CN106376171A - 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 - Google Patents
一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106376171A CN106376171A CN201610855681.9A CN201610855681A CN106376171A CN 106376171 A CN106376171 A CN 106376171A CN 201610855681 A CN201610855681 A CN 201610855681A CN 106376171 A CN106376171 A CN 106376171A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- black
- plate
- fpc
- layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910000684 Cobalt-chrome Inorganic materials 0.000 claims 1
- 208000003351 Melanosis Diseases 0.000 claims 1
- WAIPAZQMEIHHTJ-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Co] Chemical compound [Cr].[Co] WAIPAZQMEIHHTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010952 cobalt-chrome Substances 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229950000845 politef Drugs 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/18—Layered products comprising a layer of metal comprising iron or steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/10—Interconnection of layers at least one layer having inter-reactive properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板以及具有较好的粘性以及屏蔽性能的导电胶,黑色电镀板层置于最上层,导电胶置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板连接固定且电路导通,黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层、中部镀镍层以及底部不锈钢基板层,黑色电镀层的厚度设置为0.5μm‑5μm,所述中部镀镍层的厚度设置为2μm‑6μm。所述具有黑色SUS板的FPC金属补强板整体结构简单,生产加工工艺过程简单且制作成本低廉,能有效提高表面的耐腐蚀性以及电阻稳定性,具有较高的实用性以及经济效益。
Description
技术领域:
本发明涉及一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板。
背景技术:
FPC金属补强板在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用,补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性,提高插接部位的强度,方便产品的整体组装,补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板,而不锈钢补强板不易变形,有较高的强度,能够起到导电和感应的作用,而目前的很多FPC补强板表面耐腐蚀性以及耐磨性不够,且在实际应用时的电阻不稳定,因而会影响整体FPC板的正常使用效果以及使用寿命,增加维护成本。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题是:提供一种结构简单,制作成本低且能有效将提高耐腐蚀性以及电阻稳定性的具有黑色SUS板的FPC金属补强板。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板以及具有较好的粘性和屏蔽性能的导电胶,所述黑色电镀板层置于最上层,导电胶置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板连接固定且电路导通,所述黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层、中部镀镍层以及底部不锈钢基板层,所述黑色电镀层的厚度设置为0.5μm-5μm,所述中部镀镍层的厚度设置为2μm-6μm。
作为优选,所述黑色电镀层设置为镀钴电镀层。
作为优选,所述黑色电镀层设置为钴铬合金电镀层。
作为优选,所述钴铬合金电镀层的厚度设置为1μm-3μm。
作为优选,所述中部镀镍层的厚度设置为3μm-5μm。
作为优选,所述底部不锈钢基板层的表面粗糙度设置为Ra3.2-0.8。
作为优选,所述导电胶设置为热固化导电胶且其厚度设置为40μm-60μm。
与现有技术相比,本发明的有益之处是:所述具有黑色SUS板的FPC金属补强板整体结构简单,其上的黑色SUS板能通过蚀刻或冲压成型,成型过程中边缘剥离脱落的情况较大程度上降低,且生产加工工艺过程简单且制作成本低廉,能有效提高表面的耐腐蚀性以及电阻稳定性,在提高整体补强板性能的同时还能具有较好的外观效果,具有较好的实用性以及经济效益,因而适合推广应用。
附图说明:
下面结合附图对本发明进一步说明:
图1是本发明的正面结构示意图。
具体实施方式:
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板1以及具有较好的粘性和屏蔽性能的导电胶2,所述黑色电镀板层置于最上层,导电胶2置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板1之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板1连接固定且电路导通,所述黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层3、中部镀镍层4以及底部不锈钢基板层5,所述黑色电镀层3的厚度设置为0.5μm-5μm,所述中部镀镍层4的厚度设置为2μm-6μm。
实际应用中,通过导电胶将所述黑色电镀板层的底部不锈钢基板层与FPC接线端底板粘结固定,作为优选实施方案,为进一步提高两者之间的粘结稳固性以及且为提高其使用效果,所述导电胶2设置为热固化导电胶且其厚度设置为40μm-60μm,且在其表面设有一层离型薄膜,其离型薄膜的厚度设置为34μm-42μm,因而在保持较高的连接强度的同时,还能起到较好的屏蔽效果。另外,在其表层设置的黑色电镀板层中的黑色电镀层设置为镀钴电镀层,而进一步地,为进一步增强黑色电镀层的耐腐蚀性,还可以将黑色电镀层设置为钴铬合金层,而在实际生产过程中,可以通过电镀黑钴和黑铬的黑色钴铬合金,因而到达黑色外观效果,作为优选实施方案,在本实施例中,黑色电镀层的厚度可以设置为1μm-3μm,因而在保持较好的外观效果的同时,还能具有较好的耐磨性能,另外,作为优选实施方案,所述中部镀镍层4的厚度设置为3μm-5μm,且所述底部不锈钢基板层5的表面粗糙度设置为Ra3.2-0.8,因而可以控制调整中部镀镍层的厚度以及底部不锈钢基板层的粗糙度,继而控制其表层的光泽度以及电阻的稳定性,另外,由合金电镀层、中部镀镍层以及底部不锈钢基板层结合组成的黑色SUS板能够经过蚀刻或者冲压工艺成型,较大程度上降低了蚀刻或者冲压过后其边缘部剥离脱落的概率,因而能够形成各种各样的形状。
上述具有黑色SUS板的FPC金属补强板整体结构简单,生产加工工艺过程简单且制作成本低廉,能有效提高表面的耐腐蚀性以及电阻稳定性,在提高整体补强板性能的同时还能具有较好的外观效果,具有较好的实用性以及经济效益。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板(1)以及具有较好的粘性和屏蔽性能的导电胶(2),所述黑色电镀板层置于最上层,导电胶(2)置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板(1)之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板(1)连接固定且电路导通,所述黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层(3)、中部镀镍层(4)以及底部不锈钢基板层(5),所述黑色电镀层(3)的厚度设置为0.5μm-5μm,所述中部镀镍层(4)的厚度设置为2μm-6μm。
2.根据权利要求1所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述黑色电镀层(3)设置为镀钴电镀层。
3.根据权利要求2所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述黑色电镀层(3)设置为钴铬合金电镀层。
4.根据权利要求3所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述钴铬合金电镀层的厚度设置为1μm-3μm。
5.根据权利要求1所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述中部镀镍层(4)的厚度设置为3μm-5μm。
6.根据权利要求1所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述底部不锈钢基板层(5)的表面粗糙度设置为Ra3.2-0.8。
7.根据权利要求1所述的一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板,其特征在于:所述导电胶(2)设置为热固化导电胶且其厚度设置为40μm-60μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610855681.9A CN106376171A (zh) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610855681.9A CN106376171A (zh) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106376171A true CN106376171A (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=57897478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610855681.9A Pending CN106376171A (zh) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106376171A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090314531A1 (en) * | 2005-02-22 | 2009-12-24 | Andresakis John A | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors |
| CN103540967A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 中国钢铁股份有限公司 | 钢铁表面的黑色钝化处理方法 |
| CN203632958U (zh) * | 2013-11-21 | 2014-06-04 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 一种具有电磁屏蔽和补强作用的软性电路板 |
| CN206042523U (zh) * | 2016-09-28 | 2017-03-22 | 昆山维嘉益材料科技有限公司 | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 |
-
2016
- 2016-09-28 CN CN201610855681.9A patent/CN106376171A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090314531A1 (en) * | 2005-02-22 | 2009-12-24 | Andresakis John A | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors |
| CN103540967A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 中国钢铁股份有限公司 | 钢铁表面的黑色钝化处理方法 |
| CN203632958U (zh) * | 2013-11-21 | 2014-06-04 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 一种具有电磁屏蔽和补强作用的软性电路板 |
| CN206042523U (zh) * | 2016-09-28 | 2017-03-22 | 昆山维嘉益材料科技有限公司 | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200420208A (en) | Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier | |
| TW201420360A (zh) | 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法 | |
| CN102534710A (zh) | 一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺 | |
| CN106061103A (zh) | 一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法 | |
| CN100359994C (zh) | 膜上芯片用铜箔 | |
| CN103313504B (zh) | 一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法 | |
| CN103857178A (zh) | 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法 | |
| CN206042523U (zh) | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 | |
| CN106376171A (zh) | 一种具有黑色sus板的fpc金属补强板 | |
| EP2584877A1 (en) | Surface-roughened copper foil and copper-clad laminated substrate | |
| CN115119390A (zh) | 一种fcob灯带无压降线路载板 | |
| CN113990590A (zh) | 一种稳定性高的led灯带专用电阻 | |
| CN106341942A (zh) | 一种快充电池的电路板 | |
| CN203368929U (zh) | 一种无膜柔性印刷电路板 | |
| CN217904979U (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
| CN215647531U (zh) | 一种fpc压合用复合膜 | |
| CN214027612U (zh) | 应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料 | |
| CN204518216U (zh) | 用于柔性线路板的铝箔镀铜基板 | |
| CN203167424U (zh) | 铝基电路板 | |
| CN203537664U (zh) | 一种基于绝缘基纸的积层线路板 | |
| CN209806331U (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| CN208690032U (zh) | 一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻 | |
| CN206164971U (zh) | 一种快充电池的电路板 | |
| CN207783277U (zh) | 铝基散热耐高温多层背板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170201 |