CN105789406A - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述LED封装结构还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层，所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列，本发明能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片发出的热不会对荧光粉的特性产生影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构，特别是一种运用于装饰的LED封装结构。
背景技术
LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保（电光转化效率接近60%）、安全、寿命长（可达10万小时）、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
图1为现有技术的LED封装结构，基板2上设置一反光杯3，在基板2的封装面上粘贴发光芯片1，反光杯3环绕发光芯片1设置，掺杂有荧光粉6的封装胶层4完全封装覆盖发光芯片1，在反光杯3以及掺杂有荧光粉6的封装胶层4的上方设置透镜5，发光芯片1可以选择各种发光颜色的芯片，例如蓝光、红光、绿光发光芯片，该中封装结构具有发光效率高，高亮度的特点。然而，在某些特殊的场合，例如卧室，海洋馆等对照明要求不高，但是对光照气氛要求很高，LED照明装置还需要进一步改善，例如睡觉时卧室不需要明亮的光线，而如果能够在卧室内营造一种温馨柔和的光照条件，则对人们的休息、心情、夫妻之间的感情都能够起到促进作用。再例如在海洋馆营造一种朦胧的蓝色气氛，则能够使游客更能身临其境且身心愉悦地欣赏海洋的奥秘。另一方面，如图1所示的LED封装结构，由于荧光粉6的封装胶层4封装与LED芯片的1的上方，LED产生的热会对封装胶层4内荧光粉6的特性产生不良影响，影响了荧光粉6的特性。
发明内容
针对现有LED封装结构的上述不足，本发明提供一种改良的LED封装结构，其能够使光线变得柔和，同时使得LED芯片的热不会对荧光粉6的特性产生影响。
本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层。
本发明还提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述LED芯片还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层，所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列。所述均质的半透明微球的透光率为60-75%，直径为1.5-2.5毫米。
进一步的，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。
附图说明
图1为一中现有技术的LED封装结构；
图2为本发明一个实施例的LED封装结构的结构图。
具体实施方式
为使得本发明清晰可见，容易理解，将结合附图和具体实施方式详细介绍本发明。
图2为本发明一个实施例的LED封装结构的截面图，基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板，LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发。基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层，该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定，由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知，所以在此省略说明。碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3，反光杯3的内表面为斜面。碳化硅散热基板2上，反光杯内贴装有LED芯片1，该LED芯片的类型可由使用环境确定，例如在海洋世界中，可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。
与现有技术在LED芯片上方直接封装掺杂有荧光粉6的封装胶不同的是，在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10，并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4，不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2，芯片的热量主要从基板一侧散失，所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料，绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4，使得在LED芯片工作的时候，掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热，这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。
在掺杂有荧光粉6的封装胶4上形成雾光层9，该雾光层9是由均质的半透明微球7分散于树脂胶8中形成，该均质的半透明微球7以整齐、平铺的方式排列。各个均质的半透明微球7之间可留有细小的间隔。该均质的半透明微球7指的是透光率在60-75%之间，透光率的测量标准是1.1毫米厚度的材料透过的光强度与入射的光强度之比。光通过该雾光层9时，经过不会自主发光的均质的半透明微球7表面的雾化作用，在均质的半透明微球表面会出现雾蒙蒙的辉光特点，能够使得光线柔和，温暖，能够烘托出气氛，光线不会太明亮，不会扎眼。应该注意，微球7的直径应当足够大，如果微球7的直径太小例如在纳米级别，微米级别，百微米级别，由于粒径太小与光的波长相近，就会出现光线绕过的现象，使得光线透过率太高，就不会出现朦胧的效果，反过来微球7的直径太大例如超过厘米级别，则光线就会太昏暗，因此经过设计，微球7的直径在1.5-2.5毫米的范围内效果最好，优选为2毫米，上述描述的雾光层9与CN103811634、CN202817033U、CN102593280A、CN101814562、CN101979914A、CN101858570A等中国公开专利公开的采用纳米或微米尺度的微球结构提高出光率或出光均匀性或提高光学扩散功能在各个层面有着本质的区别。
雾光层9的上表面与反光杯3的上表面齐平，并且在雾光层9以及反光杯3的上表面设置平面透镜5，与一般的凸透镜相比，平面透镜5不具备光束集中的特点，这有利于本发明的效果。
上述已详细地描述的一个实施例，本领域技术人员应当能够了解本发明的优点之处；但是上述实施例仅是实现本发明构思的一个具体形式，并不能限制本发明，与本发明精神一致的明显变形的实施方式也应当属于本发明的构思。
Claims (4)
1.一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于所述反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。
3.一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，所述LED芯片上覆盖的不含有荧光材料的树脂层，位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，其特征在于：所述LED芯片还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层以及所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列，所述均质的半透明微球的透光率为60-75%，直径为1.5-2.5毫米。
4.如权利要求2-3所述的LED封装结构，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。
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