CN106298157B - 磁芯电感器的预形体及其量产方法 - Google Patents
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Abstract
一种磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，基座具有一包括相反设置的一第一、二侧缘的轮廓面。该磁芯电感器的预形体包含：一主体部与至少一连接部。主体部具有一包括相反设置的一第一、二侧缘的轮廓面。连接部具有一轮廓面。主体部与连接部是由一相同于磁性基板的材质所构成且主体部与连接部为一体者。借由该磁芯电感器的预形体预先成形于该磁性基板，无需机械刻划，并利用所述连接部连接于基座，使各主体部便于被折断，因而有利于量产化且制程简化。本发明也提供前述磁芯电感器的预形体的量产方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种预形体(preform)，特别是涉及一种磁芯电感器的预形体及其量产方法。
背景技术
目前市面上的磁芯电感器，主要可分为薄膜式(thin film)、积层式(multilayer)及绕线式(wire wound)。如台湾第TW 201440090 A早期公开号发明专利案(以下称前案1)所公开的一种积层式磁芯电感器1(magnetic-core inductor，见图1)及其制造方法(见图2至图7)。
该积层式磁芯电感器1的制造方法，包含以下步骤：(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140(如图2所示)；(B)令一表面涂布有一焊垫电极(bonding pad)1501数组(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120数组设置(如图3所示)；(C)将该焊垫电极1501数组转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120数组从而构成一第一电路图案112数组(如图4所示)；(D)剥离该载膜150(如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100(如图6所示)；及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成多个积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112数组被分割成多个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式磁芯电感器1。
如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式磁芯电感器1由下而上依序包含：一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及该配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。
该积层式磁芯电感器1是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈，并配合所述磁性体121、131以形成该积层式磁芯电感器1的一磁芯。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是依序对数个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成多个通孔、于各通孔内填置导电糊以形成多个导通导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以形成各电路图案112、122、132、142等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式磁芯电感器1的积层体10的外观面。就制程方面来说，前案1的程序相当繁琐，使制造成本提升。另外，因为积层体10是经堆栈烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后所取得，使该积层式磁芯电感器1体积也随着提高，而不利于安排至电路板上的布局。
经上述说明可知，简化磁芯电感器外观面的制作方法以降低制作成本，是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种磁芯电感器的预形体。
本发明的另一目的在于提供一种磁芯电感器的预形体的量产方法。
本发明的又一目的在于提供另一种磁芯电感器的预形体的量产方法。
本发明的磁芯电感器的预形体，是连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该磁芯电感器的预形体包含：一主体部与至少一连接部。
该主体部具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该连接部具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端。该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面。在本发明中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者(unity)。
本发明的磁芯电感器的预形体，该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是沿该第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。
本发明的磁芯电感器的预形体，各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。
本发明的磁芯电感器的预形体，各连接部的凹槽数量是两个，各连接部的该两凹槽的其中一者是自其轮廓面的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部的该两凹槽的其中另一者是自其轮廓面的底面区朝其顶面区延伸。
本发明的磁芯电感器的预形体，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。
此外，本发明磁芯电感器的预形体的量产方法，包含以下步骤：一步骤(a1)与一步骤(b1)。
该步骤(a1)是至少于一磁性基板的一上表面或一下表面上形成一具有一预定图案的光阻层。该预定图案具有一覆盖该磁性基板的上表面或下表面的数组。该数组具有多个外观形状，且各外观形状沿一第一方向依序具有彼此连接的一基座部、至少一桥接部与一本体部。所述外观形状的本体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列。
该步骤(b1)是以喷砂(sandblasting)、湿式蚀刻(wet etching)，或干式蚀刻(dryetching)移除裸露于该光阻层的预定图案的数组外的磁性基板，并从而形成多个基座与多个对应连接于各基座的如前所述的磁芯电感器的预形体。
又，本发明另一磁芯电感器的预形体的量产方法，包含以下步骤：一步骤(a2)与一步骤(b2)。
该步骤(a2)是令一模具的一模穴数组面向一磁性基板的一上表面或一下表面设置，以使该磁性基板的一部分区域是面向该模穴数组。
该步骤(b2)是于该步骤(a2)后，用该模具冲断(punching)该磁性基板的上表面与下表面，以使该磁性基板的该部分区域置入该模穴数组内，且移除该磁性基板的面对该模穴数组外的一剩余区域，并从而成形出一基座数组与一预形体数组，该预形体数组中的各预形体是如前所述的磁芯电感器的预形体。
在本发明中，该预形体数组的各预形体是对应连接于该基座数组的各基座，且所述预形体的主体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a1)所形成的光阻层的数量是两个，且所述光阻层的预定图案的所述外观形状是彼此上下对准。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a1)的所述光阻层的各外观形状的桥接部的数量是两个，各外观形状的桥接部的一宽度是沿该第一方向递减，且各外观形状的所述桥接部是沿该第二方向彼此间隔设置。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，至少形成于该磁性基板上表面的光阻层的各外观形状的各桥接部于邻近其本体部处形成一缺口，且各缺口是自其桥接部的一周缘沿该第二方向凹陷。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，于该步骤(b1)后，还包含一步骤(c1)与一步骤(d1)，该步骤(c1)是移除所述光阻层；该步骤(d1)于该步骤(c1)后，且是于所述磁芯电感器的预形体的所述连接部处，由上而下或由下而上分别施予一外力，使各磁芯电感器的预形体的连接部的第二端自各预形体的主体部的第一侧缘断裂，从而令各磁芯电感器的预形体的主体部自各连接部脱离。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a1)的磁性基板是由一材质所构成，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(b2)的预形体数组中的各预形体是如前所述的磁芯电感器的预形体。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，于该步骤(b2)后，还包含一步骤(c2)，该步骤(c2)是于所述磁芯电感器的预形体的连接部处，由上而下或由下而上分别施予一外力，使各磁芯电感器的预形体的连接部的第二端自各预形体的主体部的第一侧缘断裂，从而令各磁芯电感器的预形体的主体部自各连接部脱离。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，该步骤(a2)的磁性基板是由一材质所构成，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷生坯。
本发明的磁芯电感器的预形体的量产方法，于该步骤(b2)与该步骤(c2)间还包含一步骤(b2’)，且构成该步骤(a2)的磁性基板的材质是选自该磁性陶瓷生坯，该步骤(b2’)是烧结该磁性陶瓷生坯。
本发明的有益效果在于，借由该磁芯电感器的预形体预先成形于该磁性基板，无需机械刻划，并利用所述连接部连接于各基座，使各主体部便于被折断，因而有利于量产化且制程简化。另外，相较多层陶瓷母片烧结，该磁芯电感器的预形体为一体结构，因而具有较高的结构强度。
附图说明
本发明的其他特征及有益效果，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一立体分解图，说明由台湾第TW 201440090 A早期公开号发明专利案所公开的一种积层式磁芯电感器；
图2是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(A)；
图3是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(B)；
图4是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(C)；
图5是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(D)；
图6是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(E)；
图7是一截面图，说明该积层式磁芯电感器的制造方法的一步骤(F)；
图8是一俯视示意图，说明本发明磁芯电感器的预形体的一第一实施例；
图9是一俯视示意图，说明本发明磁芯电感器的预形体的一第二实施例；
图10是一俯视示意图，说明该第二实施例的磁芯电感器的预形体的一主体部形成有多个沟槽的一态样；
图11是一俯视示意图，说明该第二实施例的磁芯电感器的预形体的主体部形成有多个穿孔的另一态样；
图12是一俯视示意图，说明本发明磁芯电感器的预形体的一第三实施例；
图13是一沿图12的直线XⅢ-XⅢ所取得的剖视示意图；
图14是一俯视示意图，说明本发明磁芯电感器的预形体的量产方法的一第一实施例的一步骤(a1)；
图15是一沿图14的直线XⅤ-XⅤ所取得的剖视示意图；
图16是一俯视示意图，说明该量产方法的第一实施例的一步骤(b1)；
图17是一沿图16的直线XVⅡ-XVⅡ所取得的剖视示意图；
图18是一俯视示意图，说明该量产方法的第一实施例的一步骤(c1)；
图19是一俯视示意图，说明该量产方法的第一实施例的一步骤(d1)；
图20是一立体示意图，说明本发明磁芯电感器的预形体的量产方法的一第二实施例的一步骤(a2)的一模具；
图21是一剖视示意图，说明该量产方法的第二实施例的该步骤(a2)；
图22是一剖视示意图，说明该量产方法的第二实施例的一步骤(b2)。
具体实施方式
在本发明被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图8，本发明磁芯电感器的预形体2的一第一实施例，是连接于一磁性基板20的一基座200，该基座200具有一轮廓面203，且该基座200的轮廓面203包括相反设置的一第一侧缘204及一第二侧缘205。该磁芯电感器的预形体2包含一主体部21与两个连接部22。
该主体部21具有一轮廓面210，该主体部21的轮廓面210包括相反设置的一第一侧缘211及一第二侧缘212。
各连接部22具有一轮廓面220，各连接部22的轮廓面220包括相反设置的一第一端221与一第二端222。如图8所示，各连接部22的第一端221是连接于该基座200的第二侧缘205，且是自该基座200的第二侧缘205朝该主体部21的第一侧缘211的一第一方向X延伸，以使各连接部22的第二端222连接于该主体部21的第一侧缘211，并令各连接部22的轮廓面220衔接于该主体部21的轮廓面210与该基座200的轮廓面203。所述连接部22是沿一与该第一方向X夹一预定角度的第二方向Y彼此间隔设置。在本发明该第一实施例中，该预定角度是以90度为例作说明，但不以此为限。
更具体地来说，在本发明该第一实施例中，该基座200的轮廓面203是由如图8所示的该基座200的一顶面区、一底面区、一左侧面区、一右侧面区、一前面区与一背面区所共同定义而成；该主体部21的轮廓面210是由如图8所示的该主体部21的一顶面区、一底面区、一左侧面区、一右侧面区、一前面区与一背面区所共同定义而成；各连接部22的轮廓面220是由如图8所示的各连接部22的一顶面区、一底面区、一前面区与一背面区所共同定义而成；此外，该主体部21与该连接部22是由一相同于该磁性基板20的材质所构成。较佳地，该材质是选自一如铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)的磁性金属，或一磁性陶瓷，如具有反尖晶石结构(inverse spinel structure)的铁氧磁体(ferrite；Fe3O4)。经前述说明可知，本发明该第一实施例的各连接部22的轮廓面220可衔接该基座200的轮廓面203与该主体部21的轮廓面210；此外，基于该主体部21与所述连接部22是由相同于该磁性基板20的材质所构成，且该主体部21与所述连接部22为一体者，以致该预形体2的主体部21的整体结构强度高，不像图1所示的积层式磁芯电感器1般，于所述电路陶瓷片11、12、13、14相邻界面间存在强度不足的问题。
整合本发明该第一实施例上述详细说明，简单地来说，本发明于上面所述的一体者，是被定义为一体结构。此外，所谓的一体结构，是指该主体部21是经由喷砂、蚀刻或冲压一块材(bulk matter)所成形取得，以致该主体部21结构强度高，且内部不存在层间剥离的问题。该块材可以是一板状的块材，如，铁氧磁体基板(ferrite wafer)或镍基板。
此处需补充说明的是，本发明磁芯电感器的预形体2主要是通过微机电系统(MEMS)的制程来量产化。关于本发明磁芯电感器的预形体2的相关量产方法，则容后说明。进一步地来说，本发明磁芯电感器的预形体2也同样可通过MEMS制程简易地于预形体2的主体部21上制作出磁芯电感器所需的线路。
参阅图9，本发明磁芯电感器的预形体2的一第二实施例，大致相同于该第一实施例，其不同处在于各连接部22的一宽度是沿该第一方向X递减。本发明该第二实施例的预形体2中的各连接部22宽度沿该第一方向X递减的目的，是配合本发明磁芯电感器的预形体2的量产方法，其详细目的与用途则容后说明。
参阅图10与图11，为了于该主体部21上进行特殊线路布局以构成电感元件，该预形体2还能通过MEMS制程在该主体部21上形成多个自该主体部21的轮廓面210的顶面区延伸至其底面区的沟槽213(如图10示)，或是多个贯穿该主体部21的轮廓面210的顶面区与底面区的穿孔214(如图11所示)。但此处需补充说明的是，当构成该磁性基板20的材质是选自该磁性金属，且欲通过MEMS制程在该预形体2的主体部21的所述沟槽213或所述穿孔214上完成绕线线路时，则需在完成绕线线路前镀覆上一绝缘层(insulator)以防止短路问题产生。具体地说，该预形体2的主体部21在通过MEMS制程来完成绕线线路后，则可作为一磁芯电感器。
参阅图12与图13，本发明磁芯电感器的预形体的一第三实施例，大致相同于该第二实施例，其不同处在于各连接部22的第二端222具有至少一凹槽2221。各连接部22的凹槽2221是自各连接部22的轮廓面220的顶面区及其底面区两者其中的一者向其顶面区及其底面区两者其中另一者延伸，且是自各连接部22的轮廓面220的背面区沿该第二方向Y凹陷。在本发明该第三实施例中，各连接部22的凹槽2221数量是两个，各连接部22的该两凹槽2221的其中一者(见显示于图13的上方凹槽2221)是自其轮廓面220的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部22的该两凹槽2221的其中另一者(见显示于图13的下方凹槽2221)则是自其轮廓面220的底面区朝其顶面区延伸。
此处值得补充说明的是，于图12中所显示的各凹槽2221是沿该第二方向Y凹陷以贯穿各连接部22的轮廓面220的前面区与背面区，但所述凹槽2221并不限于图12所示的态样，各凹槽2221也可以是未贯穿各连接部22的轮廓面220的前面区与背面区。各凹槽2221的目的是配合本发明磁芯电感器的预形体2的量产方法，因此，各凹槽2221的详细目的与用途，也容后说明。
参阅图14至图17，本发明磁芯电感器的预形体的量产方法的一第一实施例是以MEMS制程来实施，其依序包含一步骤(a1)与一步骤(b1)。
参阅图14与图15，该步骤(a1)是于该磁性基板20的一上表面201与一下表面202上各形成一具有一预定图案31的光阻层3。各预定图案31具有一覆盖该磁性基板20的上表面201与下表面202的数组，各数组具有多个外观形状310，且各外观形状310沿该第一方向X依序具有彼此连接的一基座部311、两桥接部312与一本体部313。所述外观形状310的本体部313是沿该第一方向X或沿该第二方向Y彼此间隔排列，且所述外观形状310的基座部311是沿该第一方向X或沿该第二方向Y彼此连接。在本发明量产方法的该第一实施例中，各光阻层3的所述外观形状310是如图14所示，沿该第一方向X彼此间隔排列，且所述光阻层3的预定图案31的所述外观形状310是如图15所示，彼此上下对准；所述外观形状310的本体部313是沿该第二方向Y彼此间隔排列，所述外观形状310的基座部311是沿该第二方向Y彼此连接；各外观形状310的桥接部312的一宽度是沿该第一方向X递减，且各外观形状310的所述桥接部312是沿该第二方向Y彼此间隔设置；形成于该磁性基板20上表面201与下表面202的光阻层3的各外观形状310的各桥接部312于邻近其本体部313处形成有一缺口3121，且各缺口3121是自其桥接部312的一周缘沿该第二方向Y凹陷，以令各桥接部312与各本体部313彼此断开。
简单地来说，各外观形状310的图形轮廓(即，基座部311、桥接部312与本体部313)，是相同于如图12所示的该第三实施例的预形体2的基座200的轮廓面203的顶面区、预形体2的连接部22的轮廓面220的顶面区与预形体2的主体部21的轮廓面210的顶面区。此外，构成该步骤(a1)的磁性基板20的材质已说明于前，于此不再多加赘述。
再参阅图15并配合参阅图16与图17，该步骤(b1)是以湿式蚀刻、干式蚀刻或喷砂移除裸露于所述光阻层3的预定图案31的数组外的磁性基板20，并从而形成多个如图12所示的基座200与多个对应连接于各基座200的如图12所示的磁芯电感器的预形体2。
再参阅图17并配合参阅图18与图19，较佳地，该量产方法的第一实施例于该步骤(b1)后，还包含一步骤(c1)与一步骤(d1)。该步骤(c1)是移除所述光阻层3，以于该磁性基板20上留下如图18所示的预形体2的数组，与沿该第二方向Y彼此连接的基座200的数组。该步骤(d1)于该步骤(c1)后，且是于所述磁芯电感器的预形体2的所述连接部22处，由上而下或由下而上分别施予一外力，使各磁芯电感器的预形体2的连接部22的第二端222自各预形体2的主体部21的第一侧缘211断裂，从而令各磁芯电感器的预形体2的主体部21自各连接部22脱离，以量产出所述预形体2的主体部21。
经前述量产方法的详细说明可知，位于各光阻层3的外观形状310的桥接部312处的所述缺口3121是用来使该磁性基板20于执行步骤(b1)的湿式蚀刻、干式蚀刻或喷砂后，可形成如图12所显示的各预形体2的连接部22的凹槽2221，而显示于图12中的凹槽2221甚或显示于图9中的宽度递减的连接部22，其目的则是令该量产方法的第一实施例于执行该步骤(d1)时，有利于受该外力所折断以达量产化的效用。值得一提的是，各凹槽2221也可于该步骤(b1)形成出各预形体2的连接部22后，另以一切割器(scriber)或另外以蚀刻方式形成于各预形体2的连接部22上。
此处需补充说明的是，虽然本发明的量产方法是用来量产磁芯电感器的预形体2，但就如同前述磁芯电感器的预形体2的各实施例所说明般，该磁芯电感器的预形体2可通过MEMS制程于其主体部21上制作出磁芯电感器所需的绕线线路；因此，本发明的量产方法的第一实施例的步骤(d1)也可在形成磁芯电感器所需的绕线线路后才实施。
详细地来说，本发明磁芯电感器的预形体2的量产方法，仅需通过该步骤(a1)与该步骤(b1)即可完成磁芯电感器的预形体2的轮廓面，无需如同前案1所述般，各陶瓷母片尚需先经过贯孔、填置与涂布导电糊等程序以形成电路陶瓷母片110、120、130、140后，并经过烧结处理与刻划处理等程序后才可取得如图7所示的各积层式磁芯电感器1的积层体10的外观面。再者，本发明磁芯电感器的预形体2中的主体部21与连接部22为一体者，该主体部21的整体结构强度高，不像如图1所示的积层式磁芯电感器1般，于所述电路陶瓷片11、12、13、14相邻界面间存在强度不足的问题。
参阅图20图21与图22，本发明磁芯电感器的预形体的量产方法的一第二实施例是以一模具4通过冲压来实施，其依序包含一步骤(a2)、一步骤(b2)、一步骤(b2’)，与一步骤(c2)。
参阅图20与图21，该步骤(a2)是令该模具4的一模穴41数组面向该磁性基板20的上表面201或下表面202设置，以使该磁性基板20的一部分区域2011是面向该模穴41数组。在该量产方法的第二实施例中，该模具4的模穴41数组是面向该磁性基板20的上表面201，但本发明并不以此为限。
较佳地，构成该步骤(a2)的磁性基板20的材质是选自该磁性金属或一磁性陶瓷生坯(green)。在本发明量产方法的该第二实施例中，构成该步骤(a2)的磁性基板20的材质是选自该磁性陶瓷生坯，如铁氧磁体生坯。
参阅图22，该步骤(b2)是用该模具4冲断该磁性基板20的上表面201与下表面202，以使该磁性基板20的该部分区域2011置入该模穴41数组内，且移除该磁性基板20的面对该模穴41数组外的一剩余区域2012，并从而成形出如图18所示的基座200数组与预形体2数组。该预形体2数组的各预形体2是对应连接于该基座200数组的各基座200，且所述预形体2的主体部21是沿该第一方向X或沿该第二方向Y彼此间隔排列。如图18所示，在本发明量产方法的该第二实施例中，所述预形体2的主体部21是沿该第二方向Y彼此间隔排列。
详细地来说，本发明量产方法的该第二实施例是量产出如图9所示的磁芯电感器的预形体2，为了进一步形成如图18所示的各凹槽2221，在实施完该步骤(b2)后，可另以前述切割器或以蚀刻方式于各预形体2的连接部22上形成各凹槽2221。值得一提的是，该预形体2数组中的各预形体2也可以是如图8所示的磁芯电感器的预形体2，或是如图10或图11所示的磁芯电感器的预形体2。
该步骤(b2’)是烧结构成该磁性基板20的材质的磁性陶瓷生坯，令该磁性陶瓷生坯致密化(densification)，从而使该基座200数组与该预形体2数组整体结构强度提升。然而，此处需补充说明的是，当构成本发明量产方法的该第二实施例的该磁性基板20的材质是选自该磁性金属时，是可以省略该步骤(b2’)。在本发明量产方法的该第二实施例中，实施该步骤(b2’)与否，是决定于该材质的选用。
再参阅图18，该步骤(c2)是相同于本发明量产方法的第一实施例的步骤(d1)，将各磁芯电感器的预形体2的主体部21自各连接部22脱离，此处不再多加赘述。
详细地来说，本发明磁芯电感器的预形体2的量产方法的各实施例，仅需通过该步骤(a1)与该步骤(b1)或该步骤(a2)与该步骤(b2)，即可完成磁芯电感器的预形体2的轮廓面，无需如同前案1所述般，各陶瓷母片尚需先经过贯孔、填置与涂布导电糊等程序以形成电路陶瓷母片110、120、130、140后，并经过烧结处理与刻划处理等程序后才可取得如图7所示的各积层式磁芯电感器1的积层体10的外观面。再者，本发明磁芯电感器的预形体2中的主体部21与连接部22为一体者，主体部21的整体结构强度高，不像如图1所示的积层式电感器1般，于所述电路陶瓷片11、12、13、14相邻界面间存在强度不足的问题。
综上所述，本发明磁芯电感器的预形体2及其量产方法，可令呈数组排列设置的所述连接部22分别对应连接于所述基座200，且所述连接部22中的凹槽2221设计，令各主体部21在通过MEMS制程完成磁芯电感器所需线路后，使各主体部21便于被折断，有利于量产化且制程简化；此外，该磁芯电感器的预形体2的连接部22与主体部21为一体结构，因而主体部21的整体结构强度高，所以确实能达成本发明的目的。
以上所述，仅为本发明的实施例，当不能以此限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围。
Claims (16)
1.一种磁芯电感器的预形体，连接于一磁性基板的一基座，该基座具有一轮廓面，且该基座的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘，其特征在于：该磁芯电感器的预形体包含：
一主体部，具有一轮廓面，该主体部的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘；及
至少一连接部，具有一轮廓面，该连接部的轮廓面包括相反设置的一第一端与一第二端，该连接部的第一端是连接于该基座的第二侧缘，且是自该基座的第二侧缘朝该主体部的第一侧缘的一第一方向延伸，以使该连接部的第二端连接于该主体部的第一侧缘，并令该连接部的轮廓面衔接于该主体部的轮廓面与该基座的轮廓面；
其中，该主体部与该连接部是由一相同于该磁性基板的材质所构成，且该主体部与该连接部为一体者。
2.如权利要求1所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：该连接部的数量为两个，各连接部的一宽度是沿该第一方向递减，且所述连接部是沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔设置。
3.如权利要求2所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：各连接部的第二端具有至少一凹槽，各凹槽是自各连接部的轮廓面的一顶面区与一底面区其中一者向其顶面区与其底面区其中另一者延伸，且是自各连接部的轮廓面沿该第二方向凹陷。
4.如权利要求3所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：各连接部的凹槽数量是两个，各连接部的两凹槽的其中一者是自其轮廓面的顶面区朝其底面区延伸，且各连接部的两凹槽的其中另一者是自其轮廓面的底面区朝其顶面区延伸。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的磁芯电感器的预形体，其特征在于：该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。
6.一种磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：包含以下步骤：
一步骤(a1)，是至少于一磁性基板的一上表面或一下表面上形成一具有一预定图案的光阻层，该预定图案具有一覆盖该磁性基板上表面或下表面的数组，该数组具有多个外观形状，且各外观形状沿一第一方向依序具有彼此连接的一基座部、至少一桥接部与一本体部，所述外观形状的本体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列；及
一步骤(b1)，是以喷砂、湿式蚀刻，或干式蚀刻移除裸露于该光阻层的预定图案的数组外的磁性基板，并从而形成多个基座与多个对应连接于各基座的如权利要求1所述的磁芯电感器的预形体。
7.如权利要求6所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a1)所形成的光阻层的数量是两个，且所述光阻层的预定图案的所述外观形状是彼此上下对准。
8.如权利要求7所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a1)的所述光阻层的各外观形状的桥接部的数量是两个，各外观形状的桥接部的一宽度是沿该第一方向递减，且各外观形状的所述桥接部是沿该第二方向彼此间隔设置。
9.如权利要求8所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：至少形成于该磁性基板的上表面的光阻层的各外观形状的各桥接部于邻近其本体部处形成一缺口，且各缺口是自其桥接部的一周缘沿该第二方向凹陷。
10.如权利要求7至9任一项所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：于该步骤(b1)后，还包含一步骤(c1)与一步骤(d1)，该步骤(c1)是移除所述光阻层；该步骤(d1)于该步骤(c1)后，且是于所述磁芯电感器的预形体的所述连接部处，由上而下或由下而上分别施予一外力，使各磁芯电感器的预形体的连接部的第二端自各预形体的主体部的第一侧缘断裂，从而令各磁芯电感器的预形体的主体部自各连接部脱离。
11.如权利要求7至9任一项所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a1)的磁性基板是由一材质所构成，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷。
12.一种磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：包含以下步骤：
一步骤(a2)，是令一模具的一模穴数组面向一磁性基板的一上表面或一下表面设置，以使该磁性基板的一部分区域是面向该模穴数组；及
一步骤(b2)，是于该步骤(a2)后，用该模具冲断该磁性基板的上表面与下表面，以使该磁性基板的该部分区域置入该模穴数组内，且移除该磁性基板的面对该模穴数组外的一剩余区域，并从而成形出一基座数组与一预形体数组，该预形体数组中的各预形体是如权利要求1所述的磁芯电感器的预形体；
其中，该预形体数组的各预形体是对应连接于该基座数组的各基座，且所述预形体的主体部是沿该第一方向或沿一与该第一方向夹一预定角度的第二方向彼此间隔排列。
13.如权利要求12所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(b2)的预形体数组中的各预形体是如权利要求2所述的磁芯电感器的预形体。
14.如权利要求12至13任一权利要求所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：于该步骤(b2)后，还包含一步骤(c2)，该步骤(c2)是于所述磁芯电感器的预形体的连接部处，由上而下或由下而上分别施予一外力，使各磁芯电感器的预形体的连接部的第二端自各预形体的主体部的第一侧缘断裂，从而令各磁芯电感器的预形体的主体部自各连接部脱离。
15.如权利要求14所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：该步骤(a2)的磁性基板是由一材质所构成，该材质是选自一磁性金属或一磁性陶瓷生坯。
16.如权利要求15所述的磁芯电感器的预形体的量产方法，其特征在于：于该步骤(b2)与该步骤(c2)间还包含一步骤(b2’)，且构成该步骤(a2)的磁性基板的材质是选自该磁性陶瓷生坯，该步骤(b2’)是烧结该磁性陶瓷生坯。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190528 Address after: Taichung City, Taiwan, China Patentee after: SIWARD CRYSTAL TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: Miaoli County, Taiwan, China Patentee before: WAFER MEMS CO.,LTD. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180803 |