CN106102323A - 一种中间夹pet的铝基线路板及制作方法 - Google Patents
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 85
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 3
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 claims 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 206010054949 Metaplasia Diseases 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000015689 metaplastic ossification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
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Abstract
本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法，具体而言，先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，印刷抗蚀刻油墨，固化，蚀刻，退除线路上的抗蚀刻油墨，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板上，制成了中间夹PET的铝基电路板。与传统的相比，本发明的这种方法是蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起的，避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，提高了绝缘耐压等级。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，具体涉及一种中间夹PET的铝基线路板及其制作方法，是一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法。
背景技术
传统的铝基线路板，通常都是用制作好的铝基覆铜基材，用覆膜保护、或者印抗蚀油墨保护的方式保护住铝面，再通过酸性或者碱性蚀刻液，蚀刻铜制作线路，再用强碱退除线路和或铝面上的抗蚀刻油墨，这样前者覆膜的保护方式，保护模的成本高，并且增加了蚀刻前覆膜和蚀刻后撕掉膜的人工，后者印抗蚀油墨的保护方式，在退除线路油工序时铝面就会受到强碱药水的腐蚀，外观受到损伤，同时也影响品质，并且制作好的铝基覆铜基材无法实现整卷生产，导致生产效率低，还有传统的铝基覆铜基材的中间绝缘层通常都只是一层胶粘物，若要做到有较高的绝缘耐压等级，其中间的绝缘胶层就要做得足够厚，这样又使其导热降低。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明的一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法，采用PET膜制成柔性覆铜板，先蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起，这样避开了蚀刻和退膜工序的强酸、强碱化学药水对铝的腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，这样中间绝缘层可做得很薄，缩短了热的传导路径，提高散热性能，中间夹有PET膜同时也提高了绝缘耐压等级。
发明内容
本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法，具体而言，先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，然后印刷抗蚀刻油墨，热烘固化或者UV光固化，用酸性或者碱性蚀刻液，蚀刻铜产生电路，用强碱退除线路上的抗蚀刻油墨，在制作成铜线路后的流程里，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板或者铝箔上，这种方法避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，完成电路板的所有制作流程后，即制成了中间夹PET的铝基电路板。本发明的铝基电路板的方法与传统的相比，本发明是蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起的，这样避开了蚀刻和退膜工序的强酸、强碱化学药水对铝的腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，提高了绝缘耐压等级。
根据本发明提供了一种中间夹PET的铝基线路板的制作方法，包括：先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，然后贴干膜或印刷烘干曝光油墨、曝光、显影，或者是印抗蚀刻线路油墨，热烘固化或者UV光固化，用酸性或者碱性蚀刻液，蚀刻铜产生电路，用强碱退除线路上的抗蚀刻油墨，在制作成铜线路后的流程里，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板或者铝箔上，这种方法避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，完成电路板的所有制作流程后，即制成了中间夹PET的铝基电路板。
根据本发明的一个优选实施例，所述的铝基线路板的制作方法，其特征在于：所述的单面柔性电路板与铝箔或者铝带粘贴到一起时，形成柔性铝基线路板。
根据本发明的一个优选实施例，所述的铝基线路板的制作方法，其特征在于：所述的单面柔性电路板与刚性的铝板粘贴到一起时，形成刚性铝基线路板。
根据本发明提供了一种中间夹PET的铝基线路板，包括：铝基材层；两面粘胶的PET膜层；铜线路层；阻焊层；其特征在于，夹在线路层和铝基材层之间的PET绝缘膜，是由两层胶粘物分别和铝层及线路层牢固粘合在一起的，PET膜使铝层和线路层绝缘隔离，有更高的绝缘性。
根据本发明的一个优选实施例，所述的中间夹PET的铝基线路板，其特征在于：所述的铝基材是柔性的铝箔、或者柔性的铝带。
根据本发明的一个优选实施例，所述的中间夹PET的铝基线路板，其特征在于：所述的铝基材是刚性的铝板。一种铝基线路板及制作方法，
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为PET柔性覆铜板的截面结构示意图。
图2为单面柔性电路板的截面结构示意图。
图3为单面柔性电路板与铝板粘合在一起的截面结构示意图。
图4为印上阻焊油墨的中间夹PET的铝基线路板的截面结构示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
如附图1所示的PET柔性覆铜板，将PET膜(3)上涂覆一层热固胶(2)，同时将铜箔(1)与PET膜(3)覆合粘合在一起，烘烤固化，制作成PET柔性覆铜板。
将制作成PET柔性覆铜板在铜箔(1)上印刷抗蚀刻线路油墨，烘烤固化，然后用蚀刻生产线将电路不需要的一部分铜(1.2)蚀刻除去，留下电路(1.1)，再用退膜生产线将印刷在电路上的抗蚀刻线路油墨除去，制作成单面柔性电路板(如图2所示)。
在单面柔性电路板的PET膜上涂覆一层热固胶(6)，同时将铝板(4)与PET膜(3)粘合在一起(如图3所示)，烘烤固化，接着在电路(1.1)上印上阻焊油墨(5)，烘烤固化，再经过OSP表面处理，制作成中间夹PET的铝基电路板。
本发明是先将PET柔性覆铜板蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起，这样避开了蚀刻和退膜工序的强酸、强碱化学药水对铝的腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，提高了绝缘耐压等级。
以上结合附图将一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (6)
1.一种中间夹PET的铝基线路板的制作方法，包括：
先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，然后贴干膜或印刷烘干曝光油墨、曝光、显影，或者是印抗蚀刻线路油墨，热烘固化或者UV光固化，用酸性或者碱性蚀刻液，蚀刻铜产生电路，用强碱退除线路上的抗蚀刻油墨，在制作成铜线路后的流程里，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板或者铝箔上，这种方法避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，完成电路板的所有制作流程后，即制成了中间夹PET的铝基电路板。
2.根据权利要求1所述的铝基线路板的制作方法，其特征在于：所述的单面柔性电路板与铝箔或者铝带粘贴到一起时，形成柔性铝基线路板。
3.根据权利要求1所述的铝基线路板的制作方法，其特征在于：所述的单面柔性电路板与刚性的铝板粘贴到一起时，形成刚性铝基线路板。
4.一种中间夹PET的铝基线路板，包括：
铝基材层；
两面粘胶的PET膜层；
铜线路层；
阻焊层；
其特征在于，夹在线路层和铝基材层之间的PET绝缘膜，是由两层胶粘物分别和铝层及线路层牢固粘合在一起的，PET膜使铝层和线路层绝缘隔离，有更高的绝缘性。
5.根据权利要求4所述的中间夹PET的铝基线路板，其特征在于：所述的铝基材是柔性的铝箔、或者柔性的铝带。
6.根据权利要求4所述的中间夹PET的铝基线路板，其特征在于：所述的铝基材是刚性的铝板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610401999.XA CN106102323A (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种中间夹pet的铝基线路板及制作方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610401999.XA CN106102323A (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种中间夹pet的铝基线路板及制作方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106102323A true CN106102323A (zh) | 2016-11-09 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610401999.XA Pending CN106102323A (zh) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 一种中间夹pet的铝基线路板及制作方法 |
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| CN (1) | CN106102323A (zh) |
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