CN106499975A - Led灯珠及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED灯珠及其制造方法。所述LED灯珠包括：LED光源组件、与所述LED光源组件电连接的灯脚组件及套设于所述LED光源组件外侧的玻璃灯罩，其中，所述玻璃灯罩内填充有惰性气体；所述LED光源组件包括基板以及布设于所述基板上的LED光源和驱动电路，其中，所述基板的表面设有导电材料，所述灯脚组件通过所述导电材料与所述驱动电路电连接；所述驱动电路通过所述导电材料与所述LED光源电连接。本发明能够简化现有LED灯珠的结构，方便批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯珠及其制造方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有亮度高、功耗小、驱动简单、寿命长等优点，广泛应用于照明领域。LED灯珠作为LED灯的核心部件，直接决定LED灯的性能。
现有的LED灯珠，如G4、G9型LED灯珠，通常是将LED发光部分和LED驱动电路部分分别设计在不同的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，再进行组装而成。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：
LED发光部分和LED驱动电路部分分开设计，导致LED灯珠结构复杂。
发明内容
本发明提供的LED灯珠及其制造方法，结构简单，制造方便。
第一方面，本发明提供一种LED灯珠，包括：LED光源组件、与所述LED光源组件电连接的灯脚组件及套设于所述LED光源组件外侧的玻璃灯罩，其中，
所述玻璃灯罩内填充有惰性气体；
所述LED光源组件包括基板以及布设于所述基板上的LED光源和驱动电路，其中，
所述基板的表面设有导电材料，所述灯脚组件通过所述导电材料与所述驱动电路电连接；
所述驱动电路通过所述导电材料与所述LED光源电连接。
可选地，所述LED光源为AC高压LED光源。
可选地，所述惰性气体为氩气。
可选地，所述基板由透明陶瓷材料制成。
可选地，所述导电材料为镍。
可选地，所述灯脚组件的型号包括：G9、GY6.35、G5.3或者G4。
第二方面，本发明提供一种LED灯珠的制造方法，所述制造方法包括：
将LED光源和驱动电路贴在基板上，所述基板的表面设有导电材料；
将贴好的LED光源和驱动电路打线连接到所述基板的导电材料上；
对打线之后的基板正反两面分别点胶并烘烤；
对烘烤后的基板进行封泡。
可选地，所述对烘烤后的基板进行封泡，包括：
烧泡所述烘烤后的基板；
使用玻璃灯罩对烧泡后的基板进行密封并冲入惰性气体。
可选地，所述惰性气体为氩气。
第三方面，本发明提供一种LED灯，所述LED灯包括上述LED灯珠。
本发明提供的LED灯珠及其制造方法，将LED光源和驱动电路集成到一块基板上，简化了现有LED灯珠的结构，进一步地，基板采用透明陶瓷材料制成，确保光照角度达到360°，同时可以保证LED光源散热；灯罩采用与传统卤素灯相同的玻璃材质，提高LED光源的透光率，光效能达到现有水平的1.6倍，同时在玻璃灯罩内冲入氩气，进一步方便LED光源散热，尤其灯罩形状与传统卤素灯外形一致，可以直接替换现有卤素灯。更重要地，整个生产流程可以全部实现自动化，效率高，产能大，成本低。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的LED灯珠的结构示意图；
图2为本发明另一实施例提供的LED灯珠的制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种LED灯珠，如图1所示，所述LED灯珠包括：LED光源组件1、与所述LED光源组件1电连接的灯脚组件2及套设于所述LED光源组件1外侧的玻璃灯罩3，其中，所述玻璃灯罩3内填充有惰性气体；所述LED光源组件1包括基板11、LED光源12和驱动电路13，所述LED光源12和驱动电路13布设于所述基板11上，其中，所述基板11表面设有导电材料，所述灯脚组件2通过所述导电材料与所述驱动电路13电连接；所述驱动电路13通过所述导电材料与所述LED光源12电连接。
可选地，本发明实施例提供的LED灯珠使用AC高压LED光源，可以直接外接交流电，驱动电路简单。
可选地，在所述玻璃灯罩内冲入氩气，以便LED光源散热。
可选地，所述基板采用透明陶瓷材料制成，在其表面设有镍材料用于导电。
可选地，本发明实施例提供的LED灯珠可以选用多种型号的灯脚组件，如G9、GY6.35、G5.3或者G4。
本发明实施例提供的LED灯珠，将LED光源和驱动电路集成到一块基板上，简化了现有LED灯珠的结构，同时保证良好的光效和驱动效果。进一步地，基板采用透明陶瓷材料制成，确保光照角度达到360°，同时可以保证LED光源散热；灯罩采用与传统卤素灯相同的玻璃材质，提高LED光源的透光率，光效能达到现有水平的1.6倍，同时在玻璃灯罩内冲入氩气，进一步方便LED光源散热，尤其灯罩形状与传统卤素灯外形一致，可以直接替换现有卤素灯。
本发明实施例还提供一种LED灯珠的制造方法，如图2所示，所述制造方法包括以下步骤：
S11、将LED光源和驱动电路贴在基板上，所述基板的表面设有导电材料，可以用镍作导电材料，所述基板采用透明陶瓷材料制成，在加工基板时，使用新型材料将灯脚组件与基板之间紧密结合，基板能够与G9、GY6.35、G5.3或者G4等多种型号的灯脚组件配合使用；
S12、将贴好的LED光源和驱动电路打线连接到所述基板的导电材料上；
S13、对打线之后的基板正反两面分别点胶并烘烤，为了提高光效，使用的胶中掺杂荧光粉，双面点胶可以增加光照角度，实现360°全照射；
S14、对烘烤后的基板进行封泡，具体包括：烧泡所述烘烤后的基板，在陶瓷基板表面烧结球泡；使用玻璃灯罩对烧泡后的基板进行密封并冲入惰性气体，这里可以选择氩气。
封泡完成后，对正常封泡的产品进行测试，包括电性能测试和光学性能测试，对测试正常的产品包装后即可出厂。
可选地，为了提高生产效率，在加工基板时，可以将多个基板拼装在一起，形成一个拼板，这样自动化贴片机和打线机可以同时对所述拼板上的LED光源及其驱动电路进行贴片和打线。完成贴片和打线后，对所述拼板进行双面点胶和烘烤，再对烘烤后的拼板进行切割，形成单独的基板，基板尺寸提前已经设定好，如9mmX20mm，最后再对每个单独的基板进行封泡。
由于本发明实施例使用新型材料将灯脚组件与基板之间紧密结合，使得产品在烧泡过程中避免由于烧泡温度过高而导致灯脚组件从基板上脱落从而造成低良以及烧泡异常，同时有效提高了产品的使用寿命。
本发明实施例提供的LED灯珠的制造方法，使用先进的集成电路SIP(System InPackage，系统级封装)技术，有效地将LED光源和驱动电路集成到一块基板上，结构简单，同时还能减小频闪，进一步地，所述制造方法可以实现整个生产流程的自动化操作，效率高，产能大，成本低。
本发明实施例还提供一种LED灯，所述LED灯包括上述LED灯珠。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：LED光源组件、与所述LED光源组件电连接的灯脚组件及套设于所述LED光源组件外侧的玻璃灯罩，其中，
所述玻璃灯罩内填充有惰性气体；
所述LED光源组件包括基板以及布设于所述基板上的LED光源和驱动电路，其中，
所述基板的表面设有导电材料，所述灯脚组件通过所述导电材料与所述驱动电路电连接；
所述驱动电路通过所述导电材料与所述LED光源电连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED光源为AC高压LED光源。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述惰性气体为氩气。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基板由透明陶瓷材料制成。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导电材料为镍。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述灯脚组件的型号包括：G9、GY6.35、G5.3或者G4。
7.一种LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将LED光源和驱动电路贴在基板上，所述基板的表面设有导电材料；
将贴好的LED光源和驱动电路打线连接到所述基板的导电材料上；
对打线之后的基板正反两面分别点胶并烘烤；
对烘烤后的基板进行封泡。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述对烘烤后的基板进行封泡，包括：
烧泡所述烘烤后的基板；
使用玻璃灯罩对烧泡后的基板进行密封并冲入惰性气体。
9.根据权利要求8所述的LED灯珠的制造方法，其特征在于，所述惰性气体为氩气。
10.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括如权利要求1至6中任一项所述的LED灯珠。
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