CN106211656B - 包覆结构、电子装置及组设包覆结构的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种包覆结构、具有包覆结构的电子装置以及组设包覆结构的组装方法。在电子装置的壳体上具有穿孔，包覆结构包括第一固定件、第二固定件、以及支撑件。包覆结构的第一固定件穿过穿孔后固设于壳体，而第二固定件及支撑件包覆壳体的侧壁。因此，即使不使用粘胶粘固，亦可将包覆结构固定至壳体，且在使用上亦较不容脱落。由于主要是采用外包覆方式来固定包覆结构以达到固定，因此亦适用于窄边框造型的机壳组装使用。

Description

包覆结构、电子装置及组设包覆结构的组装方法

技术领域

本发明涉及一种包覆结构，特别涉及适用于设置于电子装置的包覆结构及其组装方式。

背景技术

多数AIO(All-In-One，一体成型电脑)会使用橡胶脚垫，固定在外壳上，以提供电脑直立放置于桌面时的摩擦力，让电脑能不会滑动，而位于所需观看角度。常见的设计是利用背胶将橡胶脚垫直接贴附至塑胶机壳上。然而，采用这种方式固定的橡胶脚垫时常会因为电脑与桌面的摩擦力作下用，长时间后产生脚垫脱落的现象。或是经常调整电脑角度，而造成脚垫承受不同方向的推力，当背胶粘性不足以承受推力时，脚垫亦会脱落。更甚者，在冷热变换较为剧烈的环境下，长久使用后背胶的粘性亦会随之下降，而使脚垫脱落。

为解决此问题，有时会采用增加脚垫的贴附面积，使背胶与外壳的贴附面积增加，以提升粘着接固力。但在一些较窄的边框外壳上成效却十分有限。另外，有时会采用材质较硬的材料A件(例如塑胶)及具有弹性的弹性材料B件(例如橡胶)，以双料射出成型方式一体成型，来增加脚垫的硬度，使脚垫在抵抗摩擦力时较不会变形，亦可使脚垫较不会脱离外壳。但若使用两种不同材质的原料来制造，在制造过程中模具的费用以及使用两种材质价格会较使用单一材质来得高，而难以有效降低成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有包覆结构的电子装置，包括一壳体以及至少一包覆结构。壳体包括一后盖，后盖包括一底板以及至少一侧壁。侧壁与底板相互连接，且底板具有至少一穿孔设置于邻近底板与侧壁的交接处。包覆结构设置于壳体，且包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件。第一固定件与第二固定件设置于支撑件的两端。其中，第一固定件穿过底板的穿孔并固设于底板，并使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及第二固定件包覆侧壁。

本发明亦提出一种组设包覆结构的组装方法，组装方法包括提供一壳体以及提供至少一包覆结构。壳体包括一后盖，后盖包括一底板以及至少一侧壁。侧壁与底板相互连接，且底板具有至少一穿孔设置于邻近底板与侧壁的交接处。包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件。第一固定件与第二固定件设置于支撑件的两端。

接着将包覆结构的第一固定件以平行侧壁的方向穿过底板的穿孔直至支撑件顶抵底板，再旋转支撑件，使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及第二固定件包覆侧壁。当完成所有包覆结构的设置后，再提供一前盖，将前盖对应锁固至后盖，并使前盖抵压包覆结构的第二固定件。如此，即完成将包覆结构组设至电子装置的组装步骤。

本发明亦提供一种包覆结构包括一支撑件、一第一固定件、以及一第二固定件。支撑件包括一第一内侧面及一第二内侧面，第一内侧面连接第二内侧面。第一固定件包括一限位件及一让位件，让位件的一端连接支撑件的第一内侧面。限位件连接让位件并朝向远离第二内侧面的方向设置。第二固定件设置于支撑件的第二内侧面。

通过上述的包覆结构并利用两固定件将包覆结构固定至电子装置的壳体上以做为脚垫使用，而不单纯仅使用粘胶粘固，在生产时或使用者正常使用情况下，可使包覆结构较不易自壳体脱落。特别是在将包覆结构使用于窄边框造型的电子装置的壳体时。由于本发明的结构主要是采用外包覆方式来固定包覆结构，可使得包覆结构固定更为牢靠，以及确保不会因为在较窄边框的电子装置壳体上，可贴附的面积有限而导致包覆结构容易脱落的问题。另外，在包覆结构上仍可同步使用背胶贴附，以让产品的外观因粘贴平整而更为美观。

附图说明

图1是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的示意图。

图2是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的局部示意图。

图3是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的局部分解图。

图4是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的局部立体剖视图。

图5是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的局部剖视图。

图6是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的摆放示意图(一)。

图7是本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的摆放示意图(一)。

图8是本发明一实施例包覆结构的组装示意图(一)。

图9是本发明一实施例包覆结构的组装示意图(二)。

图10是本发明一实施例包覆结构的组装示意图(三)。

图11是本发明一实施例包覆结构的组装流程图。

图12是本发明另一实施例包覆结构的组装流程图。

附图标记说明：

100 电子装置

10 壳体

11 后盖

111 底板

1111 穿孔

1112 第一凸柱

112 侧壁

1121 凹部

1122 第二凸柱

12 前盖

20 包覆结构

21 第一固定件

211 限位件

2111 抓持部

2112 第一定位孔

212 让位件

22 第二固定件

221 第二定位孔

23 支撑件

231 外侧面

232 第一内侧面

233 第二内侧面

24 包覆槽

A、B、C、D 箭头

S01 提供一壳体

S02 提供一包覆结构

S021 涂布粘胶于支撑件包覆侧壁的表面

S03 将包覆结构的第一固定件，以平行侧壁的方向穿过底板的穿孔直至支撑件顶抵底板

S04 旋转支撑件，使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及第二固定件包覆侧壁

S05 提供一前盖，对应锁固至后盖，并使前盖抵压包覆结构的第二固定件

具体实施方式

请同时参阅图1至图5，其分别为本发明一实施例的说明附图。图1为本发明一实施例具有包覆结构的电子装置的示意图；图2为本实施例的局部示意图；图3为本实施例的局部分解图；图4为本实施例的局部立体剖视图；图5为本实例的局部剖视图。本实施例的具有包覆结构的一电子装置100包括一壳体10以及两包覆结构20。在此，包覆结构20的数量仅为例示，实际设置的数量可视需求由一至多个皆可，本发明不以此为限。另外，由图1可见，包覆结构20是设置于电子装置100的底部的两侧，使得电子装置100放置于桌面时，可经由包覆结构20提供电子装置100必要的摩擦力，并可做为脚垫使用。

壳体10包括一后盖11及一前盖12，后盖11包括一底板111以及四侧壁112。侧壁112与底板111相互垂直，且侧壁112为环绕底板设置，以形成可容置电子元件的后盖11。底板111具有两穿孔1111设置于邻近底板111与侧壁112的交接处(在图中仅例示一穿孔1111)。如第2、3图所示，由于本实施例中包覆结构20是设置于电子装置100的底部，因此穿孔1111是穿设于底板111，并位于如图3所示的底板111的下方位置，且邻近底板111与侧壁112的交接处。另外，在对应至穿孔1111处的侧壁112包括一凹部1121。

每一包覆结构20包括一第一固定件21、一第二固定件22、以及一支撑件23。支撑件23概呈L状，且支撑件23包括一内侧面及一外侧面231。内侧面包括一第一内侧面232及一第二内侧面233，二者互相垂直。外侧面231与内侧面间具有一定厚度，且在L型的转角处形成圆弧状的一支撑部。请参阅图6及图7所示，其为本实施例的电子装置100在设置于不同角度时的示意图。由附图可知，由于外侧面231为呈圆弧状的支撑部，所以电子装置100可任意调整所欲设置的角度，外侧面231皆会顶抵于桌面，而不会被局限于仅能站立于特定的角度。

再请参阅图3，第一固定件21包括一限位件211及一让位件212。在本实施例中，让位件212一端连接支撑件23的第一内侧面232，并垂直第一内侧面232。让位件212另一端连接限位件211，且限位件211朝向远离第二内侧面233的方向设置。再请同时参阅第3至5图，限位件211、让位件212及支撑件23间会形成一包覆槽24。当包覆结构20设置于后盖11时，第一固定件21的限位件211会平贴于底板111，让位件212所形成的包覆槽24底部宽度即会略等于底板111的厚度。如此，当包覆槽24包覆穿孔1111上缘的底板111边缘时，支撑件23会刚好顶抵于底板111相对于设置限位件211的另一侧。以形成使支撑件23及第一固定件21包覆底板111。除了可以使外观更为整齐，亦可提供部分支撑力以及夹持固定的功能。

举例来说，请同时参阅图3及图5，当包覆结构20受到如箭头A所示的方向的作用力时，会产生如箭头B所示的作用力，由于支撑件23可顶抵于底板111可避免让件位212承受向外的作用力，避免让位件212断裂。另外，利用限位件211及支撑件23的第一内侧面232共同夹持底板111的两面，亦可提供包覆结构20固定及定位的作用。

再请参阅图3，限位件211为一矩形片状物件，且为了组装时的便利性，限位件211可延伸一抓持部2111。限位件211可利用粘胶固定于底板111，亦可使用锁固等方式进行固定。在本实施例中，于底板111邻近穿孔1111处凸设两第一凸柱1112，而限位件211上穿设两第一定位孔2112。当限位件211平贴至底板111时，第一定位孔2112会对应穿过第一凸柱1112，而使限位件211固设于底板111，如图2所示。如此，即使不使用粘胶，亦可使第一固定件21固定于底板111。在此，第一凸柱1112及第一定位孔2112的数量仅为举例，其亦可为一或多个，本发明不以此为限。

第二固定件22设置于支撑件23的第二内侧面233，并垂直第二内侧面233。如图5所示，第二固定件22是朝向图面所示的上方延伸，且是与第一固定件21朝向同一方向延伸。而如图3及图4所示，第二固定件22会容设于侧壁112的凹部1121中。在本实施例中，为使后盖边缘平整，凹部1121的深度与第二固定件22的厚度相同，使得第二固定件22可完全容设于凹部1121中，而不会凸出侧壁112的边缘。在其他实施方式中，第二固定件22的厚度亦可略大于凹部1121的深度，当前盖12锁固至后盖11时，前盖12可抵压于第二固定件22，并使用前盖12与后盖11可提供第二固定件22一夹持力。

第二固定件22容设于凹部1121时，可在第二固定件22与凹部1121之间利用粘胶进行固合。在本实施例中则是在凹部1121中凸设两第二凸柱1122，而在第二固定件22上穿设两第二定位孔221。当第二固定件22容设于凹部1121时，第二定位孔221会对应穿过第二凸柱1122，以固定第二固定件22。在此，第二凸柱1122及第二定位孔221的数量仅为举例，其亦可为一或多个，本发明不以此为限。

再由图2、图4及图5可见，当包覆结构20设置于后盖11时，第二固定件22及支撑件23会包覆侧壁112，以使包覆结构20夹持侧壁112并提供固定包覆结构20的作用。而支撑件23的第一内侧面232及第二内侧面233可涂布一粘胶，使支撑件23可粘固于侧壁112。当两包覆结构20皆设置至后盖11后，再将前盖12对应锁固于后盖11，此时前盖12会抵压于包覆结构20的第二固定件22及第二凸柱1122，如图4所示。

因此，当调整电子装置100的站立角度时，当施到如图5所示的箭头A方向的作用力时，包覆结构20的第二固定件22受到后盖11与前盖12的夹持力，以及第二固定件22的第二定位孔221与第二凸柱1122的固定作用下，而可产生与箭头A方向相反方向的作用力，而不会脱落。即使支撑件23与侧壁112间未使用粘胶粘固，支撑件23亦不会移位或脱落，而可提供较佳的支撑作用。

而当受到如图5所示的箭头C方向的作用力时，支撑件23在第一固定件21的所提供的固定作用下，使支撑件23不会脱离后盖11。又因为支撑件23的固定作用皆是来自第一固定件21与第二固定件22，因此，即使支撑件23未使用粘胶固定，长久使用下亦不会脱离壳体10。再者，若要沿桌面旋转电子装置100的方向，而使包覆结构20受到旋转的作用力时，可同时由第一固定件21及第二固定件22提供支撑件23固定作用力，使包覆结构20不会脱离壳体10。

通过上述结构，无论如何调整电子装置100的摆放角度，亦或是旋转或移动电子装置100的位置，包覆结构20皆可因第一固定件21及第二固定件22的固定作用下，而使包覆结构20不会轻易脱离壳体10。即使长时间在冷热反复的环境下使用，由于主要固定作用的力量并非来自粘胶，亦不需要担心粘胶的粘性丧失，而使包覆结构20脱离壳体10。另外，由于支撑件23的外侧面231具有圆弧状的支撑部，其可在让电子装置100调整于一特定范围内的任意观看角度时，支撑件23皆可以线或面与桌面接触而提供较好的支撑力及摩擦力，且调整过程中能较为平顺。

请同时参阅图2、图4、及图8至图11。图8至图10分别为本发明一实施例的包覆结构的组装示意图(一)至(三)，图11为本发明一实施例的包覆结构的组装流程图。先提供一壳体10(步骤S01)，再提供一包覆结构20(S02)，在此的壳体10及包覆结构20的结构如前所述，在此不再赘述。当欲将包覆结构20组设至电子装置100的后盖11时，将包覆结构20的第一固定件21，以平行侧壁112的方向穿过底板111的穿孔1111直至支撑件23顶抵底板111(步骤S03)。即先如图6所示，将包覆结构20的第一固定件21，以平行侧壁112的方式，由后盖11的底板111的后方穿入穿孔1111中，并持续将包覆结构20推入直到支撑件23顶抵至底板111。除了从后方握持支撑件23向前推动外，亦可如图9所示，抓持第一固定件21的抓持部2111，使其向图7所示的远离后盖11的方向拉动，直至支撑件23顶抵至底板111为止。

接着如图10所示，旋转支撑件23，使支撑件23及第一固定件21包覆底板111，且支撑件23及第二固定件22包覆侧壁112(步骤S04)，并使第二固定件22容设于凹部1121中，即形成如图2所示。此时，第一固定件21亦会随之旋转，使第一固定件21贴附于底板111。过程中，亦可利用抓持部2111使第一固定件21的第一定位孔2112可对应穿过第一凸柱1112，而使第一固定件21固定于底板111。而当第二固定件22旋转至容设于凹部1121中时，第二定位孔221亦会对应穿过第二凸柱1122，而使第二固定件22固定于侧壁112。当所有包覆结构20皆组设完成后，再将前盖12对应锁固至后盖11，并使前盖12抵压包覆结构20的第二固定件22(步骤S05)。如此即完成将包覆结构20组设至电子装置的组装步骤。

在其他实施方式中，如图12所示，图12为本发明另一实施例的包覆结构的组装流程图。除前述实施例的组装步骤外，本实施例中是在将包覆结构20的第一固定件21穿过底板111的穿孔1111之前，先涂布粘胶于支撑件23包覆侧壁112的表面(步骤S021)，即第一内侧面232及第二内侧面233上，以加强包覆结构20的固定。

虽然本发明以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本创作，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视权利要求所界定者为准。

Claims (18)

1.一种具有包覆结构的电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，该壳体包括一后盖，该后盖包括一底板以及至少一侧壁，该侧壁与该底板相互连接，该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处；以及

至少一包覆结构，设置于该壳体，各该包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件，该第一固定件与该第二固定件是设置于该支撑件的两端；其中，该第一固定件穿过该底板的该穿孔并固设于该底板，并使该支撑件及该第一固定件包覆该底板，且该支撑件及该第二固定件包覆该侧壁，

其中该第一固定件与该第二固定件是由该支撑件往外朝同一方向延伸。

2.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁与该底板相互垂直。

3.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁的背向该底板的一侧包括至少一凹部，且该第二固定件容设于该凹部中。

4.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该支撑件概呈L状。

5.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该第一固定件包括一限位件及一让位件，该让位件的一端连接该支撑件，另一端连接该限位件，该让位件是垂直连接于该支撑件的表面，且该限位件是垂直该让位件。

6.如权利要求5所述的具有包覆结构的电子装置，其中该限位件、该让位件及该支撑件形成一包覆槽，以包覆该底板。

7.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该底板还包括至少一第一凸柱设置邻近该穿孔处，该第一固定件包括至少一第一定位孔，该第一定位孔是对应穿设该第一凸柱。

8.如权利要求3所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁还包括至少一第二凸柱设置于该凹部中，该第二固定件包括至少一第二定位孔，该第二定位孔是对应穿设该第二凸柱。

9.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该支撑件包括呈圆弧状的一支撑部。

10.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该包覆结构包括一粘胶，设置于支撑件及该侧壁之间。

11.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该壳体还包括一前盖，对应锁固于该后盖，且该前盖抵压该包覆结构的该第二固定件。

12.一种组设包覆结构的组装方法，包括：

提供一壳体，该壳体包括一后盖，该后盖包括一底板以及至少一侧壁，该侧壁与该底板相互连接，该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处；

提供至少一包覆结构，该包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件，且该第一固定件与该第二固定件是设置于该支撑件的两端；

将该包覆结构的该第一固定件以平行该侧壁的方向穿过该底板的该穿孔直至该支撑件顶抵该底板；

旋转该支撑件，使该支撑件及该第一固定件包覆该底板，且该支撑件及该第二固定件包覆该侧壁；以及

提供一前盖，对应锁固至该后盖，并使该前盖抵压该包覆结构的该第二固定件。

13.如权利要求12所述的组装方法，其中该侧壁的背向该底板的一侧包括至少一凹部，使该第二固定件容设于该凹部中。

14.如权利要求12所述的组装方法，其中该支撑件概呈L状。

15.如权利要求12所述的组装方法，其中该第一固定件与该第二固定件是由该支撑件往外朝同一方向延伸。

16.如权利要求12所述的组装方法，其中该底板还包括至少一第一凸柱设置邻近该穿孔处，该第一固定件包括至少一第一定位孔，旋转该支撑件时，该第一固定件随之旋转，使该第一固定件的该第一定位孔对应穿过该第一凸柱。

17.如权利要求13所述的组装方法，其中该侧壁还包括至少一第二凸柱设置于该凹部中，该第二固定件包括至少一第二定位孔，旋转该支撑件使该第二固定件固设于该凹部中时，该第二定位孔是对应穿过该第二凸柱。

18.如权利要求12所述的组装方法，其中在将该包覆结构的该第一固定件穿过该底板的该穿孔之前，涂布一粘胶于该支撑件包覆该侧壁的表面。