CN105846309A - 一种光电器件 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- ZGHQUYZPMWMLBM-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-4-phenylbenzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZGHQUYZPMWMLBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
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Abstract
本发明提供一种光电器件,包括:电路板,包括刚性电路板和与刚性电路板一体连接的柔性电路板;蝶形封装的光组件,光组件的各引脚连接于柔性电路板上;连接器,连接于电路板上,用于输出光组件的各引脚信号。所述柔性电路板具有一U型容纳空间,光组件置于U型容纳空间内,光组件的各引脚焊接于所述U型容纳空间的两侧边;所述连接器连接于刚性电路板上或柔性电路板上;所述光电器件还包括设置于刚性电路板上并与光组件连接的功能电路;所述光组件为激光二极管或激光器。本发明通过将光组件(例如激光二极管)焊接在柔性电路板上,柔性电路板弯折性好,可以避免光组件因经常插拔造成的引脚老化和折断,方便光组件的安装和更换。
Description
技术领域
本发明涉及光学技术领域,具体为一种光电器件。
背景技术
激光二极管作为一种精密光电器件,通常有固定的封装,以提供高互换性。蝶形封装是小功率激光二极管的常见封装,共有14根引脚,其结构图如图1所示。由于蝶形封装的激光二极管下表面需要与散热结构紧密接触,用于散发激光二极管工作时的热量,因此具体安装的实施过程中会遇到困难。通常情况下,该蝶形封装的激光二极管有插接和焊接2种安装手段。插接,是通过各种连接件,将激光二极管安装引脚与PCB板相连。优点是方便安装拆卸,缺点是可靠性一般,激光二极管的管脚较软,易弯折。经常插拔容易造成管脚老化甚至折断。焊接是将激光二极管直接焊在PCB板上,优点是可靠性强,缺点是拆卸不便,对后续安装也会产生一定的影响。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种光电器件,用于解决现有技术中激光二极管与PCB连接产生的容易弯折或拆卸不便的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种光电器件,所述光电器件包括:电路板,包括刚性电路板和与所述刚性电路板一体连接的柔性电路板;蝶形封装的光组件,所述光组件的各引脚连接于所述柔性电路板上;连接器,连接于所述电路板上,用于输出所述光组件的各引脚信号。
于本发明的一实施例中,所述柔性电路板具有一U型容纳空间,所述光组件置于所述U型容纳空间内,所述光组件的各引脚连接于所述U型容纳空间的两侧边。
于本发明的一实施例中,所述光组件的各引脚焊接于所述柔性电路板上。
于本发明的一实施例中,所述连接器连接于所述刚性电路板上。
于本发明的一实施例中,所述连接器连接于所述柔性电路板上。
于本发明的一实施例中,所述光电器件还包括设置于所述刚性电路板上并与所述光组件连接的功能电路。
于本发明的一实施例中,所述功能电路为驱动电路,采样电路,功率检测电路中的一种或几种组合。
于本发明的一实施例中,所述光电器件还包括与所述光组件连接用于对所述光组件进行散热的散热器。
于本发明的一实施例中,所述光组件为蝶形封装。
于本发明的一实施例中,所述光组件为激光二极管或激光器。
如上所述,本发明的一种光电器件,具有以下有益效果:
1、本发明通过将光组件(例如激光二极管)焊接在柔性电路板上,柔性电路板弯折性好,可以避免光组件因经常插拔造成的引脚老化和折断,方便光组件的安装和更换。
2、本发明中柔性电路板具有一U型容纳空间,可以方便将光组件与散热器等外部设备固定。
3、本发明结构简单,控制灵活可靠,经济实用,具有广泛的适用性。
附图说明
图1显示为蝶形封装的激光二极管的结构示意图。
图2显示为本发明的一种光电器件的结构示意图。
元件标号说明
1 光电器件
11 刚性电路板
12 柔性电路板
13 光组件
14 连接器
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
本实施例的目的在于提供一种光电器件,用于解决现有技术中激光二极管与PCB连接产生的容易弯折或拆卸不便的问题。以下将详细阐述本实施例的一种光电器件的原理及实施方式,使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种光电器件。
本实施例提供一种光电器件,具体地,如图2所示,所述光电器件1包括:电路板,包括刚性电路板11和与所述刚性电路板11一体连接的柔性电路板12;蝶形封装的光组件13,所述光组件13的各引脚连接于所述柔性电路板12上;连接器14,连接于所述电路板上,用于输出所述光组件13的各引脚信号。
以下对本实施例中的光电器件1进行详细说明。
于本实施例中,所述电路板包括刚性电路板11和与所述刚性电路板11一体连接的柔性电路板12。所述刚性电路板11和所述柔性电路板12可在制作电路板时一体制作,使得电路板一端为刚性电路板11,一端为柔性电路板12。柔性电路板12是一种用特殊材料制作的电路板,其厚度薄,重量轻,弯折性好,同时可以在柔性电路板12上摆放电子器件并进行连接。
于本实施例中,所述光组件13均为蝶形封装,所述光组件13包括但不限于激光二极管或激光器。其中,蝶形封装的光组件13的各引脚连接于所述柔性电路板12上。柔性电路板12弯折性好,可以避免光组件13因经常插拔造成的引脚老化和折断,方便光组件13的安装和更换。
具体地,于本实施例中,所述柔性电路板12具有一U型容纳空间,即所述柔性电路板12为一U型柔性电路板,所述光组件13置于所述U型容纳空间内,所述光组件13的各引脚连接于所述U型容纳空间的两侧边。由于本实施例中的柔性电路板12具有一U型容纳空间,可以方便将光组件13与散热器等外部设备固定。
更进一步地,于本实施例中,所述光组件13的各引脚焊接于所述柔性电路板12上,使得光组件13与所述柔性电路板12的连接更可靠。例如,柔性电路板12使用焊接手段与激光二极管相连,柔性电路板12的柔性部分可以方便微调固定位置。
于本实施例中,所述连接器14连接于所述电路板上,用于输出所述光组件13的各引脚信号。其中,所述连接器14连接于所述刚性电路板11上或者连接于所述柔性电路板12上。于本实施例中,所述连接器14连接于刚性电路板11上,方便插拔以及更换。使用专用的可插拔的连接器14,可以避免激光二极管因为反复焊接或插拔造成的损害。
此外,于本实施例中,所述光电器件1还包括设置于所述刚性电路板11上并与所述光组件13连接的功能电路,所述功能电路为驱动电路,采样电路,功率检测电路中的一种或几种组合。
例如,激光二极管的外围电路,如温度采样ADC,功率检测ADC等可以安装在刚性电路板11上。
于本实施例中,所述光电器件1还包括与所述光组件13连接用于对所述光组件13进行散热的散热器。例如,通螺丝将所述散热器安装于激光二极管上。
本实施例中以所述光组件13为激光二极管为例说明光电器件1的组合安装过程。
安装时,连接器14可在制作电路板时一体连接于所述刚性电路板11上,然后将激光二极管用焊接的方式安装在柔性电路板12上,并将激光二极管利用螺丝与散热器固定,最后固定刚性电路板11。使用柔性电路板12连接蝶形封装激光二极管的主要好处是可靠且灵活。使用专用的可插拔的连接器14,可以避免激光二极管因为反复焊接或插拔造成的损害,使用U型柔性电路板12,可以方便将激光二极管从上方上螺丝进行固定。
综上所述,本发明通过将光组件(例如激光二极管)焊接在柔性电路板上,柔性电路板弯折性好,可以避免光组件因经常插拔造成的引脚老化和折断,方便光组件的安装和更换;本发明中柔性电路板具有一U型容纳空间,可以方便将光组件与散热器等外部设备固定;本发明结构简单,控制灵活可靠,经济实用,具有广泛的适用性。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种光电器件,其特征在于:所述光电器件包括:
电路板,包括刚性电路板和与所述刚性电路板一体连接的柔性电路板;
光组件,所述光组件的各引脚连接于所述柔性电路板上;
连接器,连接于所述电路板上,用于输出所述光组件的各引脚信号。
2.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述柔性电路板具有一U型容纳空间,所述光组件置于所述U型容纳空间内,所述光组件的各引脚连接于所述U型容纳空间的两侧边。
3.根据权利要求1或2所述的光电器件,其特征在于:所述光组件的各引脚焊接于所述柔性电路板上。
4.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述连接器连接于所述刚性电路板上。
5.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述连接器连接于所述柔性电路板上。
6.根据权利要求1或2所述的光电器件,其特征在于:所述光电器件还包括设置于所述刚性电路板上并与所述光组件连接的功能电路。
7.根据权利要求6所述的光电器件,其特征在于:所述功能电路为驱动电路,采样电路,功率检测电路中的一种或几种组合。
8.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述光电器件还包括与所述光组件连接用于对所述光组件进行散热的散热器。
9.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述光组件为蝶形封装。
10.根据权利要求1所述的光电器件,其特征在于:所述光组件为激光二极管或激光器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610345488.0A CN105846309A (zh) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | 一种光电器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610345488.0A CN105846309A (zh) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | 一种光电器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105846309A true CN105846309A (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=56594119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610345488.0A Pending CN105846309A (zh) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | 一种光电器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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