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CN106256063B - 电路结构体及电连接箱 - Google Patents

电路结构体及电连接箱 Download PDF

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Abstract

一种电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个母线(20)，经由粘接片材(25)而层叠在电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)和多个引线端子(17)，通过使引线端子(17)连接到通过连接用开口部(13)露出的多个母线(20)而配置在电路基板(12)的另一面侧；以及散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠在多个母线(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面，粘接片材(25)具有用于使多个母线(20)露出并使多个引线端子(17)与多个母线(20)连接的片材开口部(26)，并且覆盖位于连接用开口部(13)内的多个母线(20)之间的间隙(S)。

Description

电路结构体及电连接箱
技术领域
本说明书所公开的技术涉及电路结构体及电连接箱。
背景技术
一直以来，作为执行车载电气安装件的通电和断电的装置，公知一种将具备安装有各种电子部件的电路基板的电路结构体容纳于壳体而构成的装置。
在这种装置中，安装于电路基板的电子部件小型化且具有优异的功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-99071号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，由于这些电子部件的发热量比较大，因此存在如下的风险，即如果由电子部件产生的热量滞留在壳体内，则壳体内变成高温状态，容纳在壳体内的电子部件的性能下降。
因此，作为对由电路基板、电子部件产生的热量进行散热的各种构造，考虑例如像图7所示那样的结构的电路结构体111，即在电路基板112中的与配置有电子部件115的面相反一侧的面设置有散热部件130。
另一方面，如图6和图7所示，考虑如下的结构，即在电路基板112中的与电子部件115对应的区域设置开口113，并且在电路基板112中的与配置有电子部件115的面相反一侧的面设置多个母线120，将电子部件115的端子117与通过开口113而露出的母线120连接。通过由多个母线120构成电力电路，能够使大电流在电力电路中流动。
然而，在将电子部件115通过设置在电路基板112的开口113而连接到多个母线120的情况下，如图7所示，存在如下的情况，即在母线120中的与电路基板112相反一侧的面层叠的散热部件粘接用的粘接剂135进入到相邻的母线120之间的间隙S内，并与电子部件115的主体部116的下表面接触。如果成为这种状态，则存在如下的可能性，即在粘接剂135因由电路基板112、电子部件115产生的热量而膨胀的情况下，或者相反地在粘接剂135因冷却而收缩的情况下，电子部件115被粘接剂135上推或向内拉拽，在端子117和母线120的连接部分发生开裂等连接不良情况。
本说明书所公开的技术基于上述情形而完成，其目的在于提供一种连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的技术是一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；多个母线，经由粘接片材而层叠在所述电路基板的一面侧；电子部件，具有主体部和多个引线端子，并通过使所述引线端子连接到通过所述连接用开口部露出的所述多个母线而配置在所述电路基板的另一面侧；以及散热板，经由粘接剂而层叠在所述多个母线中的与所述电路基板相反一侧的面，在所述电路结构体中，所述粘接片材具有用于使所述多个母线露出并使所述多个引线端子与所述多个母线连接的片材开口部，并且所述粘接片材覆盖位于所述连接用开口部内的所述多个母线之间的间隙。
根据本说明书所公开的技术，在连接用开口部内，相邻的母线之间的间隙被粘接片材覆盖，因此能够防止进入到间隙内的粘接剂与电子部件的主体部的下表面直接接触。另外，由于以上述方式配置的粘接片材具有将粘接剂抑制在间隙内的作用，因此与未配置粘接片材的情况相比，能够使电子部件从粘接剂受到的影响减轻。因此，能够获得连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。
本说明书所公开的技术是将上述电路结构体容纳于壳体而构成的电连接箱。
根据本说明书所公开的技术，能够在电路结构体或电连接箱中提高连接可靠性。
附图说明
图1是一个实施方式的电路结构体的一部分的分解立体图。
图2是电连接箱之中的俯视图。
图3是配置线圈前的连接用开口部的局部放大俯视图。
图4是将线圈与母线连接的状态的局部放大俯视图。
图5是图4的A-A线的局部剖视图。
图6是假想技术所涉及的将线圈与母线连接的状态的局部放大俯视图。
图7是图6的B-B线的局部剖视图。
具体实施方式
通过图1至图5来说明一个实施方式。
本实施方式的电连接箱10具备：电路结构体11，包括电路基板12和散热板30；以及合成树脂制的壳体40，容纳电路结构体11。另外，在以下的说明中，将图1中的上侧作为表面侧或上侧且将下侧作为背面侧或下侧来进行说明。
如图1所示，电路结构体11具备电路基板12、配置在电路基板12的表面（图1中的上表面）的线圈15（电子部件的一例）、配置在电路基板12的背面（图1中的下表面）的多个母线20以及配置在母线20的背面的散热板30（参照图5）。
电路基板12形成为大致L字形状，在其表面通过印制电路布线技术而形成未图示的导电电路。
如图1和图5所示，线圈15是表面安装型的线圈，且具有长方体形状的主体部16，形成为在主体部16的底面中的相对的两条边的边缘部周围设置有一对引线端子17的形态。
多个母线20是将金属板材冲压加工成预定形状而成的。母线20形成为大致矩形形状，在相邻的母线20之间隔着间隙S而以预定的图案进行配置。在几个母线20的侧缘与母线20一体地形成有向外方突出的连接片21。在这些连接片21贯通形成有用于供螺栓插通的螺栓安装孔21A，通过将未图示的螺栓插通这些螺栓安装孔21A并且与安装在车辆的电源端子螺合，将连接片21与外部电源电连接。
多个母线20经由绝缘性的粘接片材25而粘接在电路基板12的背面。粘接片材25的外形形成为与电路基板12的外形几乎相同的形状。
如图1所示，在电路基板12中的待配置线圈15的位置形成有用于将线圈15安装在母线20上的连接用开口部13。如图4所示，连接用开口部13中的待配置线圈15的主体部16的部分呈比主体部16的底面稍大的矩形形状开口。另外，在线圈15中的引线端子17所在的一对边缘部侧扩张设置有宽度较短的开口（以下称作扩张部13A）。在连接用开口部13内配置有一对母线20的一部分。
另一方面，在粘接片材25设置有用于将线圈15的引线端子17安装在母线20上的一对片材开口部26。如图3所示，片材开口部26是大致正方形形状的开口，且其一部分设置在与一对扩张部13A重叠的位置。更具体而言，片材开口部26设置成其开口边缘部的一部分位于比扩张部13A的开口边缘部稍靠外侧处（成为稍大的开口尺寸），使母线20的一部分在电路基板12的连接用开口部13内露出。
另外，片材开口部26以其开口边缘部在连接用开口部13内未达到相邻的母线20之间的间隙S的方式设置。换言之，粘接片材25形成为在连接用开口部13内从上表面侧覆盖相邻的母线20之间的间隙S的形态。
线圈15配置在电路基板12的表面侧的设置有连接用开口部13的区域。在本实施方式中，利用例如钎焊等公知的方法，将线圈15的引线端子17连接到通过连接用开口部13和片材开口部26而露出的母线20的表面。
在母线20的下表面（背面）配置有散热板30（参照图5）。散热板30是由例如铝或铝合金等导热性优异的金属材料构成的板状部件，具有对在电路基板12和线圈15中产生的热量进行散热的功能。散热板30例如通过热硬化性的粘接剂35而粘接在母线20的背面侧。粘接剂35是具有绝缘性和导热性的粘接剂。
接下来，说明本实施方式所涉及的电连接箱10的制造工序的一例。首先，如图1所示，使切断成预定的形状的粘接片材25重叠于利用印刷布线技术而在表面形成有导电路径的电路基板12的下表面，并且将多个母线20在以预定的图案排列的状态下向电路基板12的下表面加压。由此，电路基板12和多个母线20经由粘接片材25而彼此粘接固定。在此状态下，多个母线20的上表面的一部分（供线圈15的引线端子17安装的区域）处于通过电路基板12的连接用开口部13和粘接片材25的片材开口部26而露出的状态。
接下来，通过网板印刷在电路基板12的预定的位置涂敷焊料。之后，将线圈15载置在预定的位置，执行回流钎焊。
接着，在散热板30的上表面涂敷粘接剂35，并使配置有线圈15和多个母线20的电路基板12从上方重叠在散热板30的上表面。此时，位于电路基板12的连接用开口部13内的相邻的母线20之间的间隙S被粘接片材25覆盖，因此进入到间隙S的粘接剂35不会与线圈15的主体部16的下表面直接接触（参照图5），此后通过进行加热而使粘接剂35硬化。
在最后，将重叠有散热板30的电路基板12（电路结构体）容纳在壳体40内，成为电连接箱10。
接下来，对本实施方式所涉及的电连接箱10的作用、效果进行说明。根据本实施方式，即使在连接用开口部13内粘接剂35进入到相邻的母线20之间的间隙S的情况下，粘接剂35也被粘接片材25抑制在间隙S内。因此，即使在粘接剂35因热量而膨胀或相反地收缩的情况下，与未配置粘接片材25的情况相比，也能够使线圈15从粘接剂35受到的影响减轻。即，能够获得连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。
〈其他实施方式〉
本说明书所公开的技术并不限于通过上述记载和附图而说明的实施方式，例如也可以包含下述的各种方式。
（1）在上述实施方式中，示出了将一对引线端子17连接于母线20的结构，但是，也可以是例如将引线端子17的一方连接于电路基板12的导电路径的结构，在此情况下，粘接片材25的片材开口部26设置一个即可。
（2）片材开口部26的位置和形状、数量并不限于上述实施方式，能够进行适合变更。总之，是引线端子17能够与母线20连接且粘接片材25覆盖相邻的母线20之间的间隙S的结构即可。
（3）在上述实施方式中，示出了安装线圈15的例子，但并不限于线圈15，也能够适用于安装电容器和分流电阻等其他电子部件的情况。
标号说明
10：电连接箱
11：电路结构体
12：电路基板
13：连接用开口部
15：线圈
16：主体部
17：引线端子
20：母线
25：粘接片材
26：片材开口部
30：散热板
35：粘接剂
40：壳体
S：间隙。

Claims (2)

1.一种电路结构体，具备：
电路基板，具有连接用开口部；
多个母线，经由粘接片材而层叠在所述电路基板的一面侧；
电子部件，具有主体部和多个引线端子，所述引线端子连接到通过所述连接用开口部而露出的所述多个母线；以及
散热板，经由粘接剂而层叠在所述多个母线中的与所述电路基板相反一侧的面，
所述电路结构体的特征在于，
所述粘接片材具有用于使所述多个母线露出并使所述多个引线端子与所述多个母线连接的片材开口部，并且所述粘接片材覆盖位于所述连接用开口部内的所述多个母线之间的间隙，且所述粘接片材与所述电子部件的所述主体部的下表面的一部分直接接触，
所述电子部件的所述主体部的下表面的至少一部分位于相邻的所述母线之间的间隙的正上方，所述粘接剂进入到相邻的所述母线之间的间隙内。
2.一种电连接箱，将权利要求1所述的电路结构体容纳于壳体而构成。
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