CN106515126B - 磁性叠层结构、磁性叠层结构的制备方法及输入装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁性叠层结构，应用于输入装置上，该磁性叠层结构包括低磁导率材料层以及至少两层高磁导率材料层，所述至少两层高磁导率材料层叠设于所述低磁导率材料层上。实施本发明实施例，利用该至少两层高磁导率材料层，能够对电感线圈产生的磁场进行反射，将电感线圈其他方向的磁场全部集中在电感线圈上方，从而能增大电感线圈上方的磁场，且有效地使电感线圈周围的磁场均匀，从而能够避免画斜线出现弯曲的现象。此外，利用低磁导率材料层可屏蔽外界的金属对电感线圈的影响，使输入装置能放在金属桌面上使用，有利于用户携带外出于不同环境使用。另，本发明还提供了具有上述磁性叠层结构的输入装置及制备上述磁性叠层结构的方法。

Description

磁性叠层结构、磁性叠层结构的制备方法及输入装置

技术领域

本发明涉及电磁笔技术领域，尤其涉及一种磁性叠层结构、磁性叠层结构的制备方法及输入装置。

背景技术

目前，市场上的电磁笔输入设备，例如数位板、有电磁笔的点读机或写字板等，都会在PCB板或者是薄膜上绕制多组电感线圈，电感线圈上产生的磁场围绕在线路周围，该电感线圈距离线路越近，其产生的磁场的差异越大，对应到信号处理部分也就相应的有影响。例如，当用户画的是一条直线时，在这一条线上的表观弥散系数(apparent diffusioncoefficient ADC)值有大有小，从而影响到直线的线性度。而当用户画的是斜线时，因为有两个方向的线性度都不好，从而导致斜线变形明显。

为了解决上述问题，传统的电磁板的天线(即电感线圈)与书写区域的距离通常需要大于2MM，以确保直线的线性度，如果距离再变小，就会出现画线弯曲的现象。而采用上述方式，如果输入装置追求产品的轻薄，2MM的距离明显是不能接受的，通常用软件处理，可让书写的文字美化看不到弯曲的现象，但应用到手写识别，就不能真实的判断用户的书写轨迹。

发明内容

本发明实施例公开了一种磁性叠层结构、磁性叠层结构的制备方法及输入装置，以解决现有的输入装置无法满足轻薄度要求及画线弯曲现象的问题。

本发明实施例第一方面公开了一种磁性叠层结构，应用于输入装置上，该磁性叠层结构包括：低磁导率材料层以及至少两层高磁导率材料层，所述至少两层高磁导率材料层叠设于所述低磁导率材料层上。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第一方面中，所述至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层，所述第一高磁导率材料层叠设于所述低磁导率材料层上，所述第二高磁导率材料层叠设于所述第一高磁导率材料层上，所述低磁导率材料层背离所述第一高磁导率材料层的一面上及所述第二高磁导率材料层上均设置有背胶层。

优选地，所述第一高磁导率材料层粘贴于所述低磁导率材料层上，所述第二高磁导率材料层粘贴于所述第一高磁导率材料层上。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第一方面中，所述两层高磁导率材料层叠设在一起形成叠层结构，所述叠层结构由至少三份第一叠层无缝拼接形成，所述至少三份叠层依次贴设于所述低磁导率材料层上。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第一方面中，所述第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层的材料均为铁氧体、钼坡莫合金、硅钢片或铁镍合金。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第一方面中，所述低磁导率材料层的材质为铝箔或者是铜箔。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第一方面中，所述第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层的磁导率为(5000～7000)亨利/米，所述低磁导率材料层的磁导率为(600～800)亨利/米。

优选地，所述第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层的磁导率为6000亨利/米，所述低磁导率材料层的磁导率为600亨利/米。

本发明第二方面公开了一种磁性叠层结构的制备方法，其包括以下步骤：

提供至少两层高磁导率材料层，将至少两层高磁导率材料层叠设于在一起以形成第一叠层；

提供低磁导率材料层，将所述第一叠层贴设于所述低磁导率材料层上。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第二方面中，在步骤“提供至少两层高磁导率材料层，将至少两层高磁导率材料层叠设在一起以形成第一叠层”中，所述至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层，将所述第二高磁导率材料层叠设于所述第一高磁导率材料层上，以形成所述第一叠层。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第二方面中，在步骤“提供低磁导率材料层，将所述第一叠层贴设于所述低磁导率材料层上”中，具体包括以下步骤：

提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份；

将裁切后的至少三份第一叠层依次排列拼接在一起，且相邻的两份第一叠层之间为无缝拼接；

将拼接后的三份第一叠层粘接于所述低磁导率材料层上。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例的第二方面中，在步骤“提供低磁导率材料层，将所述第一叠层贴设于所述低磁导率材料层上”中，具体包括以下步骤：

提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份；

将裁切后的三份第一叠层依次贴设于所述低磁导率材料层上，且相邻的两份第一叠层无缝拼接在一起。

本发明实施例第三方面公开了一种输入装置，包括：

壳体、设于所述壳体内的电路板及如上述的磁性叠层结构，所述磁性叠层结构设于所述壳体内，且所述磁性叠层结构的低磁导率材料层与所述壳体连接，所述磁性叠层结构高磁导率材料层与所述电路板连接。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例中，通过设置至少两层高磁导率材料层叠设于低磁导率材料层上，从而当将其应用于无线电磁笔上时，利用该高磁导率材料层能够均衡无线电磁笔内部的电感线圈周围的磁场，使得该电感的磁场不能穿过该高磁导率材料层及低磁导率材料层，同时可以提升该高磁导率材料层及低磁导率材料层上方的磁场，增强电感线圈的电磁转换效率，避免采用无线电磁笔进行画线时的画斜线变形明显，例如斜线弯曲的现象，因此，使得该无线电磁笔的电感线圈与书写区域的距离无需设置为大于2mm，满足无线电磁笔的轻薄度要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的磁性叠层结构的结构简图；

图2是本发明实施例公开的高磁导率材料层的结构简图；

图3是本发明实施例公开的磁性叠层结构的制备方法的流程图；

图4是本发明实施例公开的实施步骤S2的一种流程图；

图5是本发明实施例公开的实施步骤S2的另一种流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种磁性叠层结构、磁性叠层结构的制备方法及输入装置，能够解决目前的无线电磁笔无法满足轻薄度要求及画线弯曲的问题。以下将结合附图进行详细描述。

请一并参阅图1至图2，为本发明实施例提供的磁性叠层结构100的结构简图。该磁性叠层结构100应用于输入装置上，包括低磁导率材料层10及至少两层高磁导率材料层20；该至少两层高磁导率材料层20叠设于该低磁导率材料层10上。采用设置至少两层高磁导率材料层叠设在一起的设计，能够提升磁场的一致性，从而使得后续在进行画线时的线性度良好。

在本实施例中，该输入装置可为但不局限于无线电磁笔、数位板或者写字板等输入装置。

在本实施例中，该高磁导率材料层为两层。该至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层20及第二高磁导率材料层22，该第一高磁导率材料层21叠设于低磁导率材料层10上，第二高磁导率材料层22叠设于第一高磁导率材料层21上，且在低磁导率材料层10背离第一高磁导率材料层21的一面上及第二高磁导率材料层22上均设置有背胶层30及背胶层40。可以理解的是，在其他实施例中，该高磁导率材料层20还可为三层、四层或者更多层。该高磁导率材料层20的层数越多，则其均衡磁场的效果则越强。

在本实施例中，上述的两层高磁导率材料层20叠设在一起形成叠层结构，该叠层结构由至少三份第一叠层23无缝拼接在一起。具体地，该至少三份第一叠层23为沿该低磁导率材料层10的长度方向依次进行拼接。可以理解的是，在其他实施例中，该至少三份第一叠层23还可沿该低磁导率材料层10的宽度方向依次进行拼接。

进一步地，该第一高磁导率材料层21及第二高磁导率材料层22的材料均为铁氧体、钼坡莫合金、硅钢片或铁镍合金，以具有良好的磁导率。优选地，该第一高磁导率材料层21及第二高磁导率材料层22的磁导率为(5000～7000)亨利/米。即，该第一高磁导率材料层21及第二高磁导率材料层22的磁导率可为5000亨利/米、5500亨利/米、6000亨利/米、6500亨利/米或者7000亨利/米等。

该低磁导率材料层10的材质为铝箔或者是铜箔，且该低磁导率材料层10的磁导率为(600～800)亨利/米。在本实施例中，该低磁导率材料层10能够屏蔽贴设于其上的至少两层高磁导率材料层与外界的磁干扰。该低磁导率材料层10的材质优选为铜箔，因铜箔具有良好的硬度，能够防止出现严重变形情况。优选地，该低磁导率材料层10的磁导率为600亨利/米、650亨利/米、700亨利/米、750亨利/米或者800亨利/米等。

本发明实施例提供的磁性叠层结构100，通过将至少两层高磁导率材料层叠设于低磁导率材料层10上，从而利用该两层高磁导率材料层能够提升整体的磁场一致性，同时利用低磁导率材料来屏蔽掉高磁导率材料层与外界的磁干扰，使得后续在画线时的线性度良好，从而避免出现画线弯曲变形情况。此外，由于增加了上述的磁性叠层结构，因此，当将该磁性叠层结构应用于输入装置上时，该输入装置能够不受传统的电感线圈与书写区域的距离通常需要大于2MM的限制，从而使得该电感线圈能够与书写区域之间的距离变小，从而有利于满足产品的轻薄度要求。

本发明实施例还提供了一种输入装置，包括壳体、设于壳体内的电路板及如上述的磁性叠层结构100，该磁性叠层结构100设于该壳体内，且该磁性叠层结构的低磁导率材料层10上的背胶层30与壳体连接，该磁性叠层结构100的第二高磁导率材料层22上的背胶层40与电路板连接，从而实现该磁性叠层结构100固定在该壳体内的目的。具体地，为了保证该磁性叠层结构100与壳体的连接紧密性，可将该低磁导率材料层10上的背胶层30直接贴在壳体的内壁面，然后将第二高磁导率材料层22上的背胶层40直接贴在电路板上。

在本实施例中，该输入装置可为但不局限于无线电磁笔、数位板或者写字板等。

本发明实施例提供的输入装置，通过设置该磁性叠层结构100于壳体内，利用该磁性叠层结构100能够形成一个电磁反射层、屏蔽层，该磁性叠层结构100中的高磁导率材料层上方的电感线圈产生的磁场能够在高磁导率材料层的作用下形成反射，将该电感线圈其他方向的磁场全部集中在电感线圈上方，从而能够增大电感线圈上方的磁场，并且能够有效地使得电感线圈周围的磁场均匀，从而能够避免画斜线出现弯曲的现象。此外，利用该磁性叠层结构100还可屏蔽外界的磁干扰以及外界的金属对电感线圈的影响，因此，该输入装置能够放置于金属桌面上进行使用，从而对于放置环境的要求降低，有利于用户携带外出于不同环境使用。

请一并参阅图3至图5，本发明实施例还提供了一种磁性叠层结构的制备方法，该方法包括以下步骤：

S1：提供至少两层高磁导率材料层，将至少两层高磁导率材料层叠设于在一起以形成第一叠层。

在本步骤中，该至少两层高磁导率材料层可通过粘胶的方式相互粘贴在一起。具体地，在该步骤中，该至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层，将第二高磁导率材料层叠设于第一高磁导率材料层上，从而形成该第一叠层。可以理解的是，该高磁导率材料层还可为三层，例如，包括该第一高磁导率材料层、第二高磁导率材料层及第三高磁导率材料层，该高磁导率材料层的层数越多，则其平衡磁场的效果则越强。

该第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层的磁导率为(5000～7000)亨利/米。即，该第一高磁导率材料层21及第二高磁导率材料层22的磁导率可为5000亨利/米、5500亨利/米、6000亨利/米、6500亨利/米或者7000亨利/米等。

S2：提供低磁导率材料层，将所述第一叠层贴设于所述低磁导率材料层上。

本步骤的目的是为了将该第一叠层贴设于该低磁导率材料层上，以形成该磁性叠层结构。具体地，该第一高磁导率材料层采用粘胶的方式贴设于该低磁导率材料层上。

如图4所示，进一步地，作为其中一种实施例，在本步骤中，其具体包括以下步骤：

S21：提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份。

本步骤的目的是为了将第一叠层进行裁切，由于第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层均很薄，因此，其形成的第一叠层也很薄，从而使得其其在不同的位置上的磁导率不同，即，有些位置的磁导率比较高，而有些位置的磁导率比较低，导致第一叠层的整体磁导率不均匀，因此，通过将第一叠层进行裁切，从而使得其在磁导率不均匀的位置进行裁切后，再后续再拼接在一起时，能够消除该位置上的不均匀的磁导率。优选地，在裁切时，可将第一叠层上磁导率位置较低的地方进行裁切，然后在后续再拼接在一起。

可以理解的是，该第一叠层可裁切成三份、四份、五份或者更多份，但是裁切的份数越多，其后续粘接的难度就越大，因此，为了便于简化工艺，本步骤优选裁切为三份。

S22：将裁切后的至少三份第一叠层依次排列拼接在一起，且相邻的两份第一叠层之间为无缝拼接。

本步骤的目的是将裁切后的第一叠层重新拼接形成一个整体，同时确保相邻的两份第一叠层之间为无缝拼接，以保证拼接形成后的第一叠层能够对其上方的电感线圈产生的磁场形成反射，避免相邻的两份第一叠层之间有间隙而导致有部分磁场直接进入该间隙而无法形成反射，从而导致磁场损耗。

S23：将拼接后的三份第一叠层粘接于所述低磁导率材料层上。

本步骤的目的是将拼接后的第一叠层与低磁导率材料层贴设在一起，从而形成该磁性叠层结构。

如图5所示可以理解的是，作为另外的实施例，在步骤“S2中，可包括以下步骤：

S211：提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份

本步骤的目的是对第一叠层进行裁切，由于第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层均很薄，因此，其形

成的第一叠层也很薄，从而使得其其在不同的位置上的磁导率不同，即，有些位置的磁导率比较高，而有些位置的磁导率比较低，导致第一叠层的整体磁导率不均匀，因此，通过将第一叠层进行裁切，从而使得其在磁导率不均匀的位置进行裁切后，再后续再拼接在一起时，能够消除该位置上的不均匀的磁导率。

S212：将裁切后的三份第一叠层依次贴设于所述低磁导率材料层上，且相邻的两份第一叠层无缝拼接在一起。

本步骤的目的是将裁切后的每一份第一叠层分别粘贴到低磁导率材料层上，然后再对相邻的两份第一叠层进行拼接。此时，在对相邻的两份第一叠层进行拼接时，可采用粘胶的方式进行拼接。在粘胶时，还可借助粘接设备进行粘接。

进一步地，在上述步骤S2之后，还可进一步包括以下步骤：

S3：在第二高磁导率材料层及该低磁导率材料层上分别贴设有背胶层。

本步骤的目的是为了便于后续将该低磁导率材料层及该第一叠层与输入装置的电路板及壳体分别进行粘接，以实现将得到的磁性叠层结构固定于该输入装置的壳体内。

本发明实施例提供的磁性叠层结构的制备方法，通过将至少两层高磁导率材料层先叠设在一起，形成第一叠层，然后再将该第一叠层叠设于该低磁导率材料层上，以形成该磁性叠层结构，该制备方法工艺简单，可操作性强，形成的磁性叠层结构能够有效地均衡无线电磁笔内部的电感线圈周围的磁场，并加强该第一叠层上方的磁场，从而减少磁场损耗，进而增强电感线圈的电磁转化效率，解决了现有的无线电磁笔进行画线时的画斜线变形明显的问题。

本发明实施例中，通过设置至少两层高磁导率材料层叠设于低磁导率材料层上，从而当将其应用于无线电磁笔上时，利用该高磁导率材料层及低磁导率材料层，能够均衡无线电磁笔内部的电感线圈周围的磁场，使得该电感的磁场不能穿过该高磁导率材料层及低磁导率材料层，同时可以提升该高磁导率材料层及低磁导率材料层上方的磁场，增强电感线圈的电磁转换效率，避免采用无线电磁笔进行画线时的画斜线变形明显，例如斜线弯曲的现象，因此，使得该无线电磁笔的电感线圈与书写区域的距离无需设置为大于2mm，满足无线电磁笔的轻薄度要求。

以上对本发明实施例公开的一种磁性叠层结构及输入装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的磁性叠层结构及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种磁性叠层结构，应用于输入装置上，其特征在于，其包括：低磁导率材料层以及至少两层高磁导率材料层，所述至少两层高磁导率材料层叠设于所述低磁导率材料层上；所述至少两层高磁导率材料层叠设在一起形成第一叠层，所述叠层结构由至少三份第一叠层无缝拼接形成，所述至少三份第一叠层依次贴设于所述低磁导率材料层上；其中，所述三份第一叠层为裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或竖直方向裁切形成，且所述第一叠层的裁切位置为磁导率不均匀的位置；所述高磁导率材料层的磁导率为5000～7000亨利/米，所述低磁导率材料层的磁导率为600～800亨利/米。

2.根据权利要求1所述的磁性叠层结构，其特征在于，所述至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层，所述第一高磁导率材料层叠设于所述低磁导率材料层上，所述第二高磁导率材料层叠设于所述第一高磁导率材料层上，所述低磁导率材料层背离所述第一高磁导率材料层的一面上及所述第二高磁导率材料层上均设置有背胶层。

3.根据权利要求1或2所述的磁性叠层结构，其特征在于，所述第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层的材料均为铁氧体、钼坡莫合金、硅钢片或铁镍合金。

4.根据权利要求1或2所述的磁性叠层结构，其特征在于，所述低磁导率材料层的材质为铝箔或者是铜箔。

5.一种磁性叠层结构的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

提供至少两层高磁导率材料层，将至少两层高磁导率材料层叠设于在一起以形成第一叠层；

提供低磁导率材料层；

提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份；

将裁切后的至少三份第一叠层依次排列拼接在一起，且相邻的两份第一叠层之间为无缝拼接；

将拼接后的三份第一叠层粘接于所述低磁导率材料层上；或者

提供裁切设备，采用所述裁切设备沿所述第一叠层的水平方向或者竖直方向将所述第一叠层裁切成至少三份；

将裁切后的三份所述第一叠层依次贴设于所述低磁导率材料层上，且相邻的两份所述第一叠层无缝拼接在一起；其中，所述高磁导率材料层的磁导率为5000～7000亨利/米，所述低磁导率材料层的磁导率为600～800亨利/米。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在步骤“提供至少两层高磁导率材料层，将至少两层高磁导率材料层叠设在一起以形成第一叠层”中，所述至少两层高磁导率材料层包括第一高磁导率材料层及第二高磁导率材料层，将所述第二高磁导率材料层叠设于所述第一高磁导率材料层上，以形成所述第一叠层。

7.一种输入装置，其特征在于，所述输入装置包括壳体、设于所述壳体内的电路板及如权利要求1至4任意一项所述的磁性叠层结构，所述磁性叠层结构设于所述壳体内，且所述磁性叠层结构的低磁导率材料层与所述壳体连接，所述磁性叠层结构高磁导率材料层与所述电路板连接。