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CN106203603A - 一种非接触式木质智能ic卡及其制备方法 - Google Patents

一种非接触式木质智能ic卡及其制备方法 Download PDF

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CN106203603A
CN106203603A CN201610628157.8A CN201610628157A CN106203603A CN 106203603 A CN106203603 A CN 106203603A CN 201610628157 A CN201610628157 A CN 201610628157A CN 106203603 A CN106203603 A CN 106203603A
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Abstract

本发明涉及一种非接触式智能IC卡，具体涉及一种环保型非接触式木质智能IC卡及其制备方法，包括从上到下依次粘贴的木质面板(1)、木质间板(2)和木质背板(3)均为环保型天然木材，在所述木质间板(2)上设有铜线槽(21)和芯片槽(22)，铜线槽(21)内设置有封闭的铜线(4)，芯片槽(22)放置有IC芯片(5)，所述铜线(4)和IC芯片(5)导线连接。本非接触式智能IC卡所选用的材质为椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，樱桃木，枫木木材中的任意一种，不仅在原材料上更为环保，表面印刷图文的呈现也无需化学颜料，是激光雕刻。对环境对人体的危害都降到最低，而且芯片是直接安装在木质间板内的，整个制作过程更为简便，耗材成本更低。

Description

一种非接触式木质智能IC卡及其制备方法
技术领域
本发明涉及智能卡，具体涉及一种非接触式木质智能IC卡及其制备方法。
背景技术
在现有技术中，所使用的智能IC卡等其材质均为PVC支撑，因作废或者损坏而丢弃后，无法降解，对环境造成污染。而且材质的选择较为单一，导致其本色较为单一，仅有白色、黑色和透明材质三种，不是环保材质制作，不可以降解，使用遗弃后造成污染，而且图文呈现需要使用化学颜料在PVC表面来印刷，化学颜料对人体也存在一定的危害。
另外，PVC材质的卡片在制作工艺上也较为复杂，且内置芯片结构复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种非接触式木质智能IC卡及其制备方法，解决现有的IC卡使用PCV材质不环保以及其结构和制作工艺较为复杂的问题。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种非接触式木质智能IC卡，包括从上到下依次粘贴的木质面板、木质间板和木质背板，在所述木质间板上设有铜线槽和芯片槽，铜线槽内设置有封闭的铜线，芯片槽放置有IC芯片，所述铜线和IC芯片导线连接。
进一步的，所述铜线槽为环状，环绕芯片槽设置。
进一步的，所述铜线槽为与木质间板边缘相适应的边环，环绕木质间板边缘设置。
进一步的，所述木质面板或木质背板上，与IC芯片位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片从芯片孔处外露。
一种非接触式木质智能IC卡的制备方法，包括以下步骤：
原材料的选取，选择长宽分别为2.5m和0.3m，厚度在0.5mm的椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，樱桃木，枫木木材中的任意一种；
切割打磨，利用激光切割成所需尺寸，对木材表面进行打磨，形成木质面板、木质间板和木质背板；
铜线和芯片放置：在木质间板上切割出铜线槽和芯片槽，在铜线槽内安置封闭的铜线，芯片槽内安置IC芯片，并将所述铜线和IC芯片导线连接；
贴合：待铜线和芯片放置好后，从上到下依次将木质面板、木质间板和木质背板粘贴，制成本半成品；
压牢：将半成品放置在压面机上压紧0.5小时，压紧环境保持湿度在55％-65％，温度在25度，将压好后的半成品放置在湿度在55％-65％，温度在25度的环境下0.5小时；
图文雕刻：将已经放置0.5小时的半成品利用激光雕刻机对半成品表面进行图文雕刻，完成环保型非接触式木质智能IC卡的制作。
进一步的：所述木质面板或木质背板上，与IC芯片位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片从芯片孔处外露。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本非接触式木质智能IC卡所选用的材质为可降解的木质材料，不仅在原材料上更为环保，表面印刷图文也无需化学颜料，对环境对人体的危害都降到最低，而且芯片是直接安装在木质间板内的，整个制作过程更为简便，耗材成本更低。
附图说明
图1为本发明一种非接触式木质智能IC卡的结构分解图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1示出了本发明一种非接触式木质智能IC卡的一个实施例：一种非接触式木质智能IC卡，包括从上到下依次粘贴的木质面板1、木质间板2和木质背板3，在所述木质间板2上设有铜线槽21和芯片槽22，铜线槽21内设置有封闭的铜线4，芯片槽22放置有IC芯片5，所述铜线4和IC芯片5导线连接。
根据本发明一种环保型非接触式木质智能IC卡的另一个实施例，所述铜线槽21为环状，环绕芯片槽22设置。
根据本发明一种非接触式木质智能IC卡的另一个实施例，所述铜线槽21为与木质间板2边缘相适应的边环，环绕木质间板2边缘设置。
根据本发明一种非接触式木质智能IC卡的另一个实施例，所述木质面板1与木质背板3与IC芯片5位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片5从芯片孔处外露。
本发明还示出了一种非接触式木质智能IC卡的制备方法的一个实施例：一种非接触式木质智能IC卡的制备方法，包括以下步骤：
原材料的选取，选择长宽分别为2.5m和0.3m，厚度在0.5mm的木材椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，樱桃木，枫木木材中的任意一种；
切割打磨，利用激光切割成所需尺寸，对木材表面进行打磨，形成木质面板1、木质间板2和木质背板3；
铜线和芯片放置，在木质间板2上切割出铜线槽21和芯片槽22，在铜线槽21内安置封闭的铜线4，芯片槽22内安置IC芯片5，并将所述铜线4和IC芯片5导线连接；
贴合，待铜线和芯片放置好后，从上到下依次将木质面板1、木质间板2和木质背板3粘贴，制成本半成品；
压牢，将半成品放置在压面机上压紧0.5小时，压紧环境保持湿度在55％-65％，温度在25度，将压好后的半成品放置在湿度在55％-65％，温度在25度的环境下0.5小时；
图文雕刻，将已经放置0.5小时的半成品利用激光雕刻机对半成品表面进行图文雕刻，完成环保型木质智能卡的制作。
根据本发明一种非接触式木质智能IC卡的制备方法的另一个实施例，所述木质面板1与木质背板3与IC芯片5位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片5从芯片孔处外露。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种非接触式木质智能IC卡，其特征在于：包括从上到下依次粘贴的木质面板(1)、木质间板(2)和木质背板(3)，在所述木质间板(2)上设有铜线槽(21)和芯片槽(22)，铜线槽(21)内设置有封闭的铜线(4)，芯片槽(22)放置有IC芯片(5)，所述铜线(4)和IC芯片(5)导线连接。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式木质智能IC卡，其特征在于：所述铜线槽(21)为环状，环绕芯片槽(22)设置。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式木质智能IC卡，其特征在于：所述铜线槽(21)为与木质间板(2)边缘相适应的边环，环绕木质间板(2)边缘设置。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种非接触式木质智能IC卡，其特征在于：所述木质面板(1)或木质背板(3)上，与IC芯片(5)位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片(5)从芯片孔处外露。
5.一种非接触式木质智能IC卡的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
原材料的选取，选择长宽分别为2.5m和0.3m，厚度在0.5mm的椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，樱桃木，枫木木材中的任意一种；
切割打磨，利用激光切割成所需尺寸，对木材表面进行打磨，形成木质面板(1)、
木质间板(2)和木质背板(3)；
铜线和芯片放置，在木质间板(2)上切割出铜线槽(21)和芯片槽(22)，在铜线槽(21)内安置封闭的铜线(4)，芯片槽(22)内安置IC芯片(5)，并将所述铜线(4)和IC芯片(5)导线连接；
贴合，待铜线和芯片放置好后，从上到下依次将木质面板(1)、木质间板(2)和木质背板(3)粘贴，制成本半成品；
压牢，将半成品放置在压面机上压紧0.5小时，压紧环境保持湿度在55％-65％，温度在25度，将压好后的半成品放置在湿度在55％-65％，温度在25度的环境下0.5小时；
图文雕刻，将已经放置0.5小时的半成品利用激光雕刻机对半成品表面进行图文雕刻。
6.根据权利要求5所述的一种非接触式木质智能IC卡的制备方法，其特征在于：所述木质面板(1)或木质背板(3)上，与IC芯片(5)位置相适配处开有芯片孔，三板帖合后，IC芯片(5)从芯片孔处外露。
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