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CN106011768A - 一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶 - Google Patents

一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶 Download PDF

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CN106011768A
CN106011768A CN201610610987.8A CN201610610987A CN106011768A CN 106011768 A CN106011768 A CN 106011768A CN 201610610987 A CN201610610987 A CN 201610610987A CN 106011768 A CN106011768 A CN 106011768A
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CN
China
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silver target
rotating
rotating silver
rotary shaft
magnetron sputtering
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Pending
Application number
CN201610610987.8A
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English (en)
Inventor
王进东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU YUTIAN GANGBO NEW MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
JIANGSU YUTIAN GANGBO NEW MATERIALS CO Ltd
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Filing date
Publication date
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，包括支撑架，固定卡扣，旋转轴，旋转银靶管体，电机，电机控制单元；所述旋转银靶管体内部穿有所述旋转轴，所述旋转轴通过所述旋转银靶管体两端的所述固定卡扣配合与所述旋转银靶管体相对固定，所述旋转轴一端与所述支撑架相连，所述旋转轴的另一端与所述电机相连。本发明的靶材利用率高，有效减少打弧和靶面掉渣，溅射速率高，降低了成本。

Description

一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶
技术领域
本发明涉及磁控溅射领域，尤其涉及一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶。
背景技术
溅射镀膜工艺广泛应用于集成电路、磁记录、平面显示器等领域。随着表面镀膜技术的不断发展，溅射靶材这一具有高附加值的功能材料的需求量也逐年增多。现有靶材一般为平面矩形靶材，缺点在于 该平面溅射靶材的利用效率较低，靶材的消耗大，生产成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是设计一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，解决现有的平面靶材利用效率较低，靶材的消耗大，生产成本高的技术问题。
本发明解决其技术问题的技术方案为：
一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架，固定卡扣，旋转轴，旋转银靶管体，电机，电机控制单元；所述旋转银靶管体内部穿有所述旋转轴，所述旋转轴通过所述旋转银靶管体两端的所述固定卡扣配合与所述旋转银靶管体相对固定，所述旋转轴一端与所述支撑架相连，所述旋转轴的另一端与所述电机相连。
所述固定卡扣设置在所述旋转银靶管体与所述支撑架相连处以及所述旋转银靶管体与所述电机相连处。
所述旋转轴的转速可通过所述电机控制单元控制。
所述固定卡扣可拆卸安装。
本发明的有益效果在于靶材利用率高，有效减少打弧和靶面掉渣，溅射速率高，降低了成本。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。
图1为一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的结构主视图。
具体实施方式
结合图1本发明的一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的结构主视图，对本发明作出进一步的详细说明。
一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架5，固定卡扣3，旋转轴2，旋转银靶管体，电机4，电机控制单元；旋转银靶管体内部穿有旋转轴2，旋转轴2通过旋转银靶管体两端的固定卡扣3配合与旋转银靶管体相对固定，旋转轴2一端与支撑架5相连，旋转轴2的另一端与电机4相连。
固定卡扣3设置在旋转银靶管体与支撑架5相连处以及旋转银靶管体与电机4相连处。
本发明的一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶的旋转银靶管体内部可容纳旋转轴2贯通，通过旋转银靶管体两端的固定卡扣3配合来固定旋转轴2，使得旋转银靶管体、固定卡扣3以及旋转轴2相对位置固定。旋转轴2一端与支撑架5相连接，支撑架5连接处设有轴承，可让旋转轴2在固定位置自由旋转。旋转轴2另一端与电机4相连，通过电机4的带动，可以使旋转轴2转动，从而使旋转银靶管体转动。旋转靶解决了平面靶掉渣和靶材利用率的问题，并且提高了溅射速率，靶材利用率高，同时意味着更长的运行时间，节能环保。同时溅射速率高，有效减少打弧和靶面掉渣，工艺稳定性好。无需“烧靶”，可以节省靶材消耗和烧靶时间。
旋转轴2的转速可通过电机控制单元控制。
固定卡扣3可拆卸安装。
通过电机控制单元可以控制旋转轴2的转速，从而针对不同的工艺流程调节旋转银靶管体1的转速。固定卡扣3可安装拆卸，能够进行快速便捷的换靶操作，从而减低成本，增加产能。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (4)

1.一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，包括支撑架（5），固定卡扣（3），旋转轴（2），旋转银靶管体（1），电机（4），电机控制单元；所述旋转银靶管体（1）内部穿有所述旋转轴（2），所述旋转轴（2）通过所述旋转银靶管体（1）两端的所述固定卡扣（3）配合与所述旋转银靶管体（1）相对固定，所述旋转轴（2）一端与所述支撑架（5）相连，所述旋转轴（2）的另一端与所述电机（4）相连。
2. 一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述固定卡扣（3）设置在所述旋转银靶管体（1）与所述支撑架（5）相连处以及所述旋转银靶管体（1）与所述电机（4）相连处。
3. 一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述旋转轴（2）的转速可通过所述电机控制单元控制。
4. 一种磁控溅射工艺中使用的旋转银靶，其特征在于，所述固定卡扣（3）可拆卸安装。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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