CN106207596A - 一种密封接线座注胶工艺 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 24
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Substances [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical group [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 claims description 7
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 229920000260 silastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006247 high-performance elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
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Abstract
本发明公开了一种密封接线座注胶工艺，解决现有密封接线座中玻璃粉柱容易损坏的问题。技术方案为一种密封接线座注胶工艺，包括以下：步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面进行注胶处理，在密封接线座表面注有对其玻璃粉柱具有保护作用的硅胶，从而防止玻璃粉柱损坏，达到密封接线座能够长期使用的目的。
Description
技术领域
本发明涉及密封接线座技术领域，特别涉及一种密封接线座注胶工艺。
背景技术
密封接线座是用于给冰箱或空调压缩机提供供电电源，需要有良好的气密性，为了更好的增加密封接线座的气密性，采用玻璃柱对安装在密封接线座内的接线端子进行密封固定，三相电源需要三个接线端子，每个密封接线座需要匹配三个玻璃柱。
中国专利申请CN203434302U公开了一种用于压缩机的密封接线座，包括接线底座和三个接线柱，接线底座中部设有三个呈等边三角形分布的接线柱安装孔，接线柱均贯穿接线底座，并通过玻璃柱固定在接线柱安装孔内。
但是大型商场中的大型冷柜、大型冰柜和大型展示柜等制冷柜使用到的压缩机，由于其功率比较大，对其密封接线座的要求比较高，因其应用工作环境，上述密封接线座中的玻璃粉柱具有一定的局限性，需要采用保护措施对密封接线座的玻璃粉柱进行保护，从而使得压缩机长时间持续正常工作。现今市场上通过在密封接线座的表面直接手工套接一个合适的硅胶套，从而使得密封接线座富有弹性、耐高温和耐抗压等保护玻璃粉柱的性能。但是硅胶套与密封接线座之间连接强度低，保护玻璃粉柱的各项防护性能指标均下降，长期使用密封接线座在压缩机中容易损坏。
发明内容
本发明的目的是提供一种密封接线座注胶工艺，主要在密封接线座表面注有对其玻璃粉柱具有保护作用的硅胶，从而防止玻璃粉柱损坏，达到密封接线座能够长期使用的目的。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种密封接线座注胶工艺，包括以下：步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面进行注胶处理。
本发明进一步的：所述化学镀镍层为镍磷合金。
本发明进一步的：所述表面底涂料包括硅酮、纳米碳酸钙和壳聚糖的混合物。
本发明进一步的：所述注胶处理时所采用的注胶剂为瓦克硅胶。
本发明进一步的：所述步骤S1中，采用多孔阳极氧化铝模板电镀法通过使用镍电镀液在所述密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层。
本发明进一步的：所述多孔阳极氧化铝模板纳米孔的孔径为200～500nm，所述多孔阳极氧化铝模板纳米孔的孔间距为100～300nm。
本发明进一步的：所述步骤S1中，基层电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，溶解10～15min后采用去离子冲洗。
综上所述：密封接线座连接在压缩机中工作时，会受到应用环境的影响，损坏后常需要维修或者更换。在密封接线座的表面电镀镍磷合金，镍磷合金对密封接线座起到保护作用，其具有抗还原性腐蚀介质的特性，当镍磷合金中的质量分数达到0.11左右时,其组织结构呈非晶态。非晶态合金在结构上呈长链无序状态,原子排列没有平移周期性,因此具有高耐蚀性及优异的磁学、力学、电学特性。密封接线座在加工过程中玻璃粉柱是烧结在密封接线座的安装孔上的，玻璃粉柱与安装孔之间存在间隙，硅酮是一种化学性质稳定的有机硅氧化物的聚合物，涂抹于密封接线柱的表面，其主要作用是起到密封的作用；同时硅酮具有一定的抗张、抗剪切强度和较高的弹性模量，当压缩机在工时产生热量，其密封接线座上的玻璃粉柱受热容易发生膨胀，而硅酮能够适应玻璃粉柱的热胀冷缩，即使密封接线座和玻璃粉柱的间隙增大仍能粘接牢固，不会降低密封效果。硅酮结构分子与碳酸钙粒子表面形成较强的相互作用力从而对硅酮起到增强作用，提高表面底涂料的拉伸强度和弹性模量。壳聚糖有利于纳米碳酸钙均匀分散于表面底涂料体系中，同时壳聚糖能够维持纳米碳酸钙的形貌，一般纳米碳酸钙晶态不稳定，而在壳聚糖保护作用下形貌不改变，维持具有较好热力学的晶型。
瓦克硅胶与大多数材料具有良好的粘结性能，其表现在瓦克硅胶与表面底涂料之间高的粘结力，起到粘接密封玻璃粉柱与密封接线座的间隙，以及加固b玻璃粉柱。瓦克硅胶通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，但其硫化过程对表面底涂料和化学镀镍层中的金属离子无影响，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能防潮密封。
而在步骤S2前先采用多孔阳极氧化铝模板电镀法通过使用镍电镀液在所述密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层，此基层为金属镍纳米层。由于多孔阳极氧化铝模板是绝缘的，其纳米孔的孔径为在200～500nm范围内，在纳米孔内通过电化学工作站可以沉积出直径为200～500nm的镍纳米棒，当采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将多孔阳极氧化铝模板溶解后，镍纳米棒裸露出来制备出基层。镍纳米棒表面平整有利于步骤S2在密 封接线座的外表面电镀一层化学镀镍层，即在基层的镍纳米棒上电镀一层化学镀镍层，镍磷合金能够稳定堆积，由于多孔阳极氧化铝模板纳米孔具有一定的孔间距，且孔间距为100～300nm，因此镍纳米棒呈阵列设置，相邻镍纳米棒之间存在一定的距离，所以形成有通道，镍磷合金底部部分嵌入通道内使得镍纳米棒和镍磷合金的连接强度得以提高，从而提高基层和化学镀镍层的连接强度，两者不容易相互脱离。当该密封接线座安装压缩机内使用时，压缩机产生大量热能，玻璃粉柱上的镍纳米棒之间的通道，因为无介质能够提高热量的传导，从而达到快速散热的目的。
具体实施方式
以下对本发明作进一步详细说明。
实施例一至实施例四采用以下步骤，实施例一至实施例四中的表面底涂料的各组分如表1所示，步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处安装200nm纳米孔孔径、纳米孔300nm孔间距的多孔阳极氧化铝模板，加入镍电镀液在电化学工作站下进行镍的电化学沉积，沉积出的镍纳米棒的高度500nm，电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
表格1实施例一至实施例四底表面的各组分
| 实施例一 | 硅酮 | / | / |
| 实施例二 | 硅酮 | 纳米碳酸钙 | / |
| 实施例三 | 硅酮 | 纳米二氧化硅 | 壳聚糖 |
| 实施例四 | 硅酮 | 纳米碳酸钙 | 壳聚糖 |
对比例一：与实施例四的不同之处在于，采用1000nm纳米孔孔径、300nm纳米孔孔间距的多孔阳极氧化铝模板，即步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处安装1000nm纳米孔孔径、300nm纳米孔孔间距的多孔阳极氧化铝模板，加入镍电镀液在电化学工作站下进行镍的电化学沉积，沉积出的镍纳米棒的高度500nm，电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例二：与实施例四的不同之处在于，采用200nm纳米孔孔径、50nm纳米孔孔间距的多孔阳极氧化铝模板，即步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处安装200nm纳米孔孔径、50nm纳米孔孔间距的多孔阳极氧化铝模板，加入镍电镀液在电化学工作站下进行镍的电化学沉积，沉积出的镍纳米棒的高度500nm，电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例三：与实施例四的不同之处在于，采用多孔阳极氧化铝模板在密封接线座表面电沉积一层铜纳米棒层，即步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处安装200nm纳米孔孔径、纳米孔300nm孔间距的多孔阳极氧化铝模板，加入镍电镀液在电化学工作站下进行铜的电化学沉积，沉积出的铜纳米棒的高度500nm，电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例四：与实施例四的不同之处在于，未采用多孔阳极氧化铝模板在密封接线座表面电沉积一层基层，即步骤S1，在密封接线座加工品的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S3，在步骤S2得到密封接线座加工品c的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例五：与实施例四的不同之处在于，未采用多孔阳极氧化铝模板在密封接线座表面电沉积一层基层，即步骤S1，在密封接线座加工品的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S3，在步骤S2得到密封接线座加工品c的外表 面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例六：与实施例四的不同之处在于，未涂抹一层表面底涂料，即步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处安装1000nm纳米孔孔径、300nm纳米孔孔间距的多孔阳极氧化铝模板，加入镍电镀液在电化学工作站下进行镍的电化学沉积，沉积出的镍纳米棒的高度500nm，电镀完成后，采用浓度为0.3mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到密封接线座加工品b的外表面采用液体硅橡胶注射成型机全电脑控制进行注胶处理得到产品。
对比例七：直接在密封接线座的外部使用PP胶胶接一个硅胶套。
产品性能表征一：玻璃粉柱的抗形变测试，在耐高温PEEK绝缘板材料表面烧结一层玻璃粉，烧结完毕后采用实施例一至实施例六以及对比例一至对比例六的试验对耐高温PEEK绝缘板材料进行注胶处理，处理完毕后，放置于1500℃高温条件72小时处理，处理完毕后将耐高温PEEK绝缘板材料剥离下对比观察玻璃粉柱的形变状况，将与原状的玻璃粉柱的形变能力分成100级，其中无形变量为100级，结果如表2所示：
产品性能表征二：硅胶的耐刮擦性能测试，在耐高温PEEK绝缘板材料表面烧结一层玻璃粉，烧结完毕后采用实施例一至实施例六以及对比例一至对比例六的试验对耐高温PEEK绝缘板材料进行注胶处理，处理完毕后，采用多功能耐刮擦试验仪对耐高温PEEK绝缘板材料上的硅胶进行耐刮擦测试，刮擦硅胶与密封接线座的脱离状况，结果如表2所示：
表格2玻璃粉柱的抗形变能力和硅胶的耐刮擦性能
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (7)
1.一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，包括以下：步骤S1，在密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层得到密封接线座加工品a；步骤S2，在步骤S1得到的密封接线座加工品a的外表面电镀一层化学镀镍层得到密封接线座加工品b；步骤S3，在步骤S2得到的密封接线座加工品b的外表面在涂抹一层表面底涂料得到密封接线座加工品c；步骤S4，在步骤S3得到密封接线座加工品c的外表面进行注胶处理。
2.根据权利要求1所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述化学镀镍层为镍磷合金。
3.根据权利要求1所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述表面底涂料包括硅酮、纳米碳酸钙和壳聚糖的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述注胶处理时所采用的注胶剂为瓦克硅胶。
5.根据权利要求4所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述步骤S1中，采用多孔阳极氧化铝模板电镀法通过使用镍电镀液在所述密封接线座待加工品位于玻璃粉柱处电镀一层基层。
6.根据权利要求5所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述多孔阳极氧化铝模板纳米孔的孔径为200~500nm，所述多孔阳极氧化铝模板纳米孔的孔间距为100~300nm。
7.根据权利要求6所述的一种密封接线座注胶工艺，其特征在于，所述步骤S1中，基层电镀完成后，采用浓度为0.3 mol/L氢氧化钠溶液将所述多孔阳极氧化铝模板溶解，溶解10~15min后采用去离子冲洗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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