CN105810687A - 柔性基板的制作方法 - Google Patents
柔性基板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105810687A CN105810687A CN201610144535.5A CN201610144535A CN105810687A CN 105810687 A CN105810687 A CN 105810687A CN 201610144535 A CN201610144535 A CN 201610144535A CN 105810687 A CN105810687 A CN 105810687A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- graphene layer
- flexible substrate
- manufacturing
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 108
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 6
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
- H10D86/0214—Manufacture or treatment of multiple TFTs using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性基板的制作方法，包括：步骤1、提供刚性基板，在所述刚性基板表面依次生成第一石墨烯层与第二石墨烯层；步骤2、在刚性基板、第一石墨烯层、第二石墨烯层上形成柔性基板；步骤3、沿柔性基板边缘进行切割；步骤4、将第一石墨烯层与第二石墨烯层分离，得到底面留有第二石墨烯层的柔性基板；与现有技术相比可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离；并且柔性基板底面残留的第二石墨烯层对柔性基板不会造成任何影响；有效降低了生产成本，提高了制程的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的制作方法。
背景技术
随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能，在成本和用户体验方面具有较大优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的方法，如柔性有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclightemittingdiode，AMOLED)，需要在刚性基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备，最后再将柔性基板从刚性基板上剥离。因此，如何将柔性基板与刚性基板有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。
目前主流的柔性AMOLED剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行，即在聚合物柔性基板和刚性玻璃基板的界面施加高强度的激光，烧蚀界面层的聚合物，从而实现柔性和刚性基板的剥离。虽然这种方式可以实现量产，但是激光的扫描尺寸直接限制了量产的速率，而且产生的热能可能会对柔性显示膜造成较大的损坏，因此这种方式很难应用于大尺寸的柔性显示器的制备。值得一提的是，激光烧蚀的设备不仅操作复杂，而且设备昂贵，造成成本负担。为了提高产品的良率和降低成本，开发出温和易操作且成本低廉的方法迫在眉睫。
现阶段显示行业的多家公司和科研机构就此技术提出了不同的解决方案，如LG采用化学法腐蚀不锈钢衬底的方法实现柔性基板与刚性基板的剥离，但是腐蚀不锈钢的化学药液对柔性器件亦有腐蚀作用，导致柔性显示器的寿命大打折扣。三星则采用电阻加热感脱离技术，其使用加热的方法使基板与玻璃脱离，但是过高的温度和需要对发光器件进行保护，造成良率和成本都得不到保障。TCL华星光电采用在柔性基板和刚性基板之间嵌入第二刚性基板，保证第二刚性基板的面积小于刚性基板和柔性基板，然后沿着第二刚性基板进行切割，实现柔性基板和刚性基板的温和有效剥离。但是虽然实现了柔性基板和刚性基板的分离，但是分离柔性基板和第二刚性基板会面临同样的剥离问题，而且容易造成柔性基板的损伤。
因此，有必要提供一种柔性基板的制作方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基板的制作方法，可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离。
为实现上述目的，本发明提供一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、提供刚性基板，在所述刚性基板表面依次生成第一石墨烯层与第二石墨烯层；
步骤2、在所述刚性基板、第一石墨烯层、第二石墨烯层上涂覆聚合物材料，形成柔性基板；所述柔性基板的面积大于所述第一石墨烯层、第二石墨烯层的面积；
步骤3、按照柔性基板的目标形状，在所述柔性基板上设置切割线，沿所述切割线对所述柔性基板、第一石墨烯层、及第二石墨烯层进行切割；
步骤4、将切割后的第一石墨烯层与第二石墨烯层分离，从而实现所述柔性基板与刚性基板的分离，最终得到底面留有第二石墨烯层的柔性基板。
所述步骤1包括：
步骤11、提供衬底，在所述衬底表面生成第一石墨烯层；
步骤12、提供刚性基板，将所述第一石墨烯层转移至所述刚性基板表面；
步骤13、按照步骤11至步骤12的方法，生成第二石墨烯层并将所述第二石墨烯层转移至所述第一石墨烯层表面。
所述衬底的材料为金属；所述步骤11中采用化学气相沉积法，通过对所述衬底进行加热，同时向所述衬底表面通入碳氢化合物气体与载气，在所述衬底表面生成第一石墨烯层。
所述衬底的材料为铜、镍、或钌；所述碳氢化合物气体为甲烷，所述载气为氢气。
所述步骤12采用聚甲基丙烯酸甲酯辅助法将所述第一石墨烯层转移至所述刚性基板表面。
所述步骤12包括：在所述第一石墨烯层表面形成聚甲基丙烯酸甲酯薄膜作为支撑层，并去除所述衬底，然后将所述第一石墨烯层转移至所述刚性基板表面，最终利用有机溶剂溶解去除所述第一石墨烯层表面的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。
采用溶液法将所述衬底在腐蚀液中溶解以去除所述衬底。
采用电化学法将所述衬底腐蚀掉，以去除所述衬底。
采用机械分离方法将所述衬底从所述第一石墨烯层上撕离以去除所述衬底。
所述步骤4的具体实施方式为：采用机械分离方法将所述柔性基板与第二石墨烯层从第一石墨烯层与刚性基板上撕离，得到底面留有第二石墨烯层的柔性基板。
本发明的有益效果：本发明的柔性基板的制作方法，通过在刚性基板表面依次转移第一、第二石墨烯层，然后在第二石墨烯层表面涂覆聚合物材料形成柔性基板，并且保证柔性基板的面积大于第一、第二石墨烯层的面积，最后利用第一、第二石墨烯层间的弱的相互作用力来实现柔性基板和刚性基板之间的分离，与现有技术相比可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离；并且柔性基板背面残留的第二石墨烯层对柔性基板不会造成任何影响；有效降低了生产成本，提高了制程的良率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的柔性基板的制作方法的流程图；
图2-4为本发明的柔性基板的制作方法的步骤1的示意图；
图5为本发明的柔性基板的制作方法的步骤2的示意图；
图6为本发明的柔性基板的制作方法的步骤3的示意图；
图7为本发明的柔性基板的制作方法的步骤4的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1、如图2-4所示，提供刚性基板2，在所述刚性基板2表面依次生成第一石墨烯层11与第二石墨烯层12。
所述步骤1的具体实施方式包括如下步骤：
步骤11、如图2所示，提供衬底1，在所述衬底1表面生成第一石墨烯层11。
具体地，所述衬底1的材料为金属；所述步骤11在高温低压条件下采用化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)法，通过对所述衬底1进行加热，同时向所述衬底1表面通入碳氢化合物气体与载气，在所述衬底1表面生成第一石墨烯层11。
具体地，所述步骤11可以在温度为大于800℃，气压为105Pa～10-3Pa的条件下进行。
优选的，所述衬底1的材料为铜(Cu)、镍(Ni)、或钌(Ru)。
优选的，所述碳氢化合物气体为甲烷(CH4)，所述载气为氢气(H2)。
步骤12、如图3所示，提供刚性基板2，将所述第一石墨烯层11转移至所述刚性基板2表面。
具体地，所述刚性基板2为玻璃基板。
具体地，所述步骤12采用聚甲基丙烯酸甲酯辅助法(PMMA-assisted)将所述第一石墨烯层11转移至所述刚性基板2表面。
具体地，所述步骤12包括：在所述第一石墨烯层11表面形成聚甲基丙烯酸甲酯薄膜作为支撑层，并去除所述衬底1，然后将所述第一石墨烯层11转移至所述刚性基板2表面，最终利用有机溶剂溶解去除所述第一石墨烯层11表面的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜；其中所述有机溶剂包括丙酮等。
可选的，采用溶液法将所述衬底1在腐蚀液中溶解以去除所述衬底1。
可选的，采用电化学法将所述衬底1与所述第一石墨烯层11分离以去除所述衬底1，具体表现为：通过电化学反应将所述衬底1腐蚀掉以将所述衬底1从所述第一石墨烯层11上去除。
可选的，采用机械分离方法将所述衬底1从所述第一石墨烯层11上撕离以去除所述衬底1。优选的，采用热压法将所述衬底1与所述第一石墨烯层11分离以去除所述衬底1，具体表现为：利用聚甲基丙烯酸甲酯薄膜与第一石墨烯层11之间的作用力大于衬底1与所述第一石墨烯层11之间的作用力的原理，采用热压机将所述衬底1从所述第一石墨烯层11上撕离。
步骤13、如图4所示，按照步骤11至步骤12的方法，生成第二石墨烯层12并将所述第二石墨烯层12转移至所述第一石墨烯层11表面。
步骤2、如图5所示，在所述刚性基板2、第一石墨烯层11、第二石墨烯层12上涂覆聚合物材料，形成柔性基板3；所述柔性基板3的面积大于所述第一石墨烯层11、第二石墨烯层12的面积。
步骤3、如图6所示，按照柔性基板3的目标形状，在所述柔性基板3上设置切割线20，沿所述切割线20对所述柔性基板3、第一石墨烯层11、及第二石墨烯层12进行切割。
步骤4、如图7所示，将切割后的第一石墨烯层11与第二石墨烯层12分离，从而实现所述柔性基板3与刚性基板2的分离，最终得到底面留有第二石墨烯层12的柔性基板3；与现有技术相比可使得柔性基板3与刚性基板2之间实现无损、温和、高效的剥离；并且柔性基板3背面残留的第二石墨烯层12对柔性基板3不会造成任何影响。
所述步骤4的具体实施方式为：利用柔性基板3与第二石墨烯层12之间的作用力、以及第一石墨烯层11与刚性基板2之间的作用力均大于所述第一石墨烯层11与第二石墨烯层12之间的作用力的原理，采用机械分离方法将所述柔性基板3与第二石墨烯层12从第一石墨烯层11与刚性基板2上撕离，得到底面留有第二石墨烯层12的柔性基板3。优选的，所述步骤4采用低温热压法将切割后的第一石墨烯层11、第二石墨烯层12分离。
综上所述，本发明的柔性基板的制作方法，通过在刚性基板表面依次转移第一、第二石墨烯层，然后在第二石墨烯层表面涂覆聚合物材料形成柔性基板，并且保证柔性基板的面积大于第一、第二石墨烯层的面积，最后利用第一、第二石墨烯层间的弱的相互作用力来实现柔性基板和刚性基板之间的分离，与现有技术相比可使得柔性基板与刚性基板之间实现无损、温和、高效的剥离；并且柔性基板背面残留的第二石墨烯层对柔性基板不会造成任何影响；有效降低了生产成本，提高了制程的良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供刚性基板(2)，在所述刚性基板(2)表面依次生成第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12)；
步骤2、在所述刚性基板(2)、第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)上涂覆聚合物材料，形成柔性基板(3)；所述柔性基板(3)的面积大于所述第一石墨烯层(11)、第二石墨烯层(12)的面积；
步骤3、按照柔性基板(3)的目标形状，在所述柔性基板(3)上设置切割线(20)，沿所述切割线(20)对所述柔性基板(3)、第一石墨烯层(11)、及第二石墨烯层(12)进行切割；
步骤4、将切割后的第一石墨烯层(11)与第二石墨烯层(12)分离，从而实现所述柔性基板(3)与刚性基板(2)的分离，最终得到底面留有第二石墨烯层(12)的柔性基板(3)。
2.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤1的具体实施方式包括如下步骤：
步骤11、提供衬底(1)，在所述衬底(1)表面生成第一石墨烯层(11)；
步骤12、提供刚性基板(2)，将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面；
步骤13、按照步骤11至步骤12的方法，生成第二石墨烯层(12)并将所述第二石墨烯层(12)转移至所述第一石墨烯层(11)表面。
3.如权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述衬底(1)的材料为金属；所述步骤11中采用化学气相沉积法，通过对所述衬底(1)进行加热，同时向所述衬底(1)表面通入碳氢化合物气体与载气，在所述衬底(1)表面生成第一石墨烯层(11)。
4.如权利要求3所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述衬底(1)的材料为铜、镍、或钌；所述碳氢化合物气体为甲烷，所述载气为氢气。
5.如权利要求2所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤12采用聚甲基丙烯酸甲酯辅助法将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面。
6.如权利要求5所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤12包括：在所述第一石墨烯层(11)表面形成聚甲基丙烯酸甲酯薄膜作为支撑层，并去除所述衬底(1)，然后将所述第一石墨烯层(11)转移至所述刚性基板(2)表面，最终利用有机溶剂溶解去除所述第一石墨烯层(11)表面的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜。
7.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用溶液法将所述衬底(1)在腐蚀液中溶解以去除所述衬底(1)。
8.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用电化学法将所述衬底(1)腐蚀掉，以去除所述衬底(1)。
9.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，采用机械分离方法将所述衬底(1)从所述第一石墨烯层(11)上撕离以去除所述衬底(1)。
10.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于，所述步骤4的具体实施方式为：采用机械分离方法将所述柔性基板(3)与第二石墨烯层(12)从第一石墨烯层(11)与刚性基板(2)上撕离，得到底面留有第二石墨烯层(12)的柔性基板(3)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610144535.5A CN105810687A (zh) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 柔性基板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610144535.5A CN105810687A (zh) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 柔性基板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105810687A true CN105810687A (zh) | 2016-07-27 |
Family
ID=56468305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610144535.5A Pending CN105810687A (zh) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 柔性基板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105810687A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019080241A1 (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板母板及显示面板母板的切割方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101931035A (zh) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 日本冲信息株式会社 | 氮化物半导体层分离方法、半导体器件和晶片及制造方法 |
| US20110003442A1 (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | Tsinghua University | Method for manufacturing flexible semiconductor device |
| CN102082159A (zh) * | 2010-10-27 | 2011-06-01 | 北京大学 | 一种基于石墨烯的纳米尺度点光源及其制备方法 |
| CN102208545A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-10-05 | 电子科技大学 | 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 |
| CN102759467A (zh) * | 2012-07-02 | 2012-10-31 | 浙江大学 | 一种制作多层石墨烯tem样品的方法 |
| CN103337480A (zh) * | 2013-05-01 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法 |
-
2016
- 2016-03-11 CN CN201610144535.5A patent/CN105810687A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101931035A (zh) * | 2009-06-23 | 2010-12-29 | 日本冲信息株式会社 | 氮化物半导体层分离方法、半导体器件和晶片及制造方法 |
| US20110003442A1 (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | Tsinghua University | Method for manufacturing flexible semiconductor device |
| CN102082159A (zh) * | 2010-10-27 | 2011-06-01 | 北京大学 | 一种基于石墨烯的纳米尺度点光源及其制备方法 |
| CN102208545A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-10-05 | 电子科技大学 | 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 |
| CN102759467A (zh) * | 2012-07-02 | 2012-10-31 | 浙江大学 | 一种制作多层石墨烯tem样品的方法 |
| CN103337480A (zh) * | 2013-05-01 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | 有源元件基板与其制作方法及显示器的制作方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019080241A1 (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板母板及显示面板母板的切割方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102513763B1 (ko) | 그래핀의 제조 및 전사 방법 | |
| CN103288077B (zh) | 一种快速无损转移石墨烯的方法 | |
| TWI439976B (zh) | 可撓曲膜自載板上脫離的方法及可撓式電子裝置的製造方法 | |
| US8431103B2 (en) | Method of manufacturing graphene, graphene manufactured by the method, conductive film comprising the graphene, transparent electrode comprising the graphene, and radiating or heating device comprising the graphene | |
| US10593898B2 (en) | Base carrier, flexible display panel and manufacturing method thereof, flexible display device | |
| CN103682176B (zh) | 刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板 | |
| US20140008657A1 (en) | Method of manufacturing flexible display and substrate for manufacturing flexible display | |
| CN106129088B (zh) | 一种显示面板及制备方法、显示装置 | |
| US9573814B2 (en) | High-throughput graphene printing and selective transfer using a localized laser heating technique | |
| CN102131743A (zh) | 柔性玻璃基板的制造方法以及柔性玻璃基板 | |
| KR102081014B1 (ko) | 플랙시블 기판의 스트립핑 방법 | |
| CN107978687B (zh) | 柔性oled显示面板的制备方法 | |
| Kim et al. | A review on transfer process of two-dimensional materials | |
| KR20130003997A (ko) | 캐리어 기판과 박형 글라스의 탈부착 방법 | |
| CN103985665B (zh) | 一种柔性显示器的制作方法 | |
| CN108684084B (zh) | 石墨烯加热膜的制备工艺 | |
| JP5898949B2 (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法 | |
| TW201239908A (en) | Method for fabricating transparent electrode | |
| CN104143565A (zh) | 一种柔性显示基板及其制备方法与显示装置 | |
| CN102683389A (zh) | 一种柔性显示基板及其制备方法 | |
| Yin et al. | A Review on High‐Efficiency Transfer of Graphene Films Free from Defects and Contamination | |
| CN105810687A (zh) | 柔性基板的制作方法 | |
| KR20110064162A (ko) | 탄소가 용해된 실리콘 박막을 이용한 그래핀 제조방법 | |
| US11018328B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing display substrate | |
| CN103205687A (zh) | 蒸镀掩模板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160727 |