[go: up one dir, main page]

CN105676111A - 一种ict测试治具 - Google Patents

一种ict测试治具 Download PDF

Info

Publication number
CN105676111A
CN105676111A CN201610053297.7A CN201610053297A CN105676111A CN 105676111 A CN105676111 A CN 105676111A CN 201610053297 A CN201610053297 A CN 201610053297A CN 105676111 A CN105676111 A CN 105676111A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
test
jig
ict
measurement jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610053297.7A
Other languages
English (en)
Inventor
詹贤文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Department Of New Electronic Technology (suzhou) Co Ltd
Original Assignee
Department Of New Electronic Technology (suzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Department Of New Electronic Technology (suzhou) Co Ltd filed Critical Department Of New Electronic Technology (suzhou) Co Ltd
Priority to CN201610053297.7A priority Critical patent/CN105676111A/zh
Publication of CN105676111A publication Critical patent/CN105676111A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

本发明公开了一种ICT测试治具,包括测试箱、测板、治具层及支柱,所述测板设置在测试箱内侧上部,所述治具层包括异型层、中间层、承重层及网格层,所述中间层与异型层之间设有定位针,所述测板上连接有电子分析器,所述支柱从网格层底部穿入,贯穿到异形层上平面上部,所述测试箱四个对角处分别设有定位夹具。通过上述方式,本发明所述的ICT测试治具,具有成本低廉、结构简单、制作和维护费用低、通用性能好,可适用于多种PCB板的测试,极大的降低了ICT测试治具的整体费用,降低企业的生产成本。

Description

一种ICT测试治具
技术领域
本发明涉及测试治具,特别是涉及一种ICT测试治具。
背景技术
光板测试最早只应用于军事和可靠性要求非常高的产品的测试领域。民用产品的大量测试由客户自己测试。而且早期的通用测试设备价格非常昂贵。而民间的裸眼目测的检测方法误差较大,对电子产品的可靠性能无法保证。而如果利用通用测试治具测试,对不同的专用PCB板的检测也必须采用专用测试治具完成检测。而专用测试治具成本昂贵,制作周期长、制作和维护方面都需要熟练的技术人员完成,其人员费用和检测费用相当高,较大的提高了产品的生产成本,影响产品市场竞争力。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种ICT测试治具,具有成本低廉、结构简单、制作和维护费用低、通用性能好,可适用于多种PCB板的测试,极大的降低了ICT测试治具的整体费用,降低企业的生产成本。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种ICT测试治具,包括测试箱、测板、治具层及支柱,所述测板设置在测试箱内侧上部,所述治具层包括异型层、中间层、承重层及网格层,所述中间层与异型层之间设有定位针,所述测板上连接有电子分析器,所述支柱从网格层底部穿入,贯穿到异形层上平面上部,所述测试箱四个对角处分别设有定位夹具。
在本发明一个较佳实例中,所述电子分析器为乌针或琴钢线。
在本发明一个较佳实例中,所述中间层至少设置有10层。
在本发明一个较佳实例中,所述中间层的厚度为3-6mm。
本发明的有益效果是:本发明一种ICT测试治具,具有成本低廉、结构简单、制作和维护费用低、通用性能好,可适用于多种PCB板的测试,极大的降低了ICT测试治具的整体费用,降低企业的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的一种ICT测试治具一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例提供如下技术方案。
一种ICT测试治具,包括测试箱1、测板2、治具层及支柱3,所述测板2设置在测试箱1内侧上部,所述治具层包括异型层4、中间层5、承重层6及网格层7,所述中间层5与异型层4之间设有定位针8,所述测板2上连接有电子分析器9,所述支柱3从网格层7底部穿入,贯穿到异形层4上平面上部,所述测试箱1四个对角处分别设有定位夹具10。
所述电子分析器9为乌针或琴钢线。
所述中间层5至少设置有10层。
所述中间层5的厚度为3-6mm。
本发明的有益效果是:本发明一种ICT测试治具,具有成本低廉、结构简单、制作和维护费用低、通用性能好,可适用于多种PCB板的测试,极大的降低了ICT测试治具的整体费用,降低企业的生产成本。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种ICT测试治具,其特征在于,包括测试箱、测板、治具层及支柱,所述测板设置在测试箱内侧上部,所述治具层包括异型层、中间层、承重层及网格层,所述中间层与异型层之间设有定位针,所述测板上连接有电子分析器,所述支柱从网格层底部穿入,贯穿到异形层上平面上部,所述测试箱四个对角处分别设有定位夹具。
2.根据权利要求1所述的ICT测试治具,其特征在于,所述电子分析器为乌针或琴钢线。
3.根据权利要求1所述的ICT测试治具,其特征在于,所述中间层至少设置有10层。
4.根据权利要求1所述的ICT测试治具,其特征在于,所述中间层的厚度为3-6mm。
CN201610053297.7A 2016-01-27 2016-01-27 一种ict测试治具 Pending CN105676111A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610053297.7A CN105676111A (zh) 2016-01-27 2016-01-27 一种ict测试治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610053297.7A CN105676111A (zh) 2016-01-27 2016-01-27 一种ict测试治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105676111A true CN105676111A (zh) 2016-06-15

Family

ID=56303030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610053297.7A Pending CN105676111A (zh) 2016-01-27 2016-01-27 一种ict测试治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105676111A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI743191B (zh) * 2016-10-04 2021-10-21 美商泰瑞達公司 測試治具

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04301781A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 布線検査治具の検査装置への取付方法
CN1302379A (zh) * 1998-11-02 2001-07-04 Atg试验体系两合公司 印刷电路板测试器
CN1477403A (zh) * 2003-07-07 2004-02-25 上海三冉科技发展有限公司 用在印制电路板电子测试装置中的接收器
CN2660540Y (zh) * 2003-11-07 2004-12-01 王云阶 电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构
CN201508403U (zh) * 2009-06-29 2010-06-16 自然兴电通科技股份有限公司 印刷电路板测试机的万用治具
CN102680809A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 瑞统企业股份有限公司 印刷电路板电性测试装置
US20130169302A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-04 Stmicroelectronics S.R.L. System and adapter for testing packaged integrated circuit chips
CN103412160A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种ict测试治具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04301781A (ja) * 1991-03-29 1992-10-26 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 布線検査治具の検査装置への取付方法
CN1302379A (zh) * 1998-11-02 2001-07-04 Atg试验体系两合公司 印刷电路板测试器
CN1477403A (zh) * 2003-07-07 2004-02-25 上海三冉科技发展有限公司 用在印制电路板电子测试装置中的接收器
CN2660540Y (zh) * 2003-11-07 2004-12-01 王云阶 电子及测试业治具中探针组件与导线的导通结构
CN201508403U (zh) * 2009-06-29 2010-06-16 自然兴电通科技股份有限公司 印刷电路板测试机的万用治具
CN102680809A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 瑞统企业股份有限公司 印刷电路板电性测试装置
US20130169302A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-04 Stmicroelectronics S.R.L. System and adapter for testing packaged integrated circuit chips
CN103412160A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种ict测试治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI743191B (zh) * 2016-10-04 2021-10-21 美商泰瑞達公司 測試治具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105657954A (zh) 背钻对准检测模块、印制电路板和背钻对准检测方法
CN205656212U (zh) Pcb板直针式测试架
CN204649550U (zh) 用于建筑材料抗震性能测试的水平加载装置
CN105722300B (zh) 电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法
CN105676111A (zh) 一种ict测试治具
CN103197190B (zh) 万孔板
CN104139357A (zh) 一种夹圈治具
CN213181898U (zh) 能够检测多个pcb板的高效检测治具
CN205142654U (zh) 一种便于检验钻孔断刀的pcb板
CN203936830U (zh) 一种夹圈治具
CN103592471B (zh) 一种电容测试夹具
CN110940912A (zh) 集成电路ic载板植球后测试仪器
CN204314428U (zh) 功能测试fct测试工装和测试系统
CN203745297U (zh) 一种经编布牢固度测试装置的定位结构
CN203376401U (zh) 用于复合触头的表面电阻检测设备
CN205808341U (zh) 机械盲钻深度测试装置
CN203798843U (zh) 一种具有中空部结构的探针针盘
CN210243699U (zh) 一种线材测试治具
CN211856799U (zh) 集成电路ic载板植球后测试仪器
CN206848309U (zh) 检查夹具及具备该检查夹具的检查装置
CN208255341U (zh) 用于线路板导通孔制程能力的测试板
CN106291190B (zh) Zif连接器下针测试结构
CN212060483U (zh) 新型线针测试仪器
CN220708248U (zh) 燃气发电机底座安装形位尺寸检测装置
CN206393481U (zh) 一种精密型耳机夹具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160615

RJ01 Rejection of invention patent application after publication