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CN105829817A - 用于制冷装置内的温控容器系统 - Google Patents

用于制冷装置内的温控容器系统 Download PDF

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CN105829817A
CN105829817A CN201480070445.5A CN201480070445A CN105829817A CN 105829817 A CN105829817 A CN 105829817A CN 201480070445 A CN201480070445 A CN 201480070445A CN 105829817 A CN105829817 A CN 105829817A
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Abstract

在一些实施方案中，用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；在所述导管内的热控装置；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；以及定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从所述相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热。

Description

用于制冷装置内的温控容器系统
技术领域
一个或多个在先申请的所有主题均以此类主题与本文不相抵触的程度以引用方式并入本文。
发明内容
用于制冷装置内的温控容器描述于本文中。在一些实施方案中，用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器，所述温控容器具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状，绝热材料的一个或多个部分形成在容器的一个侧面处的孔和在容器内的远离所述孔的储存区域；以及实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，所述一个或多个壁定位在绝缘材料的一个或多个部分内，使得槽的第一壁邻近容器的一个侧面处的孔并且槽的第二壁邻近储存区域定位。
在一些实施方案中，用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其大致限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于储存区域和相变材料区域之间的导管；在所述导管内的热控装置；在大致限定所述容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区域到容器的外表面的方向上传递热；以及邻近容器的外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在制冷装置内的辐射组件和热传递组件，所述热传递组件与单向导热体热接触。
在一些实施方案中，用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔内部区域以形成容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于储存区域和相变材料区域之间的导管；在所述储存区域内的热二极管单元，所述热二极管单元包括定位在所述导管内的热传递组件；在大致限定容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区域到容器的外表面的方向上传递热；以及邻近所述容器的外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与单向导热体热接触。
在一些实施方案中，被构造成用于制冷装置内所用的温控容器内的热二极管单元包括：至少一个内壁，其被构造成在热二极管单元的使用期间大致竖直；至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，其中在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙；网状结构，其被固定到至少一个内壁的邻近所述间隙的表面；所述间隙内的液体；介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成热二极管单元的不透气体的内部区域；以及在不透气体的内部区域内小于大气压的气体压强。
在一些实施方案中，用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于储存区域和相变材料区域之间的导管；所述导管内的热控装置；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第一孔，所述孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在第一孔内的第一单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区到容器的外表面的方向上传递热；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第二孔，该孔介于容器内的储存区域和容器的外表面之间；以及定位在所述第二孔内的第二单向导热体，所述单向导热体被构造成在从储存区域到容器的外表面的方向上传递热。
在一些实施方案中，加入制冷装置中的温度控制装置还包括：热储存单元，其包括具有适配在制冷装置的冷冻部分内的尺寸和形状的容器，所述容器包括孔，其具有大于制冷装置的制冷盘管(coil)的横截面的边缘尺寸；热二极管单元，其具有适配在制冷装置的制冷部分内的尺寸和形状，所述热二极管单元包括被构造成邻近所述制冷装置的通风孔定位的上边缘；以及控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于所述控制器的风扇。
在一些实施方案中，加入制冷装置中的温度控制装置还包括：温控容器，其包括绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，绝热分区，其将内部区域分成至少第一储存区域和第二储存区域，附接到所述第一储存区域的第一导管，附接到第二储存区域的第二导管，所述第一导管和所述第二导管两者均具有定位在制冷装置的通风管道内的尺寸和形状；第一热二极管单元，其具有适配在温控容器的第一储存区域内的尺寸和形状，所述第一热二极管单元包括与第一热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，所述热传递组件被构造成定位在温控容器的第一导管内；第二热二极管单元，其具有适配在温控容器的第二储存区域内的尺寸和形状，所述第二热二极管单元包括与第二热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，所述热传递组件被构造成定位在温控容器的第二导管内；第一控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到温控容器的第一储存区域的控制器的风扇；以及第二控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到温控容器的第二储存区域的控制器的风扇。
在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括：获得制冷装置的内表面的测量值；由一个或多个壁形成温控容器，所述壁由绝热材料形成，所述温控容器包括被构造成与制冷装置的内表面可逆匹配地外表面和热密封内部区域；将至少一个绝热分区固定在热密封内部区域内以形成至少一个储存区域和至少一个相变材料区域；将至少一个单向导热体定位成通过一个或多个壁使得当温控容器定位在制冷装置内时热从热密封内部区域传导至制冷装置的内表面；并且将相变材料密封在所述相变材料区域内。
前述发明内容仅是示例性的并且不旨在以任何方式进行限制。除了上述示例性方面，实施方案、和特征结构之外，通过参照附图和以下具体实施方式，另外的方面、实施方案和特征结构也将变得显而易见。
附图说明
图1是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图2是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图3是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图4是用于制冷装置内的温控容器的示意图，其示出了在所述装置内的热传递。
图5是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图6是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图7是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图8是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图9是温控容器的示意图。
图10是温控容器的示意图。
图11是温控容器的示意图。
图12是温控容器的示意图。
图13是温控容器的示意图。
图14是温控容器的示意图。
图15是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图16是温控容器的示意图。
图17是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图18是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图19是热二极管装置的示意图。
图20是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图21是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图22是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图23是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图24是用于制冷装置内的温控容器的示意图，其示出所述装置内的热传递。
图25是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图26是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图27是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图28是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图29是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图30是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
图31是用于制冷装置内的温控容器和远程通信装置的示意图。
图32是用于制冷装置内的温控容器的示意图。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，参照形成本发明的一部分的附图。在附图中，相似的符号通常标识相似的组件，除非上下文另有说明。具体实施方式、附图和权利要求中描述的示例性实施方案并不意味着进行限制。可利用其它实施方案，并且可做出其它变化而不脱离本文提出的主题的精神或范围。
本文描述了用于制冷装置内的温控容器的各个方面。本文所述的温控容器被设计用于制冷装置内。例如，在一些实施方案中，温控容器具有用于家用制冷装置内的尺寸、形状和构造。例如，在一些实施方案中，温控容器具有用于家用制冷电器内的尺寸、形状和构造。例如，在一些实施方案中，温控容器具有用于商业制冷装置内的尺寸、形状和构造。例如，在一些实施方案中，温控容器具有用于医用制冷装置内的尺寸、形状和构造。
本文所述的温控容器被构造成在温控容器在制冷装置内时向容器内的至少一个储存区域提供不间断的温控控制。本文所述的温控容器被设计用于在即使制冷装置不运行时，例如在断电期间，也向容器内的至少一个储存区域提供不间断的温度控制。具体地讲，设想本文所述的温控容器将可用于其中对制冷装置间歇或可变供电的位置中。例如，在一些实施方案中，温控容器可被构造成当制冷装置在平均时间内获得约10％的电功率时将内部储存区域无限期维持在预定温度范围内。例如，例如，在一些实施方案中，温控容器可被构造成当制冷装置在平均时间内获得约5％的电功率时将内部储存区域无限期维持在预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，温控容器可被构造成当制冷装置在平均时间内获得约1％的电功率时将内部储存区域无限期维持在预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少30小时。例如，在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少50小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少70小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少90小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少110小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少130小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少150小时。在一些实施方案中，温控容器可被构造成将内部储存区域维持在预定温度范围内持续至少170小时。
对温度波动特别敏感的物体可储存在温控容器的储存区域内以便即时在中断对制冷装置供电时，也将所述物体长期维持在预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，不能获得电力的制冷装置内的温控容器被构造成在环境外部温度为-10℃至43℃之间时，长期维持其内部储存区域的温度。例如，在一些实施方案中，不能获得电力的制冷装置内的温控容器被构造成在环境外部温度低于-10℃时，长期维持其内部储存区域的温度。
如本文所用，“制冷装置”是指具有内部储存区域的电动装置，其被构造成在低于环境温度的温度下储存物质并持续一段时间。一般来讲，制冷装置包括电力驱动的制冷盘管和压缩机装置。在一些实施方案中，制冷装置由市政电源电驱动。在一些实施方案中，制冷装置由太阳能发电机电驱动。在一些实施方案中，温控容器被设计成与为冰箱的制冷装置一起使用。冰箱一般通过市政电力系统供电。冰箱一般被校准以将内部储存的物体保持在高于零但低于环境温度的预定温度范围内。冰箱可例如被设计成将内部温度维持在1℃和4℃之间。在一些实施方案中，温控容器被设计成与为标准冰柜的制冷装置一起使用。冰柜一般通过市政电力系统供电。冰柜一般被校准以将内部储存的物体保持在低于零但高于极冷温度的温度范围内。冰柜可例如被设计成将内部温度维持在-23℃和-17°之间，或可例如被设计成将内部温度维持在-18℃和-15°之间。在一些实施方案中，温控容器被设计成与包括冰箱隔室和冰柜隔室两者的制冷装置一起使用。例如，一些制冷装置包括在冰箱温度范围下运行第一内部区域和在冰柜温度范围下运行的第二内部区域。
在一些实施方案中，温控容器被构造成将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内。如本文所用，“预定温度范围”是指预定成使用中的温控容器的特定实施方案的内部储存区域所期望的温度范围。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成将温控容器的内部储存区域维持在约2℃至8℃的预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成将温控容器的内部储存区域维持在约1℃至9℃的预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成将温控容器的内部储存区域维持在约-15℃至-25℃的预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成将温控容器的内部储存区域维持在约-5℃至-10℃的预定温度范围内。预定温度范围是稳定的温度范围，温控容器的内部储存区域在容器使用期间将温度维持在该稳定的温度范围内。
例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成在电力对制冷装置不可用时，将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内并持续至少50小时。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成在电力对制冷装置不可用时，将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内并持续至少100小时。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成在电力对制冷装置不可用时，将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内并持续至少150小时。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成在电力对制冷装置不可用时，将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内并持续至少200小时。
在一些实施方案中，温控容器被构造成当电力对制冷装置不可用时，被动地将其内部储存区域维持在预定温度范围内并持续延长的时间段。在一些实施方案中，温控容器被构造成当电力对制冷装置不可用并且其中电能对温控容器不可用时，将其内部储存区域维持在预定温度范围内并持续延长的时间段。在一些实施方案中，温控容器被构造成当电力对制冷装置不可用并且其中最小功率可用于温控容器时，将其内部储存区域维持在预定温度范围内并持续延长的时间段。例如，在一些实施方案中，温控容器包括小电池。
在一些实施方案中，温控容器可容易从制冷装置的内部移除，并且在制冷装置外持续对温控容器的内部储存区域的温度控制并持续一定时间段。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成从一个制冷装置的内部移动至另一个制冷装置的内部。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成暂时从一个制冷装置的内部移除并保留在环境室温下一段时间，同时将温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，可从制冷装置中移除温控容器以便清洁或维修制冷装置，并且在制冷装置的外部时，温控容器的内部储存区域维持在预定温度范围内。
在一些实施方案中，温控容器集成在制冷装置的特定模型中，并且不被构造成在不使温控容器从制冷装置的内部脱离的情况下直接从制冷装置中移除。例如，在一些实施方案中，温控容器集成在制冷装置的内部导管中。例如，在一些实施方案中，温控容器被构造成部分定位在制冷容器内的通风管道中。例如，在一些实施方案中，温控容器包括围绕制冷装置的一个或多个制冷盘管的区域。例如，在一些实施方案中，温控容器包括被构造成例如利用一个或多个电线附接到制冷装置的电系统的电路。
现在参见图1，示出了制冷装置内的温控容器的实施例，其可充当用于介绍本文所述的一种或多种方法和/或装置的环境。图1描述了制冷装置100，其包制冷装置内的单个制冷区域。单个门实质上向装置的外部使用者开放制冷装置的单个制冷区域。出于解释说明的目的，所述门未在图1中示出。制冷装置100包括多个壁130，其可被制造成包括一种或多种绝热材料，诸如塑料泡沫绝热体。制冷装置100包括成组的制冷盘管120。例如，制冷盘管120可以为附接到压缩机的蒸发制冷盘管和附接到制冷装置100的后部的冷凝器盘管。
图1描述了制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。所述温控容器110包括门140，所述门具有把手145，其被构造成提供到温控容器110内部的一个或多个储存区域的访问。图1中所示的温控容器110未描述成附接到制冷装置100的内部，并且因此可被使用者容易地从制冷装置100的内部移除。
虽然出于解释说明的目的，图1中描述了温控容器并且随后示出具有围绕温控容器的一些空间，但一般预期温控容器将紧紧贴合制冷装置的内壁。例如，在一些实施方案中，温控容器可被制造成专门适用于特定型号的制冷装置中，其中温控容器外部和制冷装置的内部上的相应表面被构造成彼此可逆地匹配。在一些实施方案中，温控容器可安装有额外的材料以最小化温控容器的外部和制冷装置的内部之间的空间。例如，在一些实施方案中，可围绕温控容器的外部插入软泡沫材料，使得容器和制冷装置之间的空间填充有软泡沫材料。例如，在一些实施方案中，温控容器可定位在制冷装置内并且在制冷装置内的容器周围安装发泡泡沫。
图2示出制冷装置100内的温控容器110的实施方案的多个方面。所述制冷装置100包括壁130，以及成组的制冷盘管120。图2所示的温控容器110的实施方案被描绘成以大致横截面视图说明其内部结构。所述温控容器110的实施方案包括绝热材料200的一个或多个部分，其实质上限定温控容器110，所述温控容器110具有适配在制冷装置100的储存区域内的尺寸和形状，所述绝热材料200的一个或多个部分形成在温控容器110的一个侧面处的孔250和温控容器110内的远离所述孔250的储存区域230。所示实施方案还包括两个壁210,240，其实质上形成槽220，所述槽被构造成容纳温控容器110内的相变材料，两个壁210,240定位在绝热材料200的一个或多个部分内使得槽的第一壁210邻近温控容器110的一个侧面处的孔250并且槽的第二壁240邻近储存区230定位。图2还描绘了槽的第一壁210内的孔217，所述孔被构造成与可移除盖215匹配。图2所示的实施方案包括在温控容器110的下表面中的孔205，所述孔205的尺寸和形状允许冷凝物由于重力离开储存区域230，同时使储存区域230和容器外的区域之间的热能传递最小化。
在一些实施方案中，诸如图2中所示的温控容器110具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。例如，制冷装置100可以为家用制冷装置。在一些实施方案中，温控容器包括在容器的一个侧面处的孔，其中当温控容器在制冷装置的储存区域内时，在容器的一个侧面处的孔邻近制冷单元定位。例如，图2所示的实施方案包括邻近制冷装置的制冷盘管120定位的孔250。在一些实施方案中，温控容器包括在容器的一个侧面处的孔，其中当温控容器被定位用于使用时，所述容器的一个侧面处的孔定位在温控容器的上边缘处。例如，图2描绘了在制冷装置100内的使用中的温控容器110，所述容器110包括定位在温控容器100的上边缘处的孔250。在一些实施方案中，温控容器包括在容器的一个侧面处的孔，其中在容器的一个侧面处的孔实质上包括温控容器的一个侧面。例如，图2中所示的温控容器110的实施方案包括实质上包含容器的上侧的孔250，使得容器的大部分上表面是孔250，从而使槽的邻近孔250的第一壁210暴露。
温控容器包括绝热材料的一个或多个部分。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括真空绝热板的一个或多个部分。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括气溶胶的一个或多个部分。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。在一些实施方案中，绝热材料的一个或多个部分包括邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。例如，图1、6、8、15、17、22、30、32和33描绘了温控容器的实施方案，其包括被构造成允许访问容器内相邻储存区域的至少一个门。温控容器内的门可包括至少一种绝热材料。
在一些实施方案中，温控容器包括在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。例如，图2、3、4、5、7、9、10、11、12、16、18、20、21、23、24、25、26、27和31描绘了温控容器的实施方案，其包括至少一个孔205，所述孔205被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。例如，水可在温控容器的储存区域的内部中冷凝，并且容器的下表面处的孔可被定位成使得冷凝水排出温控容器。被构造成允许冷凝液从容器的内部流动的孔可例如定位成一个端部在容器内部的下部位置处，并且一个端部在容器的外部。所述孔可被构造成允许最少的热进入容器的内部，例如，所述孔可成形为窄的管状结构。所述孔可被构造成允许最少的热进入容器的内部，例如所述孔可成形为细长的管状结构。
温控容器包括容器内部的至少一个储存区域。在一些实施方案中，当温控容器被成定位用于使用时，容器内部的至少一个储存区域邻近温控容器的底部定位。例如，图2中所描绘的温控容器110的储存区域230定位在容器110的底部处，其中储存区域230的下表面邻近容器110的底壁并且储存区域230的上表面邻近槽的第二壁240定位。在一些实施方案中，温控容器包括槽，其中当容器被定位成用于使用时，所述槽定位在储存区域上面。
在一些实施方案中，容器内部的至少一个储存区域被构造成在大致2℃至8℃的温度下储存物质。例如，在一些实施方案中，温控容器被设计用于将容器内的储存区域维持在大致2℃至8℃的温度下同时温控容器被定位在电力制冷装置内以及在制冷装置没电时持续不少于100小时的持续时间。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域被构造成在大致约1℃至9℃的温度下储存物质。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域被构造成在大致约-15℃至-25℃的温度下储存物质。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域被构造成在大致约-5℃至-10℃的温度下储存物质。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域被构造成储存药用物质。例如，温控容器可包括被构造成在大致2℃至8℃的温度下储存疫苗小瓶的至少一个储存区域，例如具有适当尺寸的搁架或分区。在一些实施方案中，例如，温控容器可包括被构造成储存药用物质(诸如抗生素、抗体治疗物、疫苗、化疗剂或抗病毒剂)的至少一个储存区域。在一些实施方案中，例如，温控容器可包括被构造成储存医学样本(诸如血液、尿液、粪便样品、痰样品、以及它们的衍生物)的至少一个储存区域。
在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域的尺寸被设计成包括具有50升(L)容量的储存区域。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域的尺寸被设计成包括具有100升(L)容量的储存区域。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域的尺寸被设计成包括具有150升(L)容量的储存区域。在一些实施方案中，容器内的至少一个储存区域的尺寸被设计成包括具有200升(L)容量的储存区域。
在一些实施方案中，温控容器包括实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，两个或更多个壁定位在绝热材料的一个或多个部分内，使得槽的第一壁邻近容器的一个侧面处的孔并且槽的第二壁被邻近储存区域定位。例如，图2描述了温控容器的实施方案，所述温控容器包括实质上形成槽220的两个壁210,240，所述槽被构造成容纳温控容器110内的相变材料，两个壁210,240定位在绝热材料200的一个或多个部分内，使得槽的第一壁210邻近温控容器110的一个侧面处的孔250并且槽的第二壁240邻近储存区域230定位。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由导热材料制造。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少50W/[m·K]的热导率值的材料制造。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少100W/[m·K]的热导率值的材料制造。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少150W/[m·K]的热导率值的材料制造。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少200W/[m·K]的热导率值的材料制造。在一些实施方案中，实质上形成槽的两个或更多个壁由铝材料制造。
在一些实施方案中，温控容器包括实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，两个或更多个壁定位在绝热材料的一个或多个部分内使得槽的第一壁邻近容器的一个侧面处的孔并且槽的第二壁邻近储存区域定位，其还包括在邻近容器的一个侧面处的孔的位置处的孔；以及在孔上的可逆密封件。例如，图2所示的实施方案包括在槽的第一壁210内的孔210，所述孔被构造成与可移除盖215匹配。
在一些实施方案中，温控容器包括实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，并且其中实质上形成槽的两个或更多个壁是水密的。例如，温控容器的一些实施方案包括槽，所述槽被构造成将为液体的相变材料保持在预期使用的所有或一些温度范围内。在一些实施方案中，温控容器包括实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，并且其中实质上形成槽的两个或更多个壁是气密的。例如，温控容器的一些实施方案包括槽，所述槽被构造成将为气体的相变材料保持在预期使用的所有或一些温度范围内。在一些实施方案中，温控容器包括实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，并且其中实质上形成槽的两个或更多个壁对固体或半固体是不透过的。例如，温控容器的一些实施方案包括槽，所述槽被构造成将为固体或半固体形式的相变材料保持在预期使用的所有或一些温度范围内。在一些实施方案中，例如，所述槽包括20L的内部体积。在一些实施方案中，例如，所述槽包括30L的内部体积。
在一些实施方案中，温控容器包括至少一种相变材料。如本文所用，“相变材料”是具有高潜热的材料，其能够在改变物理相的同时储存并释放热能。用于实施方案的相变材料的选择取决于以下考虑，包括：材料的潜热、材料的熔点、材料的沸点、在实施方案中储存预定量的热能所需的材料体积、材料的毒性、材料的成本、以及材料的易燃性。根据实施方案的不同，相变材料在使用期间可以为固体、液体、半固体或气体。例如，在一些实施方案中，相变材料包括水、甲醇、乙醇、聚丙烯酸钠/多糖材料或盐水合物。在一些实施方案中，例如，由于纯水/冰具有0℃的熔点的物理特性，所以优选包括大部分体积为纯水/冰的相变材料。在一些实施方案中，例如优选包括大部分体积为盐水/盐冰的相变材料，因为盐冰的熔点可基于盐水/盐冰内的盐摩尔浓度和含量校准至低于0℃。在一些实施方案中，例如，相变材料被构造成在低于-20℃下冷冻。在一些实施方案中，例如，相变材料被构造成在1℃和3℃之间的点下冷冻。
图3示出了在制冷装置100内的使用中的温控容器110的实施方案的多个方面。以大致横截面视图描述图3所示的温控容器110的实施方案以说明其内部结构。制冷装置100包括多个壁130和至少一组制冷盘管120。出于解释说明的目的，制冷装置的门未示出。图3中所示的制冷装置100包括单个内部储存区域。温控容器110包括实质上限定温控容器的尺寸的绝热材料200的一个或多个部分。绝热材料200的一个或多个部分包括在温控容器110的一个侧面处的孔250，所述孔250在温控容器100的邻近制冷盘管120的表面处。温控容器110包括远离孔250的在温控容器110内的储存区域230。孔205定位在温控容器110的下表面处，该孔被构造成使得液体在最少热传递进入储存区域230中的情况下从储存区域230的内部流动至容器外的点。
图3中所示的实施方案还包括实质上形成槽220的两个壁210,240，所述槽被构造成容纳温控容器110内的相变材料，两个壁210,240定位在绝热材料200的一个或多个部分内，使得槽220的第一壁210邻近温控容器110的一个侧面处的孔250并且槽的第二壁240邻近储存区域230定位。在图3中所示的实施方案中，槽220的第一壁210包括热传递组件300。热传递组件300被构造并定位成促使热从第一壁210传递到制冷装置100的内部区域中。在图3中所示的实施方案中，例如，槽220的第一壁210包括热传递组件300，所述热传递组件300为成组的翅片。翅片可由导热材料制造并固定到槽220的第一壁210。例如，翅片可由铝或铜材料制造。在一些实施方案中，制冷装置包括风扇，并且热传递组件邻近风扇定位。增加热传递组件的表面积使得用于从热传递组件传送的潜力增大。
图4示出了使用期间温控容器110的实施方案的热特性的多个方面。以大致横截面视图描述图4所示温控容器110的实施方案来说明其内部结构。温控容器110在制冷装置100的内部区域内。制冷装置100由使用期间围绕温控容器110的壁130制造。温控容器110包括绝热材料200的多个部分，其实质上形成围绕容器侧面和底部的壁。实质上形成温控容器110的绝热材料200的部分包括对应于温控容器110的上表面的孔250。绝热材料200的部分包括在容器的底部处的孔205，其被构造成使液体向下流动同时使进入容器中的热传递最小化。
图4中所示的温控容器110包括实质上形成槽220的两个壁210,240，所述槽被构造成容纳温控容器110内的相变材料，两个壁210,240定位在绝热材料200的一个或多个部分内，使得槽220的第一壁210邻近温控容器110的一个侧面处的孔250并且槽220的第二壁240邻近温控容器110内部的储存区域230定位。槽220包括相变材料。为成组的翅片的热传递组件300在邻近制冷装置100的制冷盘管120的位置处附接到槽220的第一壁210。
在制冷装置的制冷盘管120正在运行时的时间段期间，热能或热将上升通过温控容器110并且通过运行制冷装置100的标准机构(包括制冷盘管120)从制冷装置100中移除。热能在图4中描绘为一系列向上指的虚线箭头，其与沿储存区域和相变材料区域之间，连同制冷装置的制冷盘管和制冷装置外的环境温度之间的温度梯度的热传递特性一致。热能将根据那些结构中任何给定时间下存在的热梯度移动通过温控容器110，包括通过储存区域230、槽220，并向上通过槽220的第一壁210。从第一壁210到制冷装置100内的相邻区域的热传递通过固定到第一壁210的翅片组增强。随时间推移，从温控容器110移除热能或热将导致储存区域230和槽220内的相变材料以及温控容器110的相关结构的冷却。该冷却将受到通过运行制冷装置100的制冷盘管120而从温控容器110中移除的热能的量限制。在标准冰箱中，例如，制冷盘管将是可操作的以将冰箱的内部冷却至1℃和4℃之间的温度。因此，冰箱内的温控容器110的结构将随时间推移被冷却至1℃和4℃之间。在例如，由于停电导致的冰箱停止运行时的后续时间，温控容器110内的储存区域230将使其内部保持在1℃和4℃之间的预定温度范围内并持续比冰箱内的内部区域更长的时间段。温控容器110的绝热材料200例如将辅助减少温控容器110外部的区域和温控容器110内的储存区域230之间的热泄漏。此外，热能或热将沿在制冷装置运行期间形成的热梯度从储存区域230自然移动到容纳相变材料的槽220中。由于其固有的物理特性，因而相变材料将能够吸收在适用于特定实施方案的温度范围内的热能或热以将温控容器110的储存区域230内的温度维持在预定温度范围内。
图5描绘了温控容器110的实施方案的多个方面。以大致横截面视图描绘图5中所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。图5描绘了制冷装置100内的温控容器110。制冷装置100包括壁130；出于解释说明的目的未示出门。温控容器110是在制冷装置100内。温控容器110包括形成容器的壁和底部的基础结构的绝热材料200。温控容器110包括在温控容器110的顶面处的孔250，所述孔250大致对应于温控容器110的上表面。温控容器110定位在制冷装置100内使得孔250邻近制冷装置100的制冷盘管120定位。温控容器110包括在温控容器110的底部中的小孔205，孔250被构造成允许冷凝液流动远离储存区域230同时使进入储存区域230中的热渗透最小化。
如图5所示，温控容器110包括实质上形成槽220的两个壁210,240，所述槽220被构造成容纳温控容器110内的相变材料，两个壁210,240定位在绝热材料200的一个或多个部分内，使得槽220的第一壁210邻近温控容器110的一个侧面处的孔250并且槽220的第二壁240定位在槽220的相对面处。槽220包括相变材料。包括成组的翅片的热传递组件300在邻近制冷装置100的制冷盘管120的位置处附接到槽220的第一壁210。
在一些实施方案中，温控容器110包括被构造成容纳第二相变材料的相变材料隔室。所述相变材料隔室邻近容纳第一相变材料的槽或容器定位并与所述槽或容器热接触。例如，图5所示的温控容器110还包括被构造成容纳第二相变材料的相变材料隔室500。相变材料隔室500邻近槽220的第二壁240的表面定位并且定位在第二壁240的表面和储存区域230之间。相变材料隔室500包括热特性不同于槽220内的相变材料的的第二相变材料。相变材料隔室500中的第二相变材料和槽220中的相变材料的定位和选择的组合比容纳单一相变材料的单个隔室更有效地从储存区域230中吸收热能或热。一些实施方案包括包含凝固点低于0℃的第一相变材料的槽220，和容纳凝固点高于0℃的第二相变材料的相变材料隔室500。例如，在一些实施方案中，槽包括为水/冰的第一相变材料并且相变材料隔室包括为凝固点高于0℃的的聚丙烯酸钠/多糖材料的第二相变材料。
图6示出了制冷装置100内的温控容器110的多个方面。所述制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。温控容器110包括热传递组件300，所述热传递组件300为在邻近制冷装置100的制冷盘管120的位置处在容器的顶部上的成组的翅片。温控容器110包括两个门140A,140B，所述门各自通向容器内的储存区域。每个门例如可包括绝热材料。每个门例如可具有允许访问同时使容器外的区域和通过门访问的储存区域之间的热能传递最小化的尺寸和形状。每个门例如可被构造成使容器外的区域和通过门访问的储存区之间的热能传递最小化。例如，每个门可紧贴容器的周围区域，并且可被垫圈或类似结构围绕。门140A,140B各自具有把手145A,145B以使容器的使用者容易访问。每个门140A,140B可包括视觉标识600A,600B，诸如文本。例如，被构造成允许访问尺寸、温度和储存条件针对疫苗或治疗物构造的内部区域的门可被标记为“药物”。例如，被构造成允许访问尺寸、温度和储存条件被构造成允许储存医学样品(诸如血液、唾液、尿液、粪便或组织)的内部区域的门可被标记为“样品”。
图7示出了温控容器的实施方案，该温控容器内包括多个储存区域，所述储存区域各自具有包括相变材料的相关联的槽。所述相关联的槽可包括不同的相变材料，并且可以被构造成向每个相关联的储存区域提供不同的预定温度范围。图7所示的温控容器110在制冷装置100内，其中制冷装置100的壁130围绕温控容器110。以大致横截面视图描绘图7所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。温控容器110的实施方案包括实质上限定温控容器110的绝热材料200的一个或多个部分，所述温控容器110具有适配在制冷装置100的储存区域内的尺寸和形状，绝热材料200的一个或多个部分形成在温控容器110的一个侧面处的孔250。隔板700将绝热材料的一个或多个部分内的区域进一步分隔成两个内部区域。绝热材料200的一个或多个部分和隔板700以及壁240A,240B的组合实质上限定远离孔250的温控容器110内的两个储存区域230A,230B。所示实施方案还包括两个第一壁210A,210B，和两个第二壁240A,240B。绝热材料200的一个或多个部分和隔板700以及两个第一壁210A,210B、和两个第二壁240A,240B的组合实质上形成两个槽220A,220B。所述槽各自被构造成容纳温控容器110内的相变材料。为成组的翅片的热传递组件300附接到槽220A,220B的第一壁210A,210B的上表面。
在一些实施方案中，温控容器包括多个不同的内部储存区域。温控容器的一些实施方案例如包括两个不同的储存区域。温控容器的一些实施方案，例如包括三个不同的储存区域。温控容器的一些实施方案，例如包括四个不同的储存区域。内部储存区域各自可由绝热材料、构造和相关结构制成与其他的不同，以将每个不同内部储存区域的内部温度维持在不同预定温度范围内。例如，温控容器可包括两个内部储存区域，一个被构造成维持在2℃和8℃之间的内部预定温度范围，并且另一个被构造成维持在-15℃和-25℃之间的内部预定温度范围。例如，温控容器可包括三个内部储存区域，第一储存区域被构造成维持2℃和8℃之间的内部预定温度范围，第二储存区域被构造成维持-5℃和-15℃之间的内部预定温度范围，并且第三储存区域被构造成维持-15℃和-25℃之间的内部预定温度范围。
一些实施方案包括储存区域，其被构造成具有在水的凝固范围，或低于0℃的预定温度范围。包括被构造成具有在水的凝固范围中的预定温度范围的储存区域的实施方案其可被构造成用于冷冻冰袋。例如，一些实施方案包括尺寸、形状和预定温度范围适用于冷冻WHO标准冰袋的储存区域，如医疗用途所预期的。例如，一些实施方案包括尺寸、形状和预定温度范围适用于冷冻大冰块、冰盘或小方冰块的储存区域，其可然后被移除以在温控容器外部使用。例如，大冰块或小方冰块可被移除用于医疗用途。
图7中所示的实施方案包括温控容器110内部的两个储存区域230A,230B，所述两个储存区域230A,230B各自邻近容器的下表面定位。储存区域230A,230B在容器内通过隔板700在物理上和热上分开。例如，隔板700可包括大致平坦的绝热部分，其在至少三个边缘处附接到绝热材料200的一个或多个部分的内表面，从而在温控容器110的内部中形成热密封件。储存区域230A,230B各自在上表面处以相邻槽220A,220B的第二壁240A,240B为界。储存容器230A,230B各自具有直接定位在储存区域230A,230B上方的相关联的槽220A,220B。在一些实施方案中，槽220A,220B可各自包括不同的相变材料，从而导致相邻储存区域230A,230B的不同热特性。在一些实施方案中，槽220A,220B可各自包括相同相变材料，从而导致相邻储存区域230A,230B的相似的热特性。图7中所示的实施方案包括在温控容器110的下表面中的两个孔205A,205B，所述两个孔205A,205B各自具有允许冷凝物由于重力而离开相邻储存区域230A,230B同时使储存区域230A,230B和容器外的区域之间的热能传递最小化的尺寸和形状。
图8描述了制冷装置100内的温控容器110的多个方面。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。温控容器110包括热传递组件300，其为在邻近制冷装置100的制冷盘管120的位置处在容器的顶部上的成组的翅片。温控容器110包括具有把手145的单个门140，把手145被定位成帮助使用者打开门140并且访问容器的内部储存区域。
图9描述了用于制冷装置内的温控容器110的实施方案。例如，温控容器110可以如图8中所示的方式用于制冷装置内。在一些实施方案中，温控容器具有适配在家用制冷装置的冷藏区内的尺寸和形状。在一些实施方案中，温控容器包括被构造成邻近制冷装置内的制冷区域的一个或多个壁定位的外表面。在一些实施方案中，温控容器包括被构造成与制冷装置的一个或多个内表面可逆匹配的一个或多个外表面。图9所示的温控容器110描绘成不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置的内部中并且在制冷装置的内部内运行。以大致横截面视图描绘图9中所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。
如图9所示，温控容器110包括绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器110的一个或多个壁200。在一些实施方案中，温控容器的壁包括附接到绝热材料的一个或多个部分的结构材料。在一个实施方案中，温控容器的壁具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。在一些实施方案中，温控容器的壁包括被构造成邻近成组的制冷盘管定位的辐射表面。如图9所示，温控容器110的壁200形成大致直立的矩形结构，其中外部维度具有适配在制冷装置的内部储存区域内的尺寸和形状。在图9所示的实施方案中，温控容器110的壁200形成矩形结构，其中当容器被定位以进行使用时，水平宽度小于容器的竖直长度。在一些实施方案中，温控容器的壁形成一定结构，其中当容器定位以进行使用时，水平宽度大于容器的竖直长度。在一些实施方案中，温控容器的壁形成不是矩形的形状，诸如圆柱形、椭圆球形或卵形结构。
如图9中所示，温控容器110包括内部区域。温控容器110包括绝热分区900，其划分内部区域以形成容器110内的储存区域920和相变材料区域910，绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。在一些实施方案中，绝热分区包括绝热材料的一个或多个部分。在一些实施方案中，绝热分区由与限定温控容器的一个或多个壁的绝热材料类型相同的类型的绝热材料制成。在一些实施方案中，绝热分区由不同于容器壁的绝热材料的一类绝热材料制造。在一些实施方案中，绝热分区被构造成使得相变材料区邻近温控容器的至少一个外表面定位，所述至少一个外表面被构造成邻近制冷区域定位。
温控容器的一些实施方案包括：邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与存取孔大致匹配的门。例如，一些实施方案包括：在实质上限定温控容器的一个或多个壁的绝热材料的一个或多个部分中的至少一个中的孔；以及由绝热材料制造的门，所述门被构造成与存取孔大致匹配。例如，门可包括尺寸和形状与存取孔的表面可逆匹配的边缘。门被成形并定位用于使用者访问温控容器内的至少一个储存区域的内容物。例如，使用者可通过使用门来检索、移除、添加或定位储存区域内的物质。门可被成形、制造并定位成使从储存区域到温控容器外的区域的热传递最小化。在一些实施方案中，门包括至少一种绝热材料。
在一些实施方案中，在相变材料区域910内存在内衬965或二级容器，所述内衬965或二级容器定位成容纳相变材料960。在一些实施方案中，内衬965可包括相变材料区域910内的薄塑料小袋，所述内衬由具有足够强度和耐久性的塑性材料制造以容纳实施方案中所用的相变材料960。在一些实施方案中，内衬或二级容器可包括对冷冻/解冻循环期间相变材料的体积变化而言足够的内部空间。在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括导热金属容器，其具有配备在相变材料区域内的尺寸和形状。例如，在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括液密铝容器，所述容器的外表面的尺寸和形状被设计成与相变材料区域的壁的内表面可逆匹配。例如，在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括液密铜容器，所述容器的外表面的尺寸和形状被设计成与相变材料区域的壁的内表面可逆匹配。例如，在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括由导热塑料制造的液密容器，所述容器的外表面的尺寸和形状被设计成与相变材料区域的壁的内表面可逆匹配。在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括具有适配在相变材料区域内的尺寸和形状的容器，其由非导热材料制造。例如，在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器可包括由非导热塑料制造的液密容器。在一些实施方案中，定位成容纳相变材料的二级容器或内衬可包括气密容器。
在所示的实施方案中，存在定位在导管930内的导热隔板935。导热隔板935被构造并定位成促进位于相变材料区域910内的相变材料和导管930之间的热能传递，同时使相变材料渗透到导管930中的可能性最小化。例如，导热隔板935可包括由导热金属诸如铝或铜制造的平坦的结构。例如，导热隔板935可包括由导热金属诸如铝或铜制造的网状结构。例如，导热隔板935可包括由导热塑料，诸如拉伸的聚四氟乙烯(PTFE)制造的网状结构。一些实施方案不包括定位在导管内的隔板。
图9所示的温控容器110包括导管930内的热控装置940。热控装置940被定位成根据温度可逆地允许和抑制储存区域920和相变材料区域910之间通过导管930热传递。
一些实施方案包括热控装置，其为无源热控装置。例如，为无源热控装置的热控装置可包括双金属元件，其被构造成响应导管930内的温度变化在导管930的水平直径范围内可逆移动。包括双金属元件的无源热控装置可被构造成响应导管内的内部温度，横跨导管的直径可逆移动，阻断温控容器的储存区域和相变材料区域之间的热传递。包括双金属元件的无源热控装置可被构造成响应储存区域内的内部温度，横跨导管的直径可逆移动，阻断温控容器的储存区域和相变材料区域之间的热传递。包括双金属元件的无源热控装置可被构造成响应于相变材料区域内的内部温度，横跨导管的直径可逆移动，阻断温控容器的储存区域和相变材料区域之间的热传递。例如，包括双金属元件的无源热控装置可被构造成在高于约8℃的温度下向外可逆移动，并且相应地被构造成在低于约8℃的温度下向内可逆移动。例如，包括双金属元件的无源热控装置可被构造成在高于约8℃温度下可逆移动至导管的打开位置，并且相应地被构造成在低于约8℃温度下可逆地移动至导管的闭合位置。例如，在一些实施方案中，包括双金属元件的无源热控装置可包括唱片型恒热器元件，所述唱片型恒热器元件被构造成响应于预定温度可逆地抑制或允许热通过导管内的空气流动。
一些实施方案包括热控装置，其为有源热控装置。例如，在一些实施方案中，有源热控装置可包括附接到横跨导管的直径定位的一个或多个闭合元件的电动马达、电子温度传感器和电池。在一些实施方案中，有源热控装置被构造成附接到温控容器外的电源。例如，电源可包括电池、太阳能电池组、发电机、或对市管电力系统的连接。在一些实施方案中，温控装置包括：温度传感器、附接到温度传感器的电子控制器、以及响应于电子控制器的电子控制热控单元。
图9所示的温控容器110包括储存区域920。在一些实施方案中，储存区域例如通过在储存区域内添加内壁或其它结构来细分。在一些实施方案中，储存区域包括储存结构，诸如搁架、容器或其它结构。在一些实施方案中，储存区域包括在储存区域的内表面上的非毒性涂层或内衬。在一些实施方案中，储存区域可包括抗微生物涂层或内衬，诸如塑性内衬，其包括抗菌和剂/或抗微生物剂。在一些实施方案中，储存区域可被构造成储存药物试剂。例如，在一些实施方案中，储存区域可被构造成具有储存药物试剂的二级包装(诸如盒子或包裹)的尺寸和形状。在一些实施方案中，储存区域可被构造成储存药剂。例如，在一些实施方案中，储存区域可被构造成具有储存药剂的二级包装(诸如盒子或包裹)的尺寸和形状。在一些实施方案中，储存区域可被构造成储存疫苗。例如，在一些实施方案中，储存区域可包括具有储存疫苗小瓶(具有或不具有二级包装)的尺寸和形状的搁架或内部容器。
一些实施方案包括，其中绝热材料的一个或多个部分包括在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器内部流动。在图9所示的实施方案包括在容器的下表面处的孔，所述孔被附接到定位在控温容器110的壁200内的小导管250，其中小导管250的第一端部通入储存区域920的下表面中并且小导管250的第二端部在壁200的外表面处开口。小导管可以例如为窄管，其被构造成允许冷凝液通过重力从储存区域的内部流向邻近容器的外表的区域，同时使通过小导管的热传递最小化。小导管可例如由具有窄直径的非导热管制造。例如，在一些实施方案中，小导管由非导热塑料管制造。例如，在一些实施方案中，小导管被制造为横向直径不大于1cm的管。例如，在一些实施方案中，小导管被制造为横向直径不大于0.5cm的管。例如，在一些实施方案中，小导管被制造为横向直径不大于0.2cm的管。例如，在一些实施方案中，小导管被制造为横向直径不大于0.1cm的管。所述孔可定位在储存区域的下表面中的相对低的区域处，例如在储存区域的下表面中的倾斜区域的凹陷部或下部中。
在一些实施方案中，温控容器包括在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于容器内的相变材料区和容器的外表之间。例如，图9所示的温控容器110包括在容器110的顶壁中的孔950。在一些实施方案中，当温控容器被设定方位以用于制冷装置内时，孔定位在温控容器的上表面处。在一些实施方案中，所述孔具有大致对应于定位在所述孔内的单向导热体的外表面的尺寸和形状。在一些实施方案中，所述孔被构造为管状结构。在一些实施方案中，当容器被定位成用于制冷装置内时，所述孔被构造为大致竖直的管状结构。在一些实施方案中，在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔还包括孔内的结构，所述结构形成孔的壁。在一些实施方案中，例如，孔包括适形于所述孔壁的管。孔950对应于实质上限定容器的绝热材料部分中的一小部分。例如，在一些实施方案中，孔的截面对应于不大于温控容器的外部的总表面的0.5％。例如，在一些实施方案中，孔的横截面对应于不超过温控容器的外部的总表面的1％。例如，在一些实施方案中，孔的横截面对应于不超过温控容器的外部的总表面的2％。例如，在一些实施方案中，孔的横截面对应于不超过温控容器的外部的总表面的3％。例如，在一些实施方案中，孔的横截面对应于不超过温控容器的外部的总表面的4％。例如，在一些实施方案中，孔的横截面对应于不超过温控容器的外部的总表面的5％。在一些实施方案中，孔950包括附加的绝热材料，诸如一个或多个橡胶垫圈或内衬。
在一些实施方案中，温控容器包括定位在孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区域到容器的外表面的方向上传递热。例如，图9所示的实施方案包括横贯孔950的单向导热体970。图9所示的单向导热体970具有一定尺寸和形状，使得单向导热体970的外表面被构造成在单向导热体970邻近孔950的位置处与孔950的内表面可逆匹配。在图9所示的实施方案中，单向导热体970包括定位在温控容器110外的第一端部和定位在相变材料区域910内与相变材料960接触的第二端部。在一些实施方案中，单向导热体包括与所述单向导热体的外表面热接触的一个或多个导热单元，所述一个或多个导热单元定位在相变材料区域内。图9所示的单向导热体970例如包括在相变材料区域910内的区域处附接到单向导热体970的导热单元975，所述导热单元975定位成使相变材料960和单向导热体970之间的热传递最大化。例如，如图9所示，单向导热体970可横贯相变材料区域910内的内衬965和二级容器。
如本文所使用的，“单向导热体”是指被构造成允许沿其纵轴在一个方向上热传递，同时基本上抑制沿相同纵轴在反方向上热传递。单向导热体被设计并实施用于促进热能(例如热)沿单向导热体的长度在一个方向上的传输，同时基本上抑制沿单向导热体的长度在相反方向上的传输。在一些实施方案中，例如，单向导热体包括线性热管设备。在一些实施方案中，例如，单向导热体包括热二极管装置。例如，单向导热体可包括由导热材料制造的中空管，所述中空管在每个端部处密封并包含呈挥发性液体形式和气体形式的物质。构造单向导热体，使得物质的液体和气体形式将处于热平衡。单向导热体在制造期间基本上抽真空，然后用气体不透过的密封件密封，使得存在于单向导热体内的基本上全部气体为存在液体的气体形式。单向导热体内的蒸汽压实质上是液体的全部蒸汽压，使得总蒸汽压基本上等于该液体的分压。在一些实施方案中，单向导热体可被构造成在大致竖直位置上运行，其中从下端到上端的热传递通过蒸汽在单向导热体内上升并且在上端处冷凝来进行。在一些实施方案中，单向导热体内的挥发性液体的表面定位成不高于绝热容器壁的下表面。在一些实施方案中，单向导热体包括挥发性液体，其中当单向导热体处于其容器内的预期位置中时，挥发性液体的预期液面在温控容器的储存区域内。在一些实施方案中，例如，单向导热体包括液体，所述液体包括：R-134A制冷剂、异丁烷、水、甲醇、氨或R-404制冷剂。在一些实施方案中，例如，单向导热体被构造成1/2英寸直径铜管。
一些实施方案包括单向导热体，所述单向导热体包括细长结构。例如，单向导热体可包括大致管状的结构。单向导热体可被构造成大致线性的结构。单向导热体可被构造成大致非线性的结构。例如，单向导热体可被构造成非线性管状结构。在一些实施方案中，一个或多个导热单元附接到单向导热体的外表面。例如，由导热材料制成的一个或多个平坦的结构，诸如翅状结构可附接到单向导热体的外表面并定位成促进单向导热体和相邻区域之间的热传递。单向导热体可由导热金属制成。例如，单向导热体可包括铜、铝、银或金。
在一些实施方案中，单向导热体可包括大致细长的结构。例如，单向导热体可包括大致管状的结构。所述大致细长的结构包括利用不透气体的密封件密封在该结构内的挥发性液体。例如，单向导热体可包括焊接或卷曲的不透气体的密封件。在一些实施方案中，挥发性液体包括下列中的一种或多种：水、乙醇、甲醇或丁烷。实施方案中的挥发性液体的选择取决于各种因素，这些因素包括：实施方案中的特定单向导热体结构中的挥发性液体的蒸发温度，单向导热体内的气体压强。单向导热体结构的内部包括低于所述实施方案中所包含的挥发性液体的蒸汽压的气体压强。当单向导热体以大致竖直位置定位在温控容器内时，挥发性液体从单向导热体的下部蒸发，其中所得的蒸汽上升至单向导热体的上部并冷凝，因此将热能从单向导热体的下部传递至上部。
在一些实施方案中，温控容器不包括热控装置，所述热控装置为导管内的阀。在一些实施方案中，温控容器包括单向导热体，其定位成第一端部在容器的储存区域内，并且第二端部伸入容器的相变材料区域中。单向导热体的绝热区定位在温控容器的导管内。在此类实施方案中，温控容器依赖于整个单向导热体长度上的温度梯度来调节容器的储存区域内的温度。例如，可基于其沿单向导热体长度改变热梯度的物理特性诸如用于制造单向导热体的材料、单向导热体内的液体、单向导热体的长度和单向导热体的直径，来选择用于特定实施方案的单向导热体。
在一些实施方案中，温控容器包括邻近容器的外表面定位的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在制冷装置内的辐射组件，以及热传递组件，所述热传递组件与单向导热体热接触。一些实施方案包括热耗散单元，所述热耗散单元包括固定至温控容器的外表面的辐射组件。例如，图9中所示的实施方案包括固定到温控容器110的顶部外表面的热耗散单元300。所述热耗散单元300与单向导热体970的端部热接触。一些实施方案包括热耗散单元，其包括辐射组件，所述辐射组件包括辐射翅状结构。例如，图9中所示的实施方案包括热耗散单元300，其包括辐射翅状结构，所述辐射翅状结构具有附接到热耗散单元300并定位成促进热耗散单元300和制冷装置内的相邻区域之间的热传递的多个翅状结构。
在一些实施方案中，温控容器包括热耗散单元，热耗散单元包括热传递组件，所述热传递组件包括与单向导热体热接触的高度导热材料。例如，包括带有热传递组件的热耗散单元的温控容器可包括由定位在热耗散单元的表面和单向导热体的表面之间的导热材料制成的板。例如，包括带热传递组件的热耗散单元的温控容器可包括由定位在热耗散单元的表面和单向导热体的表面之间的导热材料制成的压接体或连接体。在一些实施方案中，热传递组件可由导热材料制成，所述导热材料为导热金属，诸如铜、铝、银或金。在一些实施方案中，热传递组件可由导热材料制成，所述导热材料为导热塑性材料。
在一些实施方案中，温控容器包括热耗散单元，其包括热传递组件，所述热传递组件包括珀耳帖(Peltier)装置，所述Peltier装置与单向导热体热接触。Peltier装置可定位在热耗散单元和单向导热体之间以增加从单向导热体到热耗散单元的热传递。Peltier装置可附接到控制器和电源，诸如附接到电池。Peltier装置可附接到控制器和电源，以及定位在温控容器的储存区域内的温度传感器。用于Peltier装置的控制器可被构造成响应来自温度传感器的信息打开和关闭Peltier装置。例如，用于Peltier装置的控制器可被构造成当储存区域内的温度传感器指示温度高于7℃时打开Peltier装置。例如，用于Peltier装置的控制器可被构造成当储存区域内的温度传感器指示温度低于3℃时关闭Peltier装置。
图10示出了热流动通过温控容器的多个方面。图10所示的温控容器110描述成不具有制冷装置，但其被构造成适配于制冷装置的内部并在制冷装置内部中运行。以大致横截面视图描绘图10所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。图10所示的温控容器110包括实质上限定容器的壁200，以及包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930的绝热分区900。单向导热体970定位成第一端部在温控容器110的储存区域920内，并且第二端部定位在相变材料区域960内，其中绝热区域定位在导管930内。定位在导管930内的单向导热体970的区域被构造成与导管930的内表面可逆匹配。一些实施方案包括围绕导管930内的单向导热体970的外表面的绝热材料，诸如绝热泡沫，所述绝热材料定位成减少围绕单向导热体970的外表面的热传递。
在包括定位成容纳相变材料区域910内的相变材料960的内衬965或二级容器的实施方案中，如图10所示，所述内衬965包括孔，所述孔被构造成允许单向导热体970的第二端部在内衬965壁内而不具有相变材料960的渗漏。例如，一个或多个衬垫可围绕单向导热体970放置。在一些实施方案中，诸如图中所示，多个导热单元975在相变材料区域910内的区域处附接到单向导热体970。
图10中所示的实施方案包括在温控容器110的顶壁中的孔950。所述孔950设定尺寸成并且定位成允许制冷装置中的制冷盘管的一个或多个部分横贯孔950并且定位成与相变材料960热接触。当运行制冷装置时，相变材料960将通过制冷盘管经由制冷装置的正常功能冷却。
图11示出温控容器110的多个方面。图11所示温控容器110示出不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置的内部中并在制冷装置的内部中运行。以大致横截面视图描述图11所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。图11所示的温控容器110包括实质上限定容器的壁200，以及绝热分区900，所述绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。温控容器110包括在温控容器110的下表面中的孔205，所述孔205具有允许冷凝物由于重力而离开储存区域230同时使储存区域230和容器外的区域之间的热能传递最小化的尺寸和形状。热控装置940定位在导管930内。热控装置940相对于导管930在“闭合”方位上定位，从而抑制从储存区域920的内部到导管930的内部中的热能传递。
图11中所示的温控容器110的实施方案包括相变材料区910，所述相变材料区包括相变材料960。相变材料960被封装在相变材料区域910的内衬965内。定位单向导热体970，其具有在相变材料区域910内的下部区域、横贯温控容器110的顶壁中的孔950的区域、以及顶部边缘。单向导热体970的顶部边缘与邻近温控容器110的上表面定位的热传递组件300热接触。
出于解释说明的目的，图11所示的单向导热体970的实施方案示出有内部结构。图11所示的单向导热体970被构造成大致管状结构，其具有大致线性上部区域和弯曲的下部区域。单向导热体970包括密封在单向导热体970内的挥发性液体1100。单向导热体970包括内部区域1110，所述内部区域1110包括在温控容器110的预期使用条件下，在低于挥发性液体1100的蒸汽压的压强下的气体。单向导热体970包括网状结构1120。在图11所示的实施方案中，网状结构1120为三维网状结构。网状结构1120包括具有一定尺寸和形状的内部空间，使得挥发性液体1100将通过毛细管作用吸入网状结构1120中。网状结构1120由与挥发性液体1100具有足够粘附力的材料制造，使得毛细管作用驱使挥发性液体进入并通过网状结构1120。网状结构1120沿定位在相变材料区域910内的单向导热体970区域的长度，附接到单向导热体970的内表面。当温控容器110在预期条件中使用时，网状结构120的上边缘大致邻近相变材料960的预期的顶部定位。在一些实施方案中，当温控容器在预期条件中使用时，网状结构的上边缘定位成低于相变材料的预期顶层。
在使用期间，温控容器110被构造成使得单向导热体970的挥发性液体1100沿网状结构1120通过毛细管作用向上芯吸。挥发性液体1100在网状结构1200内的位置增加可用于蒸发的挥发性液体1100的表面积。然后挥发性液体移动成内部区域1100内的气体形式。因为热传递组件300定位在制冷装置的制冷区域内，所以预计热能被传递远离温控容器1100(参见图11)。热能传递到热传递组件300将导致对单向导热体970的相邻内部区域1130的冷却效应。因此，气体形式的挥发性液体将在单向导热体970的相邻内部区域1130处冷凝，并且与热能传递相关联。
图12描述了温控容器110的多个方面。图12所示的温控容器110示出不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置的内部中并在制冷装置的内部中运行。以大致横截面视图描绘图12所示的温控容器110的实施方案来说明其内部结构。图12所示的温控容器110包括大致限定容器的壁200，以及绝热分区900，所述绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。所述温控容器110包括在温控容器110的下表面中的孔205，所述孔205具有一定尺寸和形状以使得冷凝物由于重力作用而离开储存区域230同时使储存区域230和容器外的区域之间的热能传递最小化。
温控装置940定位在导管930内。在图12所示的实施方案中，热控装置940包括电子控制的热控单元。例如，在一些实施方案中，热控装置940包括附接到导管930的电子控制阀，所述阀定位成可逆地抑制气体通过导管930。图12所示的热控装置940附接到电子控制器1210。所述电子控制器1210利用电线连接器1230附接到温度传感器1200。如图12所示，温度传感器1200定位在储存区域930内，并且温度传感器1200附接到热控装置940。在图12所示的实施方案中，温度传感器1200附接到储存区域920的侧面。在一些实施方案中，温度传感器可定位在导管940内。电子控制器1210被构造成响应经由电线连接器1230从温度传感器1200发送的信息来控制定位在导管930内的热控装置940。在图12所示的实施方案中，风扇1220附接到电子控制器1210并邻近导管930定位。所述风扇1220响应经由电线连接器1230从温度传感器1200发送的信息通过电子控制器1210可逆控制。例如，电子控制器1210可被构造成响应高于阈值水平的温度读数打开风扇1220。电子控制器1210和附接的模块经由电线连接器1260连接至电源1250，例如如图12所示的外部电源1250。在一些实施方案中，温控容器1100连接至围绕所述温控容器的制冷装置用电源。图12所示的实施方案还包括经由电线连接器1230附接到电子控制器1210的加热元件1240。如图12所示，温度传感器1200定位在储存区域930内，并且温度传感器1200附接到加热装置，所述加热装置包括在储存区域930内的加热元件1240。电子控制器1210可被构造成响应经由电线连接器1230从温度传感器1200发送的信息打开加热元件1240。例如，电子控制器1210可被构造成响应低于阈值水平的温度读数打开加热元件1240。加热元件可例如沿储存区域920的下表面定位。加热元件可例如邻近储存区域920的内表面定位。
图13示出温控容器110的多个方面。图13所示的温控容器110示出不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置的内部中并在制冷装置的内部中运行。以大致横截面视图示出图13中描绘的温控容器110的实施方案的内部结构。图13所示的温控容器110包括实质上限定容器的壁200，以及绝热分区900，所述绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。温控容器110包括在温控容器110的下表面中的孔205，所述孔205具有一定尺寸和形状以允许冷凝物由于重力而离开储存区域230同时使储存区域230和容器外的区域之间的热能传递最小化。
图13所示的实施方案包括经由电线连接器1230连接至温度传感器1200的电子控制器1210。风扇1220邻近导管930定位并且可操作地耦合至电子控制器1210。加热元件1240通过电线连接器1230可操作地附接至电子控制器1210。如图13所示，温度传感器1200经由电线连接器1260附接到包括发送器1300的发射单元1320。发送器1300被构造成将信号1310发射到温控容器110外。在一些实施方案中，发射单元1320被构造成按定期时间表通过发送器1300发送信号1310。例如，发射单元1320可被构造成例如每小时、每8小时、每12小时或每天从附接的温度传感器1200发送最新信息。在一些实施方案中，发射单元1320被构造成根据需要通过发送器1300发送信号1310。例如，发射单元1320可被构造成当来自温度传感器1200的信息高于或低于阈值水平(例如，高于7℃，或低于3℃)时发送警告信号。
在其中制冷装置外的环境温度下降至低于温控容器的预定温度范围的情况下，可包括诸如图13和14中所示的那些加热元件之类的加热元件以根据需要提供热，从而维持预定温度范围的下限。例如，一些实施方案包括附接到电池(诸如锂电池)的在储存区域内的恒温器和内部加热器。例如，温控容器的一些实施方案被构造成用于制冷装置内，其中制冷装置可用于间歇式供电并且环境温度可下降至低于温控容器的储存区域用预定温度范围的下限的环境中。例如，在其中温控容器的储存区域的预定温度范围在2℃至8℃范围内的实施方案中，附接到储存区域内的内部加热器的恒温器可被构造成当储存区域内的温度达到2.5℃时加热储存区域。这可例如在冬季条件下进行，其中围绕温控容器的制冷装置不具有一致的市政电源。
图14示出温控容器110的实施方案的多个方面。图14中所示的温控容器110示出不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置的内部中并在制冷装置的内部中运行。以大致横截面视图示出图14中描绘的温控容器110的实施方案的内部结构。图14所示的温控容器110包括大致限定容器的壁200，以及储存区域920和相变材料区域之间的绝热分区900。
在图14所示的实施方案中，分区900包括第一导管1450和第二导管1440。第二绝热分区1470将绝热分区900下面的区域分成第一储存区域1420和第二储存区域1430。在所示的实施方案中，第一储存区域1420和第二储存区域1430以并排结构定位。一些实施方案包括以上下并列结构定位的第一储存区域和第二储存区域。例如，一些实施方案包括第二绝热分区，所述第二绝热分区将内部区域分开以形成容器内的第二储存区域和第二相变材料区域，第二绝热分区包括介于第二储存区域和第二相变材料区域之间的导管。
在图14所示的实施方案中，分区900包括将第一储存区域1420的内部与相变材料区域910连接的第一导管1440。所述第一导管1440包括第一热控装置1400。分区900还包括将第二储存区域1430的内部与相变材料区域910连接的第二导管1450。第二导管1450包括第二热控装置1410。在图14所示的实施方案中，第一热控装置1400和第二热控装置1410各自独立地运行。在图14的实施方案中，第一热控装置1400和第二热控装置1410之间不存在连接。在一些实施方案中，附接到第一导管的第一热控装置和附接到第二导管的第二热控装置通过单个控制器控制。例如，电子控制器可操作地附接到第一热控装置和第二热控装置，电子控制器被构造成发送信号从而以配合方式操作这些装置。
在图14所示的实施方案中，第一储存区域1420包括用于第二储存区域的内衬区域1460，所述内衬区域1460被构造成容纳相变材料。在图14所示的实施方案中，内衬区域1460包括邻近第一储存区域1420的内表面定位的容纳区域。内衬被构造成容纳一些相变材料。在一些实施方案中，内衬区域包括相变材料，所述相变材料包括在相变材料区域中的相变材料。在一些实施方案中，内衬区域包括与相变材料区域中的相变材料不同的第二相变材料。内衬区域容纳并密封内衬区域内的相变材料。例如，在一些实施方案中，内衬区域由耐久性塑性材料利用密封接缝制造。例如，在一些实施方案中，内衬区域由金属利用焊接接缝制造。在一些实施方案中，内衬区域由导热材料制造。
第一储存区域1420和第二储存区域1430各自通过其相应的导管1440,1450与相变材料区域910热接触。导管1440,1450各自独立地允许热能流到相变材料区域910。相变材料区域910包括包封相变材料960的内衬965。单向导热体970定位成横贯在围绕温控容器110的壁200的顶部中的孔950。单向导热体970其下部的引导区的大部分浸入相变材料960中，单向导热体970包括横贯孔950的区域，并且在其上表面处连接至热传递组件300的下表面。
图15示出制冷装置110内的温控容器110的多个方面。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。图15示出在制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。温控容器110包括具有附接把手145的存取门140。存取门140以闭合位置示出，但可被使用者打开以访问温控容器110的储存区域内的储存材料。在一些实施方案中，单个门提供对温控容器内的多个储存区域的访问(参见，例如图14)。
图15中所示的制冷装置100包括制冷盘管120。温控容器110包括第一单向导热体1500和第二单向导热体1510。单向导热体1500,1510各自横贯温控容器110的外壁中的孔。第一单向导热体1500利用附接单元1520附接到制冷盘管120。在图15所示的实施方案中，温控容器110包括直接附接到制冷盘管120的第二单向导热体1510。第一单向导热体1500和第二单向导热体1510在制冷盘管120的不同位置处各自独立地附接到制冷盘管120。
一些实施方案包括热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成附接到制冷装置的制冷盘管的附接单元。附接单元是被构造成增加单向导热体和制冷盘管之间的热连接的单元。例如，在一些实施方案中，附接单元包括与单向导热体的端部接触并且还与制冷盘管接触的导热金属。例如，在一些实施方案中，附接单元定位成延伸至温控容器的辐射单元。在一些实施方案中，附接单元由导热金属，诸如铝、铜、银或金制造。在一些实施方案中，附接单元由导热合成材料，诸如导热塑性材料制造。在一些实施方案中，附接单元可由热膨胀材料制造。例如，附接单元可由热膨胀金属制造，其被定位成使得当所述附接单元相对较热时，其增加附接单元与制冷盘管接触的表面积的量。
图16描述了温控容器110的实施方案的多个方面。出于可视化目的，图16中所描述述的温控容器110示出不具有制冷装置，但其被构造成适配在制冷装置内部中并在制冷装置内部中运行。以大致横截面视图示出图16中所示的温控容器110的实施方案的内部结构。图16所示的温控容器110包括实质上限定容器的壁200，以及介于储存区域920和相变材料区域之间的绝热分区900。孔205定位在面向下的壁200内，所述孔205被构造成使得冷凝液从温控容器110的储存区域920的内部滴落。由绝热材料制造的分区900平分温控容器110的内部区域的顶部。所述分区900包括单个导管930，其被定位并构造成将储存区域920的内部热连接至相变材料区域910的内部。热控装置940定位在导管930内，热控装置940被构造成可逆地抑制热能沿导管930的长度传递。热控装置940定位在导管930内，热控装置940被构造成可逆地使沿导管930的长度的热能传递最小化。导热装置935被构造并定位成促进位于相变材料区域910内的相变材料和导管930之间的热能传递，同时使相变材料渗透到导管930中的可能性最小化。
图16中所示的温控容器110的实施方案包括相变材料区域910，所述相变材料区域910包括邻近相变材料区域910的内表面的内衬965。所述内衬965容纳相变材料960。存在定位于温控容器110的上壁中的两个孔1600,1610。第一单向导热体1500定位成具有在相变材料区域内的下部区域、绕过第一孔1600的长度的区域以及定位于温控容器110的上表面外的区域。类似地，第二单向导热体1510定位成具有在相变材料区域内的下部区域、绕过第一孔1600的长度的区域以及定位于温控容器110的上表面外的区域。虽然示出围绕第一和第二单向导热体1500,1510的外表面和相邻导管1600,1610的表面的空间，但这是出于解释说明的目的。在一些实施方案中，第一和第二单向导热体1500,1510的外表面和相邻导管1600,1610的表面可被构造成以表面之间的最小空间彼此可逆地匹配。在一些实施方案中，第一和第二单向导热体1500,1510的外表面和相邻导管1600,1610的表面可用垫圈或类似附件热密封。在图16所示的实施方案中，附接单元1520附接到第一单向导热体1500的最顶端。附接单元1520被构造成当温控容器110定位成用于制冷装置内时，改善单向导热体1500的端部和成组的制冷盘管之间的热能传递效率。
图17示出了制冷装置100内的温控容器110的多个方面。所述制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。图17示出在制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。制冷装置100的制冷盘管120暴露于图17的示意图中。就一些制冷装置而言，可具有覆盖制冷盘管的板或盖，取决于实施方案，所述板或盖将需要被绕过或移除。温控容器110包括具有附接把手145的存取门140。所述存取门140以闭合位置示出，但可被使用者打开以访问温控容器110的储存区域内的储存物质。在一些实施方案中，单个门提供对温控容器内的多个储存区域的访问(参见，例如图14)。温控容器110包括单个单向导热体1500，其从温控容器110的上表面大致竖直向上突出。单向导热体1500利用附接单元1520附接到制冷盘管120。图17所示的实施方案中所描述的附接单元1520具有在制冷盘管120的大部分上物理连接至制冷盘管120的表面的尺寸和形状。例如在一些实施方案中，附接单元具有与成组的制冷盘管的宽度形成物理接触的尺寸和形状。例如，在一些实施方案中，附接单元具有与成组的制冷盘管的长度形成物理接触的尺寸和形状。例如，在一些实施方案中，附接单元具有与成组的制冷盘管的每个回路形成物理接触的尺寸和形状。
图18描绘了制冷装置100内的温控容器110的实施方案。该制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。图18描述了制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。制冷装置100的制冷盘管120暴露于图18的示意图中，但在一些实施方案中，所描述的容器的邻近制冷盘管的特征结构在制冷装置100的面板或屏幕后面。
图18中所示的实施方案包括绝缘材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器110的一个或多个壁200，温控容器110包括内部区域。实施方案包括绝热分区900，所述绝热分区900将内部区域分开以形成容器110内的储存区域920和相变材料区域910，绝热分区包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。相变材料960定位在相变材料区域910内。所示的温控容器110包括在储存区域920内的热二极管单元1800，所述热二极管单元1800包括定位在导管930内的热传递组件1850。在所示的实施方案中，热传递组件1850延伸超过导管进入相变材料区域910的内部区域中。所示的实施方案还包括在实质上限定容器110的绝热材料的一部分内的孔950，所述孔950介于容器内的相变材料区域910和容器110的外表面之间。实施方案包括定位于孔950内的单向导热体1500，所述单向导热体1500被构造成在从相变材料区域910至容器110的外表面的方向上传热。所述单向导热体1500包括附接的翅片结构。所述实施方案还包附接单元1520，所述附接单元1520定位在容器110外的单向导热体1500的端部和制冷装置100的制冷盘管120之间。图18所示的附接单元1520的宽度与容器110内的相变材料区域910的宽度大约相同并且与制冷盘管的大部分回路形成热接触。
图18所示的实施方案包括热二极管单元1800。如本文所用，“热二极管单元”是被构造成邻接温控容器的储存区域内部的至少一部分的单元，热二极管单元被构造成使储存区域内的温度基本上均衡，并且当储存区域内的温度高于温控容器的特定实施方案用预定温度范围内的预定上限时，增强热能或热向储存区域外的传递。热二极管单元包括外壁和内壁，其定位成包括介于外壁和内壁之间的间隙。热二极管单元包括外壁和内壁，并且被构造成围绕所述外壁和内壁之间的间隙形成不透气体的密封件，从而在热二极管单元的结构内形成气密间隙。在一些实施方案中，热二极管单元包括一个或多个大致竖直的外壁，其具有与储存区域的内表面大致匹配的外表面。在一些实施方案中，热二极管单元是大致圆柱形，例如大致直立的圆柱形形状。在一些实施方案中，热二极管单元是大致矩形。在一些实施方案中，热二极管单元是盒状形状。在一些实施方案中，热二极管单元包括在热二极管单元的壁中的至少一个孔，所述孔定位成对应于储存区域中的门或其它开口。在一些实施方案中，热二极管单元包括底板区域，底板区域被构造成与温控容器的储存区域的下表面可逆地匹配。在一些实施方案中，热二极管单元包括底板区域，该底板区域包括被构造成从底板区域排出过量流体的孔。在一些实施方案中，热二极管单元包括热传递组件，热传递组件被构造成延伸入温控容器的相变材料区域中。热传递单元包括集成到热二极管单元内的气密间隙的内部区域。热二极管单元的外壁由导热材料制造。例如，在一些实施方案中，热二极管单元被制造成包括铝或铜。例如，在一些实施方案中，热二极管单元被制造成包括导热塑料。热二极管单元包括热二极管单元的内部区域，所述内部区域包括与围绕热二极管单元的环境气体压强不同的气体压强。例如，在一些实施方案中，热二极管单元包括气体压强低于环境大气压的气密间隙。例如，在一些实施方案中，热二极管单元包括气体压强高于环境大气压的气密间隙。在一些实施方案中，热二极管单元包括气密间隙，所述气密间隙包括密封在气密间隙内的液体。例如，热二极管单元可包括蒸发性液体。在一些实施方案中，热二极管单元包括附接到热二极管单元的内壁的内表面的网状结构，所述网状结构大致竖直地定位并沿内壁的连续表面区域形成物理接触。在一些实施方案中，网状结构固定到内壁的内表面，并在网状结构和大部分内表面之间具有热接触。在一些实施方案中，网状结构包括多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸足以在热二极管单元被定位成进行使用时将液体传导至网状结构的上边缘。在一些实施方案中，网状结构包括多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸小于约100微米。
在一些实施方案中，被设计成用于温控容器内的热二极管单元包括：至少一个内壁，其被构造成在热二极管单元的使用期间是大致竖直的；至少一个外壁，其具有与至少一个内壁对齐的尺寸和形状，其中至少一个内壁和至少一个外壁之间形成间隙；网状结构，其固定到所述至少一个内壁的邻近间隙的表面；间隙内的液体；介于至少一个内壁和至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成热二极管单元的不透气体的内部区域；以及不透气体的内部区域内的小于环境压强的气体压强。本文的一些实施方案包括间隙内的气体压强，所述间隙内的气体压强包括在热二极管的预期使用条件下小于液体的部分气体压强的气体压强。在一些实施方案中，热二极管单元包括下壁，当热二极管单元被定位用于使用时，所述下壁在下边缘处固定到至少一个内壁。在一些实施方案中，热二极管单元还包括：热传递组件，所述热传递组件包括邻接热二极管单元的不透气体的内部区域的内部空间。在一些实施方案中，热二极管单元还包括：与热二极管单元的不透气体的内部区域热接触的热传递组件。在一些实施方案中，热二极管单元还包括：固定到热二极管单元的温度传感器，所述温度传感器附接到传输装置。
图18描述了包括热二极管单元1800的温控容器110的实施方案。图18所示的热二极管单元1800包括储存部分，所述储存部分包括内壁和外壁，其中壁之间具有气密间隙。在内壁内是温控储存区域1810。在所示的实施方案中，大致平坦的底板部分1840在其端部区域上附接至内壁，形成温控储存区域1810的下边界。底板部分1840包括孔1860，所述孔被构造成允许从温控储存区域1810内排出过量液体，诸如冷凝液。热二极管单元1800的底板部分1840中的孔1860定位并成形为与温控容器110的下壁中的孔205匹配。
网状结构1820固定到热二极管单元1800的内壁的内表面，网状结构面向热二极管单元1800的壁之间的气密间隙。液体1830定位在气密间隙内。液体1830具有足以允许液体在网状结构1820内的多个孔内向上芯吸的表面张力。网状结构内的多个孔的平均尺寸与液体1830的芯吸作用的组合导致网状结构1820沿其在气密间隙内的长度和高度被液体1830基本上充满。在一些实施方案中，网状结构是金属泡沫结构。在一些实施方案中，网状结构由纸纤维制造。在一些实施方案中，网状结构由布料制造。例如，一些实施方案包括为纯水的液体，并且网状结构包括平均直径为30微米的孔，其中网状结构具有不超过0.3米的垂直高度。例如，一些实施方案包括由具有平均直径为约44微米的孔的铜制造。网状结构连续地固定到相邻壁的表面。例如，在一些实施方案中，网状结构以促进网状结构与壁表面之间的表面接触的构造利用下列中的一种或多种固定到壁表面：多个焊缝、多个卡钉、或多个钉子。
图18所示的热二极管单元1800包括定位在温控容器110的导管930内的热传递组件1850。在所示的实施方案中，热传递组件1850形成大致圆柱形直立结构，具有附接至热二极管单元1800中的气密间隙的内部气密区。图18所示的热传递组件1850定位成横贯分区900中的导管930，其具有定位在容器110的相变材料区域910内的上部区域。在使用期间，气密间隙中的液体可通过热二极管的壁吸收热能或热。变成蒸气的液体可在气密间隙内上升并向上流入热传递组件1850的内部中。一旦足够的热能或热通过热传递组件1850的上部区域耗散到相变材料960中，则蒸气在热传递组件1850的内表面上冷凝成液体并且可滴落回到热传递组件1850的下部分中。
图19描绘了热二极管单元1800的多个方面。出于解释说明的目的，图19所示的热二极管单元1800独立于温控容器进行描述。热二极管单元从倾斜的视角示出以说明热二极管单元1800的特征结构。虽然热二极管单元1800一般可使用不透明材料构造，但出于解释说明的目的，图19包括穿过固体组件进入热二极管单元1800的内部部分的视图。图19所示的热二极管单元1800以基本上盒状形状构造，其中盒状形状的顶部、底部和一个侧面在壁不穿过这些区域的情况下形成。热二极管单元1800的开口侧可例如在邻近温控容器的门的位置处定位在温控容器内，以便访问温控容器的内部区域。热二极管单元包括温度稳定的内部区域1910。当热二极管单元1800定位成用于温控容器的储存区域内时，温度稳定的内部区域1910可用于将物质储存在温度稳定的内部区域1910的预定范围内。例如，在一些实施方案中，热二极管单元被构造成将储存的药剂(诸如疫苗)维持在2℃至8℃的预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，热二极管单元被构造成将储存的药剂(诸如疫苗)维持在0℃至10℃的预定温度范围内。例如，在一些实施方案中，热二极管单元被构造成将储存的医学样品(诸如血清)维持在-15℃至-25℃的预定温度范围内。
在图19所示的实施方案中，热二极管单元1800包括彼此大致呈直角定位的三个外壁1900。外壁1900的边缘在其接合点处用不透气体的密封物密封在一起。例如，在一些实施方案中，热二极管单元由铝构成，并且外壁的边缘焊接在一起。热二极管单元1800还包括平行于其相应外壁1900定位的三个内壁1930。内壁1930在其接点处用不透气体的密封物密封在一起。例如，在一些实施方案中，热二极管单元由铝构成，并且内壁的边缘焊接在一起。图19所示的热二极管单元包括连接内壁1930的下边缘和外壁1900的下边缘的下不透气体的密封件1940。例如，在一些实施方案中，热二极管单元由铝构成，并且下不透气体的密封件由铝平片制造，所述铝平片具有定位大致彼此平行的外壁和内壁的尺寸和形状，下不透气体的密封件在每个组件各自的边缘处焊接到外壁和内壁。图19所示的热二极管单元1800包括连接内壁1930的上边缘和外壁1900的上边缘的上不透气体的密封件1950。例如，在一些实施方案中，热二极管单元由铝构成，并且上不透气体的密封件由铝平片制造，所述铝平片具有定位大致彼此平行的外壁和内壁的尺寸和形状，上不透气体的密封件在每个组件各自的边缘处焊接到外壁和内壁。图19所示的热二极管单元1800包括侧面不透气体的密封件1960，其连接内壁1930的边缘、外壁1900的边缘、上不透气体的密封件1950的边缘和下不透气体的密封件1950的边缘。例如，在一些实施方案中，热二极管单元由铝构造，并且侧面不透气体的密封件由铝平片制造，所述铝平片具有定位彼此大致平行的外壁和内壁的尺寸和形状，所述侧面不透气体的密封件在每个组件各自的边缘处焊接到外壁、内壁、上不透气体的密封件和下不透气体的密封件。
热二极管单元1800包括固定到内壁1930的内表面，面向气密间隙的网状结构1820。网状结构包括孔结构，所述孔结构具有尺寸允许气密间隙内的液体在网状结构的高度向上芯吸的孔。气密间隙1920还包括预期允许液体在热二极管1800的预期使用期间挥发成其气相的气体压强。例如，在一些实施方案中，气密间隙1920包括低于环境大气压的气体压强。例如，在一些实施方案中，气密间隙1920包括高于环境大气压的气体压强。
图20示出了在制冷装置100内的温控容器110的实施方案。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。图20示出了在制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。制冷装置100的制冷盘管120暴露于图20的示意图中，但在一些实施方案中，描述的邻近制冷盘管的容器的特征结构在制冷装置100的板和屏幕后面。
图20所示的实施方案包括绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器110的一个或多个壁200，所述温控容器110包括内部区域。实施方案包括绝热分区900，所述绝热分区900分隔内部区域以形成容器110内的储存区域920和相变材料区域910，绝热分区包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。相变材料960定位在相变材料区域910内。所示的温控容器110包括在储存区域920内的热二极管单元1800，所述热二极管单元1800包括横贯导管930的热传递组件1850。在所示实施方案中，热传递组件1850延伸超过导管进入相变材料区域910的内部区域中。热传递组件1850的端部为相对于分区900的主轴的平面成一定角度定位的管状结构。
在图20所示的实施方案中，温度依赖阀2000在邻近分区900的位置处定位在热传递组件1850内。温度依赖阀2000被定位并校正成相对于热传递组件1850内的温度可逆地限制热传递组件1850内的气体流动。温度依赖阀被定位并校正成允许冷凝液通过温度依赖阀从热传递组件的上部区域流动至热传递组件的下部区域。在一些实施方案中，容器包括一级阀，其被定位并构造成调节从储存区域到相变材料区域的温度梯度，以及二级回流阀，其被定位并构造成允许冷凝液通过回流阀从热传递组件的上部区域流动至热传递组件的下部区域。在一些实施方案中，热传递组件包括绝热区，例如在邻近分区的位置处。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度大于预定值时，可逆地打开，或允许更大的气体流动。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度大于6℃的预定值时，可逆地打开。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度大于8℃的预定值时，可逆地打开。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度大于10℃的预定值时，可逆地打开。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度低于预定值时，可逆地闭合，或限制气体流动。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度低于4℃的预定值时，可逆地打开。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度低于2℃的预定值时，可逆地打开。例如，在一些实施方案中，热传递组件内的温度依赖阀被校正成当热传递组件内的温度低于0℃的预定值时，可逆地打开。
在一些实施方案中，温度依赖阀能够可逆地大致闭合横跨热传递组件的空间。例如，在一些实施方案中，温度依赖阀是螺线管或球阀。在一些实施方案中，温度依赖阀能够可逆地部分闭合横跨热传递组件的空间。例如，在一些实施方案中，温度依赖阀包括一个或多个百叶窗，其定位成部分阻断横跨热传递组件的宽度的空间。在一些实施方案中，温度依赖阀为无源阀，诸如“制冷剂球”，其是包含制冷剂的球，其中制冷剂的压强可逆地致动所述球。在一些实施方案中，温度依赖阀为无源温度依赖阀，其包括热响应双金属元件。在一些实施方案中，温度依赖阀为有源温度依赖阀，诸如螺线管、电动球阀、或一个或多个电动百叶窗。在其中温度依赖阀为有源温度依赖阀的实施方案中，其可以可操作性地附接到控制系统，所述控制系统包括元件，诸如一个或多个温度传感器、一个或多个马达、电源、以及控制器。
图20的示例性实施方案还包括在实质上限定容器110的绝热材料的一个部分内的孔950，所述孔950介于容器内的相变材料区域910和容器110的外表面之间。所述实施方案包括定位在孔950内的单向导热体1500，所述单向导热体1500被构造成在从相变材料区域910到容器110的外表面的方向上传递热。单向导热体1500包括附接的翅片结构。所述实施方案还包括附接单元1520，所述附接单元1520定位在容器110外部的单向导热体1500的端部和制冷装置100的制冷盘管120之间。
图21示出了制冷装置100内的温控容器110的实施方案。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。图21示出制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。制冷装置100的制冷盘管120暴露于图21的示意图中，但在一些实施方案中，描述的邻近制冷盘管的容器的特征结构在制冷装置100的面板或屏幕后面。在一些实施方案中，单向导热体1500横贯制冷装置100内的通风管道以便与制冷盘管120连接，如图21所示。
在图12所示的实施方案中，温度依赖阀2000在邻近分区900的位置处定位在热传递组件1850内。在一些实施方案中，温度依赖阀可以为无源阀，其响应于温度依赖阀的温度可逆地打开和闭合。在一些实施方案中，温度依赖阀可附接到控制器并且响应于温度传感器。连接可包括物理连接器，诸如电线。连接可包括传输连接，其包括诸如射频(RF)信号发送器和接收器之类的组件。如图21所示，电线连接器2140附接在温度依赖阀2000和控制器2120之间。图21所示的控制器2120在邻近温控储存区域1810的位置处附接到面向储存区域920的分区900的表面。电池可连接至控制器以提供用于控制器操作的功率。例如，在一些实施方案中，锂离子电池可附接到控制器。在一些实施方案中，控制器附接到用于制冷装置的电力系统。例如，控制器可以利用电线连接器可操作性地附接到制冷装置的电力系统。控制器2120以可逆地控制温度依赖阀2000的操作的方式附接到温度依赖阀2000。例如，在一些实施方案中，控制器利用电线连接器附接到电动阀，所述电动阀被构造成响应于从控制器发射的信号可逆地打开和闭合。
在图21所示的实施方案中，温度传感器2110附接到控制器2120。温度传感器2110在邻近控制器2120的位置处固定到分区900的表面。一些实施方案包括控制器单元，其中诸如控制器、温度传感器、存储器装置、发送器和电池单元之类的模块可建成为易于操作的单个单元。温度传感器2110可包括被构造成发射信号2100的发送器。例如，在一些实施方案中，温度传感器可包括被动射频(RF)发送器，其被构造成响应于RF信号从温度传感器发射最新温度读数。例如，在一些实施方案中，温度传感器包括被构造成定期(例如每小时)发送包括经编码的温度数据的信号的主动发送器。例如，温度传感器可包括装置。在图21所示的实施方案中，风扇单元2130附接到温度传感器2110。风扇单元可例如以响应的方式附接温度传感器。例如，风扇单元可被构造成当温度传感器指示温度值高于预定水平时打开。例如，风扇单元可被构造成当温度传感器指示温度值低于预定水平时关闭。在一些实施方案中，风扇单元被构造成以预定时间间隔或连续地运行。在一些实施方案中，风扇单元被构造成在温控容器的门打开和闭合之后打开，并且在门闭合之后运行预定时间段。
图22示出了制冷装置100内的温控容器110的实施方案。图22所示的视图是制冷装置100内的温控容器110的大致的截面视图。制冷装置100被壁130包围。制冷装置100包括定位在制冷装置100的前部处的门2200，所述门2200被构造成可逆地打开以访问制冷装置100内部的内容物。温控容器110定位在制冷装置100内的储存区域内。温控容器110包括绝热材料200的一个或多个部分，其实质上限定温控容器110的壁。温控容器110包括在邻近制冷装置的门2200的位置处在绝热材料200的一个或多个部分中的孔和门140，所述门140被构造成与孔可逆地匹配。孔205定位在温控容器110的下表面处，所述孔被构造成允许液体在进入储存区域920中的热传递最小的情况下从储存区域920的内部流动至容器外的点。
温控容器110包括绝热分区900，其分开内部区域以形成温控容器110内的储存区域920和相变材料区域910。绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。相变材料960定位在相变材料区域910内。热控装置940定位在导管930内。在所示的实施方案中，热控装置940是无源阀，其被构造成可逆地限制热能流或热从储存区域920上升至相变材料区域910。
图22所示的制冷装置100包括成组的制冷盘管120。在一些实施方案中，制冷装置可包括介于制冷盘管和制冷装置内部之间的背板或内部分区。在安装温控容器的一些实施方案期间，可移除或改进板或分区以适用于实施方案。图22中描述的制冷盘管组包括制冷装置内的部分和制冷装置外的部分。图22中描述的制冷盘管组是蒸汽压缩系统的部件，并且还包括压缩机2270和膨胀阀2260。控制器2210通过压缩机2270连接至制冷盘管组120。在一些实施方案中，制冷装置可例如为基于热泵的系统。
在图22所示的实施方案中，温控容器110的绝热材料200的面向后部分包括在邻近相变材料区域910的位置处的第一孔2340。第一单向导热体2220横贯第一孔2340定位，单向导热体2220包括外表面，其被构造成与第一孔2340的内表面可逆地匹配。第一单向导热体2220包括定位在相变材料960内的第一端部和定位成与制冷盘管120组热接触的第二端部。温控容器110的绝热材料200的面向后部分包括在邻近温控容器110的储存区域920的位置处的第二孔2350。第二单向导热体2230横贯第二孔2350定位，第二单向导热体2230包括外表面，其被构造成与第二孔2350的内表面可逆地匹配。第二单向导热体2230包括定位在储存区域930内的第一端部和定位成与制冷盘管120组热接触的第二端部。
图23示出了使用中的温控容器110的实施方案的多个方面。在制冷装置100的控制器2210运行以打开压缩机2270时，热能或热被在制冷装置100内的位置处的制冷盘管120组吸收并由在制冷装置100外的位置处的制冷盘管120组向外辐射。在图23的例示中，热能或热以虚线示出。对应于制冷盘管120内的热能传递，热能从第一单向导热体2220和第二单向导热体2230两者的“热”端传递到制冷盘管120组。因此，当控制器2210在制冷装置操作期间操作压缩机2270时，温控容器110内的第一单向导热体2220和第二单向导热体2230的端部冷却。在一些实施方案中，在温控容器的安装期间，移除制冷装置的第一压缩机并且添加第二压缩机。在一些实施方案中，在安装温控容器期间，将集成到制冷装置的压缩机改进并电连接到温控容器。在一些实施方案中，在安装温控容器期间，将集成到制冷装置的恒温器改进并电连接到温控容器。
图24示出了与图22中所示的类似的在制冷装置100不可运行时(诸如电力不可获得时)的实施方案。图24所示的实施方案类似于图22和23中所示的实施方案，不同的是例如由于系统缺乏电力，制冷装置100的压缩机2270在图24所示的时间中不运行。
在一些实施方案中，在制冷装置的正常运行期间，制冷装置的压缩机的运行用于从温控容器的相变材料区域和储存区域的内部除去热能、或热。这在制冷装置可运行时，诸如当其具有可用的电力时的时间段期间，冷却温控容器内的两个区域。在低电力或无电力条件(例如，停电)期间，一旦制冷盘管组不再主动制冷，从而不建立并维持通过单向导热体的热梯度，通过单向导热体的热传递就显著减少。这种热传递的缺乏被示为横跨图24中的第一单向导热体2220和第二单向导热体2230的“X”标记。如果制冷盘管不可运行并且储存区域的内部的上升至温度高于用于运行分区域内热控装置的预定温度，则热控装置将打开通过分区内的导管的空间。这在图24中以热控装置940的“打开”位置示出。随后，热能或热(在图24中示为虚线)将通过导管从储存区域自然流入相变材料区域中，从而导致储存区域的冷却。热能或热将保持在相变材料区域的相变材料内。因此，即使在缺乏流入制冷装置的电力的情况下，储存区域920也将经历调节温度的冷却。在一些实施方案中，制冷装置内的温控容器可被构造成在不存在用于制冷装置的电力的情况下维持内部温度低于8℃并持续至少3天。在一些实施方案中，制冷装置内的温控容器可被构造成在不存在用于制冷装置的电力的情况下维持内部温度低于8℃并持续至少一周。在一些实施方案中，制冷装置内的温控容器可被构造成在不存在用于制冷装置的电力的情况下维持内部温度低于8℃并持续至少30天。
图25示出了制冷装置110内的温控容器110的多个方面。图25所示的视图类似于前述图22、23和24的视图。温控容器110包括实质上限定温控容器110的壁的绝热材料200的一个或多个部分。孔205在温控容器110的下表面处定位在绝热材料200的一个或多个部分中，所述孔205被构造成允许液体在到储存区域920中的热传递最小的情况下从储存区域920的内部流动至容器外的点。
在图25所示的实施方案中，温控容器110的绝热材料200的面向后部分包括在邻近相变材料区域910的位置处的第一孔2340。第一单向导热体2220横贯第一孔2340定位，单向导热体2220包括外表面，其被构造成与第一孔2340的内表面可逆地匹配。第一单向导热体2220利用第一附接单元2500热附接到制冷盘管120组。附接单元可包括例如定位在单向导热体的端部和制冷盘管组的表面之间的导热金属连接器。温控容器110的面向后的部分包括在邻近温控容器110的储存区域920的位置处的第二孔2350。第二单向导热体2230横贯第二孔2350定位，第二单向导热体2230包括外表面，其被构造成与第二孔2350的内表面可逆地匹配。第二单向导热体2220利用第二附接单元2510热附接到制冷盘管120组。
在一些实施方案中，温控容器包括定位在温控容器内的一个或多个温度传感器。例如，温控容器可包括电子温度传感器。电子温度传感器可例如连接至电子控制器。电子温度传感器可例如连接至发送器。电子温度传感器可例如连接至被构造成用于监控温控容器的内部温度的电路系统。在一些实施方案中，定位在温控容器内的电子温度传感器可连接至集成到制冷装置内的控制器。在一些实施方案中，定位在温控容器内的电子温度传感器可连接至独立于制冷装置的控制器。
图25所示的实施方案包括定位在容器的相变材料区域910内的第一温度传感器2520。温控容器110包括定位在温控容器110的储存区域920内的第二温度传感器2530。第一温度传感器2520和第二温度传感器2530两者均通过电线连机器2540连接至制冷装置100的控制器2210。制冷装置100的控制器2210可例如被构造成响应于通过电线连接器2540从第一温度传感器2520和/或第二温度传感器2530发射的信息运行。
图26示出了制冷装置100内的使用中的热二极管单元1800的多个方面。制冷装置100以大致横截面视图描绘。制冷装置100被构造成包括冷冻区域2670和制冷区域2680。制冷装置100包括冷冻区门2200A和制冷区门2200B，其各自独立地运行以允许使用者访问相应的区域。制冷装置100包括外壁130和介于冷冻区2670和制冷区2680之间的内部隔板2690。所述内部隔板2690包括允许空气在冷冻区域2670和制冷区域2680之间循环的孔2630。成组的制冷盘管120定位成多个部分在冷冻区域2670内。控制器2210连接至制冷盘管120组上的压缩机2270。蒸发阀2360附接到制冷盘管120组。在一些制冷装置中，板或内壁覆盖制冷盘管的内部部分和/或内部孔。此类板或内壁可被使用者改进或除去以形成如图26所示的构造。
在图26所示的实施方案中，热二极管单元定位在制冷装置100的制冷区域2680内。热二极管单元1800包括内竖直壁2640和外竖直壁2650，以及位于内竖直壁2640和外竖直壁2650之间的气密间隙2660。液体1830定位在气密间隙内。大致平坦的底板部分1840在其末端区域上附接到内竖直壁2640。底板部分1840和内竖直壁2640的组合形成热二极管单元1800内的温控储存区181的边界。网状结构1820固定到热二极管单元1800的内壁的内表面，网状结构面向热二极管单元1800的内竖直壁2640和外竖直壁2650之间的气密间隙。热二极管单元1800的顶部邻近制冷装置100的内部隔板2690中的孔2630定位。
在图26所示的实施方案中，温度均衡单元2600在邻近制冷装置100的制冷区域2680的表面上附接到内部隔板2690。温度均衡单元2600邻近内部隔板2690中的孔2630定位。温度均衡单元2600包括温度传感器2610和风扇单元2110。风扇单元2110定位成促进通过内部隔板2690的空气移动，从而将热能或热从制冷区域2680向上传递至冷冻区域2670。在一些实施方案中，温度均衡单元集成到制冷装置并通过控制器对制冷装置进行控制。在一些实施方案中，温度均衡单元不依赖于控制器对制冷装置进行操作。例如，温度均衡单元可包括电池和控制器，并且可与热二极管单元在相同的时间安装。
如图26所示，相变材料容器2620定位在制冷装置100的冷冻区域2670内。相变材料容器2620被构造成矩形容器，定位成基本上填充冷冻区域2670。相变材料容器2620包括侧壁、底部和顶部。相变材料容器2620包括在顶部中的孔，所述孔定位并且尺寸设计成允许制冷盘管120组的内部区域置于相变材料容器2620内。相变材料容器可以例如由耐久性材料构造。例如，在一些实施方案中，相变材料容器可由耐久性塑性材料制造。相变材料容器可例如由导热材料构造。例如，在一些实施方案中，相变材料容器可由导热塑料或金属，诸如铜或铝构造。相变材料960定位在相变材料容器2620内，相变材料960与制冷盘管120组直接接触。
图27示出了在制冷装置100内的位置中的热二极管单元1800的多个方面。热二极管单元1800与图26所示的实施方案类似地定位。图27所示的实施方案以大致截面视图示出。所示的实施方案包括定位在制冷装置100的制冷区域2680内的热二极管单元1800。实施方案包括冷冻区域2670内的相变材料容器2620。相变材料容器2620包括孔，所述孔被定位成允许制冷盘管120的内部组定位在相变材料容器2620内，与相变材料960直接热接触。
在图27所示的实施方案中，热二极管单元1800包括热传递组件1850。热传递组件1850定位成从热二极管单元1800的后壁的顶部竖直向上突出。热传递组件1850定位成横贯制冷装置100的内部隔板2690中的孔2630。热传递组件1850的上边缘与制冷区域2680内的相变材料容器2620的下边缘热接触。
图28示出了制冷装置100内的温控容器110的实施方案的多个方面。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。制冷装置100包括介于上冷冻区域2670和下制冷区域2680之间的内部隔板2690。所述内部隔板2690被制造成包括孔2630，所述孔2630在制冷装置100的正常运行期间允许空气在冷冻区域2670和制冷区域2680之间循环。成组的制冷盘管120定位成具有在制冷装置100的冷冻区域2670内的多个部分。制冷装置100的制冷盘管120暴露于图28的示意图中，但在一些实施方案中，描述的邻近制冷盘管的容器的特征结构在制冷装置100的面板或屏幕后面。在一些实施方案中，面板或屏幕可在温控容器110安装在制冷装置100内期间移除或重构。
图28示出了在制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110。温控容器110包括前壁2820，其在图28的视图中可见。前壁2820包括在前壁2820的任一侧上的两个孔。两个门2800A,2800B与每个孔可逆地匹配。所述门2800A,2800B各自包括定位用于使用者打开相应的门并访问温控容器110的内容物的把手。温控容器110包括定位在孔2630内的热传递组件1850。相变材料容器2620定位在制冷装置100的冷冻区域2670内。热传递组件1850的顶部与相变材料容器2620热接触。例如，热传递组件1850的顶部可与相变材料容器2620的底部物理接触。相变材料960基本上填充相变材料容器2620。附接单元1520附接到制冷盘管120组。附接单元1520包括伸入相变材料容器2620中的多个热翅片2830，所述热翅片2830提供介于相变材料容器2620内的相变材料960和附接单元1520之间的热传递组件。例如，在一些实施方案中，多个热翅片2830可由导热金属制造，所述导热金属焊接到由导热金属制造的附接单元1520。例如，在一些实施方案中，多个热翅片2830和附接单元1520可由铜或铝制造。
图29描述了制冷装置100的内部储存区域内的温控容器110的实施方案的多个方面。图29所示的实施方案类似于图28所示的实施方案，其中温控容器100的内部在制冷装置100的内部储存区域内可见。图29所示的视图为大致截面视图。图29描述了在温控容器110内，大致竖直隔板700进一步将绝热材料200的一个或多个部分内的区域分隔成两个内部区域。每个内部区域可在使用期间通过两个门中的一个访问，如图28所示。
图29所示的温控容器110的每个内部区域包括热二极管单元1800A,1800B。热二极管单元1800A,1800B各自包括热传递组件1850A,1850B，所述热传递组件向上突出穿过孔2630。隔板700将孔2630内的热传递组件1850A,1850B分开。热传递组件1850A,1850B各自在所述热传递组件1850A,1850B的上边缘处与相变材料容器2620热接触。热二极管单元1800A,1800B各自包括在气密间隙内的液体1830A,1830B。在一些实施方案中，温控容器包括多个热二极管单元，所述热二极管单元在每个热二极管单元中包括量和类型相同的液体。在一些实施方案中，温控容器包括多个热二极管单元，所述热二极管单元在不同热二极管单元中包括不同液体。在一些实施方案中，温控容器包括第一热二极管单元，所述第一热二极管单元包括在第一气密间隙内的第一液体，和第二热二极管单元，所述第二热二极管单元包括在第二气密间隙内的第二液体。例如，图29描述了第一热二极管单元1800A，所述第一热二极管单元1800A包括在所述热二极管单元的气密间隙内的第一液体1830A。图29还示出第二热二极管单元1800B，所述第二热二极管单元1800B包括在所述热二极管单元的气密间隙内的第二液体1830B。在图29所示的一些实施方案中，温控容器110包括两个温度均衡单元2600A,2600B，其各自在邻近孔2630的位置处固定到隔板700的表面。温度均衡单元2600A,2600B可被构造成在相同或不同温度范围下运行。
与温控容器的实施方案内的多个热二极管单元不同的热二极管单元可被构造成将其内部储存区域的温度稳定在不同温度范围内。例如，热二极管单元可包括具有不同内部液体、网状结构中的不同尺寸的孔、以及不同的内部气体压强的气密间隙。除了其它因素之外，这些变量将改变通过附接的热传递组件从热二极管单元到相变材料的热传递效率。热传递的差异可导致温控容器的实施方案内的热二极管单元具有不同的内部预定温度范围。
图30示出了制冷装置100内的温控容器110的实施方案的多个方面。制冷装置100包括围绕温控容器110的壁130。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。制冷装置100包括成组的制冷盘管120。出于解释说明的目的，暴露制冷盘管120组，然而在一些实施方案中，它们可定位在面板或阻隔物后面。
图30所示的温控容器110包括实质上限定温控容器110的壁的绝热材料200的一个或多个部分。温控容器110包括绝热分区900，其将内部区域分开以形成容器110内的储存区域920和相变材料区域910，所述绝热分区900包括介于储存区域920和相变材料区域910之间的导管930。温控容器110包括导管930内的热控装置940。热控装置940定位成根据温度通过导管930可逆地允许和抑制储存区域920和相变材料区域910之间的热传递。例如，在一些实施方案中，热控装置940可以为填充有制冷剂并且成形为当达到预设温度时改变位置的球。
图30所示的温控容器110包括在形成容器110的上壁的绝热材料200的部分中的孔950。单向导热体970横贯所述孔950。单向导热体970定位成下端在相变材料区域910内的相变材料960内并且上端在容器的外表面处。在图30所示的实施方案中，包括热传递组件300和热电单元3000的热耗散单元定位在单向导热体970的上端处，与单向导热体970直接接触。热电单元3000定位成传递热能远离单向导热体。例如，在一些实施方案中，热电单元可包括Peltier装置。电线连接器3030将热电单元3000连接至控制单元3020。在一些实施方案中，电线连接器3030可例如横贯制冷装置壁中存在的孔3050，诸如被构造用于成组的制冷盘管的孔。控制单元3020包括控制器、功率变换器、密封的可再充电电池、以及发送器。发送器被构造成响应于控制器发射信号3040。在一些实施方案中，发送器为移动电话发送器。在一些实施方案中，发送器为发送器。在一些实施方案中，控制器为Arduino单元。控制单元3020附接到邻近制冷装置100的外部定位的光伏单元3010。图30所示的实施方案还包括定位在储存区域920内的电子温度传感器1200。温度传感器1200利用电线连接器3040连接至控制单元3020。在一些实施方案中，控制单元3020可操作地连接中制冷装置100的压缩机。在一些实施方案中，控制单元3020可操作地连接至制冷装置100的控制器。
温控容器的一些实施方案被设计用于在具有或不具有来自电网诸如市政电网的常规电力的情况下运行。例如，温控容器可被构造成允许在电网可用时由电网运行，并且在其它时间下由备用电源诸如光伏单元运行。例如，温控容器可被构造成允许响应于使用者的输入由电网运行，以及响应于其它输入(如太阳能的可用性)由备用电源诸如光伏单元运行。例如，一些实施方案包括被构造成向电池供电的光伏单元。例如，一些实施方案包括被构造成向温控容器内的热电单元直接供电的光伏单元。一些实施方案包括具有50瓦(W)峰值的电力的光伏单元。一些实施方案被构造成根据可用性和使用者的偏好利用来自不同源的能量。例如，一些实施方案包括从光伏单元接受电力的电路和将接受的电力直接引导至热电单元或电池的控制器。该选择可由使用者通过界面引导，或基于预定标准，诸如时刻、外部温度、或来自温控容器中的一个或多个温度传感器的温度信息来控制。一些实施方案包括控制器，其被构造成响应于检测到的温控容器的状况。一些实施方案包括电路，其被构造成通过从12伏(V)电池通过150-200W电涌的功率变换器引导电力以对制冷装置的现有压缩机供电。一些实施方案被构造成响应于来自储存区域内的温度传感器的信息在控制器的控制下，由密封电池对热电单元供电。就温控容器的内部储存区域在15升(L)至50L范围内的实施方案而言，50W峰值的光伏单元应当能够在每24小时时间段一小时光伏电池的最大输出15的情况下，持续维持介于约2℃至8℃之间的预定温度范围。所述系统还可包括电荷检测器，电荷检测器被构造成确保电池不耗尽低于预设阈值，例如其电荷的80％，以延长电池在使用期间的寿命。
图31示出了定位在制冷装置100内的温控容器110的实施方案的多个方面。制冷装置100包括多个壁130和成组的制冷盘管120。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。温控容器110包括具有把手145的门140，其被构造成提供对温控容器110内的一个或多个储存区域的访问。
图31所示的温控容器110的门140包括使用者界面3120。例如，在一些实施方案中，使用者界面包括被构造成描述来自定位在温控容器的储存区域内的一个或多个温度传感器的温度读数的LED显示器。例如，在一些实施方案中，使用者界面包括被构造成描述温控容器的访问数据(诸如自容器的门最后一次打开起的时间间隔)的LED显示器。例如，在一些实施方案中，使用者界面包括被构造成描述关于温控容器的储存区域的内容物的库存数据的LED显示器。使用者界面3120通过制冷装置100的壁130中的孔3050连接至邻近制冷装置的外部定位的控制单元3100。图31示出了使用者界面3120经由横贯孔3050的电线连接器3110连接至控制单元3100。在一些实施方案中，控制单元3100包括电池、控制器、存储器装置和/或发送器中的一个或多个。在一些实施方案中，控制单元3100可操作地连接至制冷装置100的压缩机。在一些实施方案中，控制单元3100可操作地连接至制冷装置100的控制器。在一些实施方案中，控制单元3100可操作地连接至制冷装置100的电源。
在图31所示的实施方案中，控制单元3100包括被构造成将信号3135发送至远程装置3140的发送器。控制单元3100还被构造成接收来自远程装置3140的信号3130。远程装置由使用者3150操作。在一些实施方案中，远程装置是被构造成专门与温控容器一起使用的特殊用途的专门监测装置。在一些实施方案中，远程装置为被构造成与温控容器一起使用的通用装置。例如，远程装置可包括被构造成发送信号到控制单元并接收信号的移动电话。通过控制单元发送和接收的信号可包括例如辐射波或信号。控制单元3100可包括例如辐射发送器和接收器。控制单元3100可包括例如发送器和接收器。
虽然本文中将使用者3150示为/描述为单个示例性人物，但本领域技术人员应当理解除非上下文中另外指明，否则使用者3150可代表人类使用者、自动使用者(例如，计算实体)、和/或基本上它们的任意组合(例如，使用者可由一个或多个机器人辅助)。本领域技术人员应理解，一般来讲，除非在上下文中另外指明，否则当“发送者”和/或其它实体方面的术语于本文使用时，前述情形同样适用于这些术语。
图32示出了温控容器110的实施方案的多个方面。如图32所示，温控容器110定位在制冷装置100内。出于解释说明的目的，制冷装置100示出不具有门。温控容器110包括门140，门140定位成向使用者提供对温控容器110的内部的访问。门140包括固定到门140的外部的通信单元3240。通信单元3240可操作地附接到温控容器110的储存区域内的一个或多个传感器。例如，在一些实施方案中，通信单元3240可操作的连接至下列中的一个或多个：温度传感器、数据记录器、库存控制装置或它们中的多个。在图32所示的实施方案中，通信单元3240利用电线连接器3245连接至一个或多个传感器。通信单元3240包括下列中的一个或多个：发送器、接收器、存储器、和使用者界面。在一些实施方案中，通信单元324包括蜂窝信号的发送器和接收器。信号3235可例如从通信单元3240发送至蜂窝站3220。蜂窝站可随后将信号3215传输至由使用者3150操作的移动设备3200。移动设备3200可包括连接至无线蜂窝网络的移动电话。使用者3150可操作移动制备3200，使得其将信号3210发送至蜂窝站3220和蜂窝网络。蜂窝站3220可将信号3230传递至通信单元3240。例如，信号可包括状态查询信号、或温控容器110的控制信号。
在一些实施方案中，温控容器包括被构造成响应于预定条件(例如诸如附接到温控容器的传感器所检测到的)发射信号。例如，在一些实施方案中，通信单元可被构造成响应于温控容器的储存区域内的检测到的温度发射信号。例如，在一些实施方案中，通信单元可被构造成响应于经过的时间段，诸如在经过24小时之后发送信号。例如，在一些实施方案中，通信单元可被构造成响应于制冷装置中电力的恢复发射信号。在一些实施方案中，通信单元包括当最小电力可用时使用的节电设置。在一些实施方案中，通信单元包括可见的指示器，诸如LED。在一些实施方案中，通信单元包括被构造成在温控容器的门打开时捕捉图像的相机。
在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括：获得制冷装置的内表面的测量值；由一个或多个壁形成温控容器，所述壁由绝热材料形成，所述温控容器包括被构造成与制冷装置的内表面可逆地匹配的外表面和热密封的内部区域，将至少一个绝热分区固定在热密封的内部区域内以形成至少一个储存区域和至少一个相变材料区域；将至少一个单向导热体定位通过一个或多个壁使得当温控容器定位在制冷装置内时热从热密封的内部区域传导至制冷装置的内表面；并且将相变材料密封在相变材料区域内。
在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括获得制冷装置的内表面的测量值，其中所述获得的测量值包括接受关于制冷装置的制造商的数据。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括获得制冷装置的内部的CAD文件。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括获得制冷装置的内部的3D模型。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括获得制冷装置的内部的数字图像。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中形成温控容器包括用非导热材料将一个或多个壁密封在一起。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将至少一个绝热分区固定在热密封内部区域内包括将至少一个绝热分区密封到一个或多个壁的内表面。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将至少一个单向导热体定位通过一个或多个壁包括参考关于制冷装置的制造商的数据。在一些实施方案中，一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将相变材料密封在相变材料区域内包括将相变材料密封在置于相变材料区域内的容器内。
在一些实施方案中，一种将温控容器安装在制冷装置内的方法包括用制冷装置中的第二组制冷盘管替换制冷装置的第一组制冷盘管。例如，在一些实施方案中，制冷装置中的第一组制冷盘管被构造成使热能例如热在空气中的传导最大化。第二组制冷盘管可例如被构造成使专用于实施方案的相变材料中的热传导最大化。例如，第二组制冷盘管可包括具有比实施方案中的第一组制冷盘管更宽的间隔的较厚翅片。第二组制冷盘管可例如由铝或铜制造。
在一些实施方案中，将温控容器安装在制冷装置内包括在制造制冷装置的原始工厂处进行的活动。例如，在一些实施方案中，在将制冷装置转运至零售商、分销商或直接消费者之前，制造商在工厂中将温控容器整合到制冷装置的模型中。例如，温控容器的尺寸和形状可设置成专用于与制冷装置的指定模型一起使用。例如，温控容器可被制冷装置的制造商固定在制冷装置内。在一些实施方案中，制冷装置的制造商可改变制冷装置的模型的制造工艺以便在一些单元内包括温控容器。例如，制造商可选择不在单元内安装内部搁架、面板或类似结构以便使温控容器更好地适配在所述单元内。例如，在一些实施方案中，制造商可使用制冷装置的外壁并将温控容器直接安装在制冷装置的外壁内，但不具有通常安装在制冷装置内的内部结构诸如面板、绝热体、和搁架。例如，在一些实施方案中，制造商可使用制冷装置的外壁并将温控容器直接安装在制冷装置的外壁内，但不具有制冷装置的常用内部绝热体，而是具有尺寸和形状专用于温控容器的绝热体，诸如介于温控容器的外表面和制冷装置的内表面之间的吹塑绝热体。
在一些实施方案中，将温控容器安装在制冷装置内包括远离制造制冷装置的原始工厂进行的活动。例如，在一些实施方案中，制冷装置可被制冷装置的分销商、零售商或购买者用适当尺寸和形状的温控容器改装。例如，使用者可利用最小的力气将温控容器的一些实施方案置于制冷装置内。例如，在一些实施方案中，分销商可在仓库或配送中心中改装制冷装置的模型的一些单元。
下面有编号的条款阐述了本文所述的主题的多个方面：
1.在一些实施方式中，一种用于制冷装置内的温控容器包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器，所述温控容器具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状，所述绝热材料的一个或多个部分形成在容器的一个侧面处的孔以及在容器内的远离所述孔的储存区域；以及实质上形成槽的两个或更多个壁，所述槽被构造成容纳容器内的相变材料，所述两个或更多个壁定位在所述绝热材料的一个或多个部分内使得所述槽的第一壁邻近在所述容器的一个侧面处的孔并且所述槽的第二壁邻近所述储存区域定位。
2.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。
3.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括真空绝热板的一个或多个部分。
4.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
5.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
6.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
7.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
8.根据段落7所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中所述门包括至少一种绝热材料。
9.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。
10.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中当温控容器在制冷装置的储存区域内时，在所述容器的一个侧面处的孔邻近制冷单元定位。
11.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中当温控容器被定位用于使用时，所述容器的一个侧面处的孔定位在温控容器的上边缘处。
12.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中在容器的一个侧面处的孔实质上包括温控容器的一个侧面。
13.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中当温控容器被成定位用于使用时，容器内部的储存区域邻近温控容器的底部定位。
14.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中容器内部的至少一个储存区域被构造成在大致2℃至8℃的温度下储存物质。
15.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中容器内的储存区域被构造成储存药用物质。
16.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由导热材料制造。
17.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少50W/[m·K]的热导率值的材料制造。
18.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少100W/[m·K]的热导率值的材料制造。
19.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少150W/[m·K]的热导率值的材料制造。
20.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由具有至少200W/[m·K]的热导率值的材料制造。
21.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁由铝材料制造。
22.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁包括在邻近所述容器的一个侧面处的孔的位置处的孔；以及在该孔上的可逆密封件。
23.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁是水密的。
24.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中实质上形成槽的两个或更多个壁是气密的。
25.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括其中当容器被定位成用于使用时，所述槽定位在储存区域上面。
26.根据段落1所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式还包括在温控容器的下表面中的孔，所述孔的尺寸和形状允许冷凝物由于重力而离开储存区域，同时使储存区域和容器外的区域之间的热能传递最小化。
27.用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；所述导管内的热控装置；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的孔，该孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在该孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；以及邻近所述容器的外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述单向导热体热接触。
28.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中所述温控容器具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。
29.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：真空绝热板的一个或多个部分。
30.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
31.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
32.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
33.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
34.根据段落33所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中所述门包括至少一种绝热材料。
35.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：在容器的下表面处的孔，该孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。
36.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：被构造成邻近制冷装置内的制冷区域的一个或多个壁定位的外表面。
37.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中温控容器的壁包括：被构造成与制冷装置的一个或多个内表面可逆匹配的一个或多个外表面。
38.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中温控容器的壁包括：附接到绝热材料的一个或多个部分的结构材料。
39.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中温控容器的壁具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。
40.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中温控容器的壁包括：被构造成邻近成组的制冷盘管定位的辐射表面。
41.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热分区包括：绝热材料的一个或多个部分。
42.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中绝热分区被构造成使得相变材料区域邻近温控容器的至少一个外表面定位，所述至少一个外表面被构造成邻近制冷区域定位。
43.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中导管内的热控装置包括：无源热控装置。
44.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中导管内的热控装置包括：温度传感器、附接到温度传感器的电子控制器、以及响应于电子控制器的电子控制热控单元。
45.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中当温控容器被设定方位以用于制冷装置内时，在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔定位在温控容器的上表面处。
46.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔包括：具有一定尺寸和形状的孔，该尺寸和形状大致对应于定位在所述孔内的单向导热体的外表面。
47.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中单向导热体包括：热管道装置。
48.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中单向导热体包括：热二极管装置。
49.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中单向导热体包括：与所述单向导热体的外表面热接触的一个或多个导热单元，所述一个或多个导热单元定位在相变材料区域内。
50.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中热耗散单元包括：固定至温控容器的外表面的辐射组件。
51.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中热耗散单元包括：辐射组件，所述辐射组件包括辐射翅状结构。
52.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中热耗散单元包括：热传递组件，所述热传递组件包括与单向导热体热接触的高度导热材料。
53.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中热耗散单元包括：热传递组件，所述热传递组件包括珀耳帖装置，所述珀耳帖装置与单向导热体热接触。
54.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中热耗散单元包括：被构造成附接到制冷装置的制冷盘管的附接单元。
55.根据段落54所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中具有附接单元的热耗散单元包括：由热膨胀材料制造的附接单元。
56.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中包括其中所述热耗散单元的热传递组件包括定位成传递热能远离所述单向导热体的热电单元，并且还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器；被构造成定位在所述制冷装置外的光伏单元；附接到所述光伏单元的功率变换器；附接到所述功率变换器的密封电池；附接到所述电池的发送器；以及附接到所述热电单元、所述温度传感器、所述密封电池和所述发送器的控制器，所述控制器被构造成响应于来自所述温度传感器的输入将操作信号发送到所述热电单元并将操作信号发送到所述发送器。
57.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到导管内的温控装置。
58.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到储存区域内的加热装置。
59.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到传输装置。
60.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到用于制冷装置的控制器。
61.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：用于储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
62.根据段落27所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：第二绝热分区，所述第二绝热分区将内部区域分开以形成容器内的第二储存区域和第二相变材料区域，第二绝热分区包括介于第二储存区域和第二相变材料区域之间的导管。
63.根据段落62所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：用于第二储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
64.根据段落62所述的用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式中还包括：在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第二孔，所述第二孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在所述第二孔内的第二单向导热体，所述第二单向导热体被构造成在从相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；以及邻近所述容器的外表面的第二热耗散单元，所述第二热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述第二单向导热体热接触。
65.用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；所述储存区域内的热二极管单元，所述热二极管单元包括定位在所述导管内的热传递组件；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于所述容器内的所述相变材料区域和所述容器的外表面之间；定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从所述相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；以及邻近所述容器的所述外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述单向导热体热接触。
66.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中所述温控容器具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。
67.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：真空绝热板的一个或多个部分。
68.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
69.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
70.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
71.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
72.在一些实施方式中，根据段落71所述的温控容器包括其中所述门包括至少一种绝热材料。
73.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。
74.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：被构造成邻近制冷装置内的制冷区域的一个或多个壁定位的外表面。
75.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：被构造成与制冷装置的一个或多个内表面可逆匹配的一个或多个外表面。
76.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：附接到绝热材料的一个或多个部分的结构材料。
77.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中温控容器的壁具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。
78.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：被构造成邻近成组的制冷盘管定位的辐射表面。
79.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热分区包括：绝热材料的一个或多个部分。
80.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中绝热分区被构造成使得相变材料区域邻近温控容器的至少一个外表面定位，所述至少一个外表面被构造成邻近制冷区域定位。
81.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热二极管单元包括：包围内部空间的多个壁，其包括邻近所述储存区域定位的表面；固定到邻近所述储存区域定位的表面的网状结构；在所述内部空间内的液体；以及在包围内部空间的多个壁之间的一个或多个密封接合点。
82.在一些实施方式中，根据段落81所述的温控容器包括其中热二极管单元的多个壁由导热材料制成。
83.在一些实施方式中，根据段落81所述的温控容器包括其中热二极管单元的多个壁包括被构造成与储存区域的一个或多个壁可逆匹配的一个或多个外壁。
84.在一些实施方式中，根据段落81所述的温控容器包括其中热二极管单元的内部空间具有小于大气压强的气体压强。
85.在一些实施方式中，根据段落81所述的温控容器包括其中所述网状结构包括：三维网状结构。
86.在一些实施方式中，根据段落81所述的温控容器包括：所述热二极管的基本上平坦的底部单元。
87.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热二极管单元包括：热传递组件，其被定位成延伸进入温控容器的相变材料区域内。
88.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中当温控容器被设定方位以用于制冷装置内时，在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔定位在温控容器的上表面处。
89.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的孔包括：大致对应于定位在所述孔内的单向导热体的外表面的尺寸和形状的孔。
90.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中单向导热体包括：热管道装置。
91.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中单向导热体包括：热二极管装置。
92.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中单向导热体包括：与所述单向导热体的外表面热接触的一个或多个导热单元，所述一个或多个导热单元定位在相变材料区域内。
93.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热耗散单元包括：固定至温控容器的外表面的辐射组件。
94.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热耗散单元包括：辐射组件，所述辐射组件包括辐射翅状结构。
95.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热耗散单元包括：热传递组件，所述热传递组件包括与单向导热体热接触的高度导热材料。
96.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热耗散单元包括：热传递组件，所述热传递组件包括珀耳帖装置，所述珀耳帖装置与单向导热体热接触。
97.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中热耗散单元包括：被构造成附接到制冷装置的制冷盘管的附接单元。
98.在一些实施方式中，根据段落97所述的附接单元包括：由热膨胀材料制造的附接单元。
99.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器包括其中所述热耗散单元的热传递组件包括定位成传递热能远离所述单向导热体的热电单元，并且还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器；被构造成定位在所述制冷装置外的光伏单元；附接到所述光伏单元的功率变换器；附接到所述功率变换器的密封电池；附接到所述电池的发送器；以及附接到所述热电单元、所述温度传感器、所述密封电池和所述发送器的控制器，所述控制器被构造成响应于来自所述温度传感器的输入将操作信号发送到所述热电单元并将操作信号发送到所述发送器。
100.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到数据记录器装置。
101.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到储存区域内的加热装置。
102.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到传输装置。
103.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到用于制冷装置的控制器。
104.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：用于储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
105.在一些实施方式中，根据段落65所述的温控容器还包括：第二绝热分区，所述第二绝热分区将内部区域分开以形成容器内的第二储存区域和第二相变材料区域，第二绝热分区包括介于第二储存区域和第二相变材料区域之间的导管。
106.在一些实施方式中，根据段落105所述的温控容器还包括：用于第二储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
107.在一些实施方式中，根据段落105所述的温控容器还包括：在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第二孔，所述第二孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在所述第二孔内的第二单向导热体，所述第二单向导热体被构造成在从相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；以及邻近所述容器的外表面的第二热耗散单元，所述第二热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置的储存区域内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述第二单向导热体热接触。
108.一些实施方式包括被配置用于温控容器内的热二极管单元，其包括：被配置用于温控容器内的二极管单元；至少一个外壁，其具有与至少一个内壁对齐的尺寸和形状，其中至少一个内壁和至少一个外壁之间形成间隙；网状结构，其固定到所述至少一个内壁的邻近间隙的表面；间隙内的液体；介于至少一个内壁和至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成热二极管单元的不透气体的内部区域；以及不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
109.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中热二极管单元杯构造成盒状形状。
110.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中热二极管单元被构造成大致直立的圆柱形形状。
111.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中热二极管单元具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。
112.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中至少一个外壁基本上限定热二极管单元的外部。
113.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中至少一个内壁由导热金属制成。
114.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中至少一个内壁包括：基本上限定温度稳定区域的至少一个外表面。
115.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸足以在热二极管单元被定位成进行使用时将液体传导至网状结构的上边缘。
116.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸小于约100微米。
117.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中网状结构固定到内壁的表面的大部分上。
118.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中网状结构固定到内壁的表面，在所述网状结构和表面的大部分之间形成热接触。
119.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元包括其中不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强包括：在热二极管的预期使用条件下小于液体的部分气体压强的气体压强。
120.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元还包括：下壁，当热二极管单元被定位用于使用时，所述下壁在下边缘处固定到至少一个内壁。
121.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元还包括：热传递组件，所述热传递组件包括邻接热二极管单元的不透气体的内部区域的内部空间。
122.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元还包括：与热二极管单元的不透气体的内部区域热接触的热传递组件。
123.在一些实施方式中，根据段落108所述的热二极管单元还包括：固定到热二极管单元的温度传感器，所述温度传感器附接到传输装置。
124.用于制冷装置内的温控容器的一些实施方式包括：绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；所述导管内的热控装置；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第一孔，所述孔介于容器内的相变材料区域和容器的外表面之间；定位在所述第一孔内的第一单向导热体，所述单向导热体被构造成在从相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第二孔，该孔介于所述容器内的所述储存区域和所述容器的外表面之间；以及定位在所述第二孔内的第二单向导热体，该单向导热体被构造成在从储存区域到所述容器的外表面的方向上传递热。
125.一些实施方式包括根据段落124所述的温控容器，其中所述温控容器具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。
126.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：真空绝热板的一个或多个部分。
127.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
128.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
129.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
130.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：邻近容器内的储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
131.在一些实施方式中，根据段落130所述的温控容器包括：至少一种绝热材料。
132.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。
133.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：被构造成邻近制冷装置内的制冷区域的一个或多个壁定位的外表面。
134.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：被构造成与制冷装置的一个或多个内表面可逆匹配的一个或多个外表面。
135.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：附接到绝热材料的一个或多个部分的结构材料。
136.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中温控容器的壁具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。
137.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中温控容器的壁包括：被构造成邻近成组的制冷盘管定位的表面。
138.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热分区包括：绝热材料的一个或多个部分。
139.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中绝热分区被构造成使得相变材料区域在储存区域上定位。
140.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中导管内的热控装置：无源热控装置。
141.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中导管内的热控装置：温度传感器、附接到温度传感器的电子控制器、以及响应于电子控制器的电子控制热控单元。
142.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中当温控容器被设定方位以用于制冷装置内时，在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的第一孔定位在温控容器的邻近成组的制冷盘管的表面处。
143.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的第一孔包括：具有一定尺寸和形状的第一孔，该尺寸和形状大致对应于定位在该第一孔内的第一单向导热体的外表面。
144.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第一单向导热体包括：热管道装置。
145.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第一单向导热体包括：热二极管装置。
146.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第一单向导热体包括：与所述第一单向导热体的外表面热接触的一个或多个导热单元，所述一个或多个导热单元定位在相变材料区域内。
147.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第一单向导热体包括：被构造成附接到制冷装置的制冷盘管的附接单元。
148.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中附接单元包括：由热膨胀材料制造的附接单元。
149.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中当温控容器被设定方位以用于制冷装置内时，在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的第二孔定位在温控容器的邻近成组的制冷盘管的表面处。
150.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中在实质上限定容器的绝热材料的一部分内的第二孔包括：具有一定尺寸和形状的第二孔，该尺寸和形状大致对应于定位在该第一孔内的第二单向导热体的外表面。
151.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第二单向导热体包括：热管道装置。
152.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第二单向导热体包括：热二极管装置。
153.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第二单向导热体包括：与所述第二单向导热体的外表面热接触的一个或多个导热单元，所述一个或多个导热单元定位在储存区域内。
154.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器包括其中第二单向导热体包括：被构造成附接到制冷装置的制冷盘管的附接单元。
155.在一些实施方式中，根据段落154所述的温控容器包括其中附接单元包括：由热膨胀材料制造的附接单元。
156.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到导管内的热控装置。
157.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到储存区域内的加热装置。
158.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到传输装置。
159.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到用于制冷装置的控制器。
160.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：用于储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
161.在一些实施方式中，根据段落124所述的温控容器还包括：第二绝热分区，所述第二绝热分区将内部区域分开以形成容器内的第二储存区域和第二相变材料区域，第二绝热分区包括介于第二储存区域和第二相变材料区域之间的第二导管。
162.在一些实施方式中，根据段落161所述的温控容器还包括：用于第二储存区域的内衬区域，所述内衬区域被构造成容纳相变材料。
163.在一些实施方式中，根据段落161所述的温控容器还包括：在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的第三孔，所述第三孔介于容器内的第二相变材料区域和容器的外表面之间；以及定位在所述第三孔内的第三单向导热体，所述第三单向导热体被构造成在从相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热。
164.在一些实施方式中，加入制冷装置中的温度控制装置包括：热储存单元，其包括具有适配在制冷装置的冷冻部分内的尺寸和形状的容器，所述容器包括孔，所述孔具有大于所述制冷装置的制冷盘管的横截面的边缘尺寸；具有适配在所述制冷装置的制冷部分内的尺寸和形状的热二极管单元，所述热二极管单元包括被构造成邻近所述制冷装置的通气孔定位的上边缘；以及控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于所述控制器的风扇。
165.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中热储存单元包括：具有比所述制冷装置的制冷盘管的横截面大的边缘尺寸的单个孔。
166.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中热储存单元的容器包括：不透液体的容器。
167.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中热储存单元的容器包括：基本上填充容器的相变材料。
168.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述热二极管单元包括：至少一个内壁，其被构造成在所述热二极管单元的使用期间大致竖直；至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙，所述外壁包括被构造成定位在所述制冷装置的所述制冷部分内的外表面；网状结构，其固定在邻近所述间隙的所述至少一个内壁的表面；所述间隙内的液体；介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其形成所述热二极管单元的围绕所述间隙的不透气体的内部区域；以及在所述不透气体的内部区域内小于大气压的气体压强。
169.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述热二极管单元由导热材料制成。
170.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述热二极管单元包括：固定到至少一个内壁的邻近间隙的表面的网状结构，该网状结构包括多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸足以在热二极管单元被定位成进行使用时将液体传导至网状结构的上边缘。
171.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述热二极管单元包括：下壁，当热二极管单元被定位用于使用时，所述下壁在下边缘处固定到至少一个内壁。
172.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述热二极管单元包括：与所述热二极管单元热接触的热传递组件，所述热传递单元邻近热二极管单元的的上边缘定位。
173.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述控制单元包括：传输装置。
174.根据段落164所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述控制单元包括：电池。
175.在一些实施方式中，加入制冷装置中的温度控制装置包括：温控容器，其包括实质上限定温控容器的一个或多个壁的绝热材料的一个或多个部分，将所述内部区域分隔成至少第一储存区域和第二储存区域的绝热分区，附接到所述第一储存区域的第一导管，附接到所述第二储存区域的第二导管，所述第一导管和所述第二导管两者均具有定位在制冷装置的通风管道内的尺寸和形状；第一热二极管单元，其具有适配在所述温控容器的第一储存区域内的尺寸和形状，所述第一热二极管单元包括与所述第一热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，所述热传递组件被构造成定位在所述温控容器的第一导管内；第二热二极管单元，其具有适配在所述温控容器的第二储存区域内的尺寸和形状，所述第二热二极管单元包括与所述第二热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，所述热传递组件被构造成定位在所述温控容器的第二导管内；第一控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到所述温控容器的第一储存区域的控制器的风扇；以及第二控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到所述温控容器的第二储存区域的控制器的风扇。
176.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述温控容器具有适配在家用制冷装置的冷储存区域内的尺寸和形状。
177.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：真空绝热板的一个或多个部分。
178.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少5ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
179.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少7ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
180.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：具有至少10ft2·°F·h/Btu的R值的绝热材料。
181.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：邻近容器内的第一储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
182.根据段落181中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述门包括至少一种绝热材料。
183.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：邻近容器内的第二储存区域的存取孔；以及被构造成与所述存取孔大致匹配的门。
184.根据段落183中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述门包括至少一种绝热材料。
185.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：在容器的下表面处的孔，所述孔被构造成允许冷凝液从容器的内部流动。
186.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中绝热材料的一个或多个部分包括：被构造成邻近制冷装置内的制冷区域的一个或多个壁定位的外表面。
187.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中温控容器的壁包括：被构造成与制冷装置的一个或多个内表面可逆匹配的一个或多个外表面。
188.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中温控容器的壁包括：附接到绝热材料的一个或多个部分的结构材料。
189.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中温控容器的壁具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状。
190.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述第一热二极管单元包括：至少一个内壁，其被构造成在所述第一热二极管单元的使用期间大致竖直；至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙；网状结构，其固定到至少一个内壁的邻近所述间隙的表面；所述间隙内的液体；介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其形成围绕所述间隙的第一热二极管单元的不透气体的内部区域；以及在所述不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
191.根据段落190中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中第一热二极管单元的至少一个内壁由导热金属制成。
192.根据段落190中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸足以在热二极管单元被定位成进行使用时将液体传导至网状结构的上边缘。
193.根据段落190中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸小于约100微米。
194.根据段落190中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构固定到内壁的所述表面，该表面的大部分和该网状结构之间热接触。
195.根据段落194中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述第二热二极管单元包括：至少一个内壁，其被构造成在所述第二热二极管单元的使用期间大致竖直；至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙；网状结构，其固定到至少一个内壁的邻近所述间隙的表面；所述间隙内的液体；介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其形成围绕所述间隙的第二热二极管单元的不透气体的内部区域；以及在所述不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
196.根据段落195中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中第二热二极管单元的至少一个内壁由导热金属制成。
197.根据段落195中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸足以在该热二极管单元被定位成进行使用时将液体传导至网状结构的上边缘。
198.根据段落195中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构包括：多个内部孔，所述多个内部孔的平均尺寸小于约100微米。
199.根据段落195中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中网状结构固定到内壁的表面，在该表面的大部分和该网状结构之间热接触。
200.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述第一控制单元包括：传输单元。
201.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括其中所述第二控制单元包括：传输单元。
202.根据段落175中所述的加入制冷装置中的温度控制装置的一些实施方式包括附接单元，其包括导热附接件，该导热附接件被构造成附接到所述制冷装置的制冷盘管，以及固定到所述导热附接件的多个传热突出物；以及热储存单元，其包括不透液体的容器，该不透液体的容器具有适配在制冷装置的冷冻部分内的尺寸和形状，所述容器包括多个孔，所述孔被构造成接收固定到所述导热附接件的多个传热突出物。
203.一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法的一些实施方式包括：获得制冷装置的内表面的测量值；由一个或多个壁形成温控容器，所述壁由绝热材料形成，所述温控容器包括被构造成与所述制冷装置的内表面可逆匹配的外表面和热密封内部区域；将至少一个绝热分区固定在所述热密封的内部区域内以形成至少一个储存区域和至少一个相变材料区域；将至少一个单向导热体定位成通过所述一个或多个壁，使得当所述温控容器定位在所述制冷装置内时，所述热从所述热密封的内部区域传导到所述制冷装置的内表面；并且将相变材料密封在所述相变材料区域内。
204.在一些实施方式中，根据段落203所述的形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中获得所述内部表面的测量值包括：接受制造商的关于所述制冷装置的数据。
205.在一些实施方式中，根据段落203所述的形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中形成温控容器包括：用非导热材料将一个或多个壁密封在一起。
206.在一些实施方式中，根据段落203所述的形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将至少一个绝热分区固定在所述热密封的内部区域内包括：将至少一个绝热分区密封到一个或多个壁的内表面。
207.在一些实施方式中，根据段落203所述的形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将至少一个单向导热体定位包括：参考制造商的关于制冷装置的数据。
208.在一些实施方式中，根据段落203所述的形成加入制冷装置的温度控制装置的方法包括其中将相变材料密封在相变材料区域内包括：将相变材料密封在置于相变材料区域内的容器内。
在本文所述的一些实现方式中，逻辑和类似的实现方式可以包括计算机程序或其他控制结构。例如，电子电路可以具有被构造且设置成实施本文所述的各种功能的一个或多个电流路径。在一些实现方式中，一种或多种介质可以被配置成当这种介质保存或发送可操作地按照本文描述的方式执行的装置可检测的指令时承载装置可检测的实现方式。在一些变型中，例如，实现方式可以包括通过例如执行与本文所述的一个或多个操作相关的一个或多个指令的接收或输送而对现有的软件或固件或门阵列或可编程硬件进行更新或修改。作为另外一种选择或除此之外，在一些变型中，一种实现方式还可以包括专用硬件、软件、固件组件和/或执行或者说调用专用组件的通用组件。说明或其他实施方式可以通过本文所述的有形传输介质的一个或更多个实例发送，任选地通过分组传输或以其他方式在不同的时间传递穿过分布介质发送。
作为另外一种选择或除此之外，实现方式还可以包括用于启用、触发、协调、请求或者说是导致本文描述的事实上任意功能操作发生一次或多次的专用指令序列或调用电路。在一些变型中，本文中的操作或其他逻辑描述可以表示成源代码并且编译为可执行的指令序列或者说是作为可执行的指令序列调用。在一些情形下，例如，实现方式可以全部或部分地由源代码提供，例如C++或其他代码序列。在其他实现方式中，使用商购的并且/或者本领域的技术的源或其他代码实现方式可以编译/实施/翻译/转换成高水平描述语言(例如，最初实施C或C++编程语言描述的技术，此后将编程语言实现方式转换成可逻辑合成的语言实现方式、硬件描述语言实现方式、硬件设计模拟实现方式和/或其他类似的表述方式)。例如，一些或所有的逻辑表述(例如，计算机编程语言实现方式)可表现为Verilog类硬件描述(例如，通过硬件描述语言(HDL)和/或超高速集成电路硬件描述语言(VHDL))或其他电路模型，其然后可以用于建立具有硬件的物理实现方式(例如，专用集成电路)。本领域技术人员根据这些教导将认识到如何获取、配置和优化合适的传输或计算元件、材料供应、致动器、或其他结构。
在实施方式中，本文所描述的主题的若干部分可以通过专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、或者其他集成形式实现。但是，本文所公开的实施方式的一些方面(全部或部分)可在集成电路中等效实施作为在一或更多计算机上运行的一或多个计算机程序(例如，作为在一或多个计算机系统上运行的一或多个程序)、作为在一或多个处理器上运行的一或多个程序(例如，作为在一或多个微处理器上运行的一或多个程序)、作为固件、或作为它们的几乎任意组合，且鉴于本公开，设计电路或为软件和或固件编写代码完全在本领域技术人员的能力范围内。此外，本文所描述的主题的方面能够作为各种形式的程序产品分发，且适用本文所描述的主题的说明性实施方式与用于实际执行分发的信号承载介质的特定类型无关。信号承载介质的实例包括但不限于以下各项：可记录型介质，比如软盘、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)、数字磁带、计算机存储器等；以及传输型介质，比如数字或模拟通信介质(例如光纤电缆、波导、有线通信链路、无线通信链路(例如发送器、接收器、发送逻辑、接收逻辑等)，等等)。
在一般含义上，本领域技术人员会认识到，本文所述的各种实施方式可以由以下各项单独和/或共同实施：具有范围广泛的电子元件的各种类型的机电系统，例如，硬件、软件、固件和/或事实上它们的任意组合；可以赋予机械力或运动的范围广泛的组件，例如刚性体、弹簧体或扭转体、液压装置、机电致动装置和/或事实上它们的任意组合。因此，本文所述的“机电系统”包括，但不限于：与换能器(例如，致动器、电机、压电晶体、微机电系统(MEMS)等)可操作地结合的电路，具有至少一个离散电路的电路，具有至少一个集成电路的电路，具有至少一个专用集成电路的电路，形成由计算机程序配置成的通用计算设备(例如，由至少部分地执行本文所述的方法和/或设备的计算机程序配置成的通用计算机，或者由至少部分地执行本文所述的方法和/或设备的计算机程序配置成的微处理器)的电路，形成存储设备的电路(例如，形成存储器(例如，随机存取存储器、闪存、只读存储器等))，形成通信设备(例如，调制解调器、通信开关、光电设备等)的电路，和/或其任何非电的模拟电路，例如光学模拟电路或其他模拟电路(例如，基于石墨烯的电路)。机电系统的实例包括但不限于各种消费电子系统、医疗设备以及其它系统，诸如机动运输系统、工厂自动化系统、安全系统、和/或通信/计算系统。如本文中所使用的电机不必限于具有电气致动和机械致动两者的系统，除非上下文可能另外指明。
在一般意义上讲，本领域技术人员会认识到，能够由范围广泛的硬件、软件、固件和/或它们的任意组合单独地并且/或者共同地实施的本文所述的多个方面可以看成是由各种类型的“电路”组成的。因此，本文使用的“电路”包括，但不限于：具有至少一个离散电路的电路，具有至少一个集成电路的电路，具有至少一个专用集成电路的电路，形成由计算机程序配置成的通用计算设备(例如，由至少部分地执行本文所述的方法和/或设备的计算机程序配置成的通用计算机，或者由至少部分地执行本文所述的方法和/或设备的计算机程序配置成的微处理器)的电路，形成存储设备的电路(例如，形成存储器(例如，随机存取存储器、闪存、只读存储器等))，和/或形成通信设备(例如，调制解调器、通信开关、光电设备等)的电路。本领域技术人员会认识到，本文所述的主题可以实施为模拟或数字方式或者它们的一些组合。
本文所述的设备和/或方法的至少一部分可以集成到图像处理系统中。典型的图像处理系统一般包括以下项中的一项或多项：系统组件壳体，视频显示设备，例如易失性或非易失性存储器之类的存储器，例如微处理器或数字信号处理器之类的处理器，例如操作系统之类的计算实体，驱动器，应用程序，一个或多个交互设备(例如，触控板、触摸屏、天线等)，包括反馈回路和控制电机(例如，用于感测透镜位置和/或速度的反馈，用于移动/扭曲透镜以给出所需的焦点的控制电机)的控制系统。图像处理系统可以利用合适的可商购组件来实施，例如，通常在数字静态系统和/或数字运动系统中发现的组件。
本文所述的设备和/或方法的至少一部分可以集成到数据处理系统中。数据处理系统一般包括一个或多个系统组件壳体，视频显示设备，例如易失性或非易失性存储器之类的存储器，例如微处理器或数字信号处理器之类的处理器，例如操作系统之类的计算实体，驱动器，图形用户界面，和应用程序，一个或多个交互设备(例如，触控板、触摸屏、天线等)，和/或包括反馈回路和控制电机(例如，用于感测位置和/或速度的反馈，用于移动和/或调节组件和/或数量的控制电机)的控制系统。数据处理系统可以利用合适的可商购组件来实施，例如，通常在数据计算/通信和/或网络计算/通信系统中发现的组件。
为了概念清楚的目的，本文所述的组件(例如，操作)、装置、对象以及伴随着它们的讨论用作实例，并且预想到各种配置修改。因此，本文中使用的所阐述的具体范例和伴随的讨论旨在代表它们更一般的类别。一般而言，使用任何具体范例旨在代表其类别，并且不包括具体组件(例如，操作)、装置和对象不应当视为限制。
本文所述的主题有时候说明不同的其他组件中包括的或与其连接上的不同组件。应当理解，这种描述的架构仅仅是示例性的，并且事实上，可以实施获得相同功能的许多其他架构。在构思意义上，获得相同功能的任何组件设置有效地“关联”以便获得所需的功能。因此，本文中组合以获得特定功能的任意两个组件可以被视为彼此“相关”以便获得所需的功能，而不管架构或中间组件如何。同样地，这样关联的任何两个组件也可以视为彼此“可操作地连接”，或“可操作地耦接”以获得所需的功能，并且能这样关联的任何两个组件也可以视为彼此“可操作地耦接”以获得所需的功能。可操作地可耦接的具体实例包括，但不限于：在物理上可匹配的和/或在物理上相互作用的组件；和/或通过无线方式可交互的、和/或通过无线方式相互作用的组件；和/或在逻辑上相互作用、和/或在逻辑上可相互作用的组件等。
在一些情况下，一个或多个组件在本文中可以称为“配置成”、“被配置成”、“可配置成”、“可操作地/操作地以”、“适于/可适于”、“能”、“可适合于/适合于”等。这些术语(例如，“被配置成”)一般可以包括主动状态组件和/或非主动状态组件和/或待机状态组件，除非上下文另有要求。
就本申请而言，“云”计算可按照云计算文献中所述的理解。例如，云计算可以为用于递送计算容量或储存容量作为服务的方法和/或系统。“云”可指递送或辅助递送计算和/或储存容量的一个或多个硬件和/或软件组件，包括但不限于下列中的一个或多个：客户端、应用、平台、基础设施、和/或服务器。云可指与客户端、应用、平台、基础设施、和/或服务器相关联的硬件和/或软件中的任一个。例如，云和/或云计算可是指下列中的一个或多个：计算机、处理器、存储介质、路由器、交换机、调制解调器、虚拟机(例如，虚拟服务器)、数据中心、操作系统、中间件、固件、硬件后端、软件后端、和/或软件应用。云可指私有云、公有云、混合云和/或社区云。云可以为可配置计算资源的共享池，其可以为公有的、私有的、半私有的、可分配的、可扩展的、灵活的、暂时的、虚拟的、和/或物理的。云或云服务可通过一种或多种网络(例如，移动通信网络、和英特网)递送。
如本申请所用，云或云服务可包括基础设施即服务(“IaaS”)、平台即服务(“PaaS”)、软件即服务(“SaaS”)、和/或桌面即服务(“DaaS”)中的一种或多种。作为非排除性实施例，IaaS可包括例如一个或多个虚拟服务器实例，其可启动、停止、访问和/或配置虚拟服务器和/或储存中心(例如，按需分配一个或多个处理器、储存空间和/或网络资源，例如EMC和Rackspace)。PaaS可包括例如托管在基础设施上的一个或多个软件和/或开发工具(例如，计算平台和/或解决方案堆，由此客户端可形成软件界面和应用，例如MicrosoftAzure)。SaaS可包括例如由服务提供商托管的并可在网络上访问的软件(例如，用于应用的软件和/或与可保持在网络上的软件应用相关的数据，例如，GoogleApps、SalesForce)。DaaS可包括例如通过网络向使用者提供桌面、应用、数据和/或服务(例如，提供多应用框架、框架中的应用、与应用相关的数据、和/或关于应用的服务和/或网络中的数据，例如Citrix)。前述旨在例示在本申请中被称为“云”或“云计算”的系统的类型和/或方法，并且不应当被认为是完全的或穷举的。
虽然已经图示并描述了本文所述的主题的特定方面，但应明白，根据本文的教导，在不脱离本文所述的主题及其较宽泛的方面的情况下可以进行变化和修改，因此所附权利要求书在其范围内将涵盖落入本文所述的主题的真正精神和范围内的所有这些变化和修改。一般而言，本文所述的术语，并且尤其是所附权利要求书(例如，所附权利要求书的主体)中的术语，一般意指作为“开放式”术语(例如，术语“包括”应当理解成“包括，但不限于”，术语“具有”应当理解成“至少具有”，术语“包含”应当理解成“包含但不限于”等)。应进一步理解的是，如果旨在表示引入的权利要求表述的具体数量，则权利要求中会明确表述这样的含义，并且在不存在这种表述时，就不存在这种含义。例如，为了帮助理解，以下所附权利要求书可以包含使用引导语“至少一个”和“一个或多个”以引入权利要求表述。然而，使用这种短语不应当被理解成暗示着通过不定冠词“一个”或“一种”引入的权利要求表述将包含这种引入的权利要求表述的任何特定权利要求限定为权利要求仅包含一个这种表述，甚至当同一权利要求包括引导短语“一个或多个”或“至少一个”以及例如“一个”或“一种”之类的不定冠词时(例如，“一个”和/或“一种”通常应当理解成“至少一个”或“一个或多个”)也如此；对于用于引入权利要求表述的定冠词的使用同样如此。此外，即使明确表述了引入的权利要求表述的具体数量，这种表述通常也应当理解成意指至少表述的数量(例如，“两个表述”的直白表述，在没有其他修饰语的情况下，通常意指至少两个表述，或者两个或更多个表述)。此外，在使用类似于“A、B和C等的至少一个”的惯用语的这些情况下，一般这种结构是本领域技术人员会理解的惯用语的意思(例如，“具有A、B和C中的至少一个的系统”可以包括但不限于：只有A的系统、只有B的系统、只有C的系统、有A和B两者的系统、有A和C两者的系统、有B和C两者的系统和/或有A、B和C三者的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中的至少一个”的惯用语的这些情况下，一般这种结构是指本领域技术人员会理解的惯用语的意思(例如，“具有A、B或C中的至少一个的系统”可以包括但不限于：只有A的系统、只有B的系统、只有C的系统、有A和B两者的系统、有A和C两者的系统、有B和C两者的系统和/或有A、B和C三者的系统等)。应进一步理解的是，通常，提供两个或更多个替代术语的任何反义连接词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书或附图中，都应当理解成考虑包括术语之一、术语中的任一个或两个术语的可能性，除非上下文另有说明。例如，短语“A”或“B”通常理解成包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。
对于所附权利要求书，本领域技术人员应理解的是，本文中表述的操作一般可以按照任意顺序执行。另外，尽管按照顺序提供了多个操作流程，但是应当理解的是，多个操作可以按照除说明的顺序之外的其他顺序执行，或者可以同时执行。这种交替的排序的实例可以包括重叠、交错、中断、重排序、增加、准备、补充、同步、反向或其他不同的排序，除非上下文另外指明。此外，像“响应”、“涉及”或其他过去式形容词的术语一般并非旨在排除这种变体，除非上下文另外指明。
本说明书中引用的的所有上述美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利出版物均以与本文不相抵触的程度在此通过引用并入本文。
虽然本文中已经公开的各个方面和实施方案，但其它方面和实施方案对本领技术人员而言将是显而易见的。本文所公开的各个方面和实施方案是出于解释说明的目的并且并非意指是限制性的，其中实际范围和精神由以下权利要求指明。

Claims (25)

1.一种用于制冷装置内的温控容器，其包括：
绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器，所述温控容器具有适配在制冷装置的储存区域内的尺寸和形状，所述绝热材料的一个或多个部分形成在所述容器的一个侧面处的孔以及在所述容器内的远离所述孔的储存区域；以及
两个或更多个壁，其实质上形成槽，所述槽被构造成容纳所述容器内的相变材料，所述两个或更多个壁定位在所述绝热材料的一个或多个部分内使得所述槽的第一壁邻近在所述容器的一个侧面处的孔并且所述槽的第二壁邻近所述储存区域定位。
2.一种用于制冷装置内的温控容器，其包括：
绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；
绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；
所述导管内的热控装置；
在实质上限定所述容器的绝热材料的一部分内的孔，所述孔介于所述容器内的所述相变材料区域和所述容器的外表面之间；
定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从所述相变材料区域到所述容器的所述外表面的方向上传递热；以及
邻近所述容器的外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述单向导热体热接触。
3.根据权利要求2所述的温控容器，其中所述导管内的温控装置包括：
温度传感器；
附接到所述温度传感器的电子控制器；以及
响应于所述电子控制器的电子控制热控单元。
4.根据权利要求2所述的温控容器，其中所述单向导热体包括：
热管道装置。
5.根据权利要求2所述的温控容器，其中所述热耗散单元包括：
热传递组件，其包括与所述单向导热体热接触的Peltier装置。
6.一种用于制冷装置内的温控容器，其包括：
绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；
绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；
所述储存区域内的热二极管单元，所述热二极管单元包括定位在所述导管内的热传递组件；
在实质上限定所述容器的所述绝热材料的一部分内的孔，该孔介于所述容器内的所述相变材料区域和所述容器的外表面之间；
定位在所述孔内的单向导热体，所述单向导热体被构造成在从所述相变材料区域到所述容器的所述外表面的方向上传递热；以及
邻近所述容器的所述外表面的热耗散单元，所述热耗散单元包括被构造成定位在所述制冷装置内的辐射组件，和热传递组件，所述热传递组件与所述单向导热体热接触。
7.根据权利要求6所述的温控容器，其中所述单向导热体包括：
热管道装置。
8.根据权利要求6所述的温控容器，其中所述热耗散单元的热传递组件包括定位成传递热能远离所述单向导热体的热电单元，并且还包括：
定位在所述储存区域内的温度传感器；
被构造成定位在所述制冷装置外的光伏单元；
附接到所述光伏单元的功率变换器；
附接到所述功率变换器的密封电池；
附接到所述电池的发送器；以及
附接到所述热电单元、所述温度传感器、所述密封电池和所述发送器的控制器，所述控制器被构造成响应于来自所述温度传感器的输入将操作信号发送到所述热电单元并将操作信号发送到所述发送器。
9.根据权利要求6所述的温控容器，其还包括：
定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到用于所述制冷装置的控制器。
10.一种被构造成用于温控容器内的热二极管单元，其包括：
被构造成在所述热二极管单元的使用期间大致竖直的至少一个内壁；
具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状的至少一个外壁，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙；
固定到至少一个内壁的邻近所述间隙的表面的网状结构；
所述间隙内的液体；
介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成所述热二极管单元的不透气体的内部区域；以及
在所述不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
11.一种用于制冷装置内的温控容器，其包括：
绝热材料的一个或多个部分，其实质上限定温控容器的一个或多个壁，所述温控容器包括内部区域；
绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的储存区域和相变材料区域，所述绝热分区包括介于所述储存区域和所述相变材料区域之间的导管；
所述导管内的热控装置；
在实质上限定所述容器的所述绝热材料的一部分内的第一孔，所述孔介于所述容器内的所述相变材料区域和所述容器的外表面之间；
定位在所述第一孔内的第一单向导热体，所述单向导热体被构造成在所述相变材料区域到所述容器的外表面的方向上传递热；
在实质上限定所述容器的所述绝热材料的一部分内的第二孔，所述孔介于所述容器内的所述储存区域和所述容器的外表面之间；以及
定位在所述第二孔内的第二单向导热体，所述单向导热体被构造成在所述储存区域到所述容器的外表面的方向上传递热。
12.根据权利要求11所述的温控容器，其中所述导管内的温控装置包括：
温度传感器；
附接到所述温度传感器的电子控制器；以及
响应于所述电子控制器的电子控制热控单元。
13.根据权利要求11所述的温控容器，其中所述第一单向导热体包括：
热管道装置。
14.根据权利要求11所述的温控容器，其中所述第一单向导热体包括：
热二极管装置。
15.根据权利要求11所述的温控容器，其中所述第二单向导热体包括：
热管道装置。
16.根据权利要求11所述的温控容器，其中所述第二单向导热体包括：
热二极管装置。
17.根据权利要求11所述的温控容器，其还包括：
定位在所述储存区域内的温度传感器，所述温度传感器附接到所述导管内的所述热控装置。
18.根据权利要求11所述的温控容器，其还包括：
第二绝热分区，其分隔所述内部区域以形成所述容器内的第二储存区域和第二相变材料区域，所述第二绝热分区包括介于所述第二储存区域和所述第二相变材料区域之间的第二导管。
19.一种加入制冷装置中的温度控制装置，其包括：
热储存单元，其包括具有适配在制冷装置的冷冻部分内的尺寸和形状的容器，所述容器包括孔，所述孔具有大于所述制冷装置的制冷盘管的横截面的边缘尺寸；
具有适配在所述制冷装置的制冷部分内的尺寸和形状的热二极管单元，所述热二极管单元包括被构造成邻近所述制冷装置的通气孔定位的上边缘；以及
控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于所述控制器的风扇。
20.根据权利要求19所述的加入制冷装置中的温度控制装置，其中所述热二极管单元包括：
至少一个内壁，其被构造成在所述热二极管单元的使用期间大致竖直；
至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙，所述外壁包括被构造成定位在所述制冷装置的所述制冷部分内的外表面；
网状结构，其固定在邻近所述间隙的所述至少一个内壁的表面；
所述间隙内的液体；
介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成所述热二极管单元的不透气体的内部区域；以及
在所述不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
21.一种加入制冷装置中的温度控制装置，其包括：
温控容器，其包括实质上限定所述温控容器的一个或多个壁的绝热材料的一个或多个部分，将所述内部区域分隔成至少第一储存区域和第二储存区域的绝热分区，附接到所述第一储存区域的第一导管，附接到所述第二储存区域的第二导管，所述第一导管和所述第二导管两者均具有定位在制冷装置的通风管道内的尺寸和形状；
第一热二极管单元，其具有适配在所述温控容器的所述第一储存区域内的尺寸和形状，所述第一热二极管单元包括与所述第一热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，所述热传递组件被构造成定位在所述温控容器的所述第一导管内；
第二热二极管单元，其具有适配在所述温控容器的所述第二储存区域内的尺寸和形状，所述第二热二极管单元包括与所述第二热二极管单元的上边缘热接触的热传递组件，该热传递组件被构造成定位在所述温控容器的第二导管内；
第一控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到所述温控容器的所述第一储存区域的控制器的风扇；以及第二控制单元，其包括温度传感器、响应于所述温度传感器的控制器、以及响应于附接到所述温控容器的所述第二储存区域的控制器的风扇。
22.根据权利要求21所述的温控容器，其中所述第一热二极管单元包括：
至少一个内壁，其被构造成在所述第一热二极管单元的使用期间大致竖直；
至少一个外壁，其具有与所述至少一个内壁对齐的尺寸和形状，在所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间形成间隙；
网状结构，其固定到至少一个内壁的邻近所述间隙的表面；
所述间隙内的液体；
介于所述至少一个内壁和所述至少一个外壁之间的一个或多个密封件，其围绕所述间隙形成第一热二极管单元的不透气体的内部区域；以及
在所述不透气体的内部区域内的小于大气压的气体压强。
23.根据权利要求21所述的加入制冷装置中的温度控制装置，其还包括：
附接单元，其包括导热附接件，该导热附接件被构造成附接到所述制冷装置的制冷盘管以及固定到所述导热附接件的多个传热突出物；以及
热储存单元，其包括不透液体的容器，该不透液体的容器具有适配在制冷装置的冷冻部分内的尺寸和形状，所述容器包括多个孔，所述孔被构造成接收固定到所述导热附接件的所述多个传热突出物。
24.一种形成加入制冷装置的温度控制装置的方法，所述方法包括：
获得制冷装置的内表面的测量值；
由一个或多个壁形成温控容器，所述壁由绝热材料形成，所述温控容器包括被构造成与所述制冷装置的内表面可逆匹配的外表面和热密封的内部区域；
将至少一个绝热分区固定在所述热密封的内部区域内以形成至少一个储存区域和至少一个相变材料区域；
将至少一个单向导热体定位成通过所述一个或多个壁，使得当所述温控容器定位在所述制冷装置内时，所述热从所述热密封的内部区域传导到所述制冷装置的所述内表面；并且
将相变材料密封在所述相变材料区域内。
25.根据权利要求24所述的方法，其中获得所述内部表面的所述测量值包括：接受制造商的关于所述制冷装置的数据。
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