CN105848907A - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

提供一种印相残渣不易附着的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上且具有从基板(7)向上方突出的突出部(13b)的蓄热层(13)；设置在突出部(13b)上的多个发热部(9)；和设置在基板(7)上且与多个发热部(9)电连接的多个电极，多个发热部(9)配置在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的下游侧，电极在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面和上表面相交而成的第1角部(8)，在剖视观察时，将从突出部(13b)的顶部(13b1)向下方垂下的虚拟线与基板(7)的交点和第1角部(8)连结起来的虚拟线自基板(7)倾斜的倾斜角为75°以下，由此印相残渣不易附着。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者视频打印机等印相设备，提出了各种热敏头。例如，已知如下热敏头，该热敏头具备：基板；设置在基板上且具有从基板向上方突出的突出部的蓄热层；设置在突出部上的多个发热部；以及设置在基板上且与多个发热部电连接的多个电极(参照专利文献1)。并且，电极具有：上表面；面向记录介质的输送方向的侧面；以及侧面与上表面相交而成的第1角部。

近年，提出了将多个发热部配置在比突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的下游侧的热敏头，由此，能够使热敏头高画质化、高速化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-138484号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若将多个发热部配置在比突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的下游侧，则第1角部会形成在突出部的顶部上。在突出部的顶部，来自压印辊的按压力最大，从而在第1角部有可能会附着从记录介质剥离的印相残渣。

用于解决课题的手段

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；设置在所述基板上且具有从所述基板向上方突出的突出部的蓄热层；设置在所述突出部上的多个发热部；以及设置在所述基板上且与多个所述发热部电连接的多个电极。此外，多个所述发热部配置在比所述突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的下游侧。此外，所述电极在比所述突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向所述记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面与所述上表面相交而成的第1角部。此外，在剖视观察时，将从所述突出部的顶部向下方垂下的虚拟线与所述基板的交点和所述第1角部连结起来的虚拟线自所述基板倾斜的倾斜角为75°以下。

此外，本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述的热敏头；将记录介质输送至多个发热部上的输送机构；以及将记录介质按压在多个发热部上的压印辊。

发明效果

根据本发明，能够降低在热敏头上附着印相残渣的可能性。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖视图。

图3是将图1所示的热敏头的发热部附近放大表示的俯视图。

图4是图3所示的II-II线剖视图。

图5是图3所示的III-III线剖视图。

图6是表示本发明的第1实施方式所涉及的热敏打印机的示意图。

图7是将本发明的第2实施方式所涉及的热敏头的发热部附近放大表示的俯视图。

图8是将本发明的第3实施方式所涉及的热敏头的发热部附近放大表示的俯视图。

图9是将本发明的第4实施方式所涉及的热敏头的第1角部附近放大表示的俯视图。

图10是将本发明的第5实施方式所涉及的热敏头的第1角部附近放大表示的俯视图。

具体实施方式

<第1实施方式>

以下，参照图1～5来说明热敏头X1。另外，在图1中，用点划线表示了配置FPC5的区域。此外，在图1中，用点划线表示了配置保护层25、覆盖层27以及覆盖部件29的区域。另外，在图3中，用点划线表示了突出部13b的顶部13b1、边缘部13b2、13b3，在图7、8中也是同样的。

热敏头X1具备：散热体1；配置在散热体1上的头基体3；以及与头基体3连接的柔性印刷布线板5(以下称为FPC5)。

散热体1形成为板状，俯视观察下呈长方形状。散热体1具有板状的基部1a和从基部1a突出的突起部1b。散热体1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有对头基体3的发热部9所产生的热量之中无助于印相的热量进行散热的功能。此外，在基部1a的上表面通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)而粘接了头基体3。

头基体3在俯视观察下形成为板状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各部件。头基体3具有按照从外部供给的电信号而在记录介质(未图示)上进行印字的功能。

FPC5与头基体3电连接，是具有向头基体3供给电流以及电信号的功能的布线基板。FPC5在绝缘性的树脂层的内部设置有多个被图案化后的印刷布线(未图示)，印刷布线的一端部从树脂层露出，另一端部与连接器31电连接。

印刷布线经由接合件23而与头基体3的连接电极21连接。由此，头基体3与FPC5被电连接。作为接合件23，能够例示焊料或者电绝缘性的树脂中混入导电性粒子而成的各向异性导电膜(ACF)。

另外，作为布线基板而表示了利用FPC5的例子，但也可以不使用具有挠性的FPC5，而使用硬质的布线基板。作为硬质的印刷布线基板，能够例示玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。此外，也可以通过将连接器31与头基体3直接接合来电连接头基体3与外部。

以下，说明构成头基体3的各部件。

基板7在俯视观察下呈矩形状，具有一条长边7a、另一条长边7b、一条短边7c以及另一条短边7d。基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面，形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和突出部13b。基底部13a形成为遍及基板7的上表面的整个区域。突出部13b沿着多个发热部9的排列方向(以下有时称为主扫描方向)而带状地延伸，剖面呈大致半椭圆形状。

突出部13b发挥功能，以将进行印相的记录介质良好地推压在形成于发热部9上的保护层25上。突出部13b具备顶部13b1、边缘部13b2和边缘部13b3。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成，通过暂时性蓄积由发热部9产生的热量的一部分，从而能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间。由此，能够提高热敏头X1的热响应特性。例如，通过以往周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂覆于基板7的上表面，并对其进行烧制，由此来形成蓄热层13。

电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有公共电极17、折返电极18、单个电极19以及连接电极21。电阻层15被图案化为与公共电极17、折返电极18、单个电极19以及连接电极21相同的形状，在折返电极18与公共电极17或单个电极19之间具有露出了电阻层15的露出区域。

如图1所示，电阻层15的露出区域在蓄热层13的突出部13b上排列为列状，各露出区域构成了发热部9。发热部9具备第1发热部9a、第2发热部9b、第3发热部9c以及第4发热部9d。为了便于说明，多个发热部9在图1中被简化记载，但例如以100dpi～2400dpi(dot perinch；每英寸点数)等的密度被配置。

电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，发热部9通过焦耳发热来发热。

如图1、2所示，在电阻层15的上表面，设置有多个公共电极17、多个折返电极18、多个单个电极19以及多个连接电极21。这些公共电极17、单个电极19以及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任一种金属或它们的合金来形成。

公共电极17与FPC5、第2发热部9b以及第3发热部9c连接。因此，第2发热部9b和FPC5通过公共电极17被连接，并且第3发热部9c和FPC5通过公共电极17被连接。

公共电极17具有窄幅部6，通过窄幅部6而形成了第1角部8。窄幅部6被构成为：宽度小于将与第2发热部9b连接的连接部17a的宽度和与第3发热部9c连接的连接部17a的宽度加起来得到的长度。此外，公共电极17通过分支部而分支为两部分，分支出的一个公共电极17的连接部17a与第2发热部9b连接，分支出的另一个公共电极17的连接部17a与第3发热部9c连接。并且，通过公共电极17的分支部17a而形成了第3角部14。

折返电极18具有第1折返电极18a和第2折返电极18b。折返电极18将相邻的发热部9电连接。第1折返电极18a具有第1连接部18a1和第2连接部18a2，通过第1连接部18a1而一端部与第1发热部9a连接，通过第2连接部18a2而另一端部与第2发热部9b连接。第2折返电极18b具有第1连接部18b1和第2连接部18b2，通过第1连接部18b1而一端部与第3发热部9c连接，通过第2连接部18b2而另一端部与第4发热部9d连接。第1折返电极18a在俯视观察下呈C字形状。并且，对第1折返电极18a的第1连接部18a1和第2连接部18a2进行连结的侧壁形成了第4角部16。在第2折返电极18b中也是同样的。

单个电极19具有第1单个电极19a和第2单个电极19b。单个电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动IC11连接，由此将各发热部9与驱动IC11之间电连接。第1单个电极19a与第1发热部9a连接，第2单个电极19a与第4发热部9d连接。单个电极19具有宽幅部4，通过宽幅部4而形成了第2角部10。

多个连接电极21的一端部与驱动IC11连接，另一端部与FPC5连接，由此将驱动IC11与FPC5之间电连接。与各驱动IC11连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。

如图1所示，驱动IC11与多个发热部9的各组对应地配置，并且与单个电极19和连接电极21连接。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换部件即可。

上述的电阻层15、公共电极17、折返电极18、单个电极19以及连接电极21，例如在通过例如溅射法等以往周知的薄膜成型技术将构成各部件的材料层依次层叠于蓄热层13上之后，通过以往周知的光刻法等将层叠体加工成给定的图案，由此来形成。另外，公共电极17、折返电极18、单个电极19以及连接电极21能够通过相同的工序来同时形成。

在基板7的上表面所形成的蓄热层13上，从主扫描方向的一端至另一端设置有保护层25，保护层25被形成为：从基板7的一条长边7a覆盖至发热部9、公共电极17、折返电极18以及单个电极19的一部分。

保护层25用于保护发热部9、公共电极17、折返电极18以及单个电极19的被覆盖的区域，使这些区域不会受到由于大气中包含的水分等的附着而引起的腐蚀、或者由于与进行印相的记录介质的接触而引起的磨损。保护层25能够利用SiN、SiO、SiON、SiC或者类金刚石碳等形成，可以由单层来构成保护层25，也可以将这些层层叠来构成保护层25。这样的保护层25能够利用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作。

此外，在基板7的上表面所形成的蓄热层13的基底部13a上，形成有局部地覆盖公共电极17、单个电极19以及连接电极21的覆盖层27。另外，在图1中，为了便于说明，用点划线表示了覆盖层27的形成区域。覆盖层27在搭载驱动IC11的位置未被设置，在搭载驱动IC11的位置具有开口。

覆盖层27用于保护公共电极17、单个电极19以及连接电极21的被覆盖的区域，使这些区域不会受到由于与大气的接触而引起的氧化、或者由于大气中包含的水分等的附着而引起的腐蚀。覆盖层27为了更可靠地进行公共电极17以及单个电极19的保护，如图2所示那样形成为与保护层25的端部重叠。覆盖层27能够通过对例如环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等树脂材料利用丝网印刷法等厚膜成型技术来形成。

覆盖部件29为了覆盖并密封多个驱动IC11而设置，具有保护驱动IC11、以及保护驱动IC11、公共电极17和单个电极19的连接部的功能。覆盖部件29在基板7的长边方向上设置成带状，以在覆盖层27的开口部一次性覆盖多个驱动IC11。作为覆盖部件29，能够例示由环氧树脂或者硅树脂等树脂构成的覆盖部件29。

利用图3～5来详细说明公共电极17、折返电极18以及单个电极19。另外，在图3中省略了保护层25以及覆盖层27的图示。

热敏头X1在主扫描方向上具备第1发热部9a、第2发热部9b、第3发热部9c以及第4发热部9d。第1发热部9a、第2发热部9b、第3发热部9c以及第4发热部9d设置在蓄热层13上，排列在比蓄热层13的突出部13b的顶部13b1更靠记录介质的输送方向S(以下有时称为输送方向S)的下游侧。

构成热敏头X1的电极具有第1折返电极18a、第2折返电极18b、第1单个电极19a、第2单个电极19b、公共电极17和连接电极(未图示)。

第1发热部9a的一侧连接着第1折返电极18a，另一侧连接着第1单个电极19a。第2发热部9b的一侧连接着第1折返电极18a，另一侧连接着公共电极17。第3发热部9c的一侧连接着第2折返电极18b，另一侧连接着公共电极17。第4发热部9d的一侧连接着第2折返电极18b，另一侧连接着第2单个电极19b。相邻的电极彼此之间隔着间隙12而分离开。

因此，第1发热部9a与第2发热部9b被电串联连接，第3发热部9c与第4发热部9d被电串联连接，第1发热部9a与第3发热部9c被电并联连接。

第1单个电极19a、公共电极17和第2单个电极19b以大致同等的宽度与发热部9连接。由此，使发热部9的热释放至各个电极的热量接近均匀。

公共电极17具有与第2发热部9b连接的连接部17a和与第3发热部9c连接的连接部17a，这些连接部17a通过窄幅部6而被一体连接。此外，公共电极17形成了第1角部8和第3角部14。

窄幅部6被形成为：短于将与第2发热部9b连接的连接部17a的宽度和与第3发热部9c连接的连接部17a的宽度合计得到的长度。由此，公共电极17的窄幅部6的宽度、第1单个电极19a的宽幅部4的宽度、以及第2单个电极19b的宽幅部4的宽度成为大致相同的长度。由此，能够使主扫描方向上的记录介质与热敏头X1的接触状态接近均匀。

第1单个电极19a以及第2单个电极19b具有朝向相邻的公共电极17突出的宽幅部4。因此，第1单个电极19a以及第2单个电极19b通过宽幅部4而成为宽度变宽的构成。此外，第1单个电极19a以及第2单个电极19b形成了第2角部10。

第1折返电极18a具有与第1发热部9a连接的第1连接部18a1和与第2发热部9a连接的第2连接部18a2。此外，第2折返电极18b具有与第3发热部9c连接的第1连接部18b1和与第4发热部9d连接的第2连接部18b2。此外，折返电极18形成了第4角部16。

第1角部8是与第2发热部9b连接的连接部17a的上表面和面向输送方向S的侧面相交而形成的。此外，第1角部8是与第3发热部9c连接的连接部17a的上表面和面向输送方向S的侧面相交而形成的。因此，在间隙12处，从作为输送方向S的上游侧的图3右侧观察，第1角部8向上方突出了与公共电极17的连接部17a的厚度相应的量，从而由面向输送方向S的侧面、上表面和蓄热层13形成了阶梯。

第1角部8配置在比发热部9以及顶部13b1更靠输送方向S的上游侧。如图4所示，在热敏头X1中，从突出部13b的顶部13b1向下方垂下的虚拟线i1与基板7具有交点C。第1角部8设置在：将交点C与第1角部8连结起来的虚拟线i2从基板7倾斜的倾斜角θ1为75°以下的位置。由此，第1角部8形成在突出部13的边缘13b3侧。因此，第1角部8形成在比顶部13b1低的位置。

第2角部10是宽幅部4的上表面和侧面相交而形成的。因此，从作为输送方向S的上游侧的图3右侧观察，向下方下降了与第1单个电极19a或第2单个电极19b的厚度相应的量，从而由侧面、上表面和蓄热层13形成了阶梯。

第3角部14由公共电极17的与第2发热部9b连接的连接部17a、和公共电极17的与第3发热部9c连接的连接部17a进行分支的部分来形成，通过进行分支的部分的上表面和侧面相交而形成。因此，从作为输送方向S的上游侧的图3右侧观察，向下方下降了与连接部17a的厚度相应的量，从而由面向输送方向S的侧面、上表面和蓄热层13形成了阶梯。

第4角部16由对第1折返电极18a的第1连接部18a1与第2连接部18a2进行连结的部分形成，通过对第1连接部18a1与第2连接部18a2进行连结的部分的上表面和面向输送方向S的侧面相交而形成。因此，从作为输送方向S的上游侧的图3右侧观察，向上方突出了与第1折返电极18a的厚度相应的量，从而由面向输送方向S的侧面、上表面和蓄热层13形成了阶梯。

在此，第1角部8配置在输送方向S的下游侧的间隙12，向上方突出。因此，通过记录介质的输送，在产生了墨带残渣或者纸残渣等印相残渣的情况下，若印相残渣被与记录介质一起输送，则有可能在第1角部8蓄积印相残渣。

针对上述情况，第1角部8设置在从基板7倾斜的倾斜角θ1为75°以下的位置。因此，第1角部8被设置在突出部13b的边缘13b3侧，从而第1角部8被设置在距基板7的高度比顶部13b1低的位置。因此，即使在印相残渣被与记录介质一起输送的情况下，也能够降低在第1角部8蓄积印相残渣的可能性。

压印辊(未图示)向突出部13b施加的按压力在顶部13b1变得最大，随着朝向边缘13b2、13b3而变小。为此，第1角部8设置在从基板7倾斜的倾斜角θ1为75°以下的位置，从而对第1角部8的按压力变小，能够降低在热敏头X1上附着印相残渣的可能性。

此外，若记录介质接触到第1角部8，则存在记录介质被角部切削而产生印相残渣的可能性，但第1角部8设置在从基板7倾斜的倾斜角θ1为75°以下的位置，从而能够降低第1角部8和记录介质接触的可能性。

此外，优选从基板7倾斜的倾斜角θ1为35°以上且75°以下。由此，能够抑制第1角部8过于靠近突出部13b的边缘13b3。其结果，能够确保与曝光的精度下降的突出部13b的边缘13b3之间的距离，从而能够形成精细的电极图案。

此外，优选从基板7倾斜的倾斜角θ1为40°以上且60°以下。由此，能够降低在第1角部8蓄积印相残渣的可能性，并且能够形成精细的电极图案。

此外，与公共电极17相邻的第1单个电极19a具有至少一部分与第1角部8相对的第2角部10，第2角部10设置在比第1角部8更靠输送方向S的上游侧，因此配置成从输送方向S的上游侧观察时第2角部10遮盖第1角部8的一部分，从而能够降低在第1角部8蓄积印相残渣的可能性。

即，宽幅部4的突出部设置为填埋间隙12，若从第1角部8起观察输送方向的上游侧，则形成有第2角部10以及宽幅部4。因此，能够降低印相残渣进入间隙12的可能性。其结果，能够降低在第1角部8蓄积印相残渣的可能性。

此外，优选第2角部10设置为在输送方向S上与第1角部8相对，优选在输送方向S上第1角部8与第2角部10相对的区域为第1角部8的宽度的50％以上。由此，能够降低印相残渣进入间隙12的可能性。

此外，在俯视观察时，第2角部10设置为在输送方向S上与第1角部8相邻。由此，能够由第2角部10来分散在第1角部8处产生的按压力，从而能够减小在第1角部8处产生的按压力。其结果，能够降低在第1角部8蓄积印相残渣的可能性。

第2角部10设置在：将交点C与第2角部10连结起来的虚拟线i3从基板7倾斜的倾斜角θ2为75°以下的位置。因此，第2角部10被配置在边缘部13b3侧，从而能够降低第2角部10上设置的保护层25以及覆盖层27妨碍记录介质的输送的可能性。

第3角部14设置在比第1角部8以及第2角部10更靠输送方向S的下游侧，且设置在比顶部13b1更靠上游侧，并且形成为向下方下降。因此，能够使记录介质和热敏头X1的接触面积减少与设置了第3角部14相应的量。由此，能够降低发生粘附(sticking)的可能性。

此外，公共电极17具有第1角部8，第1角部8由窄幅部6形成。因此，能够在由窄幅部6产生的间隙12处形成单个电极19的宽幅部4。由此，能够使第1单个电极19a的宽幅部4的宽度、公共电极17的窄幅部6的宽度以及第2单个电极19b的宽幅部4的宽度大致均等。

另外，在副扫描方向上进行剖视观察时，将交点C与第1角部8连结起来的虚拟线i2是将第1角部8与交点C连结起来的线段。此外，在副扫描方向上进行剖视观察时，将交点C与第2角部10连结起来的虚拟线i3是将第2角部10与交点C连结起来的线段。因此，倾斜角θ1、θ2能够通过在副扫描方向上拍摄剖面照片并描绘虚拟线i1、i2、i3来测量。

保护层25覆盖第1发热部9a、第2发热部9b、第3发热部9c、第4发热部9d、折返电极18、公共电极17的一部分和单个电极19的一部分。并且，在第1角部8以及第2角部10上设置有保护层25。

因此，保护层25成为进入第1角部8与第2角部10之间的间隙12的构成，能够提高保护层25与公共电极17以及单个电极19的密接性，从而能够降低保护层25剥离的可能性。

此外，第1角部8以及第2角部10设置在突出部13b上，并且配置在顶部13b1与边缘部13b3之间。而且，由于在第1角部8以及第2角部10上设置有保护层25，因此即使在第1角部8以及第2角部10处产生了高的按压力的情况下，由于保护层25与公共电极17以及单个电极19的密接性高，因此也能够降低保护层25剥离的可能性。

特别是，在为了使保护层25的表面变得光滑而进行研磨处理的热敏头X1中，能够降低保护膜25剥离的可能性，因而是适合的。为此，优选在进行研磨处理的区域内形成第1角部8以及第2角部10。

此外，在保护层25上设置有覆盖层27，覆盖层27设置在第1角部8以及第2角部10上。因此，在第1角部8以及第2角部10上顺序设置有保护层25和覆盖层27。

由此，即使由于第1角部8以及第2角部10而在保护层25的表面产生了阶梯的情况下，也能通过覆盖层27来埋设保护层25的表面的阶梯。其结果，能够消除由第1角部8以及第2角部10而产生的保护层25的表面的阶梯，从而能够降低在热敏头X1上附着印相残渣的可能性。

下面，参照图6来说明热敏打印机Z1。图6所示的热敏打印机Z1被示意性示出，实际上，压印辊50远远大于热敏头X1，热敏头X1与记录介质的接触状态也与图6所示的状态不同。

本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、输送机构40、压印辊50、电源装置60和控制装置70。热敏头X1安装于热敏打印机Z1的框体(未图示)所设的安装部件80的安装面80a。

输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于在输送方向S上输送被转印墨液的显像纸等记录介质P，并输送至热敏头X1的位于多个发热部9上的保护层25上。

关于记录介质P，表示了具备被转印墨液的显像纸和被赋予了墨液的墨带R并通过热敏头X1而被印相的记录介质。另外，在使用感热纸来作为记录介质的情况下，不需要墨带R。

驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如能够使用电动机。输送辊43、45、47、49例如能够将由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体(未图示)通过由丁二烯橡胶等构成的弹性部件(未图示)进行覆盖来构成。

压印辊50具有将记录介质P按压在热敏头X1的位于发热部9上的保护层25上的功能。压印辊50配置为沿着与输送方向S正交的方向延伸，两端部被支承固定为能够在将记录介质P按压于发热部9上的状态下进行旋转。压印辊50例如能够将由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a通过由丁二烯橡胶等构成的弹性部件50b进行覆盖来构成。

电源装置60具有供给如上述那样用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70为了如上述那样选择性地使热敏头X1的发热部9发热，具有向驱动IC11供给对驱动IC11的动作进行控制的控制信号的功能。

热敏打印机Z1通过压印辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，并且一边通过输送机构40将记录介质P输送至发热部9上，一边通过电源装置60以及控制装置70选择性地使发热部9发热，由此对记录介质P进行给定的印相。

<第2实施方式>

利用图7来说明第2实施方式所涉及的热敏头X2。热敏头X2的第1单个电极119a、公共电极117和第2单个电极119b的构成与热敏头X1不同。关于其他部件是相同的，赋予了同样的符号。

第1单个电极119a以及第2单个电极119b具有朝向公共电极117突出的宽幅部104。宽幅部104配置为侧面面向输送方向S，并且侧面形成了向下方下降的第2角部110。宽幅部104的侧面设置为：相对于输送方向S，不正交而具有给定的角度地倾斜。

公共电极117具有：与第2发热部9b连接的连接部117a、与第3发热部9c连接的连接部117a、以及窄幅部106。宽幅部106连接着与第2发热部9b连接的连接部117a以及与第3发热部9c连接的连接部117a，并且宽度窄于与第2发热部9b连接的连接部117a以及与第3发热部9c连接的连接部117a的合计的宽度的长度。

窄幅部106配置为侧面面向输送方向S，并且侧面形成了向上方突出的第1角部108。窄幅部106的侧面设置为：相对于输送方向S，不正交而具有给定的角度地倾斜。

因此，即使在印相残渣进入到了热敏头X2的间隙112的情况下，印相残渣也会随着记录介质(未图示)的输送而在间隙112内被输送，从而印相残渣沿着第1角部108而被清扫至间隙112的外部。其结果，能够抑制在第1角部108蓄积印相残渣。

此外，在俯视观察时，优选第1角部108相对于输送方向S的倾斜角与第2角部110相对于输送方向S的倾斜角大致相等。换而言之，在俯视观察时，优选第1角部108与第2角部110大致平行。由此，在输送方向S上，能够将间隙112的间隔设为恒定，从而在输送方向S上能够使露出的蓄热层13的面积接近均匀。其结果，能够降低热敏头X2的温度分布的偏差。

<第3实施方式>

利用图8来说明第3实施方式所涉及的热敏头X3。

热敏头X3的发热部209、折返电极218、单个电极219以及公共电极217的形状与热敏头X1不同。热敏头X3的发热部209呈梯形的形状。并且，发热部209的附近处的折返电极218、单个电极219以及公共电极217的侧面在俯视观察时相对于输送方向S倾斜。

位于顶部13b1上的相邻的单个电极219与公共电极217之间的间隔La，小于位于比顶部13b1更靠输送方向S的上游侧的位置的相邻的单个电极219与公共电极217之间的间隔Lb。

由此，在压印辊(未图示)的按压力大的顶部13b1，成为印相残渣不易进入间隙212的构成。其结果，能够降低印相残渣停留在发热部219附近的可能性。

优选间隔La为间隔Lb的1.02～1.3倍。由此，能够降低印相残渣停留在发热部219附近的可能性。

此外，第1折返电极218a的与第1发热部219a连接的第1连接部218a1和第1折返电极218a的与第2发热部219b连接的第2连接部218a2之间的间隔Lc，比位于顶部13b1上的相邻的第1单个电极219a与公共电极217之间的间隔La宽。因此，从输送方向S的上游侧观察，间隙212的宽度增大。

由此，即使在印相残渣进入到了位于顶部13b1上的相邻的第1单个电极219a与公共电极217之间的间隙212的情况下，由于在输送方向S上间隙212增大，因此也能够将进入到间隙212的印相残渣清扫至外部。

优选间隔Lc为间隔La的1.02～1.03倍。由此，能够将进入到间隙212的印相残渣清扫至外部。

<第4实施方式>

利用图9来说明第4实施方式所涉及的热敏头X4。其中，图9对第1角部8以及第2角部310的附近进行了放大表示。

公共电极17在俯视观察时具有弯折部，在弯折部具有所述第1角部8。与公共电极17相邻的第2单个电极319b在俯视观察时具有弯曲部319c，在弯曲部319c具有第2角部10。另外，用虚线表示了第2角部310不弯曲时的第2单个电极319b的形状。

第1角部8设置在公共电极17的弯折部，第2角部310设置在第2单个电极319b的弯曲部319c，由此能够增大由第1角部8和第2角部310形成的间隙312的面积。

即，通过第2角部310弯曲，从而与如由虚线所示那样弯折的情况相比，能够增大第1角部8以及第2角部310的附近的间隙312的面积。因此，能够降低印相残渣在第1角部8以及第2角部310的附近处的间隙312中堵塞的可能性。

此外，通过第1角部8设置在弯折部，由此能够减小由公共电极17的面向输送方向S的侧面而产生的对印相残渣的流动的阻力。由此，能够将蓄积在第1角部8的印相残渣清扫至外部。

<第5实施方式>

利用图10来说明第5实施方式所涉及的热敏头X5。

公共电极在俯视观察时具有第1弯曲部417c，在第1弯曲部417c具有第1角部408，与公共电极417相邻的第2单个电极319b在俯视观察时具有第2弯曲部319c，在第2弯曲部319c具有第2角部310。并且，第1弯曲部417c的曲率小于第2弯曲部319c的曲率。另外，用虚线表示了第1角部408以及第2角部310未弯曲的形状。

通过具有第1弯曲部417c以及第2弯曲部319c，从而能够增大由第1角部408和第2角部310形成的间隙412的面积。

即，通过具有第1弯曲部417c以及第2弯曲部319c，从而与如虚线所示那样弯折的情况相比，能够增大第1角部408以及第2角部310的附近的面积。因此，能够降低印相残渣在第1角部408以及第2角部310的附近处的间隙412中堵塞的可能性。

此外，通过第1弯曲部417c的曲率小于第2弯曲部319c的曲率，从而能够在减小由公共电极17的面向输送方向S的侧面而产生的对印相残渣的流动的阻力的同时，增大第1角部408以及第2角部310的附近的面积。由此，能够将蓄积在第1角部408的印相残渣清扫至外部。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨则能够进行各种变更。例如，虽然示出使用了作为第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不限定于此，也可以将热敏头X2～X5用在热敏打印机Z1中。此外，还可以组合作为多个实施方式的热敏头X1～X5。

此外，作为热敏头X1～X3，虽然例示了通过折返电极18来连接相邻的发热部9的折返构造的热敏头，但并不限定于此。也可以采用在发热部9与一条长边7a之间具有从基板7的一条短边7c延伸至另一条短边7d的公共电极17的平面型的热敏头，还可以采用将发热部9设置在基板7的端面的端面型的热敏头。

符号说明

X1～X5 热敏头

Z1 热敏打印机

1 散热体

3 头基体

4 宽幅部

5 柔性印刷布线板

6 窄幅部

7 基板

8 第1角部

9 发热部

10 第2角部

11 驱动IC

12 第3角部

13 蓄热层

13b 突出部

14 第4角部

15 电阻层

17 公共电极

18 折返电极

19 单个电极

21 连接电极

23 接合件

25 保护层

27 覆盖层

29 覆盖部件

i1 第1虚拟线

i2 第2虚拟线

i3 第3虚拟线

Claims (11)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

蓄热层，设置在所述基板上，具有从所述基板向上方突出的突出部；

多个发热部，设置在所述突出部上；和

多个电极，设置在所述基板上，与多个所述发热部电连接，

多个所述发热部配置在比所述突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的下游侧，

所述电极在比所述突出部的顶部更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向所述记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面和所述上表面相交而成的第1角部，

在剖视观察时，将从所述突出部的顶部向下方垂下的虚拟线与所述基板的交点和所述第1角部连结起来的虚拟线自所述基板倾斜的倾斜角为75°以下。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述倾斜角为35°以上且75°以下。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

位于所述顶部上的相邻的所述电极彼此之间的间隔，小于位于比所述顶部更靠所述记录介质的输送方向的上游侧的所述突出部上的相邻的所述电极彼此之间的间隔。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其特征在于，

与具有所述第1角部的电极相邻的电极，具有至少一部分与所述第1角部相对的第2角部，

所述第2角部设置在比所述第1角部更靠所述记录介质的输送方向的上游侧。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏头，其特征在于，

多个所述发热部具备在主扫描方向上排列为相邻的第1发热部、第2发热部、第3发热部以及第4发热部，

所述电极具备：

第1折返电极，与所述第1发热部的一侧以及所述第2发热部的一侧连接；

第2折返电极，与所述第3发热部的一侧以及所述第4发热部的一侧连接；

第1单个电极，与所述第1发热部的另一侧连接；

公共电极，与所述第2发热部的另一侧以及所述第3发热部的另一侧连接；和

第2单个电极，与所述第4发热部的另一侧连接，

所述公共电极具有所述第1角部。

6.根据权利要求5所述的热敏头，其特征在于，

所述第1折返电极的与所述第1发热部连接的第1连接部和所述第1折返电极的与所述第2发热部连接的第2连接部之间的间隔，宽于位于所述顶部上的相邻的所述第1单个电极与所述公共电极之间的间隔。

7.根据权利要求5或6所述的热敏头，其特征在于，

所述公共电极在俯视观察时具有弯折部，在该弯折部具有所述第1角部，

与所述公共电极相邻的所述第1单个电极以及所述第2单个电极中的至少一个单个电极在俯视观察时具有弯曲部，在该弯曲部具有所述第2角部。

8.根据权利要求5或6所述的热敏头，其特征在于，

所述公共电极在俯视观察时具有第1弯曲部，在该第1弯曲部具有所述第1角部，

与所述公共电极相邻的所述第1单个电极以及所述第2单个电极中的至少一个单个电极在俯视观察时具有第2弯曲部，在该第2弯曲部具有所述第2角部，所述第1弯曲部的曲率小于所述第2弯曲部的曲率。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的热敏头，其特征在于，

在所述第1发热部、所述第2发热部以及所述第3发热部上设置有保护层，

所述保护层设置在所述第1角部以及所述第2角部上。

10.根据权利要求9所述的热敏头，其特征在于，

在所述保护层上设置有覆盖层，所述覆盖层设置在所述第1角部以及所述第2角部上。

11.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～10中任一项所述的热敏头；

输送机构，将所述记录介质输送至所述发热部上；以及

压印辊，将所述记录介质按压在所述发热部上。