CN105868736A - 感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端，其中，感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：贴合部，贴合部的下表面适于与柔性电路板贴合；以及喷涂部，喷涂部与贴合部相连且位于贴合部的上方，喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘。根据本发明的指纹识别模组的感应芯片，通过将感应芯片设置成包括贴合部和喷涂部，并使贴合部与柔性电路板贴合以实现感应芯片与柔性电路板的电连接，使喷涂部做喷涂处理以增加指纹识别模组的外观的美观性。同时，通过使喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘可以在加工感应芯片的过程中保护感应芯片不受损坏，提高感应芯片工作的可靠性。

Description

感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端。

背景技术

指纹识别模组在各种电子产品中的应用越来越广泛。为了达到美观效果，会在指纹识别模组的表面做外观处理。相关技术中，表面处理包括喷涂和表面贴附装饰性薄片(如：玻璃，蓝宝石，陶瓷片等)。但是喷涂只能做哑光喷涂，因高光喷涂在贴片过回流焊的高温后，表面油墨会偏色，附着力变差，产生橘皮等外观不良。表面贴附装饰片也可以做到高光效果，但相比高光喷涂加工工艺复杂，不良率升高，且增加的装饰片也带来成本的增加，并且表面贴附物加大了手指到感应芯片的距离，导致感应效果下降。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种指纹识别模组的感应芯片，所述指纹识别模组的感应芯片具有结构简单，加工方便的优点。

本发明还提出一种指纹识别模组，所述指纹识别模组包括上述感应芯片。

本发明又提出一种指纹识别模组的制造方法，所述指纹识别模组的制造方法应用于上述指纹识别模组。

本发明又提出一种移动终端，所述移动终端包括上述指纹识别模组。

根据本发明第一方面实施例的指纹识别模组的感应芯片，所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：贴合部，所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合；以及喷涂部，所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方，所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。

根据本发明实施例的指纹识别模组的感应芯片，通过将感应芯片设置成包括贴合部和喷涂部，并使贴合部与柔性电路板贴合以实现感应芯片与柔性电路板的电连接，使喷涂部做喷涂处理以增加指纹识别模组的外观的美观性。同时，通过使喷涂部的外周缘超出贴合部的外周缘可以在加工感应芯片的过程中保护感应芯片不受损坏，提高感应芯片工作的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述贴合部的下表面为SMT焊锡面。

根据本发明第二方面实施例的指纹识别模组，包括：基环，所述基环具有贯穿其的中心孔；感应芯片，所述感应芯片为根据权利要求1或2所述的指纹识别模组的感应芯片，且所述感应芯片嵌设在所述中心孔内；以及柔性电路板，所述柔性电路板贴合在所述贴合部的下表面上。

根据本发明实施例的指纹识别模组，通过使柔性电路板贴合在感应芯片的贴合部的下表面上，可以实现感应芯片与柔性电路板之间的电连接，感应芯片可以将其感知的指纹信息传送到柔性电路板上，提高指纹识别模组工作的可靠性。

根据本发明的一些实施例，所述中心孔的下端具有倒角。

根据本发明的一些实施例，所述基环的下表面与所述贴合部的下表面平齐。

可选地，所述柔性电路板的至少部分上表面与所述基环的下表面贴合。

根据本发明的一些实施例，还包括：补强钢片，所述补强钢片贴合在所述柔性电路板的下表面上。

根据本发明第三方面实施例的指纹识别模组的制造方法，所述指纹识别模组为上述指纹识别模组，所述制造方法包括如下步骤：S10：加工预切片，所述预切片包括被切割部和所述感应芯片，所述被切割部环绕在所述喷涂部的外周缘处；S20：对所述喷涂部的上表面喷涂；S30：切割所述预切片以使所述被切割部与所述感应芯片分离。

根据本发明实施例的指纹识别模组的制造方法，通过先加工预切片，即先进行贴片处理，再进行喷涂，避免先喷涂再贴片使高光喷涂在贴片过回流焊的高温后，表面油墨会偏色，附着能力变差，产生橘皮等外观不良的情况，同时将上表面存在积油的被切割部切割掉，可以提高指纹识别模组的工作的可靠性和美观性。该方法工艺简单，可实现性强且成本低。

根据本发明的一些实施例，在步骤S30中还包括以下子步骤：S31：在所述喷涂部的下方与所述喷涂部相邻的位置处设置遮挡钢片；S32：切除所述被切割部。

可选地，在步骤S31中，采用激光工艺切除所述被切割部。

根据本发明第四方面实施例的移动终端，包括上述指纹识别模组。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置上述指纹识别模组可以提高移动终端的美观性。

附图说明

图1是根据本发明实施例的指纹识别模组的爆炸图；

图2是图1中所示的指纹识别模组的剖面图；

图3是根据本发明实施例的感应芯片的结构示意图；

图4是图3中所示的感应芯片的剖面图；

图5是图1中所示的感应芯片与柔性电路板的装配示意图；

图6是图5中所示的感应芯片和柔性电路板的剖面图；

图7是图5中所示的感应芯片和柔性电路板的另一个角度示意图，其中感应芯片与柔性电路板之间设有遮挡钢片；

图8是图7中所示的感应芯片和柔性电路板的剖面图。

附图标记：

指纹识别模组100，

基环1，中心孔11，倒角12，

感应芯片2，贴合部21，喷涂部22，被切割部23，

柔性电路板3，补强钢片4，遮挡钢片5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1-图8描述根据本发明实施例的指纹识别模组100的感应芯片2、指纹识别模组100、指纹识别模组100的制造方法和移动终端。

如图1和图2所示，根据本发明第一方面实施例的指纹识别模组100的感应芯片2适于贴合至柔性电路板3上且包括贴合部21和喷涂部22。其中，贴合部21的下表面适于与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接，喷涂部22与贴合部21相连且位于贴合部21的上方，喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘。喷涂部22的上表面可以喷涂喷涂层，例如做高光喷涂以增加指纹识别模组100的美观性。另外喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以防止喷涂部22在加工时损坏位于下部的贴合部21，从而保证感应芯片2工作的可靠性。

根据本发明实施例的感应芯片2，通过将感应芯片2设置成包括贴合部21和喷涂部22，并使贴合部21与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接，使喷涂部22做喷涂处理以增加指纹识别模组100的外观的美观性。同时，通过使喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以在加工感应芯片2的过程中保护感应芯片2不受损坏，提高感应芯片2工作的可靠性。

在本发明的一些实施例中，贴合部21的下表面为SMT(表面贴装技术)焊锡面。由此便于感应芯片2与柔性电路板3的贴合，从而提高生产效率。

如图1和图2所示，根据本发明第二方面实施例的指纹识别模组100，包括基环1、感应芯片2和柔性电路板3。

具体地，基环1具有贯穿其的中心孔11，感应芯片2为上述指纹识别模组100的感应芯片2，且感应芯片2嵌设在中心孔11内，柔性电路板3贴合在贴合部21的下表面上。基环1可以对指纹识别模组100起到支撑、装饰的作用，从而可以提高指纹识别模组100的结构强度和外形美观性，柔性电路板3与贴合部21的下表面贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接，可以将感应芯片2感应到的指纹信息传送到柔性电路板3上。

根据本发明实施例的指纹识别模组100，通过使柔性电路板3贴合在感应芯片2的贴合部21的下表面上，便于实现感应芯片2与柔性电路板3之间的电连接，感应芯片2可以将其感知的指纹信息传送到柔性电路板3上，提高指纹识别模组100工作的可靠性。

另外，通过将感应芯片2设置成包括贴合部21和喷涂部22，并使贴合部21与柔性电路板3贴合以实现感应芯片2与柔性电路板3的电连接，使喷涂部22做喷涂处理以增加指纹识别模组100的外观的美观性。同时，通过使喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘可以在加工感应芯片2的过程中保护感应芯片2不受损坏，提高感应芯片2工作的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，中心孔11的下端具有倒角12。倒角12可以起到导引的作用，便于感应芯片2从下至上安装至中心孔11内。可选地，如图2所示，基环1的下表面与贴合部21的下表面平齐。由此便于将基环1与感应芯片2一起贴合在一个部件上，防止由于基环1的下表面与贴合部21的下表面不平齐而导致贴合效果较差，从而保证感应芯片2和基环1及与其连接的连接件之间贴合的可靠性。进一步地，如图2所示，柔性电路板3的至少部分上表面与基环1的下表面贴合。例如，在图2所示的示例中，柔性电路板3的中间部位的上表面与感应芯片2的贴合部21的下表面贴合，柔性电路板3的靠近外周缘的部分的上表面与基环1的下表面贴合。由此可以将基环1、感应芯片2与柔性电路板3贴合在一起，提高指纹识别模组100的工作的可靠性及美观性。

优选地，如图1和图2所示，指纹识别模组100还包括补强钢片4，补强钢片4贴合在柔性电路板3的下表面上。由此，补强钢片4可以起到固定柔性电路板3的作用，防止柔性电路板3发生弯折，从而保证指纹识别模组100工作的可靠性。

如图3-图8所示，根据本发明第三方面实施例的指纹识别模组100的制造方法，指纹识别模组100为上述指纹识别模组100，制造方法包括如下步骤：

S10：加工预切片，预切片包括被切割部23和感应芯片2，被切割部23环绕在喷涂部22的外周缘处，需要说明的是，加工预切片工艺为将感应芯片2和柔性电路板3进行贴片处理；

S20：对喷涂部22的上表面喷涂，例如可以对喷涂部22的上表面进行高光喷涂以提高指纹识别模组100的美观性；

S30：切割预切片以使被切割部23与感应芯片2分离，需要说明的是，当对喷涂部22进行喷涂处理时，被切割部23的上表面会产生积油，将被切割部23与感应芯片2分离可以提高感应芯片2工作的可靠性。例如，可以沿图8中的箭头所指的部位进行切割以使感应芯片2和被切割部23分离。

根据本发明实施例的指纹识别模组100的制造方法，通过先加工预切片，即先进行贴片处理，再进行喷涂，避免先喷涂再贴片使高光喷涂在贴片过回流焊的高温后，表面油墨会偏色，附着能力变差，产生橘皮等外观不良的情况，同时将上表面存在积油的被切割部23切割掉，可以提高指纹识别模组100的工作的可靠性和美观性。该方法工艺简单，可实现性强且成本低。

在本发明的一些实施例中，如图7和图8所示，在步骤S30中还包括以下子步骤：

S31：在喷涂部22的下方与喷涂部22相邻的位置处设置遮挡钢片5；

S32：切除被切割部23。

由此，在切割被切割部23时，在喷涂部22的下方设置遮挡钢片5以隔离被切割部23和柔性电路板3，可以防止切割到位于感应芯片2下方的柔性电路板3，从而保护柔性电路板3不受损坏，保证指纹识别模组100工作的可靠性。当被切割部23切割完成后，可以将遮挡钢片5取走。

可选地，在步骤S31中，采用激光工艺切除被切割部23。激光工艺切割质量高、效率高、速度快，可以提高指纹识别模组100的产品质量和生产效率。

根据本发明第四方面实施例的移动终端，包括上述指纹识别模组100，通过设置上述指纹识别模组100可以提高移动终端的美观性。

下面参考图1-图8描述根据本发明一个具体实施例的移动终端，下述描述只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

根据本发明实施例的移动终端包括指纹识别模组100，其中，如图1和图2所示，指纹识别模组100包括基环1、感应芯片2、柔性电路板3和补强钢片4。

具体地，基环1具有贯穿其的中心孔11，中心孔11的横截面的外轮廓线形成为长圆形。这里，“中心孔11的横截面”是指中心孔11在的垂直于其轴线的平面上的截面。另外，还需要说明的是，“长圆形”可以定义为：选取圆上位于同一直径上的两点或选取圆上关于圆心对称的两段弧线，沿直线或弧线对圆进行拉伸形成的图形。例如，长圆形可以为如图1所示的长圆形，当然，长圆形也可以形成为椭圆形。基环1可以对指纹识别模组100起到支撑、装饰的作用，从而可以提高指纹识别模组100的结构强度和外形美观性。

感应芯片2设在中心孔11内，感应芯片2包括贴合部21和喷涂部22，贴合部21的下表面为SMT焊锡面且与柔性电路板3贴合，喷涂部22与贴合部21相连且位于贴合部21的上方，喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘且与中心孔11的内周壁贴合。中心孔11的下端具有倒角12，由此便于感应芯片2从下至上安装入中心孔11内。

柔性电路板3大体型成为长圆形，柔性电路板3的中间部位与感应芯片2的贴合部21的下表面贴合，柔性电路板3的靠近外周缘的部分与基环1的下表面贴合，由此可以将柔性电路板3、感应芯片2和基环1贴合在一起。另外，基环1的下表面与感应芯片2的贴合部21的下表面平齐，由此可以提高基环1和感应芯片2与柔性电路板3贴合的质量。

补强钢片4的形状与柔性电路板3的形状相同，补强钢片4贴合在柔性电路板3的下表面上，可以起到固定柔性电路板3的作用，防止柔性电路板3发生弯折，从而提高指纹识别模组100工作的可靠性。

如图3-图8所示，指纹模组的制造方法，可以先做感应芯片2与柔性电路板3的贴片处理，再进行感应芯片2的喷涂处理。

首先，可以利用CNC(数控机床)将感应芯片2切割出贴合部21，在感应芯片2的上方预留出大面积的喷涂区，喷涂区包括喷涂部22和被切割部23，其中被切割部23环绕在喷涂部22的外周缘；然后，将切割后的感应芯片2贴片在柔性电路板3上；再在喷涂区进行表面喷涂(如图5和图6所示)；最后，将上表面存在积油的被切割部23切割以使其与感应芯片2分离，其中，为了在切割的过程中不损坏柔性电路板3，在感应芯片2和柔性电路板3之间垫遮挡钢片5(如图7和图8所示)，同时，感应芯片2的喷涂部22的外周缘超出贴合部21的外周缘，可以避免切割时贴合部21被切割，从而保证指纹识别模组100工作的可靠性。

根据本发明实施例的指纹识别模组100的制造方法，通过先加工预切片，即先进行贴片处理，再进行喷涂，避免先喷涂再贴片使高光喷涂在贴片过回流焊的高温后，表面油墨会偏色，附着能力变差，产生橘皮等外观不良的情况，同时将上表面存在积油的被切割部23切割掉，可以提高指纹识别模组100的工作的可靠性和美观性。该方法工艺简单，可实现性强且成本低。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种指纹识别模组的感应芯片，其特征在于，所述感应芯片适于贴合至柔性电路板上且包括：

贴合部，所述贴合部的下表面适于与所述柔性电路板贴合；以及

喷涂部，所述喷涂部与所述贴合部相连且位于所述贴合部的上方，所述喷涂部的外周缘超出所述贴合部的外周缘。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述贴合部的下表面为SMT焊锡面。

3.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

基环，所述基环具有贯穿其的中心孔；

感应芯片，所述感应芯片为根据权利要求1或2所述的指纹识别模组的感应芯片，且所述感应芯片嵌设在所述中心孔内；以及

柔性电路板，所述柔性电路板贴合在所述贴合部的下表面上。

4.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述中心孔的下端具有倒角。

5.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述基环的下表面与所述贴合部的下表面平齐。

6.根据权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述柔性电路板的至少部分上表面与所述基环的下表面贴合。

7.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，还包括：补强钢片，所述补强钢片贴合在所述柔性电路板的下表面上。

8.一种指纹识别模组的制造方法，其特征在于，所述指纹识别模组为根据权利要求3-7中任一项所述的指纹识别模组，所述制造方法包括如下步骤：

S10：加工预切片，所述预切片包括被切割部和所述感应芯片，所述被切割部环绕在所述喷涂部的外周缘处；

S20：对所述喷涂部的上表面喷涂；

S30：切割所述预切片以使所述被切割部与所述感应芯片分离。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，在步骤S30中还包括以下子步骤：

S31：在所述喷涂部的下方与所述喷涂部相邻的位置处设置遮挡钢片；

S32：切除所述被切割部。

10.根据权利要求9所述的指纹识别模组的制造方法，其特征在于，在步骤S31中，采用激光工艺切除所述被切割部。

11.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求3-7中任一项所述的指纹识别模组。