CN105904830A - 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。

Description

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

技术领域

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：Color Filter))。

因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面粘贴玻璃制的加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板而成的层叠体，并在层叠体的状态下在基板的暴露面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的暴露面良好地形成功能层。而且，加强板在形成功能层后自基板剥离。

专利文献1所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向依次挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。

专利文献1的剥离装置包括载物台、挠性板、多个吸盘、多个驱动装置(可动体)、以及控制装置等。采用专利文献1的剥离装置，利用载物台吸附保持基板，利用挠性板吸附保持加强板。多个驱动装置的杆借助多个吸盘连结于挠性板。并且，控制装置对多个驱动装置的杆相对于载物台的位置以每个杆为单位进行控制。具体而言，在利用载物台平坦地支承着基板的状态下，对多个驱动装置的杆的位置进行控制，使加强板自剥离开始部依次挠性变形。由此，能够自基板剥离加强板。

专利文献1：日本特许第5155454号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1的剥离装置中，多个驱动装置等间隔地以棋盘格状设于挠性板。即，专利文献1的剥离装置是将多个驱动装置的各杆的动力经由吸盘直接传递至挠性板的构造，因此存在驱动装置的台数增加，装置结构复杂化这样的问题。

本发明是鉴于这样的问题而做出的，其目的在于，提供能够削减可动体的台数地对第1基板与第2基板之间进行剥离的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达到所述目的，本发明提供一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：支承部，其用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，其利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。

为了达到所述目的，本发明提供一种层叠体的剥离方法，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其特征在于，该层叠体的剥离方法包括：支承工序，利用支承部支承所述层叠体的所述第1基板；吸附工序，利用挠性板的吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及剥离工序，利用多个可动体并借助多根连结构件使所述挠性板挠性变形而使所述层叠体的所述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离。

为了达到所述目的，本发明提供一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有：功能层形成工序，对于将第1基板和第2基板以能够剥离的方式粘贴而成的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述分离工序具有：支承工序，利用支承部支承所述层叠体的所述第1基板；吸附工序，利用挠性板的吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及剥离工序，利用多个可动体并借助多根连结构件使所述挠性板挠性变形而使所述层叠体的所述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠性变形，从而将所述第2基板自所述第1基板依次剥离。

采用本发明，在剥离工序中，可动体的动力经由连结构件传递至挠性板而使挠性板挠性变形。即，以往的可动体通过在一点向挠性板传递动力而使挠性板挠性变形，但在本发明中，由于使连结构件介于可动体与挠性板之间，因此能够使可动体的动力以线或面传递至挠性板。由此，能够利用削减了可动体的台数后的剥离装置来剥离第1基板和第2基板。

在本发明的一技术方案中，优选的是，所述连结构件构成为纵长状，所述连结构件的长轴沿着作为所述界面的已剥离部分与未剥离部分之间的交界线的剥离前线配置，且所述连结构件沿着所述界面的剥离行进方向隔开间隔地配置有多根。

采用所述本发明的一技术方案，由于连结构件的长轴和剥离前线相符，因此能够顺利地对第1基板与第2基板之间进行剥离。

在本发明的另一技术方案中，优选的是，所述连结构件的长度分别构成为与所述剥离前线的长度相对应，所述可动体配置在将所述连结构件在长度方向上等分割的位置。

采用所述本发明的另一技术方案，由于能够在连结构件的长度方向上均匀地传递可动体的动力，因此能够进一步顺利地对第1基板与第2基板之间进行剥离。

在本发明的又一技术方案中，优选的是，所述连结构件借助缓冲构件安装于所述挠性板。

采用所述本发明的又一技术方案，即使因支承部和挠性板的平坦度的偏差而使支承部与挠性板之间的间隔产生了偏差，缓冲构件也能吸收该偏差，因此能够将连结构件可靠地安装于挠性板。另外，由于缓冲构件也吸收连结构件的直线度的偏差，因此能够将连结构件可靠地安装于挠性板。

发明的效果

采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法，能够削减可动体的台数地对第1基板与第2基板之间进行剥离。

附图说明

图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。

图4是利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。

图5是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。

图6是表示多根连结构件相对于剥离单元的配置位置的、挠性板的俯视图。

图7的(A)～图7的(C)是表示剥离单元的结构的说明图。

图8是在界面剥离层叠体的剥离装置的纵剖视图。

图9是表示缓冲构件相对于连结构件的安装构造的纵剖视图。

图10的(A)和图10的(B)是表示缓冲构件82的动作的缓冲构件的纵剖视图。

图11的(A)～图11的(C)是按时间顺序表示将通过剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。

图12的(A)～图12的(C)是接着图11的(A)～图11的(C)按时间顺序表示将层叠体的加强板剥离的剥离方法的说明图。

图13的(A)和图13的(B)是图11的(B)和图11的(C)的主要部位放大立体图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

以下，说明在电子器件的制造工序(制造方法)中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。

电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。

电子器件的制造工序

电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。

在形成功能层之前，使所述基板的背面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。

即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。

层叠体1

图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。

层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a具有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上粘合有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘贴于加强板3。

基板2

在基板2的表面(暴露面)2a形成功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。

作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。

基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上

此外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。

加强板3

作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。

加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。

另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。

树脂层4

为了防止层叠体在树脂层4与加强板3之间剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，在树脂层4与基板2之间的界面剥离。

构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。

树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。

另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。

另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层4的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。

而且，在实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，但也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物构成的组中选择的至少一种。

而且，图1的层叠体1具有树脂层4作为吸附层，但层叠体1还可以不包括树脂层4而包括基板2和加强板3。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在基板2和加强板3为玻璃基板的情况下，为了使基板2和加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。

形成有功能层的实施方式的层叠体6

经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。

图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的矩形的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。

层叠体6包括加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B并以所述顺序层叠而成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。

在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成作为功能层7的滤色器(CF)。

第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。

在分离工序的剥离开始部制作工序中利用刀在层叠体6形成剥离开始部后，在分离工序的剥离工序中依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。

剥离开始部制作装置10

图3的(A)～图3的(E)是表示在剥离开始部制作工序中使用的剥离开始部制作装置10的结构的说明图，图3的(A)是表示层叠体6与刀N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。另外，图4是制作有剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。

在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6以加强板3B的背面3Bb吸附保持于工作台12的方式被沿水平(图中X轴方向)支承。

刀N被保持件14以刀尖与层叠体6的角部(一端侧)6A的端面相对的方式水平地支承。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向上相对移动。输送装置18只要使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体20的液体供给装置22。

剥离开始部制作方法

利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法的特点在于：将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6A中的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。

说明该剥离开始部的制作步骤。

在初始状态时，刀N的刀尖位于相对于第1插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面24在高度方向(Z轴方向)上偏移了的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀尖的高度设定在界面24的高度。

然后，如图3的(B)所示，使刀N朝向层叠体6的角部6A水平移动，将刀N向界面24插入预定量。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，角部6A的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20也会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。

接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图3的(C)所示，刀N的刀尖设定在第2插入位置、即基板2A与树脂层4A之间的界面28的高度。

然后，如图3的(D)所示，使刀N朝向层叠体6水平移动，将刀N向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图3的(D)所示，在界面28制作剥离开始部30。在此，刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。以上为剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。

将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至后述的剥离装置，利用剥离装置依次在界面24、28进行剥离。

后述剥离方法的详细内容，如图4的箭头A所示，使层叠体6自角部6A朝向与角部6A相对的角部(另一端侧)6B挠曲，从而最先在剥离开始部26的面积较大的界面24以剥离开始部26为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。然后，使层叠体6自角部6A朝向角部6B再次挠曲，从而在剥离开始部30的面积较小的界面28以剥离开始部30为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。

此外，刀N的插入量根据层叠体6的大小优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm～20mm左右。

剥离装置40

图5是表示实施方式的剥离装置40的结构的纵剖视图，图6是示意性地表示多根(在图6中为19根)连结构件44A、44B、44C、44D、44E、44F、44G、44H、44I、44J、44K、44L、44M、44N、44O、44P、44Q、44R、44S和多台驱动装置(可动体)48A、48B、48C、48D、48E、48F、48G、48H、48I、48J、48K、48L、48M、48N、48O、48P、48Q、48R、48S相对于剥离装置40的剥离单元42的配置位置的、剥离单元42的俯视图。另外，图5相当于沿图6的B－B线的剖视图，另外，在图6中以实线表示层叠体6。

图5所示的剥离装置40包括以夹持层叠体6的方式配置于层叠体6的上侧和下侧的一对可动装置46、46。可动装置46、46结构相同，因此，在此说明配置在图5的下侧的可动装置46，对配置在上侧的可动装置46标注相同的附图标记并省略说明。

可动装置46包括所述多根连结构件44A～44S、根据每根连结构件44A～44S而使连结构件44A～44S升降移动的所述多台驱动装置48A～48S、以及根据每台驱动装置48A～48S来控制驱动装置48A～48S的控制器50等。此外，在后面叙述连结构件44A～44S和驱动装置48A～48S。另外，连结构件44A、44B、44C、44D、44P、44Q、44R、44S利用1台(单个)驱动装置48A、48B、48C、48D、48P、48Q、48R、48S进行升降移动。其他连结构件44E、44F、44G、44H、44I、44J、44K、44L、44M、44N、44O利用两台(多个)48E、48F、48G、48H、48I、48J、48K、48L、48M、48N、48O进行升降移动。

为了使加强板3B挠性变形，剥离单元42将加强板3B真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，还可以使用静电吸附或磁吸附。

剥离单元42

图7的(A)是剥离单元42的俯视图，图7的(B)是沿着图7的(A)的C－C线的、剥离单元42的放大纵剖视图。另外，图7的(C)是表示构成剥离单元42的吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式设于构成剥离单元42的矩形的板状的挠性板52的、剥离单元42的放大纵剖视图。

剥离单元42如所述那样构成为，吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于挠性板52。

吸附部54具有厚度比挠性板52薄的挠性板58。该挠性板58的下表面借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于挠性板52的上表面。

另外，在吸附部54设有用于吸附保持层叠体6的加强板3B的内表面的矩形的通气性片材(吸附面)60。为了降低在剥离时产生于加强板3B的拉伸应力，通气性片材60的厚度为2mm以下，优选为1mm以下，在实施方式中使用厚度为0.5mm的通气性片材60。

此外，在吸附部54还设有包围通气性片材60且与加强板3B的外周面抵接的密封框构件62。密封框构件62和通气性片材60借助双面粘接带64粘接于挠性板58的上表面。另外，密封框构件62为肖氏E硬度为20度以上且50度以下的闭孔的海绵体，密封框构件62的厚度构成为比通气性片材60的厚度厚0.3mm～0.5mm。

在通气性片材60与密封框构件62之间设有框状的槽66。另外，在挠性板52开口有多个贯通孔68，这些贯通孔68的一端与槽66连通，另一端经由未图示的吸引管路与吸气源(例如真空泵)连接。

因而，在驱动所述吸气源时，所述吸引管路、贯通孔68以及槽66内的空气被吸引，从而层叠体6的加强板3B的内表面被真空吸附并保持于通气性片材60，并且，加强板3B的外周面被推压而抵接于密封框构件62。由此，由密封框构件62包围的吸附空间的密闭性提高。

与挠性板58、通气性片材60以及密封框构件62相比，挠性板52的弯曲刚性较高，因此，挠性板52的弯曲刚性决定剥离单元42的弯曲刚性。优选剥离单元42的每单位宽度(1mm)的弯曲刚性为1000N·mm²/mm～40000N·mm²/mm。例如，在剥离单元42的宽度为100mm的部分，弯曲刚性为100000N·mm²～4000000N·mm²。通过将剥离单元42的弯曲刚性设为1000N·mm²/mm以上，能够防止吸附保持于剥离单元42的加强板3B弯折。并且，通过将剥离单元42的弯曲刚性设为40000N·mm²/mm以下，能够使吸附保持于剥离单元42的加强板3B适当地挠性变形。

挠性板52、58是杨氏模量为10GPa以下的树脂制构件，例如为聚碳酸酯树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM)树脂等的树脂制构件。

可动装置46

构成图5的可动装置46的多根连结构件44A～44S借助缓冲构件82固定于挠性板52的下表面(与吸附面相反的一侧的面)。

连结构件44A～44S

如图6所示，连结构件44A～44S为刚性较高的例如铝制，连结构件44A～44S的长轴沿着作为层叠体6的界面24、28(参照图5)的已剥离部分与未剥离部分之间的交界线的剥离前线L(参照图6、图8)配置。

另一方面，挠性板52的与层叠体6的角部6A相对应的角部52A相对于剥离前线L的剥离行进方向A向相反方向延伸。在该角部52A，沿着剥离行进方向A配置有两根连结构件44A、44B和两台驱动装置48A、48B。即，通过使配置于角部52A的两台驱动装置48A、48B下降移动来剥离角部6A。

另外，连结构件44A～44S沿着界面24、28(参照图5)的剥离行进方向(图6的箭头A)隔开间隔地配置。由此，由于连结构件44A～44S的长轴与行进的剥离前线L相符，因此能够自基板2B顺利地剥离加强板3B。

并且，连结构件44C～44Q的长度分别构成为与剥离前线L的长度相对应。

另外，与连结构件44A～44S相连结的驱动装置48A～48S配置在将连结构件44A～44S在长度方向上等分割的位置。即，由于剥离前线不经过配置于剥离开始端的外侧的连结构件44A、44B的下方和配置于剥离结束端的外侧的连结构件44R、44S的下方，因此，驱动装置48A、48B、48R、48S在连结构件44A、44B、44R、44S的长度方向上的中央部分别配置有一台。在配置于剥离开始端的连结构件44C、44D的下方和配置于剥离结束端的连结构件44P、44Q的下方经过的剥离前线L的长度短于在其他部分的长度，因此驱动装置48C、48D、48P、48Q在连结构件44C、44D、44P、44Q的长度方向上的中央部分别配置有一台。在除此以外的连结构件44E～44O的下方经过的剥离前线L的长度长于在其他部分的长度，因此，驱动装置48E～48O以将连结构件44E～44O在长度方向上3等分的方式分别配置有两台。由此，能够在连结构件44A～44S的长度方向上均匀地传递来自驱动装置48A～48S的动力，因此能够自基板2B进一步顺利地剥离加强板3B。此外，所述长度方向上的分割数并不限定于2分割、3分割，也可以为4分割以上，但前提是为不脱离削减驱动装置的台数的这样的本发明的目的的台数。

这些驱动装置48A～48S通过控制器50独立地升降移动。

即，控制器50控制驱动装置48A～48S从而使自位于图6中的层叠体6的角部6A侧的位置的连结构件44A至位于箭头A所示的剥离行进方向的角部6B侧的位置的连结构件44S依次下降移动。根据该动作，如图8的纵剖视图所示，将层叠体6在界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。另外，图5、图8所示的层叠体6为利用在图3的(A)～图3的(E)中说明的剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。

驱动装置48A～48S例如包括旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆70。在杆70的顶端部借助未图示的球接头和侧滑机构连接有连结构件44A～44S。由此，能够使连结构件44A～44S跟随剥离单元42的挠性变形而倾动。因而，不向剥离单元42施加过度的力就能够使剥离单元42自角部6A朝向角部6B依次挠性变形。另外，作为驱动装置48A～48S，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。

在将剥离了的加强板3B自剥离单元42取下时，利用未图示的驱动部使框架74进行下降移动。

控制器50构成为包括ROM以及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器50使CPU执行记录在记录介质上的程序，由此，根据每台驱动装置48A～48S来控制多台驱动装置48A～48S，从而控制多根连结构件44A～44S的升降移动。

缓冲构件82

图9是表示缓冲构件82相对于连结构件44D的安装构造的纵剖视图。另外，图10的(A)是非压缩时的缓冲构件82的纵剖视图，图10的(B)是压缩时的缓冲构件82的纵剖视图。此外，在图9和图10的(A)以及图10的(B)中，例示了安装于连结构件44D的缓冲构件82，但安装于其他连结构件44A～44C、连结构件44E～44S的缓冲构件82也是同样的结构。缓冲构件82包括螺栓84、弹簧86、止挡件88、以及螺母90。

利用螺纹件92将螺栓84的基部84A固定于剥离单元42的挠性板52，螺栓84的螺纹部84B自连结构件44D的贯通孔45突出到外侧。螺纹部84B插入到弹簧86内，弹簧86介于基部84A与连结构件44D之间。此外，连结构件44D的截面构成为U字状。

利用螺母90将直径比贯通孔45大的止挡件88固定于自贯通孔45突出的螺纹部84B。如图10的(A)所示，在该止挡件88抵接于连结构件44D的表面的形态下，弹簧86被保持为预压缩长度。由此，缓冲构件82成为非压缩形态。另外，在图9中，当要利用驱动装置48D使连结构件44D上升时，由于连结构件44D的表面抵接于止挡件88，因此能够借助止挡件88和螺栓84使剥离单元42上升。

另外，在因剥离单元42的挠性板52的平坦度的偏差而使配置于上侧和下侧的成对的剥离单元42、42之间的间隔(支承部与挠性板之间的间隔)产生了偏差的情况下，弹簧86如图10的(B)所示那样收缩而吸收该偏差。另外，在连结构件44D的直线度产生了偏差的情况下，通过弹簧86收缩，也能吸收该偏差。由此，即使所述间隔和所述直线度产生了偏差，也能够将连结构件44D可靠地安装于挠性板52。

利用剥离装置40剥离加强板3A、3B的剥离方法

在图11的(A)～图11的(C)和图12的(A)～图12的(C)中，示出了在图3的(A)～图3的(E)中所说明的、通过剥离开始部制作方法在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。即，在图11的(A)～图11的(C)和图12的(A)～图12的(C)中按时间顺序表示剥离层叠体6的加强板3A、3B的剥离方法。

另外，向剥离装置40输入层叠体6的输入作业、自剥离装置40输出剥离了的加强板3A、3B和面板P的输出作业由图11的(A)所示的具有吸盘78的输送装置80进行。其中，在图11的(A)～图11的(C)、图12的(A)～图12的(C)中，为了避免附图的繁杂化，省略了可动装置46的图示。另外，面板P是指隔着功能层7粘贴有除去加强板3A、3B的基板2A和基板2B而成的产品面板。

图11的(A)是通过输送装置80的箭头E、F所示的动作将层叠体6载置于下侧的剥离单元42的、剥离装置40的侧视图。在该情况下，为了在下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42之间插入输送装置80，而使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42预先相对移动至充分退避的位置。之后，在将层叠体6载置于下侧的剥离单元42时，由下侧的剥离单元42真空吸附并保持层叠体6的加强板3B。即，图11的(A)示出了作为第2基板的加强板3B由下侧的剥离单元42吸附保持的吸附工序。

图11的(B)是使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动而使层叠体6的加强板3A由上侧的剥离单元42真空吸附并保持的状态的剥离装置40的侧视图。即，图11的(B)示出了作为第1基板的加强板3A由上侧的剥离单元(支承部)42支承的支承工序。另外，图13的(A)是与图11的(B)相对应的立体图，是将层叠体6的角部6A放大表示的立体图。

另外，在要利用剥离装置40使图1所示的层叠体1的基板2自加强板3剥离的情况下，利用上侧的剥离单元42(支承部)来支承作为第1基板的基板2(支承工序)，并利用下侧的剥离单元42来吸附保持作为第2基板的加强板3(吸附工序)。在该情况下，支承基板2的支承部并不限定于剥离单元42，只要是能够以基板2装卸自如的方式支承基板2的部件即可。但是，通过将剥离单元42用作支承部，能够使基板2与加强板3同时弯曲而剥离，因此与仅使基板2或加强板3弯曲的形态相比，具有能够减小剥离力的优点。

返回到图11的(A)～图11的(C)，图11的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使下侧的剥离单元42向下方挠性变形一边在界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点剥离层叠体6的状态的侧视图。即，在图8所示的下侧的剥离单元42的多根连结构件44A～44S中使自位于层叠体6的角部6A侧的连结构件44A至位于角部6B侧的连结构件44S依次下降移动，从而在界面24进行剥离(剥离工序)。另外，图13的(B)是与图11的(C)相对应的立体图，其是将层叠体6的角部6A放大表示的立体图。由图13的(B)可知，通过连结构件44A～连结构件44E的下降移动而使剥离单元42挠性变形，从而自基板2B剥离加强板3B。

另外，也可以是，与所述动作联动地在上侧的剥离单元42的多根连结构件44A～44S中使自位于层叠体6的角部6A侧的连结构件44A至位于角部6B侧的连结构件44S依次上升移动，从而在界面24进行剥离。由此，与仅使加强板3B弯曲的形态相比，能够减小剥离力。

图12的(A)是加强板3B在界面24已完全剥离的状态的、剥离装置40的侧视图。根据图12的(A)，剥离下来的加强板3B真空吸附并保持于下侧的剥离单元42，除去加强板3B的层叠体6(包括加强板3A和面板P的层叠体)真空吸附并保持于上侧的剥离单元42。

另外，为了在上下的剥离单元42之间插入图11的(A)所示的输送装置80，而使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42相对移动至充分退避的位置。

之后，首先，解除下侧的剥离单元42的真空吸附。接着，利用输送装置80的吸盘78隔着树脂层4B地吸附保持加强板3B。接着，通过图12的(A)的箭头G、H所示的输送装置80的动作，将加强板3B自剥离装置40输出。

图12的(B)是除去加强板3B的层叠体6由下侧的剥离单元42和上侧的剥离单元42真空吸附并保持的侧视图。即，使下侧的剥离单元42和上侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动，而由下侧的剥离单元42真空吸附并保持基板2B(支承工序)。

图12的(C)是表示一边自层叠体6的角部6A朝向角部6B使上侧的剥离单元42向上方挠性变形一边在界面28以剥离开始部30(参照图4)为起点对层叠体6进行剥离的状态的侧视图。即，在图8所示的上侧的剥离单元42的多根连结构件44A～44S中使自位于层叠体6的角部6A侧的连结构件44A至位于角部6B侧的连结构件44S依次上升移动，从而在界面28进行剥离(剥离工序)。另外，也可以与该动作联动地在下侧的剥离单元42的多根连结构件44A～44S中使自位于层叠体6的角部6A侧的连结构件44A至位于角部6B侧的连结构件44S依次下降移动，从而在界面28进行剥离。由此，与仅使加强板3A弯曲的形态相比，能够减小剥离力。

之后，将完全自面板P剥离下来的加强板3A自上侧的剥离单元42取出，将面板P自下侧的剥离单元42取出。以上是在角部6A制作有剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。

剥离装置40的特征

第1特征

剥离装置40的特征在于：在剥离工序中，将驱动装置48A～48S的动力经由纵长状的连结构件44A～44S传递至挠性板52而使挠性板52挠性变形。

即，以往的驱动装置通过在一点向挠性板传递动力而使挠性板挠性变形，但在实施方式中，由于使纵长状的连结构件44A～44S介于驱动装置48A～48S与挠性板52之间，因此能够使驱动装置48A～48S的动力以线或面传递至挠性板52。由此，能够利用削减了驱动装置48A～48S的台数后的剥离装置40对剥离基板2(2A、2B)与加强板3(3A、3B)之间进行剥离。

第2特征

剥离装置40的特征在于：将连结构件44A～44S以其长轴沿着图6所示的剥离前线L的方式配置，且将连结构件44A～44S沿着箭头A所示的剥离行进方向隔开间隔地配置了多根。

由此，使连结构件44A～44S的长轴和剥离前线L相符，因此能够顺利地对剥离基板2(2A、2B)与加强板3(3A、3B)之间进行剥离。

第3特征

剥离装置40的特征在于：使连结构件44A～44S的长度分别构成为与剥离前线L的长度相对应，将驱动装置48A～48S分别配置在将连结构件44A～44S在长度方向上等分割的位置。

由此，能够在连结构件44A～44S的长度方向上均匀地传递驱动装置48A～48S的动力，因此能够进一步顺利地对剥离基板2(2A、2B)与加强板3(3A、3B)之间进行剥离。

第4特征

剥离装置40的特征在于：将连结构件44A～44S借助缓冲构件82安装于挠性板52。

由此，即使在成对的剥离单元42、42的间隔产生了偏差，缓冲构件82的弹簧86也能进行收缩而吸收该偏差。另外，对于连结构件44B的直线度的偏差，也能通过弹簧86收缩来吸收该偏差。由此，即使所述间隔和所述直线度产生了偏差，也能够将连结构件44B可靠地安装于挠性板52。

参照详细或特定的实施方式说明了本发明，但本领域技术人员明确的是，能够在不偏离本发明的主旨和范围的前提下施加各种变更、修正。

本申请基于2015年2月23日申请的日本特许出愿2015－032742和2015年5月15日申请的日本特许出愿2015－099740，其内容通过参照编入到本说明书中。

附图标记说明

N、刀；P、面板；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2B、基板；2Ba、基板的表面；3、加强板；3a、加强板的表面；3A、加强板；3B、加强板；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6A、6B、角部；7、功能层；10、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；16、高度调整装置；18、输送装置；20、液体；22、液体供给装置；24、界面；26、剥离开始部；28、界面；30、剥离开始部；40、剥离装置；42、剥离单元；44A～44S、连结构件；46、可动装置；48A～48S、驱动装置；50、控制器；52、挠性板；54、吸附部；56、双面粘接带；58、挠性板；60、通气性片材；62、密封框构件；64、双面粘接带；66、槽；68、贯通孔；70、杆；74、框架；78、吸盘；80、输送装置；82、缓冲构件；84、螺栓；86、弹簧；88、止挡件；90、螺母；92、螺纹件。

Claims (6)

1.一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其中，

该层叠体的剥离装置包括：

支承部，其用于支承所述层叠体的所述第1基板；

挠性板，其利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及

多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，

所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。

2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离装置，其中，

所述连结构件构成为纵长状，所述连结构件的长轴沿着作为所述界面的已剥离部分与未剥离部分之间的交界线的剥离前线配置，且所述连结构件沿着所述界面的剥离行进方向隔开间隔地配置有多根。

3.根据权利要求2所述的层叠体的剥离装置，其中，

所述连结构件的长度分别构成为与所述剥离前线的长度相对应，所述可动体配置在将所述连结构件在长度方向上等分割的位置。

4.根据权利要求1、2或3所述的层叠体的剥离装置，其中，

所述连结构件借助缓冲构件安装于所述挠性板。

5.一种层叠体的剥离方法，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其中，

该层叠体的剥离方法包括：

支承工序，利用支承部支承所述层叠体的所述第1基板；

吸附工序，利用挠性板的吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及

剥离工序，利用多个可动体并借助多根连结构件使所述挠性板挠性变形而使所述层叠体的所述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离。

6.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有：功能层形成工序，对于将第1基板和第2基板以能够剥离的方式粘贴而成的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其中，

所述分离工序具有：

支承工序，利用支承部支承所述层叠体的所述第1基板；

吸附工序，利用挠性板的吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及

剥离工序，利用多个可动体并借助多根连结构件使所述挠性板挠性变形而使所述层叠体的所述第2基板自一端侧朝向另一端侧依次挠性变形，从而将所述第2基板自所述第1基板依次剥离。