CN105934070A - 一种铝基板 - Google Patents
一种铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105934070A CN105934070A CN201610388975.5A CN201610388975A CN105934070A CN 105934070 A CN105934070 A CN 105934070A CN 201610388975 A CN201610388975 A CN 201610388975A CN 105934070 A CN105934070 A CN 105934070A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- working area
- hole
- aluminium substrate
- processing stations
- aluminium base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000053 physical method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 150000001398 aluminium Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Finishing Walls (AREA)
Abstract
本发明一种铝基板，涉及五金模具配件领域，铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔；在所述工作区内还设有多行加工工位；所述加工工位为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位的一侧设有定位孔；所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区内也设有多个导柱孔。该铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
Description
技术领域
本发明涉及五金模具配件领域，特别是涉及一种铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，其用在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种铝基板，其设计合理，结构简单，解决了对接结构复杂不利于安装的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种铝基板，铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔；在所述工作区内还设有多行加工工位；所述加工工位为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位的一侧设有定位孔；所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区内也设有多个导柱孔。
优选的是，所述固定孔位于所述铝基板的四个角落处；所述加工工位设有五行，每行具有8个；所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。
本发明的有益效果是：提供一种铝基板，具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
附图说明
图1是本发明一种铝基板的结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、铝基板；2、工作区；3、固定孔；4、导柱孔；5、加工工位；6、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1，本发明实施例包括：
一种铝基板，铝基板1的上表面上加工有工作区；所述工作区2为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区2以外的上表面部分还加工有固定孔3和导柱孔4；在所述工作区2内还设有多行加工工位5；所述加工工位5为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位5的一侧设有定位孔6；所述加工工位5的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区2内也设有多个导柱孔。所述固定孔3位于所述铝基板1的四个角落处；所述加工工位5设有五行，每行具有8个；所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。铝基板1的上表面为绝缘层，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。该铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能优良，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种铝基板，其特征在于：铝基板的上表面上加工有工作区；所述工作区为向内凹5~8mm的凹陷区域；在所述工作区以外的上表面部分还加工有固定孔和导柱孔；在所述工作区内还设有多行加工工位；所述加工工位为尺寸M8的盲孔；在每个加工工位的一侧设有定位孔；所述加工工位的底部设有凸起的轴向定位部；所述工作区内也设有多个导柱孔。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于：所述固定孔位于所述铝基板的四个角落处；所述加工工位设有五行，每行具有8个；所述相邻的两行加工工位之间还设有导柱孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610388975.5A CN105934070A (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610388975.5A CN105934070A (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105934070A true CN105934070A (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=56832464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610388975.5A Pending CN105934070A (zh) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 一种铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105934070A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004063655A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Toyota Industries Corp | 放熱システム、放熱方法、熱緩衝部材、半導体モジュール、ヒートスプレッダおよび基板 |
| CN102593394A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-18 | 中国电力科学研究院 | 一种用于软包装电池组的绝缘件 |
| CN103302183A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-18 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb铝基板冲压模具及pcb铝基板孔径的加工方法 |
| CN203273814U (zh) * | 2013-05-27 | 2013-11-06 | 中国民用航空总局第二研究所 | 一种大功率led嵌入式助航灯散热器 |
-
2016
- 2016-06-03 CN CN201610388975.5A patent/CN105934070A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004063655A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Toyota Industries Corp | 放熱システム、放熱方法、熱緩衝部材、半導体モジュール、ヒートスプレッダおよび基板 |
| CN102593394A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-18 | 中国电力科学研究院 | 一种用于软包装电池组的绝缘件 |
| CN203273814U (zh) * | 2013-05-27 | 2013-11-06 | 中国民用航空总局第二研究所 | 一种大功率led嵌入式助航灯散热器 |
| CN103302183A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-09-18 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb铝基板冲压模具及pcb铝基板孔径的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201894030U (zh) | 提升导热组件散热效果的结构 | |
| CN204066657U (zh) | 一种led超薄显示屏 | |
| WO2019000594A1 (zh) | 一种电路板和显示装置 | |
| CN201726633U (zh) | 中空薄片型散热板单元结构 | |
| CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
| CN105934070A (zh) | 一种铝基板 | |
| CN103987211A (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
| CN209731686U (zh) | 一种电路板 | |
| CN209787544U (zh) | 一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备 | |
| CN102856466A (zh) | Led散热基板 | |
| KR200473652Y1 (ko) | Ｌｅｄ 방열 구조 | |
| CN104409184A (zh) | 电器绝缘座及空调 | |
| CN201925886U (zh) | 一种基于热电分离led灯的散热结构 | |
| CN103442512A (zh) | 多层绝缘金属基线路板 | |
| CN210781515U (zh) | 一种防老化效果好的线路板 | |
| CN211702521U (zh) | 一种优化散热的中置电机内置控制器pcba | |
| CN204894670U (zh) | 一种led灯具用铝基双面覆铜板 | |
| CN203788546U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| CN207560621U (zh) | 一种充电桩大功率skiving散热片 | |
| CN211982207U (zh) | 一种铝基板组件及其加工装置 | |
| CN217064085U (zh) | 一种高导热性的多层电路板 | |
| CN207283902U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| CN210670738U (zh) | 一种防漏电高导热印制pcb线路板 | |
| CN218788904U (zh) | 一种变频风机功率器件的散热装置 | |
| CN210430333U (zh) | 一种叠层母排 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160907 |