CN105977184A - 接合装置及接合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种接合装置(裸片接合机)及接合方法，其修正拾取用相机和安装用相机之间的姿势偏移，安装位置上的定位精度高。在本发明中，利用在从吸附保持裸片的吸附器的中心位置偏置的位置上具有基准标记的接合头来吸附保持裸片并将裸片在安装位置上接合，在吸附保持的位置及安装位置上利用各自的拍摄机构来拍摄基准标记，基于各自的拍摄结果来检测各自的拍摄机构相对于接合头的位置偏移和旋转角偏移，基于各自的检测结果而在上述接合头相对于上述安装位置的第三位置偏移和第三旋转角偏移中至少修正第三旋转角偏移。

Description

接合装置及接合方法

技术领域

本发明涉及接合装置及接合方法，尤其涉及能够在接合裸片的安装位置上提高定位精度的接合装置及接合方法。

背景技术

在将裸片(Die；半导体芯片)搭载在布线衬底或引线框架等的衬底上来组装封装体的工序的一部分中具有如下的接合工序，其从晶圆(wafer)吸附裸片，并将裸片直接载置到衬底上或临时载置到中间载台上，并利用接合头进行安装。

作为这样的接合装置而具有专利文件1。在专利文件1中公开了如下技术：为了防止因接合头的重量化所导致的定位精度的降低，而不在接合头上设置引起重量化的接合头的旋转轴，并通过精准载台(precision-stage；中间载台)上的切片(裸片)的旋转来修正接合载台上的衬底的旋转方向上的位置(角度)偏移。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-252303号公报

另一方面，根据当前的封装体的小型及薄型化、裸片的薄型化带来的chip on chip(层叠芯片)的层叠技术的发展，对于裸片的接合而需要更严格的μm级的定位。

因此，存在仅如专利文件1那样地通过接合载台上的衬底的旋转偏移的修正无法得到充分的定位精度，如下的姿势偏移会对裸片向安装位置的定位精度带来影响成为课题，该姿势偏移是拾取裸片时对由位置和旋转角规定的裸片的姿势进行拍摄的拾取用相机和接合裸片时拍摄安装位置的安装用相机之间的相对于接合头的姿势偏移。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而研发的，提供一种接合装置及接合方法，其修正拾取用相机和安装用相机间的姿势偏移，安装位置上的定位精度高。

本发明为实现上述目的，提供一种接合装置，具有：拾取拍摄机构，其具有第一拍摄视野；载置位置拍摄机构，其具有能够拍摄裸片的载置位置的第二拍摄视野；裸片移送工具，其能够拾取第一拍摄视野内的裸片并将裸片载置在第二拍摄视野内的载置位置上，并在当拾取裸片时能够在第一拍摄视野内拍摄到且当将裸片载置在载置位置上时能够在第二拍摄视野内拍摄到的位置上具有基准标记；能够在第一拍摄视野内检测到基准标记的第一检测机构；能够在第二拍摄视野内检测到基准标记的第二检测机构；和修正机构，其能够基于第一检测机构和第二检测机构的结果，来修正裸片移送工具所保持的裸片的载置场所。

这里，裸片移送工具除了包括接合裸片的接合头以外，还包含从晶圆拾取裸片的拾取头、在中间载台与其他任意场所之间移动裸片的头机构。

另外，拾取拍摄机构包含从晶圆拾取裸片的情况下的拍摄机构、拾取载置在中间载台上的裸片时的拍摄机构、从保持工具拾取其他裸片的情况下的拍摄机构等，简要来说包含能够在拾取裸片时进行拍摄的拍摄机构。另外，载置位置拍摄机构包括将裸片载置在中间载台上的情况下的拍摄机构、将裸片载置在衬底上的情况下的拍摄机构等的将裸片载置在移送裸片的对象部分上时进行拍摄的拍摄机构。

另外，载置裸片除了包括将裸片置于对象场所的情况以外，还包括临时压接或者正式压接等的接合行为的任意情况。

另外，修正机构不限于仅基于裸片移送工具的修正，只要是能够对裸片移送工具所保持的裸片的载置场所进行修正的修正机构即可，如下所述，作为修正方法，也可以通过修正裸片移送工具的位置及/或角度来修正裸片的载置场所，也可以通过修正中间载台的位置及/或角度来修正裸片的载置场所，除此以外，简要来说只要是能够修正裸片的载置场所的修正机构即可。

另外，在本发明中可以为，第一检测机构或者第二检测机构能够检测当移送工具在从裸片的拾取位置向裸片的载置位置移动的移动方向上或者在与移动方向正交的方向上平面移动时得到的基准标记的轨迹。

而且，在本发明中可以为，基准标记是经由具有设在移送工具上的2个棱镜的光学系统而能够由拾取拍摄机构或者载置位置拍摄机构拍摄到的基准标记。

另外，在本发明中可以为，修正机构能够使中间载台旋转来进行修正，该中间载台能够在与载置位置相关的载置面平行的面内旋转。

而且，在本发明中可以为，具有拾取机构，其能够翻转裸片，并且能够在与具有载置位置的载置面平行的面内旋转，修正机构使拾取机构旋转来进行修正。

另外，本发明提供一种接合方法，具有：

检测由拾取拍摄机构拍摄到的、裸片移送工具所具有的基准标记的第一检测步骤；

检测由载置位置拍摄机构拍摄到的基准标记的第二检测步骤；和

基于第一检测步骤和第二检测步骤的检测结果来修正裸片移送工具所保持的裸片的载置场所的修正步骤。

而且，在本发明中可以为，第一检测步骤或者第二检测步骤是基于当裸片移送工具在从裸片的拾取位置向裸片的载置位置移动的移动方向上或者在与移动方向正交的方向上平面移动时得到的所述基准标记的轨迹来进行检测的步骤。

另外，在本发明中可以为，第一检测步骤或者第二检测步骤是经由具有设在移送工具上的2个棱镜的光学系统来拍摄基准标记的步骤。

而且，在本发明中可以为，修正步骤是基于第一检测步骤及第二检测步骤中得到的结果而使中间载台旋转来进行修正的步骤，该中间载台能够在与载置面平行的面内旋转。

另外，在本发明中可以为，修正步骤是使拾取机构旋转来进行修正的步骤，该拾取机构能够翻转裸片，并能够在与具有载置位置的载置面平行的面内旋转。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种接合装置及接合方法，其修正拾取用相机和安装用相机之间的姿势偏移，安装位置上的定位精度高。

附图说明

图1是适合于本发明的裸片接合机的第一实施例的主要部分的概略侧视图。

图2是表示从晶圆拾取裸片的拾取头的一实施例的概略图。

图3(a)～图3(c)是示意表示第一实施例的接合头的构造的图。

图4表示相机的姿势偏移的检测处理流程。

图5(a)是表示安装用相机的姿势偏移的检测结果的图，图5(b)是表示中间载台相机相对于接合头的姿势偏移的检测结果的图。

图6(a)是表示利用安装用相机来拍摄输送到贴附载台上的由虚线所示的衬底P、或对于已安装裸片为新的裸片D安装位置时的图，图6(b)是表示利用中间载台相机来拍摄载置在中间载台上的裸片D时的图。

图7是适合于本发明的裸片接合机的第二实施例的主要部的概略侧视图。

图8(a)和图8(b)是用于说明本发明和现有技术的不同的图。附图标记说明

11：供给载台相机

12：供给载台

13：拾取头

21：中间载台相机

21c：中间载台相机的拍摄视野的中心位置

22：中间载台

23：接合头

23C：吸附器

23cp：吸附器的中心位置

23j：吸附器中心轴

23m：标记部

23o；光学系统

23p1、23p2：棱镜

23s：光学系统支承部

23K：相机姿势偏移检测部

23H：接合头的主体

25：旋转驱动装置

31：安装用相机

31c：安装用相机的拍摄视野的中心位置

32：贴附载台

34：加热装置

41：下方视景相机

100、200：裸片接合机

D：裸片(半导体芯片)

P：衬底

M、M1、M2、Mα、Mβ：基准标记

W：晶圆

Δθba：安装用相机相对于接合头的旋转角偏移

Δθbc：中间载台相机相对于接合头的旋转角偏移

具体实施方式

以下使用附图等来说明本发明的一个实施方式。此外，以下的说明用于说明本发明的一个实施方式，不限制本发明的范围。因此，对于本领域技术人员来说，能够采用将这些各要素或者全部要素置换成与其等同的要素的实施方式，这些实施方式也包含于本申请发明的范围。

此外，在本说明书中，在各图的说明中，对于具有通用功能的构成要素标注相同的附图标记，尽量避免重复的说明。

图1是适合于本发明的接合装置即裸片接合机(die bonder)的第一实施例的主要部分的概略侧视图。裸片接合机100是如下装置，其将由拾取头13拾取的裸片D临时载置在中间载台(保持位置)22上，并利用接合头23再次拾取所载置的裸片D，将其在安装位置上接合而安装在衬底P上。

裸片接合机100具有：识别晶圆上的裸片D的姿势的供给载台相机11；识别载置在中间载台22上的裸片D的姿势的中间载台相机21；和识别贴附载台32上的安装位置的安装用相机31。

在本发明中，必须修正相机间的姿势偏移的相机是：与接合头23的拾取相关的中间载台相机21；和与接合头23向安装位置的接合相关的安装用相机。在本实施例中，中间载台相机21成为本发明中的拾取用相机。

另外，裸片接合机100具有：设在中间载台22上的旋转驱动装置25；设在中间载台22和贴附载台(attach stage)32之间的下方视景相机(under vision camera)41；设在贴附载台32上的加热装置34；和控制装置50。

旋转驱动装置25使中间载台22在与具有安装位置的安装面平行的面上旋转，并修正中间载台相机21和安装用相机之间的旋转角偏移等。

下方视景相机41从正下方观察接合头23在移动过程中所吸附的裸片D的状态，加热装置34为了安装裸片D而将载台32加热。

控制装置50具有未图示的CPU(Central processor unit；中央处理器)、存储控制程序的ROM(Read only memory；只读存储器)、存储数据的RAM(Random access memory；随机存储器)、控制总线等，控制构成裸片接合机100的各要素并进行以下所述的安装控制。

本发明在接合头23上设置基准标记，并修正拾取用相机21和安装用相机31之间的姿势偏移。

而且，在本实施例中，使中间载台22旋转来修正两相机的旋转角偏移。以下，在本实施例中，两相机是指拾取用相机即中间载台相机21和安装用相机31。

图2的(a)是示意地表示本实施例中的接合头23的构造的图。接合头23具有：吸附保持裸片D的吸附器(collet)23C；使吸附器23C升降而在与安装面平行的二维面上移动的主体23H；和具有基准标记M的相机姿势偏移检测部23K。接合头23不具有使吸附器在与安装面平行的面上旋转的旋转轴。

相机姿势偏移检测部23K具有：标记部23m，其从主体23H延伸并设有基准标记M；和光学系统23o，其使基准标记M的像从吸附器23C的中心位置23cp通过，并将其引导至与安装面正交的中心轴23j上。此外，图2的(a)所示的中心位置23cp为了便于显示而表示在与纸面平行的边上。

在本实施例中，光学系统23o具有：设在主体23H的上部的2个棱镜23p1、23p2；和将这些棱镜支承在主体23H上的光学系统支承部23s。棱镜23p2以使其光轴与中心轴23j一致的方式设置。作为光学系统除此以外也可以使用例如以使一端面对基准标记M、而使另一端在上述棱镜23p2的位置上面对相机的拍摄面的方式设置的光纤视镜(fiberscope)。

基准标记M进入至两相机各自的拍摄视野内，并设在从吸附器23C的中心位置23cp偏置的位置上。另外，从两相机的拍摄面到基准标记M的距离L成为图2的(b)所示的相机的焦点距离WD的位置，即成为L1+L2+L3。

图3(a)表示从上方观察图2的(a)所示的基准标记M的图。作为其他的基准标记M的形状也可以采用图3(b)所示的三角形的切口形状，标记23m也可以采用条状。简要来说，基准标记M只要采取与标记部23m相区别的对比度，并为了提高安装位置上的定位精度而具有以相机的分辨率能够辨别的形状即可。

另外，作为基准标记也可以采用图3(c)所示的线状形状。若采用线状，则具有不需要为了检测姿势偏移使基准标记M移动的优点。当裸片D的尺寸小时，为了进一步提高分辨率，相机的视野变小，存在不能增大线状的长度的情况。

在说明两相机的姿势偏移的检测方法之前，使用图8说明本发明和专利文献1记载的现有技术。图8(a)是示意表示本发明的处理流程的图，图8(b)是示意表示现有技术的处理流程的图。

现有技术仅利用各个相机拍摄衬底和裸片的姿势，来修正由衬底和裸片的位置(X，Y)和旋转角θ规定的姿势偏移。另一方面，本发明除了衬底和裸片的姿势偏移的修正以外，还如在课题中说明的那样地修正对裸片的姿势进行拍摄的拾取用相机和对安装位置(衬底等)进行拍摄的安装用相机之间的相对于接合头的姿势偏移，尤其是旋转角偏移Δθ。

以下，关于基于基准标记M实现的相机的姿势偏移的检测方法，使用图2、图4及图5来说明安装用相机31的例子。图4是表示相机的姿势偏移的检测处理流程的图。图5(a)是表示通过处理得到的安装用相机31的姿势偏移的检测结果的图。此外，在说明中，如图1所示，将接合头23在中间载台22和贴附载台32之间移动的方向作为Y方向，将在与安装面32m平行的面上与Y方向正交的方向作为X方向。

首先，使接合头23沿Y方向移动而向安装用相机31的拍摄视野的中心位置附近移动，得到基准标记M的摄像M1(S1)。然后，使接合头23与X方向平行地移动规定距离，得到此时的基准标记M的摄像M2(S2)。如图5(a)所示，即便使基准标记M与X方向平行地移动，连结M1、M2的直线也会倾斜，由此得到安装用相机31相对于接合头23倾斜、即旋转角偏移Δθba(S3)。由于M1处于吸附器23C的中心位置23cp上，所以M1和安装用相机31的拍摄视野的中心位置31c之间的偏移成为安装用相机31相对于接合头23的偏移，得到位置偏移(ΔXba、ΔYba)(S4)。

即使对于中间载台相机21实施图4所示的S1至S4，也会得到图5(b)所示的中间载台相机21相对于接合头23的旋转角偏移Δθbc、位置偏移(ΔXbc、ΔYbc)。例如，Δθba、Δθba以顺时针为正，其他的旋转角偏移也是同样的。此外，附图标记21c表示中间载台相机21的拍摄视野的中心位置。

这些结果为，基于中间载台相机21和安装用相机31的姿势偏移(两相机姿势偏移)所导致的贴附载台32上的接合头23相对于的安装位置的姿势偏移成为数式(1)、数式(2)。

旋转角偏移Δθb：Δθba－Δθbc(1)

位置偏移(ΔXb,ΔYb)：(ΔXba－ΔXbc,ΔYba－ΔYbc)(2)

在两相机姿势偏移时时刻刻地发生变化的情况下，根据其变化来进行检测，在能够以规定时间维持姿势偏移的情况下，每隔规定时间进行检测。在任一情况下，旋转角偏移修正都使中间载台22旋转来进行。旋转的结果为，再次识别裸片D，当裸片D进入至规定范围之后，利用吸附器23C吸附并拾取之后，使其移动至安装位置并接合。

另一方面，位置偏移修正是利用接合头的XY方向移动而实施的。关于修正的位置，基于中间载台相机21的位置偏移修正可以在从中间载台的拾取前后进行，基于安装用相机31的偏移修正可以在安装时实施，或者也可以在安装位置上实施后述的基于两相机的整体位置偏移。

在以上说明的实施例中，虽然使接合头23移动至安装用相机31及中间载台相机的拍摄视野的中心位置附近，但是通过使接合头23从安装位置平行移动至安装用相机31的拍摄视野的中心位置、和中间载台相机21的中心位置的Y位置，消除Y方向上的位置偏移，X方向上的位置偏移ΔXb也成为ΔXbc。即成为数式(2′)。

位置偏移(ΔXb，ΔYb)：(－ΔXbc，0)(2′)

其结果为，包含以下的位置偏移修正在内而位置偏移修正变得容易。

在以上说明的实施例中，拾取用(中间载台)相机和对裸片的安装位置进行拍摄的安装用相机之间的旋转角偏移通过中间载台的旋转来修正，但也可以在接合头上设置旋转轴来修正。

根据以上说明的本实施例，利用具有基准标记的接合头，检测拾取用(中间载台)相机和对裸片的安装位置进行拍摄的安装用相机之间的相对于接合头的姿势偏移并将其修正，由此能够高精度地进行安装位置的定位。

另外，根据以上说明的本实施例，通过使中间载台旋转，能够不用在接合头上设置旋转轴地，修正两相机姿势偏移的旋转角偏移。

在更高精度地进行定位的情况下，再追加以下说明的处理姿势偏移来进行修正。

处理姿势偏移是指，输送到贴附载台32上的衬底P或已安装的已安装裸片D相对于安装用相机31的姿势偏移、及载置在中间载台22上的裸片D相对于中间载台相机21的姿势偏移的总称。以下，使用图6说明处理姿势偏移。

图6(a)表示利用安装用相机31来拍摄输送到贴附载台32上的由虚线所示的衬底P、或对于已安装裸片D为新的裸片D安装位置时的图。从图6(a)可知，关于安装位置相对于安装用相机31的姿势偏移，旋转角偏移成为Δθad，位置偏移成为(ΔXad，ΔYad)。同样地，图6(b)是拍摄载置在中间载台22上的裸片D，并表示相对于中间载台相机21的姿势偏移的图，旋转角偏移成为Δθcd，位置偏移成为(ΔXcd，ΔYcd)。

从图6可知，基于贴附载台32上的安装位置和中间载台22上的裸片D之间的姿势偏移所导致的相对于安装位置的处理姿势偏移成为数式(3)、数式(4)。

旋转角偏移Δθd：Δθad－Δθcd(3)

位置偏移(ΔXd,ΔYd)：(ΔXad－ΔXcd,ΔYad－ΔYcd)(4)

同时发生两相机姿势偏移和处理姿势偏移的情况下的接合头23相对于安装位置的整体姿势偏移成为分别使数式(1)、数式(2)所示的两相机姿势偏移和数式(3)、数式(4)所示的处理姿势偏移结合而成的数式(5)、数式(6)。

整体旋转角偏移Δθ：Δθb+Δθd(5)

整体位置偏移(ΔX,ΔY)：(ΔXb+ΔXd,ΔYa+ΔYd)(6)

因此，在图1中，向衬底P仅接合1个裸片D的情况下，基于数式(3)或数式(5)而使中间载台22旋转来修正旋转角偏移，还基于数式(6)而通过接合头来修正位置偏移，然后从中间载台22拾取裸片D，并将其在安装位置上接合。基于数式(6)的位置偏移的修正也可以不在中间载台22上实施，而在安装位置上实施。

另外，在图1中，将多个裸片D层叠在衬底P上的情况下，层叠的裸片D的姿势偏移能够作为使最初得到的衬底P的姿势转换而成的姿势偏移而得到。

另外，根据以上说明的本实施例，通过检测载置在中间载台上的裸片相对于中间载台相机的姿势偏移、及贴附载台的安装位置相对于安装用相机的姿势偏移，而能够与相对于接合头的两相机姿势偏移相关联地修正相对于安装位置的姿势偏移，从而能够高精度地将裸片定位在安装位置上。

以下，使用图7来说明适合于本发明的裸片接合机的第二实施例。第二实施例的裸片接合机200与第一实施例不同，没有中间载台22，接合头23是从晶圆(保持位置)W直接拾取裸片D并将其直接在贴附载台32的安装位置上接合的装置。

在第二实施例中，对供给载台12上的晶圆W上的裸片D的姿势进行确认的供给载台相机11成为拾取用相机。例如，通过图2的(a)所示的具有基准标记M的接合头23，并根据第一实施例所述的方法，来检测供给载台相机11和安装用相机31之间的姿势偏移，通过修正该姿势偏移，而能够提高安装位置上的定位精度。在本实施例中，设置接合头23的旋转轴，还与位置偏移修正一起，通过旋转轴来进行旋转角偏移的修正。

在第二实施例中，也与第一实施例同样地，通过在接合头23上设置基准标记M，而能够修正拾取用相机和安装用相机之间的姿势偏移，并能够提高安装位置上的定位精度。

只要是第一、第二实施例所述的接合头拾取裸片并将其在安装位置接合上的裸片接合机，就能够适用本发明。例如，还能够适用于作为接合装置的倒装芯片接合机(flip chip bonder)的裸片交接。倒装芯片接合机具有拾取头13，该拾取头13从晶圆W拾取裸片D，为了交接而使该裸片D翻转，并且该拾取头13能够在与具有安装位置的安装面平行的面内旋转。接合头23利用拾取头13在使裸片D翻转了的位置(保持位置)上吸附保持裸片D，并将其在安装位置上接合。在翻转了的位置和安装位置上拍摄基准标记M，并根据这些拍摄结果来检测接合头23相对于安装位置的位置偏移及旋转角偏移，例如，能够利用拾取头13来修正旋转角偏移，利用接合头23来修正位置偏移。本例的情况下，将裸片D翻转的拾取头相当于第一实施例的中间载台。

Claims (12)

1.一种接合装置，其特征在于，具有：

拾取拍摄机构，其具有第一拍摄视野；

载置位置拍摄机构，其具有能够拍摄裸片的载置位置的第二拍摄视野；

裸片移送工具，其能够拾取所述第一拍摄视野内的裸片并将所述裸片载置在所述第二拍摄视野内的载置位置上，并在当拾取裸片时能够在所述第一拍摄视野内拍摄到且当将所述裸片载置在载置位置上时能够在所述第二拍摄视野内拍摄到的位置上具有基准标记；

能够在所述第一拍摄视野内检测到所述基准标记的第一检测机构；

能够在所述第二拍摄视野内检测到所述基准标记的第二检测机构；和

修正机构，其能够基于所述第一检测机构和所述第二检测机构的结果，来修正所述裸片移送工具所保持的裸片的载置场所。

2.如权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述第一检测机构或者所述第二检测机构能够检测当所述移送工具在从裸片的拾取位置向裸片的载置位置移动的移动方向上或者在与所述移动方向正交的方向上平面移动时得到的所述基准标记的轨迹。

3.如权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述基准标记是经由具有设在所述移送工具上的2个棱镜的光学系统而能够利用所述拾取拍摄机构或者载置位置拍摄机构拍摄到的基准标记。

4.如权利要求2所述的接合装置，其特征在于，

所述基准标记是经由具有设在所述移送工具上的2个棱镜的光学系统而能够利用所述拾取拍摄机构或者载置位置拍摄机构拍摄到的基准标记。

5.如权利要求1～4中任一项所述的接合装置，其特征在于，

所述修正机构能够使中间载台旋转来进行修正，该中间载台能够在与所述载置位置相关的载置面平行的面内旋转。

6.如权利要求1～4中任一项所述的接合装置，其特征在于，

具有拾取机构，其能够翻转裸片，并且能够在与具有所述载置位置的载置面平行的面内旋转，

所述修正机构使所述拾取机构旋转来进行修正。

7.一种接合方法，其特征在于，具有：

检测由拾取拍摄机构拍摄到的、裸片移送工具所具有的基准标记的第一检测步骤；

检测由载置位置拍摄机构拍摄到的所述基准标记的第二检测步骤；和

基于所述第一检测步骤和所述第二检测步骤的检测结果来修正所述裸片移送工具所保持的裸片的载置场所的修正步骤。

8.如权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

所述第一检测步骤或者所述第二检测步骤是基于当所述裸片移送工具在从裸片的拾取位置向裸片的载置位置移动的移动方向上或者在与所述移动方向正交的方向上平面移动时得到的所述基准标记的轨迹来进行检测的步骤。

9.如权利要求7所述的接合方法，其特征在于，

所述第一检测步骤或者第二检测步骤是经由具有设在所述移送工具上的2个棱镜的光学系统来拍摄所述基准标记的步骤。

10.如权利要求8所述的接合方法，其特征在于，

所述第一检测步骤或者第二检测步骤是经由具有设在所述移送工具上的2个棱镜的光学系统来拍摄所述基准标记的步骤。

11.如权利要求7～10中任一项所述的接合方法，其特征在于，

所述修正步骤是基于所述第一检测步骤及所述第二检测步骤中得到的结果而使中间载台旋转来进行修正的步骤，该中间载台能够在与载置面平行的面内旋转。

12.如权利要求7～10中任一项所述的接合方法，其特征在于，

所述修正步骤是使拾取机构旋转来进行修正的步骤，该拾取机构能够翻转裸片，并能够在与具有所述载置位置的载置面平行的面内旋转。