CN106488101A - 双摄像头模组以及双摄像头模组制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种双摄像头模组，包括：设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板；与所述基板上表面连接的刚性固定板；所述固定板的上表面与所述第一图像传感器相对的位置设置有第一摄像头；所述固定板的上表面与所述第二图像传感器相对的位置设置有第二摄像头；其中，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直。主动式对准粘结后，第一摄像头的光轴与第二摄像头的光轴平行，并不会因为基板的变形导致第一摄像头的光轴与第二摄像头的光轴出现夹角，使得双摄像后期图像处理得到的图像清晰。本申请还公开了一种双摄像头模组制备方法，减少了生产流程，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组技术领域，更具体地说，涉及一种双摄像头模组，还涉及一种双摄像头模组制备方法。
背景技术
随着消费者对摄像头模组性能要求越来越高，双摄像头模组应运而生，现在双摄像头模组已成为主流，在可以遇见的未来，双摄像头模组将成为标配，然而，双摄像头模组的性能一直是困扰各大商家的主要问题。
随着人们对摄像模组性能的要求越来越高，AA工艺(Active alignment，主动式对准粘接)必将成为高像素摄像模组的必备生产工艺。摄像模组通过主动对准技术，确定最佳的透镜位置相对于图像传感器的整个成像区域，以得到最好的聚焦质量，提高图像的质量。
现有技术中，在双摄像头生产过程中，通常需要对两个摄像头分别进行AA生产，保证镜头光轴均与柔性线路板FPC中的图像传感器垂直，由于FPC在生产过程中容易弯曲，使得两个镜头的光轴具有夹角，并不是平行状态。双摄像后期图像处理的对轴心夹角要求很高，需要再对双摄像头的整体模组进行AA，以此来保证两个镜头的光轴平行，然而，双摄像头的整体模组的AA需要大批夹具和AA相关设备，需要各个部门相配合评估好多设备，极其复杂且效率不高。
因此，如何简化双摄像头主动式对准粘接生产制程、降低生产成本是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种双摄像头模组，简化双摄像头主动式对准粘接生产制程、降低生产成本。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种双摄像头模组，包括：
设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板；
与所述基板上表面连接的刚性固定板；
所述固定板的上表面与所述第一图像传感器相对的位置设置有第一摄像头；
所述固定板的上表面与所述第二图像传感器相对的位置设置有第二摄像头；
其中，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述固定板的下表面与所述基板上表面粘贴连接。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述固定板为钢板。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述钢板的厚度范围为0.08mm-0.2mm。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述固定板的底部嵌入所述基板内，顶部高于所述基板的上表面。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述固定板为铝合金板。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述铝合金板的厚度范围为0.1mm-0.3mm。
本发明提供了一种双摄像头模组制备方法，包括：
在设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板的上表面连接刚性固定板；
将所述第一摄像头设置于所述固定板上与所述第一图像传感器相对的位置，所述第一摄像头的光轴与所述第一摄像头的感光器件垂直；
将所述第二摄像头设置于所述固定板上与所述第二图像传感器相对的位置，所述第二摄像头的光轴与所述第二摄像头的感光器件垂直。
优选的，在上述双摄像头模组制备法中，所述第一摄像头通过主动式对准粘接设置于所述固定板上与所述第一图像传感器相对的位置，所述第二摄像头通过主动式对准粘接设置于所述固定板上与所述第二图像传感器相对的位置。
从上述技术方案可以看出，本发明提供了一种双摄像头模组，设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板；与所述基板上表面连接的刚性固定板；所述固定板的上表面与所述第一图像传感器相对的位置设置有第一摄像头；所述固定板的上表面与所述第二图像传感器相对的位置设置有第二摄像头；其中，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直。
由于在基板表面设置了刚性固定板，在对双摄像头模组中的第一摄像头以及第二摄像头分别进行主动式对准粘结后，使得第一图像传感器对准的第一摄像头，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直，以及所述第二图像传感器对准的第二摄像头，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直，由于固定板在主动式对准粘接中不变形，因此，主动式对准粘结后，第一摄像头的光轴与第二摄像头的光轴平行，并不会因为基板的变形导致第一摄像头的光轴与第二摄像头的光轴出现夹角，使得双摄像后期图像处理得到的图像清晰，减少了生产流程，降低生产成本。
本发明还提供一种双摄像头模组制备方法，具有上述效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施方式提供的一种基板俯视图；
图2为本发明实施方式提供的一种双摄像头模组结构图；
图3为本发明实施方式提供的另一种双摄像头模组结构图；
图4为本发明实施方式提供的一种双摄像头模组制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1和2，图1为本发明实施方式提供的一种基板俯视图；图2为本发明实施方式提供的一种双摄像头模组结构图。图3为本发明实施方式提供的另一种双摄像头模组结构图。
在一种具体的实施方式中，提供了一种双摄像头模组，包括：
设置有第一图像传感器03以及第二图像传感器04的基板01；
与所述基板01上表面连接的刚性固定板02；
所述固定板02的上表面与所述第一图像传感器03相对的位置设置有第一摄像头05；
所述固定板的上表面与所述第二图像传感器04相对的位置设置有第二摄像头06；
其中，所述第一摄像头05的光轴与所述第一图像传感器03垂直，所述第二摄像头06的光轴与所述第二图像传感器04垂直。
现有技术中的基板01通常为柔性基板，在主动式对准粘接设备对第一摄像头05以及第二摄像头06进行摄像时，柔性基板01容易变形，本发明中增加了由于在基板01表面设置了在主动式对准粘接中刚性的固定板02，在对双摄像头模组中的第一摄像头05以及第二摄像头06分别进行主动式对准粘结后，使得第一图像传感器03与第一摄像头05对准，所述第一摄像头05的光轴与所述第一图像传感器03垂直，以及所述第二图像传感器04与第二摄像头06对准，所述第二摄像头06的光轴与所述第二图像传感器04垂直，由于固定板02在主动式对准粘接中不变形，因此，主动式对准粘结后，第一摄像头05的光轴与第二摄像头06的光轴平行，并不会因为基板01的变形导致第一摄像头05的光轴与第二摄像头06的光轴出现夹角，使得双摄像后期图像处理得到的图像清晰，减少了生产流程，降低生产成本。
需要指出的是，固定板02包括但不限于长方形，其形状并不做具体限定，可以与基板01的形状相匹配，也不可以与基板01的形状不匹配，例如，圆形、椭圆形等任意形状，只需要保证第一摄像头05与第二摄像头06均与固定板02连接即可，均在保护范围之内。
在上述双摄像头模组的基础上，如图2所示，所述固定板02的下表面与所述基板上表面粘贴连接。其中，可以通过光学胶或者其它固定强度较强的胶水进行粘贴，保证固定板与基板连接的牢固性。
进一步的，所述固定板02为钢板。固定板02包括但不限于钢板，材质并不做具体限定，固定板02为尽量薄并具有一定硬度的不容易变形的材料制备而成的，例如，铝合金板、高分子树脂材料制备的固定板等，均在保护范围之内。
优选的，在上述双摄像头模组中，所述钢板02的厚度范围为0.08mm-0.2mm。
其中，当固定板02为钢板时，厚度范围可以为0.08mm-0.2mm，厚度范围可以根据需要进行调整，最优的情况是，在保证在主动式对准粘接中不变形的情况下，固定板02的厚度尽量薄，均在保护范围内。
在上述双摄像头模组的基础上，如图3所示，所述固定板02的底部嵌入所述基板内，顶部高于所述基板01的上表面。
其中，在竖直方向，固定板02的一部分嵌入基板PCB里，固定板02的上表面仍然搭载摄像头。固定板02上表面可以平齐，甚至下凹，并不做限定，优选的情况，固定板的上表面和基板的上表面之间的距离尽可能地小。
进一步的，所述固定板02为铝合金板。在上述双摄像头模组中，所述铝合金板的厚度范围为0.1mm-0.3mm。
其中，如果固定板02为铝合金板，厚度范围可以为0.1mm-0.3mm，厚度范围可以根据需要进行调整，最优的情况是，在保证在主动式对准粘接中不变形的情况下，铝合金板的厚度尽量薄，均在保护范围内。
当然，如果固定板02为钢板，当其下半部分嵌入所述基板01内，上半部分高于所述基板01的上表面时，其厚度也可以设置为0.3mm，其中0.2mm的厚度的钢板的上部分裸露在基板01上表面，0.1厚度的钢板的下部分嵌入至基板01中。需要指出的是，固定板02的厚度范围可以因固定板02的材质而定。
在上述实施方式的基础上，所述固定板02的面积大于所述第一图像传感器03与所述第二图像传感器04面积之和，小于或者等于所述基板01的面积。固定板02包括但不限于上述面积，其大小并不做具体限定，固定板02的大小可以与基板01的大小相同，也可以小于基板01的大小，固定板的02大小也可以小于所述第一图像传感器03与所述第二图像传感器04面积之和，只需要保证第一摄像头05与第二摄像头06均与固定板02连接即可，均在保护范围之内。
在另一种具体实施方式中，如图4所示，图4为本发明实施方式提供的一种双摄像头模组制备方法流程图。
本发明提供了一种双摄像头模组制备方法，包括：
步骤S1：在设置有第一图像传感器03以及第二图像传感器04的基板01的上表面连接刚性固定板02；
其中，固定板02的固定板02的面积大于所述第一图像传感器03与所述第二图像传感器04面积之和，小于或者等于所述基板01的面积，用来承载第一摄像头05以及第二摄像头06，固定板02在主动式对准粘接中不变形。
步骤S2：将所述第一摄像头05设置于所述固定板02上与所述第一图像传感器03相对的位置，所述第一摄像头05的光轴与所述第一图像传感器05垂直。
步骤S3：将所述第二摄像头06设置于所述固定板02上与所述第二图像传感器04相对的位置，所述第二摄像头06的光轴与所述第二图像传感器06垂直。
其中，主动式对准粘接设备带动摄像头或图像传感器做离焦运动，通过对输出影像进行计算，得到镜头光学焦面和成像面的四角精准的落差，再进行轴方向补偿，使焦面和成像面保持水平，极大的提升摄像头解像力。
在上述双摄像头模组制备法的基础上，所述第一摄像头05通过主动式对准粘接设置于所述固定板02上与所述第一图像传感器03相对的位置，所述第二摄像头06通过主动式对准粘接设置于所述固定板02上与所述第二图像传感器04相对的位置。
本发明提供的双摄像头模组制备方法中，由于固定板02在主动式对准粘接中不变形，因此，主动式对准粘结后，第一摄像头05的光轴与第二摄像头06的光轴平行，并不会因为基板01的变形导致第一摄像头05的光轴与第二摄像头06的光轴出现夹角，使得双摄像后期图像处理得到的图像清晰，并不需要对双摄像头模组再次进行主动式对准粘结，减少了生产流程，降低生产成本。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：
设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板；
与所述基板上表面连接的刚性固定板；
所述固定板的上表面与所述第一图像传感器相对的位置设置有第一摄像头；
所述固定板的上表面与所述第二图像传感器相对的位置设置有第二摄像头；
其中，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直。
2.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述固定板的下表面与所述基板上表面粘贴连接。
3.如权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述固定板为钢板。
4.如权利要求3所述的双摄像头模组，其特征在于，所述钢板的厚度范围为0.08mm-0.2mm。
5.如权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述固定板的底部嵌入所述基板内，顶部高于所述基板的上表面。
6.如权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于，所述固定板为铝合金板。
7.如权利要求6所述的双摄像头模组，其特征在于，所述铝合金板的厚度范围为0.1mm-0.3mm。
8.如权利要求1至7任一项所述的双摄像头模组，其特征在于，所述固定板的面积大于所述第一图像传感器与所述第二图像传感器面积之和，小于或者等于所述基板的面积。
9.一种双摄像头模组制备方法，其特征在于，包括：
在设置有第一图像传感器以及第二图像传感器的基板的上表面连接刚性固定板；
将所述第一摄像头设置于所述固定板上与所述第一图像传感器相对的位置，所述第一摄像头的光轴与所述第一图像传感器垂直；
将所述第二摄像头设置于所述固定板上与所述第二图像传感器相对的位置，所述第二摄像头的光轴与所述第二图像传感器垂直。
10.如权利要求9所述的双摄像头模组制备方法，其特征在于，所述第一摄像头通过主动式对准粘接设置于所述固定板上与所述第一图像传感器相对的位置，所述第二摄像头通过主动式对准粘接设置于所述固定板上与所述第二图像传感器相对的位置。
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