CN106205913A - 覆盖引线型电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种覆盖引线型电子部件及其制造方法。覆盖引线型NTC热敏电阻(10)包含芯片状的NTC热敏电阻元件(16)。NTC热敏电阻元件(16)的第1及第2外部电极连接有被成型的第1及第2引线(14a、14b)。为了获得该覆盖引线型NTC热敏电阻，准备用绝缘构件覆盖金属母材的两个引线，并形成弯曲部以使得这些引线的两个前端部对置。通过与引线延伸的方向平行地截断弯曲部而使金属母材露出，与第1及第2外部电极进行焊接。然后，截断U字状的弯曲部。由此既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本进行制作。

Description

覆盖引线型电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及覆盖引线型电子部件及其制造方法，尤其涉及例如在贴片型电子部件上安装了已被绝缘覆盖的引线的覆盖引线型电子部件及其制造方法。

背景技术

例如，在通过热敏电阻等来测量设备的温度的情况下，存在被配置于温度测量位置的热敏电阻的感温部和对从感温部获得的信号进行处理的场所会分离开的情形。这种情况下，从感温部引出被绝缘覆盖的引线，并将引线连接至位于远离感温部的位置的信号处理装置。为了获得这种覆盖引线型热敏电阻，例如准备层叠型的贴片型热敏电阻元件。之后，被绝缘覆盖的引线的端部的绝缘构件被剥离，所露出的导体被焊接于贴片型热敏电阻元件的外部电极。如此，能够获得覆盖引线型热敏电阻。

另外，为了获得覆盖引线型热敏电阻，需要将被绝缘覆盖的引线的端部的绝缘构件除去，但例如公开了将引线的端部浸渍于已放入熔融焊锡的焊锡槽内由此将引线的前端中的绝缘构件熔融除去的方法(参照专利文献1)。

专利文献1：JP特开2010-165829号公报

然而，在这种现有的方法中，由于被绝缘覆盖的引线的绝缘构件的种类较多，故难以确立覆盖除去条件。因而，会产生无法顺利地将引线的绝缘构件除去的问题，从而能产生覆盖引线与热敏电阻主体的接合强度降低的问题。再有，用于将覆盖引线的绝缘构件除去的焊锡槽等设施是高价的，也会存在导致成本增加的问题。

发明内容

因而，本发明的主要目的在于，提供一种既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本来制作的覆盖引线型电子部件及其制造方法。

本发明是一种覆盖引线型电子部件的制造方法，该覆盖引线型电子部件包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，其中，所述覆盖引线型电子部件的制造方法包括：准备电子部件主体的步骤；准备线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤；在第1引线及第2引线的第1前端部分和第2前端部分中通过弯曲加工成第1前端部分和第2前端部分相互面对来形成两个弯曲部的步骤；通过截断两个弯曲部中的第1前端部分及第2前端部分来形成第1截断面及第2截断面，以使得与除两个弯曲部以外的引线呈直线状延伸的方向平行，从而使金属母材露出于第1截断面及第2截断面的步骤；重新成型第1引线及第2引线，以使得露出了金属母材的第1截断面及第2截断面与电子部件主体的尺寸吻合的步骤；将电子部件主体插入第1引线及第2引线的两个截断面之间，以使得电子部件主体的外部电极接触第1截断面及第2截断面的露出了金属母材的部分的步骤；及对电子部件主体的外部电极与第1引线及第2引线的露出了金属母材的部分进行焊接的步骤。通过使第1及第2引线各自的前端部分弯曲成相互对置来形成两个弯曲部，两个弯曲部的前端部分与第1及第2引线呈直线状延伸的方向平行地被截断，由此两个弯曲部的截断面被配置为相互平行地对置。此时，通过截断引线的弯曲部的前端部分，从而第1及第2引线的金属母材在截断面露出。因此，通过在这两个引线的对置的截断面之间配置电子部件主体，并对电子部件主体的外部电极与第1及第2引线的露出的金属母材进行焊接，由此能够接合电子部件主体与第1及第2引线。

在这种覆盖引线型电子部件的制造方法中，准备线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤，也可以包括：将一根引线弯曲加工成U字状，以使得一根引线的一端成为第1前端部分而一根引线的另一端成为第2前端部分的步骤。还能够包括：通过截断一根引线的被弯曲加工成U字状的部分来获得被分断出的第1引线与第2引线的步骤。通过将一根引线弯曲加工成U字状以使得一根引线的一端与另一端对置，从而能够将U字状的弯曲部分的两侧的直线状部分分别作为第1引线及第2引线来使用。该情况下，通过截断一根引线的被弯曲加工成U字状的部分，从而能够获得被分断出的第1引线及第2引线。

在这种覆盖引线型电子部件的制造方法中，形成弯曲部的步骤能够包括：调整引线的第1前端部分与第2前端部分的弯曲角度的步骤。通过调整引线的两个前端部分的弯曲角度，从而在与第1及第2引线呈直线状延伸的方向平行地截断引线的前端部分时，能够相对于每一个引线的中心轴而倾斜地进行截断。该情况下，与在正交于第1及第2引线的中心轴的朝向上被截断的截断面相比，能够增大截断面的面积。因此，能够增大在第1及第2引线的截断面露出的金属母材的面积。

再有，本发明是一种覆盖引线型电子部件的制造方法，该覆盖引线型电子部件包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，其中，所述覆盖引线型电子部件的制造方法包括：准备电子部件主体的步骤；准备线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤；在第1引线及第2引线的第1前端部分和第2前端部分中，截断为各自的前端部分成锐角且在第1前端部分与第2前端部分的对置部侧形成第1截断面及第2截断面，从而使金属母材露出于第1截断面及第2截断面的步骤；在第1引线及第2引线的第1前端部分和第2前端部分中通过弯曲加工成第1截断面及第2截断面相互平行地对置来形成两个弯曲部的步骤；重新成型第1引线及第2引线，以使得露出了金属母材的第1截断面及第2截断面与电子部件主体的尺寸吻合的步骤；将电子部件主体插入第1引线及第2引线的两个截断面之间，以使得电子部件主体的外部电极接触第1截断面及第2截断面的露出了金属母材的部分的步骤；及对电子部件主体的外部电极与引线的露出了金属母材的部分进行焊接的步骤。通过截断引线，以使得弯曲加工过的第1及第2引线各自的前端部分成锐角，使引线的前端部分弯曲成各自的截断面相互平行地对置，由此能够使在引线的两个截断面露出的金属母材对置。因此，能够焊接对置配置的金属母材与电子部件主体的外部电极。

在这种覆盖引线型电子部件中，准备线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的金属母材被绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤，也可以包括：将一根引线弯曲加工成U字状，以使得一根引线的一端成为第1前端部分而一根引线的另一端成为第2前端部分的步骤。还能够包括：通过截断一根引线的被弯曲加工成U字状的部分来获得被分断出的第1引线与第2引线的步骤。通过包括这种步骤，从而能够获得从一根引线被分断出的第1及第2引线。

再有，本发明是一种覆盖引线型电子部件，包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，其中，第1引线及第2引线在配置电子部件主体的一侧具有前端部朝着电子部件主体弯曲的弯曲部，两个弯曲部的前端具有与除弯曲部以外的部分的第1引线及第2引线延伸的方向平行的截断面，在截断面中露出金属母材，在露出金属母材的面中电子部件主体的各个外部电极与金属母材被连接。这种构成的覆盖引线型电子部件能够利用上述的方法来制造，无需利用用于剥离引线的绝缘构件的焊锡槽等。因而，能够获得能降低制造成本的覆盖引线型电子部件。

这种覆盖引线型电子部件中，优选第1引线及第2引线的两个弯曲部的前端相对于弯曲部延伸的方向而具有锐角的角度。在第1引线及第2引线的两个弯曲部的前端中，通过相对于弯曲部延伸的方向而具有锐角的角度，从而能够增多金属母材的露出量，在引线与电子部件主体的外部电极之间能够获得良好的焊接。

发明效果

根据本发明，能够获得既能容易且良好地获得覆盖引线与电子部件主体的接合又能以低成本来制作的覆盖引线型电子部件及其制造方法。

本发明的上述目的、其他目的、特征及优点通过参照附图而进行的下面的用于实施发明的方式的说明会变得更清楚。

附图说明

图1是表示作为本发明的覆盖引线型电子部件的一例的覆盖引线型NTC热敏电阻的外观图。

图2是表示图1所示的覆盖引线型NTC热敏电阻的封装部的内部的图解图。

图3是表示作为图1所示的覆盖引线型电子部件所使用的电子部件主体的一例的NTC热敏电阻元件的立体图。

图4是表示图3所示的NTC热敏电阻元件的内部构造的图解图。

图5是表示图1所示的覆盖引线型NTC热敏电阻的制作所使用的第1引线及第2引线的一例的图解图。

图6是表示将图5所示的第1及第2引线保持于带状构件的状态的图解图。

图7是表示使第1及第2引线的两个前端部弯曲成相互对置而形成了弯曲部的状态的图解图。

图8是表示图7所示的第1及第2引线的弯曲部与除前端部分以外的引线的呈直线状延伸的方向平行地被截断的状态的图解图。

图9是表示图8所示的第1引线的弯曲部的截断面的例子的图解图。

图10是表示使图8所示的第1及第2引线与图1所示的覆盖引线型NTC热敏电阻的引线的形状相匹配地重新成型的状态的图解图。

图11是表示将图3所示的NTC热敏电阻元件焊接至图10所示的第1及第2引线的状态的图解图。

图12是表示用封装件覆盖了图11所示的NTC热敏电阻元件的状态的图解图。

图13是表示所制作出的覆盖引线型热敏电阻被带状构件保持的状态的图解图。

图14是表示以比图7所示的弯曲角度大的弯曲角度在第1及第2引线的前端部形成了弯曲部的状态的图解图。

图15是表示图14所示的第1及第2引线的前端部与除弯曲部以外的引线的呈直线状延伸的方向平行地被截断的状态的图解图。

图16是表示图15所示的第1引线的弯曲部的截断面的例子的图解图。

图17是表示将引线截断为第1及第2引线的两个前端部成锐角的状态的图解图。

图18是表示使引线的前端部弯曲成图17所示的第1及第2引线的两个截断面平行地对置的状态的图解图。

图19是表示为了由一根引线获得第1及第2引线而将被弯曲加工成U字状的引线保持于带状构件的状态的图解图。

符号说明

10 覆盖引线型NTC热敏电阻

12 感温部

14a 第1引线

14b 第2引线

16 NTC热敏电阻元件

18 基体

20a 第1外部电极

20b 第2外部电极

28 陶瓷层

30 第1内部电极

32 第2内部电极

34 弯曲部

36 封装件

40 引线

42 金属母材

44 绝缘构件

46 带状构件

48a 第1截断面

48b 第2截断面

具体实施方式

图1是表示作为本发明的覆盖引线型电子部件的一例的覆盖引线型NTC热敏电阻的图解图。覆盖引线型NTC热敏电阻10包含感温部12、第1引线14a及第2引线14b。如图2所示，感温部12在其内部包含NTC热敏电阻元件16。

如图3所示，NTC热敏电阻元件16例如包含长方体状的基体18、第1外部电极20a及第2外部电极20b。NTC热敏电阻元件16包含对置的主面22a、22b、对置的侧面24a、24b和对置的端面26a、26b。第1外部电极20a及第2外部电极20b各自在NTC热敏电阻元件16的两个端面26a、26b中形成为覆盖基体18，且形成为从这些端面26a、26b延伸到两主面22a、22b及两侧面24a、24b。NTC热敏电阻元件16的尺寸并未特别限定，但在此说明使用了设计值的尺寸为长度(L)×宽度(W)×厚度(T)＝1.0mm×0.5mm×0.5mm的NTC热敏电阻元件16的情况。

如图4所示，NTC热敏电阻元件16具有陶瓷层28、第1内部电极30和第2内部电极32被层叠的层叠构造。陶瓷层28、第1内部电极30及第2内部电极32例如具有与基体18的主面22a、22b平行的面，从而在基体18的厚度方向上被层叠。第1内部电极30与第2内部电极32被配置成夹着陶瓷层28而相互对置。第1内部电极30与第2内部电极32交替地形成。而且，第1内部电极30被连接于第1外部电极20a，第2内部电极32被连接于第2外部电极20b。

优选在基体18的角部及棱部形成有圆角。再有，陶瓷层28的片数优选为2片以上且30片以下。作为陶瓷层28，例如能够利用Mn₃O₄、NiO等主成分所构成的半导体陶瓷。

再有，作为第1内部电极30及第2内部电极32，例如能够利用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。进而，第1内部电极30及第2内部电极32也可以包括共通材料。作为共通材料，能够使用与陶瓷层28所使用的陶瓷材料相同的材料。第1内部电极30及第2内部电极32的片数优选为1片以上且15片以下。再有，第1内部电极30及第2内部电极32的厚度优选为0.5μm以上且4μm以下。

第1外部电极20a及第2外部电极20b优选由基底层和形成在基底层上的镀层构成。作为基底层，例如能够利用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。基底层既可以与内部电极30、32同时地烧成，也可以在基体18上涂覆导电性膏来进行烧固。再有，既可以直接通过镀覆来形成，也可以使包含热固化性树脂的导电性树脂固化来形成。基底层的厚度(最厚的部分)优选为20μm以上且70μm以下。

再有，作为形成在基底层上的镀层，例如能够利用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。镀层也可以由多层形成。优选镀层是Ni镀层与Sn镀层的2层构造。每一层镀层的厚度优选为0.5μm以上且15μm以下。再有，也可以在基底层与镀层之间形成应力缓和用的导电性树脂层。

第1引线14a及第2引线14b包含线状的金属母材和覆盖金属母材的绝缘构件。金属母材例如由Cu、Ni、Fe、Ag、Cr或包含这些金属之中的一种以上的金属作为主成分的合金而形成。再有，作为绝缘构件，例如能够利用聚氨酯、聚酯等。其中，为了提高耐热性，优选利用聚酯。第1引线14a及第2引线14b的直径优选为0.3mm以上且0.5mm以下的程度。

第1引线14a及第2引线14b分别通过接合材料而被连接于NTC热敏电阻元件16的第1外部电极20a及第2外部电极20b。作为接合材料，例如能够利用Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等的LF焊锡。其中，在利用Sn-Sb系焊锡的情况下，优选Sb含有率为10％程度。

如图2所示，第1引线14a及第2引线14b在NTC热敏电阻元件16侧的前端部中包含朝着NTC热敏电阻元件16弯曲的弯曲部34。在第1引线14a及第2引线14b的弯曲部34的前端，分别形成有如与除弯曲部34以外的部分的第1引线14a及第2引线14b延伸的方向平行的第1截断面及第2截断面。通过具有这些截断面，从而第1引线14a及第2引线14b的金属母材露出，在该部分中能够获得与NTC热敏电阻元件16的外部电极20a、20b良好的连接。

第1引线14a及第2引线14b的弯曲部的前端优选形成为相对于弯曲部延伸的方向具有锐角的角度。由此，能够使第1引线14a及第2引线14b的截断面中的金属母材的露出量更大。因而，能够使NTC热敏电阻元件16与外部电极20a、20b的连接更良好。

根据需要，如图1所示，也可以通过树脂等来形成封装件36，以使得覆盖NTC热敏电阻元件16的外表面、第1引线14a的一部分及第2引线14b的一部分。通过该封装件36能够获得绝缘性及耐水性等的效果。作为封装件36的材料，能够利用环氧树脂、硅树脂等。被该封装件36覆盖的部分作为感温部12而工作。

接着，对覆盖引线型NTC热敏电阻10的制造方法进行说明。首先，为了获得NTC热敏电阻元件16，准备利用上述这种材料而形成的陶瓷生片、内部电极用导电性膏、以及外部电极用导电性膏。陶瓷生片、各种导电性膏虽然包含粘合剂及溶剂，但能够利用公知的有机粘合剂、有机溶剂。

首先，在陶瓷生片上例如通过丝网印刷等以给定的图案来印刷内部电极用导电性膏，由此形成内部电极图案。接着，层叠给定片数的未形成有内部电极图案的外层用陶瓷生片，其上依次层叠形成有内部电极图案的陶瓷生片，进而在其上层叠给定片数的外层用陶瓷生片，由此制作母层叠体。

通过等静压等的方法在层叠方向上对所获得的母层叠体进行加压后，被切割成给定的尺寸，由此切出未加工的陶瓷层叠体。此时，也可以通过滚筒研磨等在层叠体的角部、棱部做出圆角。

烧成所获得的未加工的层叠体，由此形成基体18。此时的烧成温度虽然也依据于陶瓷生片、内部电极用膏的材料，但优选为900～1300℃。在烧成后的基体18的两端面涂覆外部电极用导电性膏，进行烧固，由此形成第1外部电极20a、第2外部电极20b的基底层。此时的烧固温度优选为700～900℃。而且，根据需要对基底层表面实施镀覆处理。

接着，如图5所示，准备第1引线14a及第2引线14b。在该阶段，第1及第2引线14a、14b分别形成为直线状。第1及第2引线14a、14b分别包含线状的金属母材42、和覆盖金属母材42的表面的绝缘构件44。如图6所示，第1及第2引线14a、14b插入在带状构件46的宽度方向上并排形成的孔，被保持为相互平行。而且，第1引线14a的第1前端部分与第2引线14b的第2前端部分被配置在相互对置的位置。另外，在图6中，仅示出一组引线14a、14b，但在较长的带状构件46上以给定的间隔并排保持着多组第1及第2引线14a、14b。

进而，如图7所示，第1引线14a的第1前端部分与第2引线14b的第2前端部分被弯曲加工成相互面对，由此形成两个弯曲部34。接着，如图8所示，第1及第2引线14a、14b的第1前端部分及第2前端部分与除弯曲部34以外的各个引线14a、14b呈直线状延伸的方向平行地被截断。由此，在第1及第2引线14a、14b的两个弯曲部34中，第1截断面48a及第2截断面48b被配置成相互平行，在图8的箭头方向上观察到的样态如图9所示，在第1及第2引线14a、14b的截断面露出金属母材42。这样，在剥离所覆盖的第1及第2引线14a、14b的绝缘构件44之际，通过采用切割方法，从而能够可靠地使作为第1及第2引线14a、14b的芯线部分的金属母材42以对置的状态露出。

露出了金属母材42的第1及第2引线14a、14b被重新成型以与所连接的NTC热敏电阻元件16的宽度相匹配。在本例中，如图10所示，形成为：在两个弯曲部34中的两个截断面48a、48b侧，对置的两个引线14a、14b部分靠近，在远离弯曲部34的一侧，对置的两个引线14a、14b部分间隔开。而且，如图11所示，插入NTC热敏电阻元件16，以使得第1外部电极20a及第2外部电极20b与对置配置的金属母材42的露出部分接触。

接着，NTC热敏电阻元件16的第1外部电极20a及第2外部电极20b分别被焊接于在第1及第2引线14a、14b的对置的第1截断面及第2截断面中露出的金属母材42。焊接例如通过回流焊来进行。更详细而言，事先在NTC热敏电阻元件16的第1外部电极20a及第2外部电极20b上涂覆焊剂。然后，利用空气加热器来临时接合外部电极20a、20b的Sn与引线40的两端部。进而，在两个外部电极20a、20b上再次涂覆焊剂，通过浸渍于喷流焊锡中，由此来进行焊接。

进而，如图12所示，根据需要形成封装件36，以使得覆盖NTC热敏电阻元件16及接着该元件的两个引线14a、14b的一部分。通过形成封装件36，从而能够获得绝缘性及耐水性等效果。如此，如图13所示，形成覆盖引线型NTC热敏电阻10，在第1引线14a与第2引线14b之间能够获得NTC热敏电阻特性。

另外，到此为止对在第1引线14a与第2引线14b之间连接NTC热敏电阻元件16的例子进行了说明，但并未限于NTC热敏电阻元件16，即便在将如贴片型电容器、贴片型电阻、贴片型电感器等的其他电子部件主体连接至第1引线14a与第2引线14b的情况下也能应用上述这种方法。

此外，如图14所示，增大被带状构件46保持的第1及第2引线14a、14b的两端部中的弯曲部34的弯曲角度，如图15所示，通过与第1及第2引线14a、14b呈直线状延伸的方向平行地截断弯曲部34，由此两个引线14a、14b倾斜较大地被截断。因而，在图15的箭头方向上观察到的样态如图16所示，能够增大第1及第2引线14a、14b的截断面中的金属母材42的露出量。这样，能够通过调整第1及第2引线14a、14b的弯曲部34的弯曲角度来调整金属母材42的露出量。因此，能够与连接在第1引线14a和第2引线14b之间的电子部件主体的种类、大小相匹配地采用上述这种方法。

进而，如图17所示，被带状构件46保持的第1及第2引线14a、14b的对置的两端部也可以被截断成这些端部的顶点成锐角。然后，如图18所示，使第1及第2引线14a、14b的两端部弯曲成两个引线14a、14b的第1截断面48a及第2截断面48b相互平行地对置，由此形成弯曲部34。然后，通过利用图11～图13所示出的方法，从而能够获得覆盖引线型电子部件。

这样，通过截断第1及第2引线14a、14b的前端部，从而能够容易地使引线14a、14b的内部的金属母材42露出，也能够调整其露出量。也就是说，由于根据第1及第2引线14a、14b所连接的电子部件主体的种类来调整金属母材42的露出量，因此能够改变引线14a、14b的两端部的弯曲角度。由此，能够根据第1及第2引线14a、14b所连接的电子部件主体的种类来调整金属母材42的露出量，能够可靠地连接电子部件主体与第1及第2引线14a、14b。进而，无需为了剥离这些引线14a、14b的绝缘构件44而准备高价的焊锡槽等装置，能够低价地制造覆盖引线型电子部件。

另外，在上述各实施方式中，对利用两个引线作为第1引线14a及第2引线14b而制作覆盖引线型NTC热敏电阻10的例子进行了说明。然而，如图19所示，也可以利用将由绝缘构件44覆盖了线状的金属母材42的表面的一根直线状的引线40弯曲加工成U字状的构造。该情况下，利用在带状构件46的宽度方向上并排形成的长孔来保持一根引线40，引线40的两端部分作为第1前端部分及第2前端部分来使用。之后，通过上述那样的各方法，在引线40的第1前端部分与第2前端部分之间安装NTC热敏电阻元件16，由此形成封装件36。然后，通过截断引线40的被弯曲加工成U字状的部分，从而分割成第1引线14a及第2引线14b。这样，第1引线14a及第2引线14b既可以自最初就被分割，也可以通过最后分割一根引线来形成。

Claims (9)

1.一种覆盖引线型电子部件的制造方法，该覆盖引线型电子部件包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的所述端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与所述外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，

所述覆盖引线型电子部件的制造方法的特征在于，包括：

准备所述电子部件主体的步骤；

准备线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤；

在所述第1引线及所述第2引线的第1前端部分和第2前端部分中通过弯曲加工成所述第1前端部分和所述第2前端部分相互面对来形成两个弯曲部的步骤；

通过截断两个所述弯曲部中的所述第1前端部分及所述第2前端部分来形成第1截断面及第2截断面，以使得与除两个所述弯曲部以外的所述引线呈直线状延伸的方向平行，从而使所述金属母材露出于所述第1截断面及所述第2截断面的步骤；

重新成型所述第1引线及所述第2引线，以使得露出了所述金属母材的所述第1截断面及所述第2截断面与所述电子部件主体的尺寸吻合的步骤；

将所述电子部件主体插入所述第1引线及所述第2引线的两个所述截断面之间，以使得所述电子部件主体的所述外部电极接触所述第1截断面及所述第2截断面的露出了所述金属母材的部分的步骤；及

对所述电子部件主体的所述外部电极与所述第1引线及所述第2引线的露出了所述金属母材的部分进行焊接的步骤。

2.根据权利要求1所述的覆盖引线型电子部件的制造方法，其特征在于，

准备所述线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤，包括：

将一根引线弯曲加工成U字状，以使得所述一根引线的一端成为所述第1前端部分而所述一根引线的另一端成为所述第2前端部分的步骤。

3.根据权利要求2所述的覆盖引线型电子部件的制造方法，其特征在于，

还包括：通过截断所述一根引线的被弯曲加工成U字状的部分来获得被分断出的所述第1引线与所述第2引线的步骤。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆盖引线型电子部件的制造方法，其特征在于，

形成所述弯曲部的步骤包括：调整所述引线的第1前端部分与第2前端部分的弯曲角度的步骤。

5.一种覆盖引线型电子部件的制造方法，该覆盖引线型电子部件包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的所述端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与所述外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，

所述覆盖引线型电子部件的制造方法的特征在于，包括：

准备所述电子部件主体的步骤；

准备线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤；

在所述第1引线及所述第2引线的第1前端部分和第2前端部分中，截断为各自的前端部分成锐角且在所述第1前端部分与所述第2前端部分的对置部侧形成第1截断面及第2截断面，从而使所述金属母材露出于所述第1截断面及所述第2截断面的步骤；

在所述第1引线及所述第2引线的第1前端部分和第2前端部分中通过弯曲加工成所述第1截断面及所述第2截断面相互平行地对置来形成两个弯曲部的步骤；

重新成型所述第1引线及所述第2引线，以使得露出了所述金属母材的所述第1截断面及所述第2截断面与所述电子部件主体的尺寸吻合的步骤；

将所述电子部件主体插入所述第1引线及所述第2引线的两个所述截断面之间，以使得所述电子部件主体的所述外部电极接触所述第1截断面及所述第2截断面的露出了所述金属母材的部分的步骤；及

对所述电子部件主体的所述外部电极与所述引线的露出了所述金属母材的部分进行焊接的步骤。

6.根据权利要求5所述的覆盖引线型电子部件的制造方法，其特征在于，

准备所述线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第1前端部分的第1引线、和线状的所述金属母材被所述绝缘构件覆盖的具有第2前端部分的第2引线的步骤，包括：

将一根引线弯曲加工成U字状，以使得所述一根引线的一端成为所述第1前端部分而所述一根引线的另一端成为所述第2前端部分的步骤。

7.根据权利要求6所述的覆盖引线型电子部件的制造方法，其特征在于，

还包括：通过截断所述一根引线的被弯曲加工成U字状的部分来获得被分断出的所述第1引线与所述第2引线的步骤。

8.一种覆盖引线型电子部件，包括：电子部件主体，具有相互对置的主面、相互对置的侧面和相互对置的端面，且具有形成为覆盖相互对置的所述端面的外部电极；以及第1引线和第2引线，分别与所述外部电极连接，且金属母材被绝缘构件覆盖，

所述覆盖引线型电子部件的特征在于，

所述第1引线及所述第2引线在配置所述电子部件主体的一侧具有前端部朝着所述电子部件主体弯曲的弯曲部，

两个所述弯曲部的前端具有与除所述弯曲部以外的部分的所述第1引线及所述第2引线延伸的方向平行的截断面，

在所述截断面中露出所述金属母材，在露出所述金属母材的面中所述电子部件主体的各个所述外部电极与所述金属母材被连接。

9.根据权利要求8所述的覆盖引线型电子部件，其特征在于，

所述第1引线及所述第2引线的两个所述弯曲部的前端相对于所述弯曲部延伸的方向而具有锐角的角度。