CN106504927A - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明为一种键盘装置，包括一空心柱，其具有一顶部，一导电软片(film)，一键帽(key top)，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱，该中央凸柱穿设于该空心柱内，以及一硅胶半球(silicone rubber dome)，位于该导电软片上，该硅胶半球具有一增高部位，用以握持(hold)该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时不接触该顶部。

Description

键盘装置

技术领域

本发明为一种利用硅胶半球(silicone rubber dome)以导通二片软片的键盘装置，尤指一种利用硅胶半球的增高部位以握住键帽而获致无声的键盘装置。

背景技术

一般的计算机所采用的键盘在敲击按键时都会发出声响，然此声响常会造成一个爱好宁静的使用者的困扰；又在一个工作场所中，仍不乏在午休时间仍须使用键盘的人，此声响便会造成其他需要休息的人的困扰而言。请参阅图1，显示出一键盘10的结构剖面图，包括一键帽11、一空心柱12(亦可称为火山口)、一中央凸柱13、二卡榫14、左右二侧部15、左右二顶部16(即挡止部，通常的规范高度/厚度DP为1.4mm)、左右二底部17、一硅胶半球(silicone rubber dome)18以及二外侧部19，而外侧部19在键盘10的一键盘面101下方的置入深度ED则为2mm，且在中央凸柱13旁的硅胶半球18的二环绕部181的高度HT为0.8mm。

从图1中可以看出现有的键盘10会造成声响的原因，通常不外乎是当键帽11被往下压时，侧部15撞击顶部16的一抵顶表面161及卡榫14撞击底部17所发出的声响，与键帽11的中央凸柱13被rubber dome18弹回时，卡榫14撞击顶部16的一挡止表面162所发出的声响，亦即使用键盘10时所发出的声音，都是因为键帽11在底部17(下称A部位)、抵顶表面161(下称B部位)及挡止表面162(下称C部位)此三处发生撞击所造成的。

因此，如何消除使用键盘时在A、B、C等三部位所发出的撞击声的问题，经发明人致力于实验、测试及研究后，终于获得一种利用键盘装置，除了有效消除使用键盘时在A、B、C等三部位所发出的撞击声外，亦能使得键盘的操作模式更加的顺畅。亦即本发明所欲解决的课题即为如何克服使用键盘时在C部位所发出的撞击声的问题，而使得键帽在弹回时得以无声的进行，以及如何克服使用键盘时在A部位所发出的撞击声的问题，又如何克服使用键盘时在B部位所发出的撞击声的问题等。

发明内容

本发明为一种键盘装置，包括一空心柱，其具有一顶部，一导电软片(film)，一键帽(key top)，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱，该中央凸柱穿设于该空心柱内，以及一硅胶半球(silicone rubber dome)，位于该导电软片上，该硅胶半球具有一增高部位，用以握持(hold)该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时不接触该顶部。

又按照一主要技术的观点来看，本发明即为一种键盘装置，包括一空心柱，其顶端具有一卡扣部，一键帽，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱及一卡榫，该卡榫卡扣于该卡扣部内，以及一弹性体，包括一半球体及连接于该半球体的顶端的一环凹状柱体，该环凹状柱体用以握持该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时，该卡榫不接触该卡扣部。

若是从另一个可行的角度来看，本发明可以涵盖到一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一挡止部，设于该上壳体上，并具一挡止表面，一键帽，具一中央凸柱及一抵顶部，其中该抵顶部具一抵顶表面，且该抵顶表面与该挡止表面间有一距离，以及一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该中央凸柱，当该键帽受力弹回时，该距离大于零。

再从另一个可实施的角度来看，本发明可以涵盖到一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽，可滑动地铅直设于该上壳体内，以及一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该键帽，当该键帽受力弹回时，该键帽不与该上壳体发生任何碰触。

附图说明

图1是公知的键盘结构的剖面示意图；

图2是本发明的键盘结构的较佳实施例的剖面示意图；

图3是图2中的增高部位的俯视示意图；

图4是键盘上的键帽的置入深度的剖面示意图；

图5是本发明的键盘结构应用于传统键盘的较佳实施例的剖面示意图；

图6是本发明的键盘结构使用底垫以抵顶卡榫的较佳实施例的剖面示意图；

图7是图6中的底垫独立于硅胶半球的示意图；以及

图8是本发明的底垫与硅胶半球是一体成型的示意图。

【符号说明】

10：键盘 101：键盘面

11：键帽 12：空心柱

13：中央凸柱 14：卡榫

15：侧部 16：顶部

161：抵顶表面 162：挡止表面

17：底部 18：硅胶半球

181：环绕部 19：外侧部

DP：规范高度/厚度 HT：高度

20：键盘装置 21：空心柱

22：顶部 221：挡止表面

23：导电软片 24：键帽

241：底表面 242：卡榫

243：外侧部 244：侧部

245：凹部 25：中央凸柱

251：抵顶部

252：抵顶表面 26：硅胶半球

27：增高部位 281：上壳体

282：下壳体 DT：距离

30：环状柱体 31：中央凹槽

32：开口 33：斜面

RD：缩减厚度 SD：卡槽厚度

ED：置入深度 50：传统键盘

51：硅胶半球 52：按键结构

60：底垫 80：底垫

81：硅胶半球

具体实施方式

为了消除当按键受力弹回时在C部位所造成的声响，请参阅图2，显示出一键盘装置20，包括一空心柱21，其具有二顶部22，二导电软片(film)23(或称为导电薄膜，在二片的中间有用一层塑胶片隔开)，一键帽(key top)24，其包括一底表面241及配置于底表面241内的一中央凸柱25(其直径大于图1中的中央凸柱13的直径)，中央凸柱25穿设于空心柱21内，以及一硅胶半球(silicone rubber dome)26，位于导电软片23上，硅胶半球26具有一增高部位27，用以握持(hold)中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时不接触顶部22。键盘装置20具一上壳体281及一下壳体282，底部22具一挡止表面221，键帽24具抵顶部251，抵顶部251具一抵顶表面252。

此装置20为一种薄型键盘28，其具有一较低的按键结构29。请参阅图3，增高部位27的高度HT是为5mm的一环状柱体30，且环状柱体30具有一中央凹槽31，其用以握持中央凸柱25。环状柱体30更包括一开口32以及一斜面33，开口32的截面积沿斜面深入环状柱体30内部而渐减，使中央凸柱25置入中央凹槽31，键帽24更包括容设于底表面241的二卡榫242、二外侧部243及二侧部244，键帽24经由卡榫242被卡扣于空心柱21内，底表面241包括一凹部245，中央凸柱25即位于凹部245内。请参阅图4，顶部22更具有一缩减厚度RD，且卡榫242与顶部22至少维持有缩减厚度RD的一空隙，缩减厚度RD可为0.5mm，顶部22则具有0.9mm的一卡槽厚度SD(图1中的顶部16厚度为1.4mm)，外侧部243具有1.5mm的一置入深度ED。当然，装置20亦可以改为如图5所示的一传统键盘50，其硅胶半球(rubber dome)51较大，而具有一较高的按键结构52，且同样具有一缩减厚度RD。

为了同时消除当按键被下压时在A部位及B部位所造成的声响，请参阅图6，装置20更包括一底垫60，其位于导电软片23上，用以于卡榫242下移时抵顶卡榫242，藉以消除B部位的声响。底垫60可以为厚度1mm的一硅胶垫，当卡榫242被底垫60顶住时，卡榫242将陷入底垫60内约0.3mm，将同时造成侧部244无法再往顶部22移动，而使侧部244与顶部22留有一间隙，既然侧部244不会再撞击到顶部22，自然就会无声，此间隙的高度约为0.7mm(此时键帽24的下移长度DL为2.8mm)。底垫60可以如图7所示的独立于硅胶半球26，亦可以与其他按键的底垫一起制作成一体成型的模式，而成为一整片的底垫片，底垫60的硅胶材质又可以改为一乙烯基塑料醋酸纤维(Ethylene-Vinyl Acetate,EVA)棉垫，同样具有消除撞击声音的效果。当然，亦可以改为如图8所示的模式，此时的底垫80与硅胶半球81一体成型。

又按照一主要技术的观点来看本发明即为一种键盘装置20，包括空心柱21，其顶端具有一卡扣部(即顶部22)，键帽24，其包括底表面241及配置于底表面241内的中央凸柱25及卡榫242，卡榫242卡扣于卡扣部22内，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括一半球体(其剖面即图示中标号26所指之处)及连接于该半球体的顶端的一环凹状柱体(即增高部位27)，环凹状柱体27用以握持中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，卡榫242不接触卡扣部22。

若是从另一个可行的角度来看，本发明可以涵盖到一种键盘装置20具上壳体281及下壳体282，键盘装置20包括一挡止部(即顶部22)，设于上壳体281上，并具一挡止表面221，键帽24具中央凸柱25及抵顶部251，且抵顶表面252与挡止表面221间有一距离DT，以及该弹性体(即硅胶半球26)，设于下壳体282上，用以系留中央凸柱25，当键帽24受力弹回时，距离DT大于零。当然，此时的挡止部22的高度可以小于一规范高度(1.4mm)。弹性体26包括一系留结构(即增高部位27)，其系留中央凸柱25的深度，用以决定距离DT大于零的程度，此距离DT亦与中央凸柱25的长短及rubberdome的高低有关。

再从另一个可实施的角度来看，本发明可以涵盖到一种键盘装置20，具上壳体281及下壳体282，键盘装置20包括键帽24，可滑动地铅直设于上壳体281内，以及该弹性体(即硅胶半球26)，设于下壳体282上，用以系留键帽24，当键帽24受力弹回时，键帽24不与上壳体281发生任何碰触。当然，此时的弹性体26包括该系留结构(即增高部位27)及一弹力结构(即rubber dome)。键盘装置20为一计算机用的键盘或应用在一电话机上的键盘亦可。

本发明亦可以为一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一空心柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一底表面241及自底表面241延伸的一中央凸柱25及二卡柱(即卡榫242)，其中该卡柱卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)、一底垫60及连接于该弹性本体的一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，该卡柱不接触该卡扣部，以及该卡柱隔着底垫60与下壳体282间接相接触，使两者相触击时，撞击声被消弥。

本发明也可以为一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一空心柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一底表面241及自底表面241延伸之一中央凸柱25及二卡柱(即卡榫242)，其中该卡柱卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)及连接于该弹性本体的一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，该卡柱不接触卡扣部，以及该卡柱与下壳体282相接触时，底表面241不与该卡扣部相触击，使底表面241与该卡扣部相触击的撞击声被避免。

本发明又是一种键盘装置20，具一上壳体281及一下壳体282，键盘装置20包括一空心柱21，设于上壳体281上，其顶端具有二卡扣部(即顶部22)，一键帽24，其包括一凹部245及配置于凹部245内的一中央凸柱25及二卡榫242，其中卡榫242卡扣于该卡扣部，以防键帽24逸脱上壳体281，以及一弹性体(即硅胶半球26)，包括弹性本体(其剖面即图示中标号26所指之处)及连接于该弹性本体之一顶端延伸部(即增高部位27)，其中该顶端延伸部扣持中央凸柱25，使键帽24于受力弹回时，卡榫242不接触该卡扣部。

实施例

1.一种键盘装置，包括一空心柱，其具有一顶部，一导电软片，一键帽，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱，该中央凸柱穿设于该空心柱内，以及一硅胶半球，位于该导电软片上，该硅胶半球具有一增高部位，用以握持该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时不接触该顶部。

2.如实施例1中的装置，其为一传统键盘或一薄型键盘，而该增高部位为高5mm的一环状柱体，且该环状柱体具有一中央凹槽，其用以握持该中央凸柱。

3.如实施例1～2中的装置，其中该环状柱体更包括一开口以及一斜面，该开口的截面积沿该斜面深入该环状柱体内部而渐减，使该中央凸柱置入该中央凹槽。

4.如实施例1～3中的装置，其中该键帽更包括容设于该底表面的一卡榫、一外侧部及一侧部，该键帽经由该卡榫被卡扣于该空心柱内，该顶部更具有一缩减厚度，且该卡榫与该顶部至少维持有该缩减厚度的一空隙，该缩减厚度为0.5mm，该顶部具有0.9mm的一卡槽厚度，该外侧部具有1.5mm的一置入深度。

5.如实施例1～4中的装置，更包括一底垫，其位于该导电软片上，用以于该卡榫下移时抵顶该卡榫，该底垫使该侧部与该顶部留有一间隙。

6.如实施例1～5中的装置，其中该底垫为厚度1mm的一硅胶垫或一乙烯基塑料醋酸纤维(EVA)棉垫，且该硅胶垫独立于该硅胶半球或与该硅胶半球一体成型，该间隙为0.7mm。

7.一种键盘装置，包括一空心柱，其顶端具有一卡扣部，一键帽，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱及一卡榫，该卡榫卡扣于该卡扣部内，以及一弹性体，包括一半球体及连接于该半球体的顶端的一环凹状柱体，该环凹状柱体用以握持该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时，该卡榫不接触该卡扣部。

8.一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一挡止部，设于该上壳体上，并具一挡止表面，一键帽，具一中央凸柱及一抵顶部，其中该抵顶部具一抵顶表面，且该抵顶表面与该挡止表面间有一距离，以及一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该中央凸柱，当该键帽受力弹回时，该距离大于零。

9.如实施例8中的装置，其中该挡止部的高度小于一规范高度。

10.如实施例8～9中的装置，其中该弹性体包括一系留结构，其系留该中央凸柱的深度，用以决定该距离大于零的程度。

11.一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括一键帽，可滑动地铅直设于该上壳体内，以及一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该键帽，当该键帽受力弹回时，该键帽不与该上壳体发生任何碰触。

12.如实施例11中的装置，其中该弹性体包括一系留结构及一弹力结构。

13.如实施例11～12中的装置，其为一计算机用的键盘或一电话机上的键盘。

综上所述，本发明确能以一新颖的设计，藉由硅胶半球的增高部位用以握持该中央凸柱，而使得键帽于受力弹回时不会接触到该顶部，并且所运用的底垫位于导电软片上的模式，果能获致于卡榫下移时抵顶卡榫及使侧部与顶部留有间隙的功效。故凡本领域技术人员，得任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附申请专利范围所欲保护者。

Claims (13)

1.一种键盘装置，包括：

一空心柱，其具有一顶部；

一导电软片；

一键帽，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱，该中央凸柱穿设于该空心柱内；以及

一硅胶半球，位于该导电软片上，该硅胶半球具有一增高部位，用以握持该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时不接触该顶部。

2.如权利要求1所述的装置，其为一传统键盘或一薄型键盘，该底表面包括一凹部，该中央凸柱即位于该凹部内，而该增高部位为高5mm的一环状柱体，且该环状柱体具有一中央凹槽，其用以握持该中央凸柱。

3.如权利要求2所述的装置，其中该环状柱体更包括一开口以及一斜面，该开口的截面积沿该斜面深入该环状柱体内部而渐减，使该中央凸柱置入该中央凹槽。

4.如权利要求2所述的装置，其中该键帽更包括容设于该底表面的一卡榫、一外侧部及一侧部，该键帽经由该卡榫被卡扣于该空心柱内，该顶部更具有一缩减厚度，且该卡榫与该顶部至少维持有该缩减厚度的一空隙，该缩减厚度为0.5mm，该顶部具有0.9mm的一卡槽厚度，该外侧部具有1.5mm的一置入深度。

5.如权利要求4所述的装置，更包括一底垫，其位于该导电软片上，用以于该卡榫下移时抵顶该卡榫，该底垫使该侧部与该顶部留有一间隙。

6.如权利要求5所述的装置，其中该底垫为厚度1mm的一硅胶垫或一乙烯基塑料醋酸纤维棉垫，且该硅胶垫独立于该硅胶半球或与该硅胶半球一体成型，该间隙为0.7mm。

7.一种键盘装置，包括：

一空心柱，其顶端具有一卡扣部；

一键帽，其包括一底表面及配置于该底表面内的一中央凸柱及一卡榫，该卡榫卡扣于该卡扣部内；以及

一弹性体，包括一半球体及连接于该半球体的顶端的一环凹状柱体，该环凹状柱体用以握持该中央凸柱，使该键帽于受力弹回时，该卡榫不接触该卡扣部。

8.一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括：

一挡止部，设于该上壳体上，并具一挡止表面；

一键帽，具一中央凸柱及一抵顶部，其中该抵顶部具一抵顶表面，且该抵顶表面与该挡止表面间有一距离；以及

一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该中央凸柱，当该键帽受力弹回时，该距离大于零。

9.如权利要求8所述的装置，其中该挡止部的高度小于一规范高度。

10.如权利要求8所述的装置，其中该弹性体包括一系留结构，其系留该中央凸柱的深度，用以决定该距离大于零的程度。

11.一种键盘装置，具一上壳体及一下壳体，该键盘装置包括：

一键帽，可滑动地铅直设于该上壳体内；以及

一弹性体，设于该下壳体上，用以系留该键帽，当该键帽受力弹回时，该键帽不与该上壳体发生任何碰触。

12.如权利要求11所述的装置，其中该弹性体包括一系留结构及一弹力结构。

13.如权利要求11所述的装置，其为一计算机用的键盘或一电话机上的键盘。