CN106358101A - 一种麦克风导音设计结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种麦克风导音设计结构，用于避免印制电路板的导音孔阻塞。本发明实施例麦克风导音设计结构包括：麦克风元件和印制电路板；所述麦克风元件与所述印制电路板焊接；所述印制电路板上开设有导音孔；所述麦克风元件与所述导音孔的距离大于第一预置距离。本发明实施例能让麦克风元件与印制电路板导音孔的距离大于第一预置距离，使麦克风元件焊盘远离印制电路板的导音孔，麦克风元件贴片在印制电路板过程中焊锡不会进入印制电路板导音孔，避免了印制电路板的导音孔阻塞。

Description

一种麦克风导音设计结构及移动终端

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种麦克风导音设计结构及移动终端。

背景技术

随着互联网技术的发展，手机、平板电脑等电子设备对于人们的日常生活变得越来越重要，为了适应人们个性化的需求，越来越多的电子设备都具备了语音功能，相应的，具有语音功能的电子设备都安装了麦克风。

现有技术中，麦克风(Mic，Microphone)安装在手机内的印制电路板(PCB，Printedcircuit board)上，Mic元件一般通过表面贴装技术焊接在印制电路板上，Mic元件上有许多的焊盘，用于与印制电路板的焊接。

在现有技术中，为了实现导音结构设计，会在印制电路板上开一个导音孔，将Mic元件的出音孔对准印制电路板导音孔。因为Mic元件的出音孔位于Mic元件的焊盘中央，Mic元件的焊盘距离印制电路板导音孔太近，在贴片过程中容易出现焊锡进入印制电路板导音孔造成阻塞。

发明内容

本发明实施例提供了一种麦克风导音设计结构，用于避免印制电路板的导音孔阻塞。

有鉴于此，本发明第一方面提供了一种麦克风导音设计结构，包括：麦克风元件和印制电路板；所述麦克风元件与所述印制电路板焊接；所述印制电路板上开设有导音孔；所述麦克风元件与所述通孔的距离大于第一预置距离。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第一种实现方式中，所述麦克风导音设计结构还包括：密闭罩，所述麦克风元件与所述导音孔均位于所述密闭罩的覆盖范围内，所述密闭罩与所述印制电路板构成密闭腔体。

结合本发明实施例的第一方面第一种情况的实现方式，在本发明实施例的第一方面的第二种实现方式中，所述密闭罩为金属屏蔽罩或塑料隔离罩。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式，在本发明实施例的第一方面的第三种实现方式中，所述密闭罩为金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与所述印制电路板焊接。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种实现方式中，所述密闭罩为塑料隔离罩，所述塑料隔离罩与所述印制电路板之间夹有泡棉。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第五种实现方式中，所述导音孔为圆形通孔。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第六种实现方式中，所述麦克风元件底部设置有焊接盘，所述焊接盘用于与所述印制电路板进行焊接。

结合本发明实施例的第一方面的第六种实现方式，在本发明实施例第一方面的第七种实现方式中，所述麦克风元件的焊接盘与所述导音孔的距离大于第二预置距离。

本发明第二方面提供了一种移动终端，包括本发明实施例的第一方面至第一方面的第七种实现方式中任一项的所述麦克风导音设计结构。

结合本发明实施例的第二方面，在第二方面的第一种实现方式中，所述屏蔽罩为塑料隔离罩，所述塑料隔离罩为所述移动终端外壳的一部分。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中，麦克风导音设计结构包括：麦克风元件和印制电路板；所述麦克风元件与所述印制电路板焊接；所述印制电路板上开设有导音孔；所述麦克风元件与所述导音孔的距离大于第一预置距离。本发明实施例能让麦克风元件与印制电路板导音孔的距离大于第一预置距离，该第一预置距离会使麦克风元件焊盘远离印制电路板的导音孔，麦克风元件贴片在印制电路板过程中焊锡不会进入印制电路板导音孔，避免了印制电路板的导音孔阻塞。

附图说明

图1为本发明实施例中麦克风导音设计结构俯视图；

图2为本发明实施例中麦克风导音设计结构仰视图；

图3为本发明实施例中麦克风导音设计结构立体关系示意图；

图4为本发明实施例中麦克风导音设计结构剖面示意图；

图5为本发明实施例中麦克风元件的仰视图；

图6为本发明实施例中麦克风元件的俯视图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种麦克风导音设计结构，用于避免印制电路板的导音孔阻塞。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”或“具有”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

麦克风，又称微音器或话筒(学名为传声器)，译自英文Microphone，是一种将声音转换成电信号的换能器。

印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

手机一般包括手机主体与手机外壳。

图1、图2分别为本发明实施例中麦克风导音设计结构的俯视图和仰视图。图3为本发明实施例中麦克风导音设计结构立体关系示意图，该图表示屏蔽罩与印制电路板的位置关系。

下面参考附图结合实施例对本发明进行详细、完整的描述，如图4所示，本发明实施例中麦克风导音设计结构的一个实施例包括：

麦克风元件401和印制电路板402；麦克风元件401与印制电路板402焊接；印制电路板402上开设有导音孔403；麦克风元件401与导音孔403的距离大于第一预置距离。

本发明实施例能让麦克风元件与印制电路板导音孔的距离大于第一预置距离，例如，麦克风元件401与导音孔403的距离保持为2厘米，麦克风元件贴片在印制电路板过程中，贴片使用的焊锡在受热后会液化并向麦克风元件401的周围蔓延，一般液化的焊锡向周围蔓延的距离不会大于3毫米，当保持2厘米的距离时，麦克风元件401与导音孔403保持足够大的距离，焊锡不会进入印制电路板导音孔403，避免了印制电路板的导音孔403阻塞。

为便于理解，下面对本发明实施例中的麦克风导音设计结构的各部分进行详细描述，本发明实施例中麦克风导音设计结构的另一个实施例包括：

麦克风元件401和印制电路板402；

麦克风元件401与印制电路板402焊接；

印制电路板402上开设有导音孔403；

麦克风元件401与导音孔403的距离大于第一预置距离。

该麦克风导音设计结构还可进一步包括：

密闭罩404，麦克风元件401与导音孔403同时位于密闭罩404的覆盖范围内，密闭罩404与印制电路板402构成密闭腔体。

密闭罩404与印制电路板402构成密闭腔体，并且该密闭腔体能将麦克风元件401包括在内，密闭腔体的密闭结构可以确保麦克风元件401高效地采集从导音孔403传来的声音，减少干扰。

例如，声音通过导音孔403进入密闭罩404与印制电路板402构成的密闭腔体，在该密闭腔体内来回反射，此时的密闭腔体起到一个保存声音的作用，使得声音能最大限度地被麦克风元件401采集到。

可选的，本发明实施例中，密闭罩为金属屏蔽罩或塑料隔离罩。

密闭罩404可以是金属屏蔽罩或塑料隔离罩中的任一种。

可选的，本发明实施例中，该密闭罩404为金属屏蔽罩，金属屏蔽罩与印制电路板焊接。

当密闭罩404为金属屏蔽罩时，一般采用表面贴装技术将金属屏蔽罩焊接在印制电路板402上，金属屏蔽罩与印制电路板402构成密闭腔体。

在焊接完成后，还可以对焊接后的金属屏蔽罩进行点胶处理，因为焊接点的数量是有限的，不能保证金属屏蔽罩与印制电路板完全密封。在金属屏蔽罩与印制电路板402的接合处进行点胶处理，使得金属屏蔽罩与印制电路板402构成密闭腔体的密闭性更好。

可选的，本发明实施例中，该密闭罩404为塑料隔离罩，塑料隔离罩与印制电路板之间夹有泡棉。

密闭罩404可以是金属屏蔽罩或者是塑料隔离罩，当为塑料隔离罩时，将塑料隔离罩与印制电路板402贴合，塑料隔离罩与印制电路板之间的缝隙使用泡棉进行密闭处理。

泡棉，也可以是其他的起到相同密封作用的材料，例如，环氧树脂等，具体此处不做限定。

可选的，本发明实施例中，该导音孔403为圆形通孔。

该导音孔403还可以是其他满足导音设计的其他形状，如，方形等，可以根据不同型号的手机设置成不同的形状，具体此处不做限定。

可选的，本发明实施例中，麦克风元件401底部设置有焊接盘405，该焊接盘405用于与印制电路板402进行焊接。

图5为本发明实施例中麦克风元件的仰视图，图6为本发明实施例中麦克风元件的俯视图，结合图5、图6，本发明实施例中麦克风元件401包括：

焊接盘405与麦克风导音孔406，焊接盘405设置在麦克风元件401的底部，麦克风导音孔406设置在其中一个焊接盘405的中间部分，例如，可以设置在该焊接盘405的正中央，如图5所示。

可选的，本发明实施例中，该麦克风元件焊接点405与导音孔403的距离大于第二预置距离。

麦克风元件401的焊接盘405与导音孔403的距离大于第二预置距离，该第二预置距离为离导音孔403最近的焊接盘405到导音孔403的实际距离，可以根据实际需要进行设置，保证焊接盘405在焊接过程中不会有焊锡进入导音孔403。

例如，麦克风元件401的焊接盘405与导音孔403的距离保持为1厘米，麦克风元件贴片在印制电路板过程中，贴片使用的焊锡在受热后会液化并向焊接盘405的周围蔓延，一般液化的焊锡向周围蔓延的距离不会大于3毫米，当焊接盘405与导音孔403保持1厘米的距离时，焊接盘405与导音孔403保持足够大的距离，焊锡不会进入印制电路板的导音孔403，避免了印制电路板的导音孔403阻塞。

可选的，本发明实施例中提供一种移动终端，该移动终端包括上述任一实施例中的麦克风导音设计结构。

可选的，本发明实施例中，密闭罩404为塑料隔离罩，该塑料隔离罩为该移动终端外壳的一部分。

塑料隔离罩为手机外壳的一部分，该塑料隔离罩可以与手机外壳一体成型，例如，当手机外壳为塑料材质时，塑料隔离罩与手机外壳使用的材料都是塑料，此时可以将塑料隔离罩设计为手机外壳的一部分，通过相应的模具制造出具有塑料隔离罩的手机外壳；

或者，该塑料隔离罩与手机外壳之间为可拆卸连接，例如，当手机外壳为金属材质时，塑料隔离罩与手机外壳使用的材料不同，此时可以将塑料隔离罩与手机外壳设计成可拆卸连接，塑料隔离罩可以插接在金属手机外壳上。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种麦克风导音设计结构，其特征在于，包括：

麦克风元件和印制电路板；

所述麦克风元件与所述印制电路板焊接；

所述印制电路板上开设有导音孔；

所述麦克风元件与所述导音孔的距离大于第一预置距离。

2.根据权利要求1所述的麦克风导音设计结构，其特征在于，所述结构还包括：

密闭罩，所述麦克风元件与所述导音孔均位于所述密闭罩的覆盖范围内，所述密闭罩与所述印制电路板构成密闭腔体。

3.根据权利要求2所述的麦克导音设计结构，其特征在于，所述密闭罩为金属屏蔽罩或塑料隔离罩。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克导音设计结构，其特征在于，所述密闭罩为金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与所述印制电路板焊接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克风导音设计结构，其特征在于，所述密闭罩为塑料隔离罩，所述塑料隔离罩与所述印制电路板之间夹有泡棉。

6.根据权利要求1所述的麦克风导音设计结构，其特征在于，所述导音孔为圆形通孔。

7.根据权利要求1所述的麦克风导音设计结构，其特征在于，所述麦克风元件底部设置有焊接盘，所述焊接盘用于与所述印制电路板进行焊接。

8.根据权利要求1所述的麦克风导音设计结构，其特征在于，所述麦克风元件的焊接盘与所述导音孔的距离大于第二预置距离。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述麦克风导音设计结构。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述密闭罩为塑料隔离罩，所述塑料隔离罩为所述移动终端外壳的一部分。