置检查装置，其中，

所述封装部件是比所述探针的前端柔软的材料。

6.根据权利要求4或5所述的探针位置检查装置，其中，

在所述封装部件的所述压力被动部件侧的面设置有防反射膜。

7.根据权利要求6所述的探针位置检查装置，其中，

在所述封装部件的所述压力被动部件侧的面设置的防反射膜是防反射薄膜。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的探针位置检查装置，其中，

还具备框体，该框体对所述透明板的所述一个面进行收纳。

9.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，

还具备照明，该照明将光照射至所述透明板的所述一个面。

10.根据权利要求9所述的探针位置检查装置，其中，

所述照明设置于所述框体的内部。

11.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，

所述照相机设置于所述框体的内部。

12.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，

所述照相机设置于所述框体的外部。

13.根据权利要求8所述的探针位置检查装置，其中，

还具备棱镜，该棱镜配置于所述框体内部，

所述照相机设置于所述框体的外部，

所述照相机经由所述棱镜对所述透明板的一个面进行拍摄。

14.根据权利要求8至13中任一项所述的探针位置检查装置，其中，

所述框体的内壁为黑色。

15.根据权利要求8至14中任一项所述的探针位置检查装置，其中，

在所述框体的内壁设置有防反射膜。

16.根据权利要求15所述的探针位置检查装置，其中，

在所述框体的内壁设置的所述防反射膜是防反射薄膜。

17.根据权利要求8至16中任一项所述的探针位置检查装置，其中，

还具备干燥空气循环口，该干燥空气循环口使干燥空气在所述框体的内部进行循环。

18.一种半导体装置的检查装置，其具备：

权利要求1至权利要求17中任一项所述的探针位置检查装置；

卡盘台，其载置所述半导体装置；

探针，其与所述半导体装置接触；以及

试验控制部，其通过与所述探针之间收发信号，从而对在所述卡盘台上表面载置的所述半导体装置的电气特性进行评价，

所述探针位置检查装置的所述透明板配置于所述卡盘台的附近。

19.一种半导体装置的检查方法，其是使用权利要求18所述的半导体装置的检查装置进行的半导体装置的检查方法，具备下述工序：

(a)在通过所述探针对所述压力被动部件进行了按压的状态下，所述照相机对所述透明板的所述一个面进行拍摄；

(b)所述图像处理部对所述照相机拍摄到的图像进行处理，而对所述探针的位置进行检测，对所述探针的位置是否与预定的位置一致进行判定；以及

(c)所述试验控制部基于所述图像处理部的判定结果，决定是否实施所述半导体装置的电气特性的评价。