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CN106332439A - 一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备 - Google Patents

一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备 Download PDF

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    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种兼具散热和导电功能的柔性电路板,以及使用该柔性电路板的电路连接结构和移动设备。柔性电路板包括导电层和绝缘层,所述导电层的表面分为散热区域和非散热区域,所述非散热区域覆盖有所述绝缘层,所述散热区域铺设散热金属层,且所述散热金属层与所述散热区域的所述导电层电连接,所述柔性电路板的两端为导电端。柔性电路板的两端作为导电端,可以连通需要电连接的部件,实现导电功能,而散热区域铺设的散热金属层既可以实现散热功能,又可以实现导电功能,将位于散热金属层上的电子器件电连接到柔性电路板的电路中,提高了电子器件的集成度,减少了电子器件的占用空间。

Description

一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备
技术领域
本发明涉及柔性电路板的技术领域,尤其涉及一种柔性电路板、电路连接结构及移动设备。
背景技术
目前,移动设备都朝着薄和轻的趋势发展,为了将移动设备的厚度做得更小,移动设备内的各个电子器件的排布必然越来越紧凑,且朝着集成化的方向发展。
现有的移动设备中,摄像头模组的底部通过涂抹导热硅胶进行散热,增加了摄像头模组的高度,一般会导致摄像头模组的高度增加,凸出于移动设备的外壳,影响用户体验。现有的移动设备的天线一般通过弹片与主板的连接,再接入到主板上的主地。这些布置需要占用较大的空间,无法集成,导致移动设备的厚度受限,不能继续做薄。
发明内容
本发明的第一目的在于提出一种兼具散热和导电功能的柔性电路板,可以同时实现导电和散热的功能。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种柔性电路板,包括导电层和绝缘层,所述导电层的表面分为散热区域和非散热区域,所述非散热区域覆盖有所述绝缘层,所述散热区域铺设散热金属层,且所述散热金属层与位于所述散热区域的所述导电层电连接,所述柔性电路板的两端为导电端。
其中,所述散热金属层为实铜层。
其中,所述非散热区域包括折弯区域,所述折弯区域外部铺设有网格铜。
本发明的第二目的在于提出一种电路连接结构,通过可以同时实现导电和散热的功能的柔性电路板,提高电子器件的集成度,减少电子器件的占用空间。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种电路连接结构,包括固定区、待散热电子器件和上述的柔性电路板,所述固定区上设置有待电连接的第一电连接部和第二电连接部,所述柔性电路板的两端分别固定且电连接于所述第一电连接部和所述第二电连接部,所述待散热电子器件电连接于所述散热金属层且通过所述散热金属层散热。
其中,所述散热金属层和所述柔性电路板的两端的表面均设置有导电布,且均通过所述导电布与相应的部件电连接。
其中,所述柔性电路板的端部被压紧部件压紧和/或通过螺钉固定于所述固定区的相应位置。
其中,所述柔性电路板的第一端通过螺钉固定于所述固定区的相应位置,所述第一端的正面和反面均从内向外设置有导电布和保护板,所述螺钉穿过所述保护板、所述导电布和所述第一端并固定于所述固定区。
本发明的第三目的在于提出一种移动设备,通过上述的电路连接结构,提高电子器件的集成度,减少电子器件的占用空间。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种移动设备,包括上述的电路连接结构。
其中,所述固定区包括与主地连通的中框和与天线的馈点连通的金属框,所述中框上设置有所述第一电连接部,所述金属框上设置有所述第二电连接部。
其中,所述待散热电子器件为摄像头模块,所述固定区还包括固定板,所述中框和所述金属框均固定于所述固定板,所述固定板设置有用于容置所述摄像头模块的容置空间,所述散热区域位于所述容置空间的底部,所述柔性电路板的两端位于所述容置空间的外部,所述折弯区域位于所述容置空间的侧壁处。
有益效果:本发明提供了一种柔性电路板,以及使用该柔性电路板的电路连接结构和移动设备。柔性电路板包括导电层和绝缘层,所述导电层的表面分为散热区域和非散热区域,所述非散热区域覆盖有所述绝缘层,所述散热区域铺设散热金属层,且所述散热金属层与位于所述散热区域的所述导电层电连接,所述柔性电路板的两端为导电端。柔性电路板的两端作为导电端,可以连通需要电连接的部件,实现导电功能,而散热区域铺设的散热金属层既可以实现散热功能,又可以实现导电功能,将位于散热金属层上的电子器件电连接到柔性电路板的电路中,提高了电子器件的集成度,减少了电子器件的占用空间。
附图说明
图1是本发明的实施例1提供的柔性电路板的剖视图。
图2是本发明的实施例1提供的柔性电路板的俯视图。
图3是本发明的实施例2提供的柔性电路板的弯折后的结构示意图一。
图4是图3的A处的局部放大图。
图5是本发明的实施例2提供的柔性电路板的弯折后的结构示意图二。
图6是本发明提供的柔性电路板在移动设备中装配示意图。
图7是本发明提供的柔性电路板在移动设备中装配示意图二。
图8是图7的B处的局部放大图。
其中:
1-柔性电路板,11-导电层,111-散热区域,112-非散热区域,1121-折弯区域,12-绝缘层,13-散热金属层,2-固定区,21-第一电连接部,22-第二电连接部,23-中框,24-金属框,25-固定板,251-容置空间,3-待散热电子器件,4-导电布,5-压紧部件,6-保护板。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
参考图1-图2,本实施例提供了一种兼具散热和导电功能的柔性电路板,包括导电层11和绝缘层12。导电层11的表面分为散热区域111和非散热区域112,非散热区域112覆盖有绝缘层12,散热区域111铺设散热金属层13,且散热金属层13与位于散热区域111的导电层11电连接,柔性电路板1的两端为导电端。柔性电路板1的两端作为导电端,可以连通需要电连接的部件,实现导电功能,而散热区域111铺设的散热金属层13既可以实现散热功能,又可以实现导电功能,将位于散热金属层13上的电子器件电连接到柔性电路板1的电路中,提高了电子器件的集成度,减少了电子器件的占用空间。具体而言,柔性电路板中的导电层一般由多根铜箔形成,也可以是其他导电材料组成,绝缘层12可以是PI膜等。散热区域111可以只在散热区域111铺设散热金属层13,与之相对的另一面裸露或者覆盖绝缘层12。散热区域111也可以在散热区域111和与它相对的另一面都铺设散热金属层13,两层散热金属层13不仅增大了散热面积和散热速度,可以降低温升,获得更好的散热效果,还提高了柔性电路板1的正面和反面的通用性,散热区域111不需要区分正面或者反面,都可以实现很好的散热效果。散热区域111的数量可以为多个,可以同时对多个电子器件导电和散热。散热区域111的位置可以是位于柔性电路板的中间位置,此时柔性电路板通过两端实现电连接,通过散热区域111将电子器件连入电路中;其也可以位于柔性电路板的端部,直接作为柔性电路板的一个导电端,同时实现散热和导电功能。
本实施例的散热金属层13为实铜层,一般是在裸露的散热区域111外部铺设大面积的实铜,利用铜良好的导热性和导电性,实现导电和散热功能。散热金属层13也可以采用铝等其他金属,只要具有良好的导热性和导电性能都可以。
在实际布置时可能对柔性电路板1进行弯曲,柔性电路板1由于在弯折次数较多或弯折角度较大时,会容易从边缘开始产生裂缝,向内扩散最后导致导电层11断裂,使得柔性电路板1报废,因此在非散热区域112还可以设置折弯区域1121,折弯区域1121外部可以铺设网格铜,加强折弯区域1121的结构强度,避免弯折导致导电层破损或者断路,提高了柔性电路板的使用寿命,且网格铜具有较好的挠度,便于折弯。而在散热区域111处,由于铺设了散热金属层13,已经加强了其结构强度,其他非折弯区域出现裂缝的概率比较低,可以不铺设网格铜,以节约成本。
实施例2
参考图4-图8,本实施例提供了一种电路连接结构,包括固定区2、待散热电子器件3和上述的柔性电路板1,固定区2上设置有待电连接的第一电连接部21和第二电连接部22,柔性电路板1的两端分别固定且电连接于第一电连接部21和第二电连接部22,待散热电子器件3电连接于散热金属层13且通过散热金属层13散热。固定区2具体而言是一个区域,在此区域上具有需要电连接的两个及两个以上的电连接部,固定区2可以是一个确定的部件,如主板等,在主板上具有需要电连接的第一连接部21和第二电连接部22;也可以是多个部件组合形成的一个区域,如移动终端中的边框的天线和中框的天线需要配合电连接,此时的移动终端中的边框和中框可以整体视为固定区2,第一连接部21和第二连接部22可以是焊盘或者金属端等。通过柔性电路板1,可以将第一电连接部21和第二电连接部22电连接,实现导电功能,待散热电子器件3既可以通过散热金属层13与柔性电路板1中的电路连通,还可以通过散热金属层13散热,不再需要单独设置导热硅胶等,节约了布置空间,提高了电子器件的集成度。
在散热金属层13和柔性电路板1的两端的表面均可以设置导电布4,且均通过导电布4与相应的部件电连接。即柔性电路板1的一端通过导电布4和第一电连接部21连接,另一端通过导电布4和第二电连接部22连接,待散热电子器件3通过导电布4和散热金属层13连接。由于柔性电路板1的端部和散热金属层13的端部有可能都是铜箔或实铜,直接与相应的部件连接时,可能会存在一定的间隙,导致接触不良,导电布4由于本身较软,导电布4两侧的部件相互挤压时,可以保证接触良好。
具体而言,柔性电路板1的端部可以被压紧部件5压紧于固定区2的相应位置。在实际装配中,柔性电路板1的外部设置有壳体或者其他部件,通过对压紧部件5施加压力,将柔性电路板1的端部压紧于固定区2。压紧部件5可以是压紧泡棉等具有一定弹性的柔性材料,还可以是其他的如橡胶垫等。柔性材料可以避免壳体在压紧柔性电路板1时,对柔性电路板1造成硬性的损坏,同时充分保证压紧柔性电路板1,保证柔性电路板1和第一电连接部21/第二电连接部22的良好接触。
柔性电路板1的端部还可以通过螺钉固定于固定区2的相应位置。通过螺钉固定是非常可靠的连接方式,一般作为首先的固定方式,但是在某些区域不便于设置螺钉固定时,可以采用通过压紧部件5压紧的方式固定。柔性电路板1的第一端通过螺钉固定于固定区2的相应位置时,第一端的正面和反面均可以从内向外设置有导电布4和保护板6,螺钉穿过保护板6、导电布4和第一端并固定于固定区2。导电布4可以保证第一端和固定区2良好接触,由于通过螺钉固定时,在拧紧螺钉的过程中,有可能会带动柔性电路板1的第一端旋转,与固定区2发生相对转动,或螺钉本身与第一端发生相对转动,都可能会导致第一端内部的导电层断裂,第一端受到损坏,使用保护板6可以从第一端的正面和反面很好的保护柔性电路板1,螺钉和固定区2都只是和保护板6发生相对转动,不会损坏其内部的柔性电路板。具体而言,保护板6可以是钢板,也可以是塑料板或者其他具有一定结构强度的板状结构。
如图7所示,本实施例中,柔性电路板1的一端通过压紧部件5压紧于第一电连接部21,另一端通过螺钉固定于第二电连接部22。实际装配时,柔性电路板1的两端也可以都采用压紧部件5压紧的方式或采用螺钉固定的方式固定。
实施例3
参考图6-图8,本实施例提供了一种移动设备,包括上述的电路连接结构,节约了布置空间,提高了电子器件的集成度,还可以减少厚度。本实施例的固定区2包括与主地连通的中框23和与天线的馈点连通的金属框24,中框23上设置有第一电连接部21,金属框24上设置有第二电连接部22。通过上述的电路连接结构,实现了天线与主地的连通,还实现了待散热电子器件3的接地和散热,极大的提高了天线和待散热电子器件3的集成度,节约了布置空间。
待散热电子器件3可以是摄像头模块,固定区2还包括固定板25,中框23和金属框24均固定于固定板25,固定板25设置有用于容置摄像头模块的容置空间251,散热区域111位于容置空间251的底部,柔性电路板1的两端位于容置空间251的外部,折弯区域1121位于容置空间251的侧壁处。摄像头模块直接通过散热金属层13接地和散热,不需要再设置导热硅胶,即减少了摄像头模块的厚度,也简化了摄像头模块的电连接结构,极大的提高了集成程度,减少了厚度。折弯区域1121的上设置有网格铜,加强折弯区域1121的结构强度,避免弯折导致导电层破损或者断路,且网格铜具有较好的挠度,便于折弯。本实施例的散热金属层13为大面积铺设的实铜,且在散热区域111的正面和反面均铺设有实铜,提高了散热速度,温升慢。待散热电子器件3也可以是其他的电子器件,只要是同样需要接地和散热的电子器件均可。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括导电层(11)和绝缘层(12),所述导电层(11)的表面分为散热区域(111)和非散热区域(112),所述非散热区域(112)覆盖有所述绝缘层(12),所述散热区域(111)铺设散热金属层(13),且所述散热金属层(13)与位于所述散热区域(111)的所述导电层(11)电连接,所述柔性电路板(1)的两端为导电端。
2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述散热金属层(13)为实铜层。
3.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述非散热区域(112)包括折弯区域(1121),所述折弯区域(1121)外部铺设有网格铜。
4.一种电路连接结构,其特征在于,包括固定区(2)、待散热电子器件(3)和权利要求1-3任一项所述的柔性电路板(1),所述固定区(2)上设置有待电连接的第一电连接部(21)和第二电连接部(22),所述柔性电路板(1)的两端分别固定且电连接于所述第一电连接部(21)和所述第二电连接部(22),所述待散热电子器件(3)电连接于所述散热金属层(13)且通过所述散热金属层(13)散热。
5.如权利要求4所述的电路连接结构,其特征在于,所述散热金属层(13)和所述柔性电路板(1)的两端的表面均设置有导电布(4),且均通过所述导电布(4)与相应的部件电连接。
6.如权利要求4所述的电路连接结构,其特征在于,所述柔性电路板(1)的端部被压紧部件(5)压紧和/或通过螺钉固定于所述固定区(2)的相应位置。
7.如权利要求6所述的电路连接结构,其特征在于,所述柔性电路板(1)的第一端通过螺钉固定于所述固定区(2)的相应位置,所述第一端的正面和反面均从内向外设置有导电布(4)和保护板(6),所述螺钉穿过所述保护板(6)、所述导电布(4)和所述第一端并固定于所述固定区(2)。
8.一种移动设备,其特征在于,包括权利要求4-7任一项所述的电路连接结构。
9.如权利要求8所述的移动设备,其特征在于,所述固定区(2)包括与主地连通的中框(23)和与天线的馈点连通的金属框(24),所述中框(23)上设置有所述第一电连接部(21),所述金属框(24)上设置有所述第二电连接部(22)。
10.如权利要求9所述的移动设备,其特征在于,所述待散热电子器件(3)为摄像头模块,所述固定区(2)还包括固定板(25),所述中框(23)和所述金属框(24)均固定于所述固定板(25),所述固定板(25)设置有用于容置所述摄像头模块的容置空间(251),所述散热区域(111)位于所述容置空间(251)的底部,所述柔性电路板(1)的两端位于所述容置空间(251)的外部,所述折弯区域(1121)位于所述容置空间(251)的侧壁处。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221765A (zh) * 2017-06-23 2017-09-29 上海传英信息技术有限公司 电子元件接地结构
WO2020087409A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
CN111412877A (zh) * 2020-04-29 2020-07-14 广东力科新能源有限公司 软包电池膨胀检测装置、系统、方法
WO2024120099A1 (zh) * 2022-12-06 2024-06-13 华为技术有限公司 一种冷板组件、电子设备和液冷系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202121861U (zh) * 2011-06-16 2012-01-18 湖北奕宏精密制造有限公司 一种增强型柔性电路板
CN202178915U (zh) * 2011-07-15 2012-03-28 昆山雅森电子材料科技有限公司 盲孔型双面导热线路板
CN104284533A (zh) * 2008-09-28 2015-01-14 华为技术有限公司 多层电路板及其制作方法和通信设备
CN105407638A (zh) * 2015-12-01 2016-03-16 杨小荣 一种高导热低成本柔性线路板及其生产方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104284533A (zh) * 2008-09-28 2015-01-14 华为技术有限公司 多层电路板及其制作方法和通信设备
CN202121861U (zh) * 2011-06-16 2012-01-18 湖北奕宏精密制造有限公司 一种增强型柔性电路板
CN202178915U (zh) * 2011-07-15 2012-03-28 昆山雅森电子材料科技有限公司 盲孔型双面导热线路板
CN105407638A (zh) * 2015-12-01 2016-03-16 杨小荣 一种高导热低成本柔性线路板及其生产方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221765A (zh) * 2017-06-23 2017-09-29 上海传英信息技术有限公司 电子元件接地结构
WO2020087409A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 北京比特大陆科技有限公司 电路板以及超算设备
CN111412877A (zh) * 2020-04-29 2020-07-14 广东力科新能源有限公司 软包电池膨胀检测装置、系统、方法
WO2024120099A1 (zh) * 2022-12-06 2024-06-13 华为技术有限公司 一种冷板组件、电子设备和液冷系统

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