[go: up one dir, main page]

CN105839052A - 掩膜板以及掩膜板的组装方法 - Google Patents

掩膜板以及掩膜板的组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105839052A
CN105839052A CN201610438013.6A CN201610438013A CN105839052A CN 105839052 A CN105839052 A CN 105839052A CN 201610438013 A CN201610438013 A CN 201610438013A CN 105839052 A CN105839052 A CN 105839052A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
support bar
cover strip
sheet
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610438013.6A
Other languages
English (en)
Inventor
林治明
王震
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610438013.6A priority Critical patent/CN105839052A/zh
Publication of CN105839052A publication Critical patent/CN105839052A/zh
Priority to US15/564,369 priority patent/US10982314B2/en
Priority to EP17771973.9A priority patent/EP3473744B1/en
Priority to PCT/CN2017/074774 priority patent/WO2017215286A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/20Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B05C21/005Masking devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/32Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/04Pattern deposit, e.g. by using masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/143Masks therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/191Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/22Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
    • G03F1/24Reflection masks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

一种掩膜板以及掩膜板的组装方法。该掩膜板包括覆盖条、支撑条以及至少一个掩膜片,掩膜片包括一个掩膜区域,整个掩膜区域分布有掩膜图案,覆盖条以及支撑条交叉以将掩膜区域划分为多个掩膜单元。该掩膜片没有设置实部和部分刻蚀部。由此,在掩膜片拉伸的时候,掩膜片不会产生不同程度的褶皱,从而可提高沉积或蒸镀图案的精度,另一方面也可提高掩膜板的良率。

Description

掩膜板以及掩膜板的组装方法
技术领域
本发明的实施例涉及一种掩膜板以及掩膜板的组装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器是一种自发光的显示装置。因其具有功耗低、显示亮度高、可视角度宽以及响应速度快等优点,有机发光二极管(OLED)显示器越来越受到市场的欢迎。
精细金属掩膜片(Fine Metal Mask Sheet,FMM Sheet)是一种将沉积材料沉积到待沉积基板上并形成精细图案的掩膜片。通常,精细金属掩膜片(FMM Sheet)包括多个允许沉积材料通过的开口,例如多个方形狭缝或多个条形狭缝,以将沉积材料沉积到基板上并形成精细图案的掩膜。
发明内容
本发明至少一实施例提供一种掩膜板以及掩膜板的组装方法。该掩膜板将掩膜片在沉积或蒸镀范围内的部分设置为统一的具有多个开口的掩膜图案,没有设置实部和部分刻蚀部。这样,在掩膜片拉伸的时候,掩膜片不会产生不同程度的褶皱,从而可提高该掩膜板的精度,提高该掩膜板的产品良率。
本发明至少一个实施例提供一种掩膜板,该掩膜板包括覆盖条、支撑条以及至少一个掩膜片。掩膜片包括一个掩膜区域,整个所述掩膜区域分布有掩膜图案,所述覆盖条以及所述支撑条交叉以将所述掩膜区域划分为多个掩膜单元。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,在垂直于所述掩膜片的方向上,所述覆盖条或所述支撑条的横截面远离所述掩膜片的一边的长度小于靠近所述掩膜片的一边的长度。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述覆盖条或所述支撑条的横截面为远离所述掩膜片的一边被去掉两个角的矩形。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述掩膜单元包括位于边缘的虚拟区以及位于所述虚拟区内侧的有效区。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述虚拟区的宽度范围为10-100μm。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述覆盖条以及所述支撑条垂直交叉以限定多个具有矩形形状的所述掩膜单元。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述掩膜板还包括框架,所述掩膜片与所述覆盖条部分交叠,以将所述框架的开口完全遮挡。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述掩膜片的数量为多个,在垂直于所述覆盖条的方向上,所述覆盖条和所述掩膜片交替设置,相邻的所述覆盖条和所述掩膜片彼此交叠,所述覆盖条的两端固定在所述框架上,至少部分所述覆盖条设置在相邻的两个所述掩膜片之间以遮挡相邻的两个所述掩膜片之间的间隙。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述支撑条的两端固定在所述框架上,并用于支撑所述掩膜片。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述掩膜片的两端固定在所述框架上并处于紧绷状态。
例如,本发明一实施例提供的掩膜板还包括:对位条,所述对位条固定在所述框架上,并用于所述覆盖条或所述支撑条的对准。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述覆盖条平行于所述对位条设置,所述支撑条垂直于所述对位条设置。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,所述对位条上设置有容纳所述支撑条的凹槽,所述凹槽与所述支撑条的宽度相同,所述支撑条设置在所述凹槽中。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,在垂直于所述掩膜片的平面的方向上,所述框架、所述对位条、所述覆盖条、所述支撑条和所述掩膜片依此顺序层叠。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板中,在垂直于所述掩膜片的平面的方向上,所述框架、所述对位条、所述支撑条、所述覆盖条和所述掩膜片依此顺序层叠。
本发明至少一实施例提供一种掩膜板的组装方法,所述掩膜板包括:边框;覆盖条;支撑条;以及至少一个掩膜片,所述掩膜片包括一个掩膜区域,整个所述掩膜区域分布有掩膜图案,所述覆盖条以及所述支撑条交叉以将所述掩膜区域划分为多个掩膜单元,所述掩膜板的组装方法包括:将所述覆盖条的两端固定在所述边框上;将所述支撑条的两端固定在所述边框上;以及将所述掩膜片的两端固定在所述边框上并使其处于紧绷状态。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板的组装方法中,所述掩膜板还包括对位条,所述掩膜板的组装方法还包括:在将所述覆盖条和所述支撑条的两端固定在所述边框之前,将所述对位条固定在所述边框上,其中所述对位条平行于所述覆盖条设置、且垂直于所述支撑条设置。
例如,在本发明一实施例提供的掩膜板的组装方法中,所述对位条、覆盖条、支撑条以及掩膜片通过焊接固定在所述边框上。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为一种精细金属掩膜板的平面示意图;
图2为一种精细金属掩膜片的平面示意图;
图3为本发明一实施例提供的一种掩膜板的平面示意图;
图4为本发明一实施例提供的一种掩膜片的平面示意图;
图5为本发明一实施例提供的一种对位条及其凹槽的示意图;
图6为本发明一实施例提供的一种框架中的凹槽的示意图;
图7为本发明一实施例提供的另一种掩膜板的平面示意图;
图8为本发明一实施例提供的另一种掩膜板的平面示意图;
图9a为本发明一实施例提供的一种掩膜单元的平面示意图;
图9b为本发明一实施例提供的另一种掩膜单元的平面示意图;
图10为本发明一实施例提供的一种掩膜板用于蒸镀的示意图;
图11为本发明一实施例提供的另一种掩膜板用于蒸镀的示意图;
图12为本发明一实施例提供的一种覆盖条或支撑条的截面示意图;以及
图13-图15为本发明一实施例提供的一种掩膜板组装方法的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
如图1所示,精细金属掩膜板包括框架301以及固定在框架301上的多个精细金属掩膜片100(FMM Sheet)。通常,为了提高图案化的精度,防止精细金属掩膜片100(FMM Sheet)因自身的重力下垂,精细金属掩膜片100(FMM Sheet)在固定在框架301之前需要进行拉伸。本申请的发明人发现:如图2所示,具有高精度和超高精度的精细金属掩膜片(FMM Sheet)在沉积或蒸镀范围110内通常包括实部101、部分刻蚀部102以及多个掩膜单元105。实部101为精细金属掩膜片100(FMM Sheet)没有图案的部分,也就是说,没有被刻蚀的部分;部分刻蚀部102为精细金属掩膜片100(FMMSheet)被部分刻蚀的部分,没有被刻穿不允许沉积或蒸镀材料通过的部分;而掩膜单元105为具有沉积或蒸镀图案的部分,也就是说,被完全刻蚀的部分,其包括多个允许沉积或蒸镀材料通过的开口,例如多个方形狭缝或多个条形狭缝。由于实部101、部分刻蚀部102以及多个掩膜单元105的厚度以及结构不同,在进行拉伸的时候,实部101、部分刻蚀部102以及掩膜单元105会产生不同程度的褶皱,由此,在该精细金属掩膜片用于沉积或蒸镀的时候会产生各种不良。
本发明实施例提供一种掩膜板以及掩膜板的组装方法。该掩膜板包括覆盖条,支撑条,以及至少一个掩膜片。该掩膜片包括一个掩膜区域,整个掩膜区域分布有掩膜图案,覆盖条以及支撑条交叉限定掩膜区域并将掩膜区域划分为多个掩膜单元。这样,在掩膜片拉伸的时候,掩膜片不会产生不同程度的褶皱,可提高该掩膜板与待沉积或蒸镀的基板之间的配合精准度,从而提高沉积或蒸镀图案的精度,另一方面也可提高掩膜板的良率。
下面,结合附图对本发明实施例提供的掩膜板以及掩膜板的组装方法进行说明。
实施例一
本实施例提供一种掩膜板,如图3所示,该掩膜板包括覆盖条303、支撑条304以及至少一个掩膜片200。如图4所示,掩膜片200包括一个掩膜区域203,整个掩膜区域203分布有掩膜图案203(例如精细掩膜图案),掩膜片200没有设置实部和部分刻蚀部。例如,掩膜图案203可以包括贯穿掩膜片的部分,例如多个方形狭缝或多个条形狭缝,以供沉积或蒸镀物质通过。在本实施例提供的掩膜板中,如图3所示,覆盖条303和支撑条304可交叉限定掩膜区域203并将所述掩膜区域203划分为多个掩膜单元305。需要说明的是,覆盖条303和支撑条304可阻挡沉积或蒸镀材料在设置有覆盖条303和支撑条304的区域的沉积或蒸镀,因此利用覆盖条303和支撑条304的精准定位可实现掩膜单元305的精准划分。另外,上述的掩膜片包括一个掩膜区域可指一个掩膜片只包括一个掩膜区域。上述的整个掩膜区域分布有掩膜图案是指掩膜区域仅包括掩膜图案。需要说明的是,掩膜图案内也包括未贯穿掩膜片的部分,此未贯穿掩膜片的部分与上述的实部和部分刻蚀部不同,此未贯穿掩膜片的部分用于与贯穿掩膜片的部分共同在沉积或蒸镀工艺中形成薄膜图案。而上述的实部和部分刻蚀部并不用于形成薄膜图案。例如,在使用本实施例提供的掩膜板制作有机发光二极管(OLED)显示器的有机发光层时,在基板上蒸镀绿色有机发光图案时,掩膜图案对应基板上绿色有机发光图案的部分为贯穿掩膜片的部分,而掩膜图案对应基板上其他部分(例如蓝色有机发光图案或红色有机发光图案)的部分为未贯穿掩膜片的部分。另外,上述的实部和部分刻蚀部没有贯穿掩膜片的部分。
在本实施例提供的掩膜板中,由于掩膜片包括一个统一的掩膜图案而没有设置实部、部分刻蚀部以及多个掩膜单元,该掩膜板可避免在掩膜片拉伸的过程中实部、部分刻蚀部以及掩膜单元产生的不同程度的褶皱,一方面可提高掩膜板与待沉积或蒸镀的基板之间的配合精准度以及掩膜板的平整度,从而提高沉积或蒸镀的薄膜图案的精度,另一方面也可提高掩膜板的良率。虽然本实施例提供的掩膜片没有设置掩膜单元,但是覆盖条和支撑条可交叉限定掩膜区域并将掩膜区域划分为多个掩膜单元,从而取代了实部的作用。
例如,掩膜片的材料可包括选自不锈钢、镍、钴、镍合金、镍钴合金中的一种或多种。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图3所示,覆盖条303以及支撑条304垂直交叉以限定多个具有矩形形状的掩膜单元305。需要说明的是,上述的矩形包括正方形。当然,本发明实施例包括但不限于此,根据实际需要的薄膜图案的形状,覆盖条和支撑条可将掩膜区域限定并划分为与所需要的薄膜图案的形状相同的形状,例如,多边形、三角形或圆形等。在这种情况下,本实施例提供的掩膜板只需重新设计覆盖条和支撑条便可应用于不同形状的薄膜图案的沉积或蒸镀工艺中,可减少掩膜板的开发成本。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图3所示,该掩膜板还包括框架301,掩膜片200与覆盖条303部分交叠,以将框架301的开口完全遮挡。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,掩膜片的数量为多个,例如,如图3所示,该掩膜板包括三个并排设置的掩膜片200。在垂直于覆盖条303的延伸方向上,覆盖条303和掩膜片200交替设置,相邻的覆盖条303和掩膜片200彼此交叠,覆盖条303的两端固定在框架301上,至少部分覆盖条303设置在相邻的两个掩膜片200之间以遮挡相邻的两个掩膜片200之间的间隙,从而防止沉积或蒸镀材料进入待沉积或蒸镀基板上对应掩膜单元305的区域之外的其他区域,以保证沉积或蒸镀的薄膜图案的精准性。另外,在本实施例提供的掩膜板中,掩膜片之间可紧密接触也可间隔一定的距离,只要相邻的两个掩膜片之间的间隙被覆盖条遮盖即可。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图3所示,支撑条304的两端固定在框架301上,支撑条304可用于支撑掩膜片200,一方面与覆盖条303共同限定掩膜区域并划分出多个掩膜单元305,另一方面可进一步防止掩膜片200因自身重力而下垂。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图3所示,掩膜片200的两端固定在框架301上并处于紧绷状态,可防止掩膜片200因自身的重力下垂,提高采用本实施例提供的掩膜板沉积或蒸镀的薄膜图案的精度。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图3所示,该掩膜板还包括对位条302,对位条302固定在框架301上并可用于覆盖条303或支撑条304的对准。由此,通过在框架301上固定对位条302可使得覆盖条303或支撑条304的固定的位置更加准确,从而更加准确地限定掩膜区域并划分出多个掩膜单元305。
例如,覆盖条303可通过与对位条302平行设置来实现对准,支撑条304可通过与对位条302垂直设置来实现对准。当然,本发明实施例包括但不限于此,覆盖条或支撑条还可通过其他方式结合对位条来实现对准。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图5所示,对位条302上可设置容纳支撑条304的凹槽3020,支撑条304的端部可设置在凹槽3020中;通过将支撑条304设置在凹槽3020中来实现支撑条304的对准。例如,将设置在对位条302上的凹槽3020的延伸方向可垂直于对位条302的延伸方向,并将支撑条304设置在凹槽3020中并使之延伸方向与凹槽3020的延伸方向相同。由此,当支撑条304设置在凹槽3020中时就可保证与对位条302保持垂直。需要说明的是,凹槽3020的宽度D1可等于支撑条304的宽度D2,当然,本发明实施例包括但不限于此,凹槽3020的宽度D1也可大于支撑条304的宽度D2,例如D1比D2大400-600μm。另外,覆盖条亦可通过设置与上述对位条垂直的对位条并设置对应的凹槽以进行对准。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,支撑条和对位条的底部可同时焊接在框架上。由此,可增加支撑条和对位条的稳定性。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图6所示,框架301上同样可开设容纳支撑条304的凹槽3010,支撑条304的端部可设置在凹槽3010中,通过将支撑条304设置在凹槽3010中来实现支撑条304的对准。需要说明的是,如图7所示,当支撑条304设置在凹槽3010中来实现支撑条304的对准时,对位条302可设置在框架301上远离凹槽3010的外侧,从而可避免焊接支撑条304对对位条302的影响。另外,凹槽3010的尺寸可参考上述的对位条302上的凹槽3020的形状,在此不再赘述。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,框架3011上设置有多个凸台3015,对位条302上对应地设置有多个开口3025,多个凸台3015分别从多个开口3025伸出,支撑条304的端部固定在多个凸台3015的顶部。
如图8所示,框架301在待设置对位条302的位置可设置多个凸台3015,并且对位条302上对应地设置有多个开口3025,对位条302可通过将多个凸台3015穿过多个开口3025以精确地固定在框架301上。需要说明的是,凸台3015的尺寸可等于开口3025的尺寸,当然,本发明实施例包括但不限于此,开口3025的尺寸(例如长度或宽度)也可比凸台3015的尺寸大80-120μm,例如100μm。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,上述凸台3015的高度大于对位条302的厚度,例如凸台3015的高度大于对位条302的厚度8-12μm。由此,可将支撑条304固定在框架301的多个凸台3015上,从而在对支撑条304的修复的过程中不影响对位条302。
例如,凸台的顶部可为台阶形状。也就是说,凸台的顶部也可设置容纳支撑条的凹槽,通过将支撑条设置在凹槽中来实现支撑条的对准。该凹槽的形状可参考图7中上述的框架301上的凹槽3010的形状,在此不再赘述。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,该掩膜板可包括多个对位条。通过在框架上设置更多的对位条,可进一步提高覆盖条或支撑条的位置的精准度。
例如,在本实施例提供的掩膜板中,在垂直于掩膜片的平面的方向上,框架、对位条、覆盖条、支撑条和掩膜片可依此顺序层叠。需要说明的是,在垂直于掩膜片的平面的方向上,框架、对位条、支撑条、覆盖条和掩膜片也可依此顺序层叠。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图9a-9b所示,掩膜单元305包括一个位于边缘的虚拟区3050以及位于虚拟区3050内侧的有效区3051。有效区3051用于沉积或蒸镀所需要的薄膜图案;虚拟区3050可用于避免因覆盖条或支撑条过厚对沉积或蒸镀的不利影响。如图9a所示,虚拟区3050可设置在掩膜单元305的边缘相对的两侧(例如沿覆盖条或支撑条延伸方向相对的两侧),但本发明包括但不限于此,如图9b所示,虚拟区3050也可沿掩膜单元305的边缘一周设置。需要说明的是,上述的边缘是指沿掩膜单元最外侧的区域。
例如,如图10所示,在使用蒸镀源400进行蒸镀时,蒸镀源400以扫描的方式通过掩膜板进行蒸镀,在蒸镀源400的扫描方向(以支撑条304的延伸方向为例)上,由于覆盖条303具有一定的厚度,在蒸镀源400经过覆盖条303时会对蒸镀材料造成一定程度的阻挡,导致覆盖条303两侧的区域的蒸镀材料沉积的厚度比其他区域薄。因此,通过在掩膜单元内设置虚拟区,例如覆盖条两侧的区域,可使得这一区域沉积或蒸镀的薄膜图案不作为有效区域,从而可提高产品的良率。例如,当使用本实施例提供的掩膜板蒸镀有机发光层时,可在基板上与掩膜单元的虚拟区对应的区域不设置与蒸镀的有机发光图案配合的电路或电子器件,例如薄膜晶体管等,从而使得这一区域蒸镀的有机发光图案不作为有机发光显示器的工作区域。甚至,可在后续的工艺中切除虚拟区。另外,可根据实际蒸镀源的扫描方向来设置虚拟区的位置,例如,当蒸镀源以支撑条的延伸方向为扫描方向时,可在掩膜单元的边缘沿支撑条的延伸方向相对的两侧设置虚拟区(即覆盖条两侧的区域);当蒸镀源以覆盖条的延伸方向为扫描方向时,可在掩膜单元的边缘沿覆盖条的延伸方向相对的两侧设置虚拟区(即支撑条条两侧的区域);当然,本发明实施例包括但不限于此,虚拟区也可沿掩膜单元的边缘一周设置,也就是说,可同时在掩膜单元的边缘沿支撑条的延伸方向相对的两侧以及沿覆盖条的延伸方向相对的两侧设置虚拟区。
需要说明的是,掩膜单元的虚拟区可采用与有效区同样的图案,由此,虚拟区和有效区的结构相同,不会因为拉伸导致不同程度的褶皱。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,虚拟区的宽度范围为10-100μm。当然,本发明实施例包括但不限于此,虚拟区的宽度可根据实际使用过程中掩膜单元受覆盖条或支撑条影响的区域的宽度来进行设置。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,虚拟区的宽度为80μm。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,在垂直于掩膜片200的方向上,覆盖条303或支撑条304的横截面远离掩膜片200的一边的长度小于靠近掩膜片200的一边的长度。
例如,如图11所示,在使用蒸镀源400进行蒸镀时,蒸镀源400以扫描的方式通过掩膜板进行蒸镀,在蒸镀源400的扫描方向(以支撑条304的延伸方向为例)上,由于覆盖条303的横截面远离掩膜片200的一边的长度小于靠近掩膜片200的一边的长度,因此可减少甚至消除覆盖条303对蒸镀源400进行蒸镀的影响。同时,覆盖条303靠近掩膜片200的一边仍具有较长的长度,既可对掩膜片之间的间隙进行遮挡,又可精准限定掩膜单元,防止沉积或蒸镀材料进入基板上与掩膜单元对应的区域之外的其他区域。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,如图12所示,覆盖条303或支撑条304的横截面为远离所述掩膜片的一边被去掉两个角的矩形。当然,本发明实施例包括但不限于此。
例如,如图12所示,被去掉的的两个角可为三角形或扇形。
需要说明的是,上述的通过设置虚拟区和设置于覆盖条或支撑条的横截面远离掩膜片的一边的长度小于靠近掩膜片的一边的长度的两种解决覆盖条或支撑条对蒸镀的影响的技术方案可单独使用也可结合使用。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板中,上述掩膜板可为精细金属掩膜板。该掩膜板可用于蒸镀工艺。例如,该掩膜板用于蒸镀有机发光二极管(OLED)显示装置的有机发光层。
实施例二
本实施例提供一种掩膜板的组装方法,该掩膜板包括边框、覆盖条、支撑条以及至少一个掩膜片。掩膜片包括一个掩膜区域,整个掩膜区域分布有掩膜图案,覆盖条以及支撑条交叉限定掩膜区域并将掩膜区域划分为多个掩膜单元,该掩膜板的组装方法包括以下步骤S210-S230。
步骤S210:如图14所示,将覆盖条303的两端固定在边框301上。
步骤S220:如图15所示,将支撑条304的两端固定在边框301上。
步骤S230:如图3所示,将掩膜片200的两端固定在边框301上并使其处于紧绷状态。
例如,如图3所示,将三个掩膜片200并排固定在边框301上。
在本实施例提供的掩膜板的组装方法中,由于掩膜片没有设置掩膜单元,覆盖条和支撑条可交叉限定掩膜区域并将掩膜区域划分为多个掩膜单元。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板的组装方法中,该掩膜板还包括对位条,如图13所示,该掩膜板的组装方法还包括:在将覆盖条303和支撑条304的两端固定在边框301之前,将对位条302固定在边框301上,对位条302可平行于覆盖条303设置、且垂直于支撑条304设置。当然,本发明包括但不限于此,覆盖条或支撑条还可通过其他方式结合对位条来实现对准。例如,对位条302上可设置容纳支撑条的凹槽3020,通过将支撑条304设置在凹槽3020中来实现支撑条304的对准。例如,将设置在对位条302上的凹槽3020的延伸方向可垂直于对位条302的延伸方向,并将支撑条304设置在凹槽3020中并使之延伸方向与凹槽3020的延伸方向相同。由此,当支撑条304设置在凹槽3020中时就可保证与对位条302保持垂直。需要说明的是,凹槽3020的宽度D1可等于支撑条304的宽度D2,当然,本发明实施例包括但不限于此,凹槽3020的宽度D1也可大于支撑条304的宽度D2,例如D1比D2大400-600μm。另外,覆盖条亦可通过设置与上述对位条垂直的对位条并设置对应的凹槽以进行对准。
在本实施例提供的掩膜板的组装方法中,利用对位条将覆盖条与支撑条进行精准对位,使覆盖条与支撑条的位置更加精准,从而可更加精准地将掩膜区域划分为多个掩膜单元,从而可提高沉积或蒸镀的薄膜图案的精度。
例如,在本实施例提供的掩膜板的组装方法中,可将多个对位条固定在框架上,从而可进一步提高覆盖条或支撑条的位置的精准度。
例如,在本实施例一示例提供的掩膜板的组装方法中,对位条、覆盖条、支撑条以及掩膜片可通过焊接固定在边框上。当然,本发明实施例包括但不限于此,对位条、覆盖条、支撑条以及掩膜片还可通过铆钉连接或螺纹连接等其他固定方式进行固定。
有以下几点需要说明:
(1)本发明实施例附图中,只涉及到与本发明实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本发明的实施例的附图中,层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本发明同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种掩膜板,包括:
覆盖条;
支撑条;以及
至少一个掩膜片,
其中,所述掩膜片包括一个掩膜区域,整个所述掩膜区域分布有掩膜图案,所述覆盖条以及所述支撑条交叉以将所述掩膜区域划分为多个掩膜单元。
2.如权利要求1所述的掩膜板,其中,在垂直于所述掩膜片的方向上,所述覆盖条或所述支撑条的横截面远离所述掩膜片的一边的长度小于靠近所述掩膜片的一边的长度。
3.如权利要求2所述的掩膜板,其中,所述覆盖条或所述支撑条的横截面为远离所述掩膜片的一边被去掉两个角的矩形。
4.如权利要求1所述的掩膜板,其中,所述掩膜单元包括位于边缘的虚拟区以及位于所述虚拟区内侧的有效区。
5.如权利要求4所述的掩膜板,其中,所述虚拟区的宽度范围为10-100μm。
6.如权利要求1-5任一项所述的掩膜板,其中,所述覆盖条以及所述支撑条垂直交叉以限定多个具有矩形形状的所述掩膜单元。
7.如权利要求1-5任一项所述的掩膜板,其中,所述掩膜板还包括框架,所述掩膜片与所述覆盖条部分交叠,以将所述框架的开口完全遮挡。
8.如权利要求7所述的掩膜板,其中,所述掩膜片的数量为多个,在垂直于所述覆盖条的方向上,所述覆盖条和所述掩膜片交替设置,相邻的所述覆盖条和所述掩膜片彼此交叠,所述覆盖条的两端固定在所述框架上,至少部分所述覆盖条设置在相邻的两个所述掩膜片之间以遮挡相邻的两个所述掩膜片之间的间隙。
9.如权利要求1-5任一项所述的掩膜板,其中,所述支撑条的两端固定在所述框架上,并用于支撑所述掩膜片。
10.如权利要求1-5任一项所述的掩膜板,其中,所述掩膜片的两端固定在所述框架上并处于紧绷状态。
11.如权利要求1-5任一项所述的掩膜板,还包括:
对位条,所述对位条固定在所述框架上,并用于所述覆盖条或所述支撑条的对准。
12.如权利要求11所述的掩膜板,其中,所述覆盖条平行于所述对位条设置,所述支撑条垂直于所述对位条设置。
13.如权利要求12所述的掩膜板,其中,所述对位条上设置有容纳所述支撑条的凹槽,所述支撑条的端部设置在所述凹槽中。
14.如权利要求12所述的掩膜板,其中,所述框架上设置有容纳所述支撑条的凹槽,所述支撑条的端部设置在所述凹槽中。
15.如权利要求12所述的掩膜板,其中,所述框架上设置有多个凸台,所述对位条上对应地设置有多个开口,所述多个凸台分别从所述多个开口伸出,所述支撑条的端部固定在所述多个凸台的顶部。
16.如权利要求11所述的掩膜板,其中,在垂直于所述掩膜片的平面的方向上,所述框架、所述对位条、所述覆盖条、所述支撑条和所述掩膜片依此顺序层叠。
17.如权利要求11所述的掩膜板,其中,在垂直于所述掩膜片的平面的方向上,所述框架、所述对位条、所述支撑条、所述覆盖条和所述掩膜片依此顺序层叠。
18.一种掩膜板的组装方法,所述掩膜板包括:边框、覆盖条、支撑条以及至少一个掩膜片,所述掩膜片包括一个掩膜区域,整个所述掩膜区域分布有掩膜图案,所述覆盖条以及所述支撑条交叉以将所述掩膜区域划分为多个掩膜单元,所述掩膜板的组装方法包括:
将所述覆盖条的两端固定在所述边框上;
将所述支撑条的两端固定在所述边框上;以及
将所述掩膜片的两端固定在所述边框上并使其处于紧绷状态。
19.如权利要求18所述的掩膜板的组装方法,其中,所述掩膜板还包括对位条,所述掩膜板的组装方法还包括:
在将所述覆盖条和所述支撑条的两端固定在所述边框之前,将所述对位条固定在所述边框上,其中,所述对位条平行于所述覆盖条设置、且垂直于所述支撑条设置。
20.如权利要求19所述的掩膜板的组装方法,其中,所述对位条、覆盖条、支撑条以及掩膜片通过焊接固定在所述边框上。
CN201610438013.6A 2016-06-17 2016-06-17 掩膜板以及掩膜板的组装方法 Pending CN105839052A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610438013.6A CN105839052A (zh) 2016-06-17 2016-06-17 掩膜板以及掩膜板的组装方法
US15/564,369 US10982314B2 (en) 2016-06-17 2017-02-24 Mask plate assembly capable of preventing wrinkle and assembly method thereof
EP17771973.9A EP3473744B1 (en) 2016-06-17 2017-02-24 Mask plate and assembly method for mask plate
PCT/CN2017/074774 WO2017215286A1 (zh) 2016-06-17 2017-02-24 掩膜板以及掩膜板的组装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610438013.6A CN105839052A (zh) 2016-06-17 2016-06-17 掩膜板以及掩膜板的组装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105839052A true CN105839052A (zh) 2016-08-10

Family

ID=56576113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610438013.6A Pending CN105839052A (zh) 2016-06-17 2016-06-17 掩膜板以及掩膜板的组装方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10982314B2 (zh)
EP (1) EP3473744B1 (zh)
CN (1) CN105839052A (zh)
WO (1) WO2017215286A1 (zh)

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106498343A (zh) * 2017-01-09 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板和掩膜板的组装方法
CN106702318A (zh) * 2016-12-12 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜框架及制造方法和掩膜板
CN106896538A (zh) * 2017-02-28 2017-06-27 深圳市华星光电技术有限公司 Uv掩膜板及其制作方法与框胶固化系统
CN107058946A (zh) * 2017-05-12 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 精细掩膜板支撑框架、精细掩膜板及其制备方法
CN107475676A (zh) * 2017-08-02 2017-12-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种防着板
WO2017215286A1 (zh) * 2016-06-17 2017-12-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN107653436A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
CN107841710A (zh) * 2017-12-08 2018-03-27 唐军 高精密支撑掩膜版
CN107904553A (zh) * 2017-11-08 2018-04-13 信利(惠州)智能显示有限公司 掩模板结构
CN108004503A (zh) * 2017-12-15 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
CN108004504A (zh) * 2018-01-02 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板
CN108269755A (zh) * 2018-01-26 2018-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及掩膜版组件
CN108417525A (zh) * 2018-03-08 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版以及具有槽体结构的显示屏及其制造方法
CN108441814A (zh) * 2018-03-22 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制作方法、蒸镀系统
CN108588639A (zh) * 2018-04-25 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件和掩膜系统
CN108611598A (zh) * 2018-07-27 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 一种框架结构
CN108950474A (zh) * 2018-07-25 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及掩模组件
CN109554664A (zh) * 2018-12-04 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板
CN110055492A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜片成形结构
CN110117768A (zh) * 2019-05-17 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置
WO2019218611A1 (zh) * 2018-05-14 2019-11-21 昆山国显光电有限公司 掩膜组件、主掩膜板及配合掩膜板
CN110565050A (zh) * 2019-10-18 2019-12-13 云谷(固安)科技有限公司 一种掩模组件及蒸镀装置
CN110875442A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三星显示有限公司 掩模组件及用于制造显示设备的装置和方法
CN111279012A (zh) * 2017-10-31 2020-06-12 夏普株式会社 蒸镀掩膜和显示装置的制造方法
CN111485195A (zh) * 2020-05-18 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜装置
CN111655896A (zh) * 2018-01-24 2020-09-11 夏普株式会社 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的制造方法及显示设备的制造方法
CN111809144A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 上海和辉光电有限公司 掩膜板及其制造方法
CN111809147A (zh) * 2020-08-17 2020-10-23 昆山国显光电有限公司 掩膜板及蒸镀装置
CN111945109A (zh) * 2019-05-14 2020-11-17 皮姆思株式会社 用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法
CN113015821A (zh) * 2019-09-12 2021-06-22 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置
WO2021136051A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN113802090A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 三星显示有限公司 掩模组件
WO2022133737A1 (zh) * 2020-12-22 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN117144299A (zh) * 2023-08-24 2023-12-01 季华实验室 一种镀膜组件、蒸镀机及蒸镀方法
CN117328017A (zh) * 2023-10-08 2024-01-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版组件

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105887010B (zh) * 2016-05-13 2018-10-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜集成框架及蒸镀设备
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN108666420B (zh) * 2017-03-27 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制作方法
CN107523788B (zh) * 2017-08-31 2023-12-12 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及其制作方法
CN107699854B (zh) * 2017-11-10 2019-09-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法
JP7406719B2 (ja) * 2019-01-29 2023-12-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及びその製造方法、蒸着マスク装置及びその製造方法、中間体、蒸着方法、並びに有機el表示装置の製造方法
JP7487481B2 (ja) * 2019-02-06 2024-05-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法
CN110048007B (zh) * 2019-04-25 2022-03-08 云谷(固安)科技有限公司 掩膜版及其制造方法
CN110707225B (zh) * 2019-09-27 2021-11-19 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2021087732A1 (zh) * 2019-11-05 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置、掩模板及框架
CN113272467B (zh) * 2019-11-12 2023-07-28 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
KR102895634B1 (ko) * 2020-01-15 2025-12-05 삼성디스플레이 주식회사 마스크
JP7749925B2 (ja) * 2020-03-13 2025-10-07 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法
US11613802B2 (en) * 2020-04-17 2023-03-28 Rockwell Collins, Inc. Additively manufactured shadow masks for material deposition control
CN212025440U (zh) * 2020-04-26 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件
CN111394692B (zh) * 2020-05-09 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版
KR20220030437A (ko) * 2020-08-31 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법
CN112226731B (zh) * 2020-09-30 2023-05-26 昆山国显光电有限公司 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件
KR20220055538A (ko) * 2020-10-26 2022-05-04 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 마스크 어셈블리의 제작 방법
WO2022133994A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 掩模板遮片和掩模板设备
CN115667572B (zh) * 2021-01-22 2024-05-17 京东方科技集团股份有限公司 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置
CN114250435B (zh) * 2021-12-15 2023-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 掩模板的制作方法及掩模板
CN114525470B (zh) * 2022-01-21 2024-06-04 成都拓维高科光电科技有限公司 一种掩膜版
CN114990478B (zh) * 2022-05-31 2023-11-17 成都拓维高科光电科技有限公司 掩膜板支撑框架、掩膜板及其制作方法
CN116083842B (zh) * 2023-01-03 2024-09-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203034082U (zh) * 2012-12-04 2013-07-03 彩虹(佛山)平板显示有限公司 有机电致发光显示器蒸镀用分割掩膜版
CN103668049A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN204529949U (zh) * 2015-03-25 2015-08-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩模板
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3841261A (en) * 1973-01-22 1974-10-15 Gen Motors Corp Self-aligning etch-out spray mask
JPH1050584A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 Nikon Corp マスク保持装置
JPH11142121A (ja) 1997-11-11 1999-05-28 Nikon Corp レチクルの歪み計測方法および歪み計測装置
JP3672715B2 (ja) * 1997-11-26 2005-07-20 Hoya株式会社 マスクホルダー付き転写マスク及び転写マスク用ホルダー
US6277658B1 (en) 1999-03-29 2001-08-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method for monitoring alignment mark shielding
US7396558B2 (en) 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
US6890385B2 (en) 2001-08-24 2005-05-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-face forming mask device for vacuum deposition
US7006202B2 (en) * 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
JP2005042133A (ja) 2003-07-22 2005-02-17 Seiko Epson Corp 蒸着マスク及びその製造方法、表示装置及びその製造方法、表示装置を備えた電子機器
US7821199B2 (en) * 2004-09-08 2010-10-26 Toray Industries, Inc. Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof
CN101547749B (zh) * 2006-05-10 2012-09-05 阿德文泰克全球有限公司 拉伸孔眼掩模和安装的方法
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
US8349525B2 (en) * 2009-06-18 2013-01-08 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask fabricating method and conveying apparatus, and exposure apparatus
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101107159B1 (ko) * 2009-12-17 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR101182239B1 (ko) * 2010-03-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
JP5411200B2 (ja) * 2011-04-26 2014-02-12 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクル
US20140041586A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode
US9340876B2 (en) * 2012-12-12 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Mask for deposition process
CN103938153A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件及相应的掩模板安装方法
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
JP6429491B2 (ja) * 2014-05-13 2018-11-28 シャープ株式会社 蒸着装置用マスク、蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR102404576B1 (ko) * 2015-04-24 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
CN105002464A (zh) * 2015-07-30 2015-10-28 友达光电股份有限公司 一种用于oled蒸镀的金属遮罩及其制造方法
CN105063552A (zh) * 2015-08-22 2015-11-18 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用磁性掩模板
CN105839052A (zh) 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106086782B (zh) * 2016-06-28 2018-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
CN106884140B (zh) * 2017-04-28 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜组件及其组装方法
KR102800982B1 (ko) * 2019-01-07 2025-04-30 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103668049A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
CN203034082U (zh) * 2012-12-04 2013-07-03 彩虹(佛山)平板显示有限公司 有机电致发光显示器蒸镀用分割掩膜版
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN204529949U (zh) * 2015-03-25 2015-08-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩模板
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件

Cited By (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017215286A1 (zh) * 2016-06-17 2017-12-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
US10982314B2 (en) 2016-06-17 2021-04-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate assembly capable of preventing wrinkle and assembly method thereof
WO2018107739A1 (zh) * 2016-12-12 2018-06-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜框架、掩膜框架的制造方法以及掩膜板
CN106702318A (zh) * 2016-12-12 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜框架及制造方法和掩膜板
US10570499B2 (en) 2016-12-12 2020-02-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask frame, a mask frame manufacturing method and a mask
CN106498343A (zh) * 2017-01-09 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板和掩膜板的组装方法
CN106896538A (zh) * 2017-02-28 2017-06-27 深圳市华星光电技术有限公司 Uv掩膜板及其制作方法与框胶固化系统
CN107058946A (zh) * 2017-05-12 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 精细掩膜板支撑框架、精细掩膜板及其制备方法
US10961616B2 (en) 2017-05-12 2021-03-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Fine mask support frame, fine mask, and method for fabricating the same
CN107475676A (zh) * 2017-08-02 2017-12-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种防着板
CN111279012B (zh) * 2017-10-31 2022-03-22 夏普株式会社 蒸镀掩膜和显示装置的制造方法
CN107653436B (zh) * 2017-10-31 2023-09-19 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
CN111279012A (zh) * 2017-10-31 2020-06-12 夏普株式会社 蒸镀掩膜和显示装置的制造方法
CN107653436A (zh) * 2017-10-31 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
CN107904553A (zh) * 2017-11-08 2018-04-13 信利(惠州)智能显示有限公司 掩模板结构
CN107841710A (zh) * 2017-12-08 2018-03-27 唐军 高精密支撑掩膜版
US20190185985A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask, evaporation device and apparatus
CN108004503A (zh) * 2017-12-15 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
US10787731B2 (en) * 2017-12-15 2020-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask, evaporation device and apparatus
KR102339210B1 (ko) * 2018-01-02 2021-12-14 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 마스크 플레이트
CN108004504A (zh) * 2018-01-02 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板
WO2019134446A1 (zh) * 2018-01-02 2019-07-11 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
EP3736354A4 (en) * 2018-01-02 2021-10-27 Boe Technology Group Co., Ltd. MASK PLATE
CN108004504B (zh) * 2018-01-02 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板
US11203808B2 (en) 2018-01-02 2021-12-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate
KR20200028985A (ko) * 2018-01-02 2020-03-17 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 마스크 플레이트
CN111655896A (zh) * 2018-01-24 2020-09-11 夏普株式会社 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的制造方法及显示设备的制造方法
CN108269755A (zh) * 2018-01-26 2018-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及掩膜版组件
CN108417525A (zh) * 2018-03-08 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版以及具有槽体结构的显示屏及其制造方法
CN108417525B (zh) * 2018-03-08 2021-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版以及具有槽体结构的显示屏及其制造方法
WO2019179239A1 (zh) * 2018-03-22 2019-09-26 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制作方法、蒸镀系统
CN108441814A (zh) * 2018-03-22 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制作方法、蒸镀系统
US11542588B2 (en) 2018-03-22 2023-01-03 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask device and manufacturing method thereof, evaporation system
CN108588639A (zh) * 2018-04-25 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件和掩膜系统
WO2019218611A1 (zh) * 2018-05-14 2019-11-21 昆山国显光电有限公司 掩膜组件、主掩膜板及配合掩膜板
CN108950474A (zh) * 2018-07-25 2018-12-07 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及掩模组件
CN108611598B (zh) * 2018-07-27 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种框架结构
US11066737B2 (en) 2018-07-27 2021-07-20 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Frame component
CN108611598A (zh) * 2018-07-27 2018-10-02 京东方科技集团股份有限公司 一种框架结构
CN110875442A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 三星显示有限公司 掩模组件及用于制造显示设备的装置和方法
CN109554664A (zh) * 2018-12-04 2019-04-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板
CN110055492A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜片成形结构
CN111809144A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 上海和辉光电有限公司 掩膜板及其制造方法
CN111809144B (zh) * 2019-04-12 2023-09-12 上海和辉光电股份有限公司 掩膜板及其制造方法
CN111945109A (zh) * 2019-05-14 2020-11-17 皮姆思株式会社 用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法
CN111945109B (zh) * 2019-05-14 2022-09-20 皮姆思株式会社 用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法
CN110117768A (zh) * 2019-05-17 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置
CN113015821A (zh) * 2019-09-12 2021-06-22 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置
CN113302330A (zh) * 2019-09-12 2021-08-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置
US11800780B2 (en) 2019-09-12 2023-10-24 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Mask device and manufacturing method thereof, evaporation method and display device
CN110565050A (zh) * 2019-10-18 2019-12-13 云谷(固安)科技有限公司 一种掩模组件及蒸镀装置
WO2021136051A1 (zh) * 2020-01-03 2021-07-08 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
US12351897B2 (en) 2020-01-03 2025-07-08 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask and manufacturing method therefor
CN111485195A (zh) * 2020-05-18 2020-08-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属掩膜装置
CN113802090A (zh) * 2020-06-15 2021-12-17 三星显示有限公司 掩模组件
CN113802090B (zh) * 2020-06-15 2025-03-14 三星显示有限公司 掩模组件
CN111809147A (zh) * 2020-08-17 2020-10-23 昆山国显光电有限公司 掩膜板及蒸镀装置
CN115135799A (zh) * 2020-12-22 2022-09-30 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN115135799B (zh) * 2020-12-22 2023-08-01 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法、显示面板、显示装置
WO2022133737A1 (zh) * 2020-12-22 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制备方法、显示面板、显示装置
US12188114B2 (en) 2020-12-22 2025-01-07 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Film mask, manufacturing method thereof, display panel, and display device
CN117144299A (zh) * 2023-08-24 2023-12-01 季华实验室 一种镀膜组件、蒸镀机及蒸镀方法
CN117328017A (zh) * 2023-10-08 2024-01-02 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版组件

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017215286A1 (zh) 2017-12-21
EP3473744A4 (en) 2020-07-29
US20180202034A1 (en) 2018-07-19
US10982314B2 (en) 2021-04-20
EP3473744B1 (en) 2023-04-12
EP3473744A1 (en) 2019-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105839052A (zh) 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN206706184U (zh) 掩模板以及掩模片
US11800780B2 (en) Mask device and manufacturing method thereof, evaporation method and display device
US10388873B2 (en) Evaporation mask, method of patterning substrate using the same, and display substrate
WO2017117999A1 (zh) 金属掩模板及其制作方法
CN110592527A (zh) 沉积掩模
US20210336147A1 (en) Mask
US20210408181A1 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display device
CN109487206B (zh) 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
WO2019080871A1 (zh) 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板
EP3444845B1 (en) Method for manufacturing a display substrate
US20150040826A1 (en) Method for manufacturing metal mask
JP2020522607A (ja) 蒸着マスク板、蒸着マスク板セット、蒸着システム及び位置合わせテスト方法
CN106367716B (zh) 掩模板及显示面板的制作方法
TW201638362A (zh) 遮罩
WO2021073191A1 (zh) 一种掩膜版
CN105839051A (zh) 掩模板及其制作方法、oled显示基板和显示装置
CN106048521A (zh) 一种金属掩膜板的制备方法及金属掩膜板
CN104651778B (zh) 一种金属掩膜板及其制作出的有机电致发光显示器件
CN212025440U (zh) 掩膜板组件
CN110343999A (zh) 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法
CN108796433A (zh) 掩模片、掩模板及其组装方法
WO2021027794A1 (zh) 掩膜板组件
CN206902222U (zh) 掩模片和掩模板
CN110129724A (zh) 掩膜板组件及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160810

RJ01 Rejection of invention patent application after publication