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CN106210946A - 定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块 - Google Patents

定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块 Download PDF

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CN106210946A
CN106210946A CN201510223441.2A CN201510223441A CN106210946A CN 106210946 A CN106210946 A CN 106210946A CN 201510223441 A CN201510223441 A CN 201510223441A CN 106210946 A CN106210946 A CN 106210946A
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CN
China
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removable
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para
amplifies
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CN201510223441.2A
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萧世雄
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Cooler Master Technology Inc
Original Assignee
Cooler Master Technology Inc
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种可拆式声音播放模块，包括扩音元件及可拆式导音元件。扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在第一外壳体上的第一卡固结构。第一外壳体具有一组装凹槽。可拆式导音元件包括一对应于组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体及多个设置在第二外壳体上的第二卡固结构。藉此，当可拆式导音元件容置于扩音元件的组装凹槽内时，多个第二卡固结构会分别与多个第一卡固结构相互卡固配合，以使可拆式导音元件的第二外壳体可拆卸地定位在扩音元件的组装凹槽内。本发明还提供一种使用可拆式声音播放模块的定制化耳机结构。

Description

定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块
技术领域
本发明涉及一种耳机结构及其声音播放模块，尤指一种定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块。
背景技术
随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的方向发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机、随身听或是智能手机等。不论上述何种电子产品，为了让用户在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机亦能够为聆听者提供较佳的声音传输，使聆听者能清楚听到及了解声音的内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下亦不会受到影响。
然而，现有的耳机结构均为固定式且无法更换耳机单体，所以无法随着使用者的不同使用需求来更换或调整声音输出的质量，以致无法达到定制化的要求。故，如何通过结构设计的改进来克服上述的缺失，已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块。
本发明其中一实施例所提供的一种可拆式声音播放模块，其包括：一扩音元件及多个可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。每一个所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口。其中，多个所述可拆式导音元件中的其中一个容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
本发明另外一实施例所提供的一种可拆式声音播放模块，其包括：一扩音元件及一可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的导音单体及多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构。其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内。
更进一步来说，当所述导音单体为单频导音单体时，所述单频导音单体包括一扬声器振动膜元件及一磁回路元件，所述磁回路元件邻近所述扬声器振动膜元件以提供给所述扬声器振动膜元件使用。
更进一步来说，当所述导音单体为同轴式双频导音单体时，所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
本发明另外再一实施例所提供的一种定制化耳机结构，其包括：一耳机骨架及两个可拆式声音播放模块。两个所述可拆式声音播放模块分别设置在所述耳机骨架的两个相反末端部上，其中每一个所述可拆式声音播放模块包括：一扩音元件及一可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口。其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
在本发明的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块，其可通过“所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构”及“所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构”的设计，使得当所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内时，多个所述第二卡固结构会分别与多个所述第二卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。因此，本发明所提供的定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块可通过所述可拆式导音元件的使用，以随着使用者的不同使用需求来更换或调整声音输出的质量，以达到定制化的要求。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明提供的可拆式声音播放模块的立体分解示意图；
图2为本发明提供的可拆式声音播放模块的立体组合示意图；
图3为本发明提供的可拆式声音播放模块中的可拆式导音元件所采用的同轴式双频导音单体的功能方块图；
图4为本发明提供的定制化耳机结构的侧视图；
图5为本发明提供的可拆式声音播放模块中的可拆式导音元件所采用的单频导音单体的功能方块图。
附图标记说明：Z-定制化耳机结构；F-耳机骨架；F10-末端部；M-可拆式声音播放模块；1-扩音元件；10-第一外壳体；100-内表面；101-扩音腔室；102-组装凹槽；11-第一卡固结构；12-第一导电配对结构；13-对位凹槽；2-可拆式导音元件；20-第二外壳体；200-外表面；201-声音输出开口；21-同轴式双频导音单体；211-低音扬声器振动膜元件；212-高音扬声器振动膜元件；213-共享磁回路元件；21’-单频导音单体；211’-扬声器振动膜元件；213’-磁回路元件；22-第二卡固结构；23-第二导电配对结构；24-对位凸肋。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开的“定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与功效。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本发明的技术范畴。
如图1至图3所示，本发明提供的一种可拆式声音播放模块M，其包括：一扩音元件1及多个可拆式导音元件2，其中图1及图2中只显示其中一可拆式导音元件2为例子来做说明。
首先，如图1所示，扩音元件1包括一第一外壳体10、多个设置在第一外壳体10的内表面100上的第一卡固结构11及一设置在第一外壳体10的内表面100上的第一导电配对结构12。更进一步来说，第一外壳体10的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室101，并且第一外壳体10具有一连通于扩音腔室101的组装凹槽102。
再者，配合图1及图3所示，每一个可拆式导音元件2包括一对应于组装凹槽102的第二外壳体20、一被固定且包覆在第二外壳体20的内部的同轴式双频导音单体21、多个设置在第二外壳体20上且分别对应于多个第一卡固结构11的第二卡固结构22及一设置在第二外壳体20的外表面200上且对应于第一导电配对结构12的第二导电配对结构23。更进一步来说，同轴式双频导音单体21包括一低音扬声器振动膜元件211、一高音扬声器振动膜元件212及一设置于低音扬声器振动膜元件211与高音扬声器振动膜元件212之间以提供给低音扬声器振动膜元件211及高音扬声器振动膜元件212共同使用的共享磁回路元件213，并且第二外壳体20具有一呈现网格状结构(或是任意结构亦可而不受限制)的声音输出开口201。
更进一步来说，如图1所示，扩音元件1包括多个设置在第一外壳体10上的对位凹槽13，并且每一个可拆式导音元件2包括多个设置在第二外壳体20上且分别对应于多个对位凹槽13的对位凸肋24。举例来说，如图1所示，第一卡固结构11可为一卡固滑槽，并且第二卡固结构22可为一与卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
值得注意的是，本发明不以上述所举的例子为限，例如图1所示的对位凹槽13及对位凸肋24亦可相互替换。换言之，扩音元件1包括多个设置在第一外壳体10上的对位凸肋24，且每一个可拆式导音元件2包括多个设置在第二外壳体20上且分别对应于多个对位凸肋的对位凹槽13。另外，第一卡固结构11亦可替换为一卡固凸块，并且第二卡固结构22亦可替换为一与卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
藉此，如图1及图2所示，当使用者依据不同的使用需求，将多个可拆式导音元件2之中的其中一个容置于扩音元件1的组装凹槽102内时，多个第二卡固结构22会分别与多个第一卡固结构11相互卡固配合，以使可拆式导音元件2的第二外壳体20可拆卸地定位在扩音元件1的组装凹槽102内，并且使第二导电配对结构23电性接触第一导电配对结构12。举例来说，第一导电配对结构12及第二导电配对结构23都可以使用可以相互配对接触的导电接脚，然而本发明不以上述所举的例子为限。
值得一提的是，本发明提供的可拆式声音播放模块M也不限定只能搭配多个可拆式导音元件2来使用。当本发明只使用一个可拆式导音元件2来与扩音元件1进行可拆卸组装时，亦在本发明所保护的范畴内。
再者，如图2及图4所示，本发明还更进一步提供一种定制化耳机结构Z(例如头载式耳机)，其包括：一耳机骨架F及两个可拆式声音播放模块M，其中两个可拆式声音播放模块M分别设置在耳机骨架F的两相反末端部F10上，并且每一个可拆式声音播放模块M包括：一扩音元件1及一或多个可拆式导音元件2。换言之，可拆式声音播放模块M可以单独使用，亦可应用在耳机骨架F上以构成一种定制化耳机结构Z。
值得注意的是，如图5所示，依据不同的设计需求，本发明所使用的导音单体也可由图3所公开的同轴式双频导音单体21替换成单频导音单体21’，其中单频导音单体21’包括一扬声器振动膜元件211’及一邻近扬声器振动膜元件211’以提供给扬声器振动膜元件211’使用的磁回路元件213’。因此，本发明不管是使用单频导音单体21’或同轴式双频导音单体21来做为可拆式声音播放模块M的可实行导音单体，都应在本发明所保护的范畴内。
〔实施例的可行功效〕
综上所述，本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的定制化耳机结构Z及其可拆式声音播放模块M，其可通过“扩音元件1包括一第一外壳体10、多个设置在第一外壳体10上的第一卡固结构11及一设置在第一外壳体10的内表面100上的第一导电配对结构12”及“可拆式导音元件2包括一对应于组装凹槽102的第二外壳体20、一被固定且包覆在第二外壳体20的内部的同轴式双频导音单体21、多个设置在第二外壳体20上且分别对应于多个第一卡固结构11的第二卡固结构22及一设置在第二外壳体20的外表面200上且对应于第一导电配对结构12的第二导电配对结构23”的设计，使得当可拆式导音元件2容置于扩音元件1的组装凹槽102内时，多个第二卡固结构22会分别与多个第一卡固结构11相互卡固配合，以使可拆式导音元件2的第二外壳体20可拆卸地定位在扩音元件1的组装凹槽102内，且使第二导电配对结构23电性接触第一导电配对结构12。因此，本发明所揭示的定制化耳机结构Z及其可拆式声音播放模块M即可通过可拆式导音元件2的使用，以随着使用者的不同使用需求来更换或调整声音输出的质量，达到定制化的要求。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保护范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (11)

1.一种可拆式声音播放模块，其特征在于，包括：
一扩音元件，所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽；以及
多个可拆式导音元件，每一个所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口；
其中，多个所述可拆式导音元件中的其中一个容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
2.根据权利要求1所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
3.根据权利要求1所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
4.一种可拆式声音播放模块，其特征在于，包括：
一扩音元件，所述扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽；以及
一可拆式导音元件，所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的导音单体及多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构；
其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内。
5.根据权利要求4所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述导音单体为单频导音单体，且所述单频导音单体包括一扬声器振动膜元件及一磁回路元件，所述磁回路元件邻近所述扬声器振动膜元件以提供给所述扬声器振动膜元件使用。
6.根据权利要求4所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述导音单体为同轴式双频导音单体，且所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用。
7.根据权利要求4所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
8.根据权利要求4所述的可拆式声音播放模块，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
9.一种定制化耳机结构，其特征在于，包括：
一耳机骨架；以及
两个可拆式声音播放模块，两个所述可拆式声音播放模块分别设置在所述耳机骨架的两个相反末端部上，其中每一个所述可拆式声音播放模块包括：
一扩音元件，所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽；以及
一可拆式导音元件，所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口；
其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
10.根据权利要求9所述的定制化耳机结构，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。
11.根据权利要求9所述的定制化耳机结构，其特征在于，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110611864A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 群光电子股份有限公司 喇叭装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD691112S1 (en) 2012-01-09 2013-10-08 Beats Electronics, Llc Gaming headset
USD692410S1 (en) * 2012-01-09 2013-10-29 Beats Electronics, Llc Gaming headset
USD837763S1 (en) * 2017-03-15 2019-01-08 Onkyo Corporation Headphones
JP1594991S (zh) * 2017-07-21 2018-01-15
USD980189S1 (en) * 2020-12-02 2023-03-07 Yi Zhao (Shenzhen) Co., Limited Audio headset
USD1021850S1 (en) * 2020-12-17 2024-04-09 Nickolai Vysokov Headset earpad
USD1021851S1 (en) * 2020-12-17 2024-04-09 Nickolai Vysokov Headset earpad
USD1079674S1 (en) * 2025-01-17 2025-06-17 Zhaoqing Junfeng Electronics Co., Ltd Headset

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040125976A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 Reneker Brian Scott Headphones or earmuffs with a user operated mechanical device that controls the volume of exterior sound entering the ear of the user
CN201238372Y (zh) * 2008-05-16 2009-05-13 捷音特科技股份有限公司 双频同轴耳机
CN101669372A (zh) * 2007-05-11 2010-03-10 索尼爱立信移动通讯有限公司 具有可更换扬声器的耳机
CN201491231U (zh) * 2009-09-09 2010-05-26 东莞市雷咖电子有限公司 一种改进的耳机喇叭
CN202696848U (zh) * 2012-06-08 2013-01-23 捷音特科技股份有限公司 耳机结构
CN202998422U (zh) * 2013-01-08 2013-06-12 深圳市台电实业有限公司 可拆洗耳机
CN204291300U (zh) * 2014-08-26 2015-04-22 东莞市茶山磐昌电子厂 一种喇叭可换式结构的耳机
CN204578737U (zh) * 2015-05-05 2015-08-19 酷码科技股份有限公司 定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9237395B2 (en) * 2009-11-25 2016-01-12 Skullcandy, Inc. Modular audio systems and related assemblies and methods
AU2013299093B2 (en) * 2012-08-02 2017-05-18 Kinghei LIU Headphones with interactive display
US9319771B2 (en) * 2012-08-09 2016-04-19 Innovation Sound Technology Co., Ltd. Earphone
US9414145B2 (en) * 2013-03-15 2016-08-09 Skullcandy, Inc. Customizable headphone audio driver assembly, headphone including such an audio driver assembly, and related methods
TWM501703U (zh) * 2015-01-16 2015-05-21 Jetvox Acoustic Corp 雙頻同軸耳機

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040125976A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 Reneker Brian Scott Headphones or earmuffs with a user operated mechanical device that controls the volume of exterior sound entering the ear of the user
CN101669372A (zh) * 2007-05-11 2010-03-10 索尼爱立信移动通讯有限公司 具有可更换扬声器的耳机
CN201238372Y (zh) * 2008-05-16 2009-05-13 捷音特科技股份有限公司 双频同轴耳机
CN201491231U (zh) * 2009-09-09 2010-05-26 东莞市雷咖电子有限公司 一种改进的耳机喇叭
CN202696848U (zh) * 2012-06-08 2013-01-23 捷音特科技股份有限公司 耳机结构
CN202998422U (zh) * 2013-01-08 2013-06-12 深圳市台电实业有限公司 可拆洗耳机
CN204291300U (zh) * 2014-08-26 2015-04-22 东莞市茶山磐昌电子厂 一种喇叭可换式结构的耳机
CN204578737U (zh) * 2015-05-05 2015-08-19 酷码科技股份有限公司 定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110611864A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 群光电子股份有限公司 喇叭装置

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