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CN105579902A - 相机模块以及制造所述相机模块的方法 - Google Patents

相机模块以及制造所述相机模块的方法 Download PDF

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CN105579902A
CN105579902A CN201480052488.0A CN201480052488A CN105579902A CN 105579902 A CN105579902 A CN 105579902A CN 201480052488 A CN201480052488 A CN 201480052488A CN 105579902 A CN105579902 A CN 105579902A
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lenses
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Abstract

本发明的实施例涉及一种改进了图像传感器结构的相机模块，以及制造该相机模块的方法，该相机模块包括：印刷电路板，其上安装有各种元件；透镜阵列，在该透镜阵列中，在横穿光轴的方向上设置有至少一个透镜；多个图像传感器，该多个图像传感器安装在所述印刷电路板上，以与各个透镜对应。

Description

相机模块以及制造所述相机模块的方法
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种改进了图像传感器结构的相机模块，以及制造该相机模块的方法。
背景技术
伴随着各种移动移动终端的广泛传播和无线互联网服务的商业化，消费者关于移动终端的需要也变得多元化，而且各种辅助设备也附加到移动终端。
在各种辅助设备中，相机模块是一种代表性的装置，该装置能够根据需要，通过拍摄静态图像和动态影像而编辑和发送静态图像和动态影像以及将静态图像和动态影像储存在图像数据中。
通常情况下，相机模块包括透镜单元，该透镜单元容纳沿光轴设置的至少一个透镜以及图像传感器，该图像传感器配置为将从透镜单元中入射的对象的光学信号转变为电信号，其中所述透镜单元和所述图像传感器安装在相机模块中。
然而，使用一个透镜单元和一个图像传感器只能获得2D(二维)图像。2D图像可以包括关于存在于空间中的光的受损信息，并且因此在其应用方面受到限制。也就是说，常规的2D相机模块可以获得综合值，其中，来自目标的单个点的光分量在通过透镜单元后在图像传感器的单个点处聚集，并且因此丢失了有关光的单个分量的强度和方向的信息。
因此，使用多个图像传感器的技术得以发展。图1a示出了常规技术的示例，其中，提供了透镜阵列(1)。透镜阵列(1)形成为：分别用作多个图像传感器的多个单元传感器(5)设置在同一平面上，并且多个透镜被在横穿光轴的方向上设置，从而使得每个单元传感器(5)对应于每个透镜。
使用过个单元传感器(5)的相机导致执行图像处理的处理器上的过载，并且因此只适用于静态图像或者适用于具有低帧率的动态影像。
同时，为了将具有高的光收集率的透镜阵列(1)安装在图像传感器上，就需要精确的x，y，z，α，β的六轴对准。另外，实际上难以制造所述透镜阵列，从而使得透镜中的每个透镜具有相同的光学特性，或者每个单元传感器(5)与每个透镜的距离都相同。因此，常规的相机模块受到下述问题的困扰，即，常规的相机模块不能够为所有的单元传感器(5)提供精确的焦距。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种具有高分辨率的相机模块以及制造该相机模块的方法。
本发明的另一个目的是提供一种能够在使用透镜阵列和多个图像传感器的同时，提供具有低帧率的动态图像的相机模块，以及提供制造该相机模块的方法。
本发明的又一个目的是提供一种能够单独调节透镜阵列中的每个透镜的焦距的相机模块，以及提供制造该相机模块的方法。
技术方案
在总的方面中，提供了一种相机模块，其包括：安装有各种元件的PCB(印刷电路板)；透镜阵列，所述透镜阵列包括在横穿光轴的方向上设置的至少一个透镜；以及安装在PCB上的多个图像传感器，所述多个图像传感器中的每个图像传感器对应于至少一个透镜中的每个透镜。
在一些示例性实施例中，透镜阵列可以包括：设置在中央处的主透镜；多个子透镜，所述多个子透镜中的每个子透镜设置在所述主透镜的外缘处。
在一些示例性实施例中，相机模块还可以包括：主图像传感器，所述主图像传感器安装在所述PCB上的与主透镜的位置相对应的位置处；以及多个子图像传感器，所述多个子图像传感器中的每个子图像传感器安装在与所述多个子透镜中的每个子透镜的位置相对应的位置处，并且多个子图像传感器中的每个子图像传感器具有的像素数目低于所述主图像传感器的像素数目。
在另一总的方面，提供了一种相机模块，其包括：安装有各种元件的PCB；透镜阵列，该透镜阵列包括在横穿光轴方向上设置的至少一个透镜，以通过设置在图像传感器上方而收集光学信号；多个图像传感器，该多个图像传感器安装在所述PCB上，所述多个图像传感器中的每个图像传感器与至少一个所述透镜中的而每个透镜相对应；以及补偿单元(compensationunit)，该补偿单元设置在所述图像传感器与所述透镜阵列之间并且配置为补偿所述透镜阵列的每个透镜的焦距偏差。
在一些示例性实施例中，补偿单元可以由具有不同于空气的折射率的透明材料形成。
在一些示例性实施例中，补偿单元形成为在透镜阵列的透镜中的每个透镜下方以不同厚度设置的光学薄膜。
在一些示例性实施例中，补偿单元形可以成为在透镜阵列的透镜中的每个透镜下方以不同厚度设置的UV(紫外)树脂。
在一些示例性实施例中，与透镜阵列的透镜中的每个透镜相邻的补偿单元的光学表面可以形成为垂直于光的行进方向。
在一些示例性实施例中，多个图像传感器中的每个图像传感器可以包括：硅片；设置在所述硅片中的多个光接收元件；以及多个滤色片，多个滤光片中的每个滤色片设置在所述硅片上方以与所述多个光接收元件对应。
在一些示例性实施例中，多个图像传感器中的至少一个图像传感器可以形成为包括红(R)、绿(G)、蓝(B)色滤色片的组合的滤色片阵列。
在一些示例性实施例中，相机模块还可以包括：配置为固定透镜阵列和调整图像聚焦点的致动器单元。
在一些示例性实施例中，致动器单元可以包括：绕线管，该绕线管耦接至透镜阵列的外周表面并固定透镜单元；线圈单元，该线圈单元设置在所述绕线管外周表面处；磁体单元，该磁体单元设置在对应于所述线圈单元位置的位置处；以及轭单元，该轭单元用以固定所述磁体单元。
在一些示例性实施例中，相机模块还包括：形成外观的盖壳(covercan)。
在又一总的方面，提供了用于制造相机模块的方法，该相机模块包括：PCB；透镜阵列，所述透镜阵列安装在PCB上侧处并且包括设置在横穿光轴的平面上的至少一个透镜；以及安装在PCB上的多个图像传感器。该方法包括：在单个基板上形成多个图像传感器(第一步骤)；形成透镜阵列，该透镜阵列包括在横穿光轴方向上设置的多个透镜，以将光学信号集中到所述多个图像传感器(第二步骤)；测量所述多个透镜中每个透镜的各自的焦距(第三步骤)；产生补偿单元，该补偿单元用于补偿所述多个透镜的焦距偏差(第四步骤)；在所述多个图像传感器上方安装所述补偿单元(第五步骤)；在所述补偿单元上方安装所述多个透镜(第六步骤)。
在一些示例性实施例中，第四步骤可以包括：考虑到BFL，通过补偿焦距偏差而产生补偿单元，其中，BFL为从多个透镜到多个图像传感器的距离。
在一些示例性实施例中，第四步骤可以包括：使用多个不同厚度的光学薄膜产生补偿单元。
在一些示例性实施例中，第四步骤可以包括：产生补偿单元从而使得与多个透镜相邻的光学薄膜的光学表面横穿光的行进方向。
在一些示例性实施例中，第四步骤可以包括：使用提供为不同厚度的UV树脂产生补偿单元。
在一些示例性实施例中，第四步骤可以包括：通过压缩UV树脂而产生补偿单元，从而使得与多个透镜相邻的UV树脂的光学表面横穿光的行进方向。
有益效果
根据本发明的示例性实施例，即使当透镜阵列的每个透镜的聚光性能不相等时，到达每个光接收元件的光的焦距也可以相等，从而使得能够实现高分辨率。
根据本发明的示例性实施例，即使当在图像传感器的制造过程中出现偏差时，到达每个光接收元件的光的焦距也可以相等，从而使得能够实现高分辨率。
附图说明
图1a是示出了根据本发明示例性实施例的相机模块的示意图。
图1b是示出了图1a中的图像传感器的视图。
图2是示出了根据本发明另一示例性实施例的多个图像传感器的视图。
图3是示出了根据本发明又一示例性实施例的多个图像传感器的视图。
图4是示出了根据本发明示例性实施例的相机模块的侧面截面图。
图5是示出了根据本发明示例性实施例的具有补偿单元的图像传感器的示意图。
图6是示出了根据本发明另一示例性实施例的具有补偿单元的图像传感器的示意图。
图7是示出了根据本发明示例性实施例的制造相机模块的方法的流程图。
图8是示出了根据本发明示例性实施例的制造图像传感器的过程的示意图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述根据本发明的示例性实施例。
除非本文另有定义，本文中所有的技术和科技术语具有如本发明所属领域中普通技术人员所通常理解的相同含义。在当本文使用的术语与相应术语的通常含义冲突的情况下，本文定义的术语含义应代替通常含义。
但是，本文提及的术语仅仅用于特定示例性实施例的描述。因此，它们不是旨在限制本发明的范围。因此，术语的定义应该基于本发明的整个内容。贯穿本发明的相同的附图标记用以指代示例性实施例中相同的元件。
下文中，将参考附图详细描述根据本发明的一些示例性实施例的相机模块。
图1a是根据本发明示例性实施例的相机模块(100)的示意图，并且图1b是示出了图1a所示的图像传感器的视图。
参见图1a，根据本发明示例性实施例的相机模块(100)可以包括透镜阵列(110)和多个图像传感器(120)。
相机模块(100)可以包括在横穿光轴方向上设置——优选地，在垂直于光轴方向上设置——的多个透镜(111，112a，112d)。
多个图像传感器(120)可以包括安装在PCB上的多个图像传感器(121，122a-122l)，其中，多个图像传感器(121，122a-122l)设置的与透镜(111，112a-112d)中的每个相对应。
另外，根据本发明示例性实施例，不具有致动器单元的F.F(固定焦距)型可以应用到相机模块(100)。虽然没有示出，相机模块(100)可以包括A.F(自动对焦)型或者OIS(光学图像稳定器)型的致动器，其中，透镜阵列(110)被固定，并且透镜阵列(110)被移动以聚焦图像。
另外，红外截止滤光片(IR滤光片，未示出)可以设置在多个图像传感器(120)与透镜阵列(110)之间。例如，IR滤光片可以由薄膜材料或者玻璃材料形成。并且，IR滤光片可以通过下述过程而形成，在所述过程中，一种红外截止涂层材料设置在扁平的光学滤光片——诸如，用于图像平面保护的玻璃盖片——上。
为了布置IR滤光片，基座(未示出)可以设置在致动器单元与PCB之间。IR滤光片可以安装在形成于基座中心中的中心孔处。这里，该基座可以是形成致动器单元的结构的组件并且可以与致动器单元一体地形成。可替代地，当基座为F.F型时，基座可以用作保护图像传感器的传感器支架。
另外，相机模块(100)可以包括能容纳透镜阵列(110)和致动器单元并且形成相机模块(100)的外观的盖壳(covercan)。该盖壳能够保护相机模块(100)免受外部冲击并且可以由金属材料形成，以防止由于静电造成的损害。
这里，透镜阵列(110)可以通过容纳至少一个透镜而形成。另外，构成透镜阵列(110)的透镜中的每个可以是单个透镜，或者可以是包括在光轴方向上设置的多个透镜的透镜镜筒，但并不局限于此。因此，可以采用能够支撑透镜的任意支架结构。
特别地，透镜阵列(110)可以包括设置在中央处的主透镜(111)以及多个子透镜(112a，112d)，其中多个子透镜(112a，112d)中的每个都设置在所述主透镜的外缘处。这里，主透镜(111)和子透镜(112a，112d)中的每一者都可以是单个透镜，或者可以是作为透镜组的透镜镜筒，其中，多个透镜在光轴方向上设置。主透镜(111)的直径可以与子透镜(112a，112d)的直径相同。可替代地，主透镜(111)的直径可以比子透镜(112a，112d)的直径大。
参见图1b，多个图像传感器(120)可以包括与透镜(111，112a-112d)中的每个相对应的安装在PCB上的多个图像传感器(121，122a-122l)。也就是说，多个图像传感器(120)可以包括在与主透镜(111)的位置相对应的位置处安装在PCB上的主图像传感器(121)，以及在与多个子透镜的位置分别相对应的位置处安装在PCB上的多个子图像传感器(122a-122l)。
多个图像传感器(120)可以将从透镜入射的对象的光学信号转换为电信号。多个图像传感器(120)中的每个可以包括：硅片；设置在硅片中的多个光接收元件；以及多个滤色片，其中，该多个该滤色片中的每个以此方式设置在硅片上方，以与多个光接收元件相对应。
另外，由玻璃材料制成的玻璃盖片可以另外地安装在滤色片的上侧处。该玻璃盖片可以被设置以防止图像传感器的偏差以及异物的引入。
同时，用于将光学信号集中到光接收元件的透镜阵列可以设置在图像传感器的上侧处。该透镜阵列可以呈由在横穿光轴方向上设置的多个透镜形成的阵列的形状。
滤色片可以形成为包括红(R)、绿(G)、蓝(B)色的滤色片的组合的滤色片阵列。特别地，主图像传感器(121)可以实施为包括RGB像素的组合的像素阵列，并且可以具有与相机模块(100)要求的预览图像或者动态影像的性能相对应的像素数目。
同时，子图像传感器(112a-122l)可以设置在主传感器(121)的外缘中，并且可以具有比主图像传感器(121)的像素数目低的像素数目。所有的子图像传感器(122a-122l)可以形成为单一的颜色(例如，红色滤色片)。可替代地，像前述的主图像传感器(121)那样，子图像传感器(122a-122l)可以形成为RGB像素阵列。
可替代地，如附图所示，子图像传感器(122a-122l)可以形成为不同颜色的滤色片。参见图1b，子图像传感器(122a，122e，122i)具有蓝色滤色片，子图像传感器(122d，122f，122h，122j，122l)具有绿色滤色片，并且子图像传感器(122c，122g，122k)具有蓝色滤色片。然而，本发明并不局限于此。因此，每种颜色的设置和数目是可调节的。
如前文所述，根据本发明示例性实施例的相机模块(100)可以包括透镜阵列(110)和在与透镜阵列(110)相对应的位置处设置的多个图像传感器(120)。从而，相机模块(1000)可以获得有关来自对象的点的在不同方向上的光分量的信息，而且可以将信息储存为图像。然后，相机模块(100)可以计算各个图像的视差，并且可以产生的新的图像，例如超分辨率、新视角(re-viewpoint)、重聚焦以及距离测定。
另外，与单个相机类型不同，根据本发明示例性实施例的相机模块(100)通过包括根据本发明示例性实施例的透镜阵列(110)和多个图像传感器(120)而可以实现多功能、预览图像以及高帧速率的动态影像。
同时，如图1a和1b所示，主透镜(111)和主图像传感器(121)可以设置在中央处，子透镜(112a，112d)和子图像传感器(122a-122l)设置在十二个单元中。然而，本发明并不局限于这种设置。
图2是示出了根据本发明示例性实施例的多个图像传感器(120)的视图，并且图3是示出了根据本发明又一示例性实施例的多个图像传感器(120)的视图。
参见图2，根据本发明另一示例性实施例的多个图像传感器(120)可以为使用4:3传感器的结构的示例。根据本示例性实施例，一个主图像传感器(121)可以设置在中央处，并且四个子图像传感器(122a-122d)可以设置在每个边缘处。显然地，主透镜(111)和子透镜(112a，112d)的数目和直径可以对应于多个图像传感器(120)而被确定。主透镜(111)和多个图像传感器(120)的特征与先前上文所述的相同。
参见图3，根据本发明又一示例性实施例的多个图像传感器(120)可以为使用16:9传感器的结构的示例。根据本示例性实施例，一个主图像传感器(121)可以设置在中央处，两个子图像传感器(122a，122b)可以设置在两个边缘处。显然地，主透镜(111)和子透镜(112a，112d)的数目和直径可以对应于多个图像传感器(120)而确定。主透镜(111)和多个图像传感器(120)的特征与先前上文所述的相同。
总之，本发明具有下述优点：根据本发明示例性实施例的相机模块通过包括透镜阵列和多个图像传感器的而能够实现多功能、预览图像以及高帧速率的动态影像。
图4是示出了根据本发明又一示例性实施例的相机模块的侧面截面图。
参见图4，根据本发明又一示例性实施例的相机模块(100)总体上可以包括透镜阵列(140)、致动器单元(130)、图像传感器(120)以及PCB(150)。
另外，相机模块(100)还可以包括形成相机模块(100)的外观并且容纳透镜单元(140)和致动器单元(130)的盖壳(105)。显然地，盖壳(105)的外观的形状可以根据相机的容纳环境而改变。
PCB(150)可以设置在致动器单元(130)的下侧处。操作相机模块(100)的各种元件可以安装在PCB(150)上。PCB(150)可以将用于操作致动器单元(130)的电力施加到致动器单元(130)。
多个图像传感器(120)可以安装在PCB(150)上，从而使得多个图像传感器(120)能够在至少一个透镜沿着光轴方向(O)容纳在透镜单元(140)中的状态下被设置。每个图像传感器(121，122，123，124)可以将从透镜射入的对象的光学信号转变为电信号。根据本示例性实施例的多个图像传感器(121，122，123，124)对应于根据图1a所示的先前的示例性实施例的多个图像传感器(121，122，123，124)。然而，不同于先前的示例性实施例，根据本示例性实施例的多个图像传感器(121，122，123，124)中的每个都可以有相同尺寸，因此不需要被归类为主传感器和子传感器。
透镜单元(140)可以包括透镜阵列(110)，该透镜阵列(110)包括设置在横穿光轴(O)的平面上的多个透镜(111，112，113，114)。这里，构成透镜阵列110)的透镜(111，112，113，114)中的每个可以是单个透镜，或者可以是包括在光轴方向上设置的多个透镜的透镜镜筒，但并不局限于此。因此，可以采用能够支撑透镜的任何支架结构。根据本示例性实施例的多个透镜(111，112，113，114)对应于根据图1a所示的先前示例性实施例的多个图像传感器(111，112a，112d)。然而，不同于先前的示例性实施例，根据本示例性实施例的多个图像透镜(111，112，113，114)的每一个可以具有相同的尺寸，因此不需要被归类为主透镜和子透镜。
透镜单元(140)可以容纳在盖壳(105)中。透镜阵列(110)中的每个透镜(111，112，113，114)可以设置在与多个图像传感器(120)中的每个的位置对应的位置处。
透镜单元(140)可以安装和固定在致动器单元(130)内侧。致动器单元(130)可以使得透镜单元(140)移动以调整图像聚焦点。特别地，致动器单元(130)可以包括：绕线管(134)，该绕线管通过与透镜单元(140)的外周表面结合而固定透镜单元(140)；设置在绕线管(134)外周表面处的线圈单元(132)；设置在与线圈单元(132)的位置相对应的位置处的磁体单元(131)；以及固定磁体单元(131)的轭单元(133)。
另外，如前文所述，可以额外地设置容纳致动器单元(130)的单独的盖壳(105)。这种情况下，透镜单元(140)和致动器单元(130)都可以设置在盖壳内侧。
在这种状态下，电流可以通过由PCB(150)施加的驱动信号而施加至线圈单元(132)。从而，通过与线圈单元(132)相互作用的磁体单元(131)，固定透镜单元(140)的绕线管(134)可以沿着光轴(O)方向上下移动。
致动器单元(120)可以为采用音圈马达的AF(自动对焦)致动器。然而，本发明并不局限于此。因此，也可以采用OIS(光学图像稳定)型或者F.F(固定焦距)型相机模块(100)，而不是附图所示的本示例性示例。F.F型的相机模块(100)可以包括容纳有透镜单元(140)而不是致动器单元(130)的透镜支架单元。
同时，IR(红外)滤光片(160)可以设置在图像传感器(120)与透镜单元(140)之间。IR滤光片(160)可以为红外射线滤光片。例如，IR滤光片(160)可以由例如薄膜材料或者玻璃材料形成。而且，可以通过将一种红外截止包覆的材料设置在平面光学滤光镜上(例如用于图像平面保护的玻璃盖片)的过程形成IR滤光片(160)。
为了布置IR滤光片(160)，基座(180)可以设置在致动器单元(130)与PCB(150)之间。在这种情况下，IR滤光片(160)可以安装形成于基座(180)中心中的中心孔部分处。这里，基座(180)可以是形成致动器单元(130)的结构的组件，也可以与致动器单元(130)一体地形成。可替代地，基座(180)可以用作保护独立于致动器单元(130)的图像传感器(120)的传感器支架。
另外，IR滤光片(160)可以设置在传感器支架处或者致动器单元(130)处，并且可以设置在每个多个图像传感器的上表面处。
同时，如前文所述，本发明的示例性实施例也可以采用F.F(固定焦距)型的相机模块。在这种情况下，不需要用于移动透镜单元(140)的致动器单元(130)。因此，用于固定透镜单元(140)的筒形固定单元(未示出)可以形成在基座(180)的上侧处。也就是说，筒形固定单元(例如图示的绕线管(134))可以形成在基座(180)的上侧处。
在此，本发明的示例性实施例提供了一种用于补偿设置在图像传感器(120)上侧处的透镜阵列(110)的每个透镜(111，112，113，114)的焦距的技术理念。这种焦距补偿可以包括有关构成透镜阵列(110)的每个透镜(111，112，113，114)的BFL(后焦距)的焦距补偿以及BFD(后焦距)的补偿。这里，BFD(后焦距)指的是从多个透镜(111，112，113，114)中的每个透镜到多个图像传感器(121，122，123，124)中的每个图像传感器的距离。
该技术理念可以通过下述具体描述的补偿单元(170)实现。
图5是示出了根据本发明又一示例性实施例的具有补偿单元(170a)的图像传感器(120)的示意图，并且图6是示出了根据本发明又一示例性实施例的具有补偿单元(170b)的图像传感器(120)的示意图。
参见图5和图6，图像传感器(120)可以包括：硅片(125)；设置在硅片中的多个光接收元件(126)；多个滤色片(127)，该多个滤色片以下述方式设置在硅片(125)上侧处以对应于多个光接收元件(126)；以及FPCB(柔性印刷电路板128)，该FPCB设置在硅片(125)的下侧处并且配置为将电力施加到图像传感器(120)。
这里，FPCB(128)可以对应于前文提到的PCB(150)。另外，每一个光接收元件(126)可以单独地获取图像。光接收元件(126)可以对应于前文提到的多个图像传感器(121，122，123，124)。也就是说，虽然在本示例性实施例中，每个光接收元件单独地设置单个硅片上，但形成为单独的封装(独立的图像传感器)的图像传感器封装也可以被设置。可替代地，单个图像传感器的有效区域可以划分为多个区域，并且划分的区域中的每个可以被视为单个光接收元件。
另外，由玻璃材料制成的玻璃盖片(129)可以另外地安装在滤色片(127)的上侧或者下侧上。玻璃盖片被设置以防止图像传感器的偏差和异物的引入。
同时，用于将光信号集中到光接收元件(126)的透镜阵列(110)可以设置在图像传感器(120)的上侧。透镜阵列(110)可以呈由多个透镜(111，112，113，114)形成的阵列的形状，以将光学信号聚焦到每个光接收元件(126)。
透镜阵列(110)的透镜(111，112，113，114)中的每个都可以形成为具有预定的厚度和曲率半径，从而使得光能够根据光接收元件(126)的尺寸而被适当的折射。包括在透镜阵列(110)中的透镜(111，112，113，114)中的每个透镜在形状和折射率上可以不完全相同。因此，如图5所示，透镜(111，112，113，114)中的每个可以具有彼此不同的焦距。例如，图5中左起第一透镜(111)的焦距(FL1)可以比左起第二透镜(112)的焦距(FL2)长。因此，相机模块(100)的分辨率可能降低。
因此，根据本发明的示例性实施例，可以提供配置为补偿透镜阵列(110)的透镜(111，112，113，114)中的每个透镜的焦距偏差的补偿单元(170)。补偿单元(170)可以设置在图像传感器(120)与透镜阵列(110)之间。
特别地，补偿单元(170)可以被设置以补偿横穿透镜阵列(110)光学信号的焦距，并且补偿单元(170)可以由具有不同于空气的折射率的透明材料来形成。另外，补偿单元(170)可以呈下述形状：随着每个透镜的焦距变短，补偿单元(170)的在光方向上的高度可以变高；并且随着每个透镜的焦距的变长，补偿单元(170)的在光方向上的高度变低。
参见图5，作为示例，矩形形状的补偿单元(170a)被示出为补偿单元(170)的示例。补偿单元(170a)可以形成为设置在每个透镜(111，112，113，114)下方的不同厚度的光学薄膜。也就是说，补偿单元(170a)可以形成为分别设置在多个透镜(111，112，113，114)与多个光接收元件(126)之间的多个光学薄膜。可替代地，不同于如图所示，补偿单元(170a)可以形成为上表面形成阶梯形状的单个光学薄膜。
参见图6，作为另一示例，可塑性变形的补偿单元(170b)被示出为补偿单元(170)的另一个示例。补偿单元(170b)可以形成为设置在每个透镜(111，112，113，114)下方的不同厚度的UV(紫外)树脂。也就是说，可以通过将多个UV树脂分别涂覆在多个透镜(111，112，113，114)与多个光接收元件(126)之间而形成补偿单元(170b)，并且该涂覆的树脂用压机(10)压缩。或者，与如图所示不同，补偿单元(170b)可以形成为上表面形成阶梯形状的单个UV树脂。
同时，根据本发明示例性实施例的用于制造相机模块(100)的图像传感器(120)的方法如下所述。
图7是示出了根据本发明示例性实施例的用于制造相机模块(100)的方法的流程图。
首先，可以形成包括多个光接收元件(126)的图像传感器(120)(S100)。图像传感器(120)的形成可以通过前文所述的过程实现，在该过程中，多个光接收元件(126)设置在硅片(125)中，并且滤色片(127)另外地安装在硅片(125)的上侧处，从而使得滤色片(127)中的每个滤色片与多个光接收元件(126)中的每个光接收元件相对应。另外，用于将电力施加到图像传感器(120)的FPCB(128)可以安装在硅片(125)的下侧处，并且玻璃盖片(129)可以另外地安装在滤色片(127)的上侧处。
然后，包括设置在横穿光轴(O)位面上的多个透镜(111，112，113，114)的透镜阵列(110)可以被形成，以将光学信号集中到图像传感器(120)(S200)。透镜阵列(110)可以通过下述过程形成，其中，用于透镜的感光剂被涂覆和图案化，并且用于透镜的感光剂通过加热而流动以形成呈圆顶型外形的多个透镜。可替代地，透镜阵列(110)可以通过下述过程而形成，其中，多个单独生产的透镜设置平面上并且彼此结合。
然后，可以测定在步骤S200中形成的多个透镜(111，112，113，114)中的每个透镜的各自的焦距(S300)。可以采用离焦方法(athroughfocusmethod)测定焦距，该方法也可以用于测定透镜的焦距。
然后，可以产生用于补偿多个透镜(111，112，113，114)的焦距偏差的补偿单元(170)(S400)。如前文所述，焦距补偿可以包括：有关BFL(后焦距)的焦距补偿，BFL是构成透镜阵列(110)的每个透镜(111，112，113，114)的焦距；以及BFD(后焦距)的焦距补偿，BFD是从透镜(111，112，113，114)到光接收元件(126)的距离。因此，在该步骤中，考虑到从透镜(111，112，113，114)到设置在图像传感器(120)中的光接收元件(126)的距离，可以产生补偿单元(170)。这是因为当图像传感器(120)偏转时，从透镜(111，112，113，114)中的每个到光接收元件(126)的距离可以不同。
补偿单元(170)可以形成为设置在每个透镜(111，112，113，114)下方的不同厚度的光学薄膜。在这种情况下，补偿单元(170)可以被形成，从而使得光学薄膜中与透镜(111，112，113，114)相邻的光学平面形成为与光行进方向垂直。这里，垂直于光行进方向的方向可以指的是垂直于透镜(111，112，113，114)中心和光接收元件(126)中心形成的直线的方向。可替代地，垂直于光行进的方向可以指的是光轴方向。
补偿单元(170)可以形成为设置在每个透镜(111，112，113，114)下方的不同厚度的UV(紫外)树脂。在这种情况下，补偿单元(170)可以通过使用压机压缩UV树脂而形成，从而使得UV树脂中与透镜(111，112，113，114)相邻的光学平面与光行进方向垂直。。这里，垂直于光行进的方向可以指的是垂直于透镜(111，112，113，114)中心和光接收元件(126)中心形成的直线的方向。可替代地，垂直于光行进的方向可以指的是光轴方向。
然后，产生的补偿单元(170)可以安装在图像传感器(120)的上侧(S500)处。包括多个透镜(111，112，113，114)的透镜阵列(110)可以安装在补偿单元(170)的上侧处(S600)。
下文中，将图示描述用于制造根据本发明示例性实施例的图像传感器(120)的方法。
图8是示出了根据本发明示例性实施例的制造图像传感器(120)的过程的示意图。
按照图示，图8示出了用于补偿具有BFL偏差的透镜阵列的结构的示例。也就是说，用于补偿BFL的光学介质可以设置在传感器的玻璃盖片上或者上方，从而使得透镜的全部焦距能够形成在该传感器的表面上。该补偿可以补偿该透镜的BFL，也可以补偿该传感器中产生的偏差现象。
总之，图8示出了常规主动对准过程与包括BFL补偿结构的主动对准过程之间的比较。这里，在测定离焦之后获得的BFL偏差可以被计算，从而使得能够确定用于补偿BFL偏差的介质的厚度，并且具有预定厚度的介质可以在传感器表面上产生。下文将逐步描述该过程。
图8的状态(a)是下述状态，其中，在产生图像传感器(120)和包括多个透镜(111，112，113，114)的透镜阵列(110)之后，计算并确定焦距。
然后，在图8的状态(b)中，考虑到从透镜(111，112，113，114)到相应的光接收元件(126)的距离所产生的补偿单元(170)可以另外地安装在图像传感器(120)的上侧处。
图8的状态(c)示出了下述状态，其中，在状态(a)中产生的透镜阵列(110)被最后安装。
本发明的示例性实施例提供下述优点，不完全相同的透镜(111，112，113，114)的每个BFL都能够被补偿，并且考虑到到图像传感器(120)的距离可能由于诸如加热过程而出现偏差，光接收元件(126)的聚光能力能够被完全补偿。从而，可以实现具有高分辨率的相机模块(100)。
上述示例性实施例旨在说明，而不旨在限制权利要求的范围。对于本领域技术人员而言，许多替换、修改、变化以及等同物将是显而易见的。本文描述的示例性实施方式的特征、结构、方法以及其他特征可以以各种方式组合以获得附加和/或替代的示例性实施例。因此，对于本发明的权利的技术范围应当由权利要求书及其等同物来确定。

Claims (19)

1.一种相机模块，其包括：
PCB，所述PCB安装有各种元件；
透镜阵列，所述透镜阵列包括在横穿光轴的方向上设置的至少一个透镜；以及
多个图像传感器，所述多个图像传感器安装在所述PCB上，所述多个图像传感器中的每个图像传感器对应于所述至少一个透镜中的每个透镜。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜阵列包括：
主透镜，所述主透镜设置在中央处；以及
多个子透镜，所述多个子透镜中的每个子透镜设置在所述主透镜的外缘。
3.根据权利要求2所述的相机模块，其还包括：
主图像传感器，所述主图像传感器安装在所述PCB上的与所述主透镜的位置相对应的位置处；以及
多个子图像传感器，所述子图像传感器中的每个子图像传感器安装在与所述多个子透镜中的每个子透镜的位置相对应的位置处，并且所述多个子图像传感器中的每个子图像传感器具有的像素数目低于所述主图像传感器的像素数目。
4.一种相机模块，其包括：
PCB，所述PCB安装有各种元件；
透镜阵列，所述透镜阵列包括在横穿光轴的方向上设置的至少一个透镜，以通过设置在图像传感器上方而收集光学信号；
多个图像传感器，所述多个图像传感器安装在所述PCB上，所述多个图像传感器中的每个图像传感器对应于所述至少一个透镜中的每个透镜；以及
补偿单元，所述补偿单元设置在所述图像传感器与所述透镜阵列之间并且配置为补偿所述透镜阵列的每个透镜的焦距偏差。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述补偿单元由具有不同于空气的折射率的透明材料形成。
6.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述补偿单元形成为设置在所述透镜阵列的每个透镜下方的不同厚度的光学薄膜。
7.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述补偿单元形成为设置在所述透镜阵列的每个透镜下方的不同厚度的UV树脂。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的相机模块，其中，与所述透镜阵列的每个透镜相邻的所述补偿单元的光学表面形成为垂直于光的行进方向。
9.根据权利要求1或4所述的相机模块，其中，所述多个图像传感器中的每个图像传感器包括：
硅片；
设置在所述硅片中的多个光接收元件；以及
多个滤色片，所述多个滤色片中的每个滤色片设置在所述述硅片上方以与所述多个光接收元件相对应。
10.根据权利要求1或4所述的相机模块，其中，所述多个图像传感器中的至少一个图像传感器形成为包括红(R)、绿(G)、蓝(B)色滤色片的组合的滤色片阵列。
11.根据权利要求1或4所述的相机模块，其还包括：
致动器单元，所述致动器单元配置为固定所述透镜阵列和调整图像的聚焦点。
12.根据权利要求11所述的相机模块，其中，所述致动器单元包括：
绕线管，所述绕线管耦接至所述透镜阵列的外周表面并且固定透镜单元；
线圈单元，所述线圈单元设置在所述绕线管外周表面处；
磁体单元，所述磁体单元设置在与所述线圈单元的位置相对应的位置处；以及
轭单元，所述轭单元固定所述磁体单元。
13.根据权利要求11所述的相机模块，其还包括形成外观的盖壳。
14.一种用于制造相机模块的方法，所述相机模块包括：PCB；透镜阵列，所述透镜阵列安装在所述PCB的上侧处并且包括在横穿光轴的平面上设置的至少一个透镜；以及安装在所述PCB上的多个图像传感器，所述方法包括：
第一步骤，其在单个基板上形成多个图像传感器；
第二步骤，其形成透镜阵列，所述透镜阵列包括在横穿光轴的方向上设置的多个透镜，以将光学信号集中到所述多个图像传感器；
第三步骤，其测定所述多个透镜中每个透镜的各自的焦距；
第四步骤，其产生用于补偿所述多个透镜的焦距的偏差的补偿单元；
第五步骤，其将所述补偿单元安装在所述多个图像传感器上方；以及
第六步骤，其将所述多个透镜安装在所述补偿单元上方。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第四步骤包括：
考虑到BFL，通过补偿焦距偏差而产生所述补偿单元，其中，所述BFL为从所述多个透镜到所述多个图像传感器的距离。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第四步骤包括：
使用不同厚度的多个光学薄膜产生所述补偿单元。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第四步骤包括：
产生所述补偿单元从而使得与所述多个透镜相邻的所述光学薄膜的光学表面横穿光的行进方向。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第四步骤包括：
使用设置为不同厚度的UV树脂产生所述补偿单元。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第四步骤包括：
通过压缩所述UV树脂产生所述补偿单元，从而使得与所述多个透镜相邻的所述UV树脂的光学表面横穿光的行进方向。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110661960A (zh) * 2019-10-30 2020-01-07 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组和电子设备

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116405747A (zh) 2012-11-28 2023-07-07 核心光电有限公司 多孔径成像系统以及通过多孔径成像系统获取图像的方法
CN108769497B (zh) 2013-06-13 2021-01-15 核心光电有限公司 双孔径变焦数字摄影机
EP3779564B1 (en) 2013-07-04 2024-04-10 Corephotonics Ltd. Miniature telephoto lens assembly
CN109246339B (zh) 2013-08-01 2020-10-23 核心光电有限公司 用于对对象或场景进行成像的双孔径数字摄影机
KR102269599B1 (ko) 2014-04-23 2021-06-25 삼성전자주식회사 직경이 상이한 렌즈 소자들을 구비하는 촬상 장치
US10911738B2 (en) * 2014-07-16 2021-02-02 Sony Corporation Compound-eye imaging device
US9392188B2 (en) 2014-08-10 2016-07-12 Corephotonics Ltd. Zoom dual-aperture camera with folded lens
US10288840B2 (en) 2015-01-03 2019-05-14 Corephotonics Ltd Miniature telephoto lens module and a camera utilizing such a lens module
EP3492958B1 (en) * 2015-04-02 2022-03-30 Corephotonics Ltd. Dual voice coil motor structure in a dual-optical module camera
KR101963546B1 (ko) 2015-04-16 2019-03-28 코어포토닉스 리미티드 소형 접이식 카메라의 오토 포커스 및 광학 이미지 안정화
US10036895B2 (en) 2015-05-28 2018-07-31 Corephotonics Ltd. Bi-directional stiffness for optical image stabilization in a dual-aperture digital camera
EP3787281B1 (en) 2015-08-13 2024-08-21 Corephotonics Ltd. Dual aperture zoom camera with video support and switching / non-switching dynamic control
CN107533273B (zh) 2015-09-06 2019-04-02 核心光电有限公司 带有滚动补偿的自动对焦和光学图像稳定的折叠式相机
KR102643927B1 (ko) 2015-12-29 2024-03-05 코어포토닉스 리미티드 자동 조정가능 텔레 시야(fov)를 갖는 듀얼-애퍼처 줌 디지털 카메라
US10488631B2 (en) 2016-05-30 2019-11-26 Corephotonics Ltd. Rotational ball-guided voice coil motor
US10616484B2 (en) 2016-06-19 2020-04-07 Corephotonics Ltd. Frame syncrhonization in a dual-aperture camera system
US10706518B2 (en) 2016-07-07 2020-07-07 Corephotonics Ltd. Dual camera system with improved video smooth transition by image blending
CN111367039B (zh) 2016-07-07 2023-02-03 核心光电有限公司 用于折叠式光学装置的线性滚珠引导音圈电动机
CN114051092B (zh) 2016-12-28 2024-07-26 核心光电有限公司 具有延伸光折叠元件扫描范围的致动器及含其的折叠相机
CN113805405B (zh) 2017-01-12 2023-05-23 核心光电有限公司 紧凑型折叠式摄影机及其组装方法
WO2018154421A1 (en) 2017-02-23 2018-08-30 Corephotonics Ltd. Folded camera lens designs
US10645286B2 (en) 2017-03-15 2020-05-05 Corephotonics Ltd. Camera with panoramic scanning range
WO2018211970A1 (ja) * 2017-05-15 2018-11-22 ソニー株式会社 内視鏡
WO2019048904A1 (en) 2017-09-06 2019-03-14 Corephotonics Ltd. STEREOSCOPIC DEPTH CARTOGRAPHY AND COMBINED PHASE DETECTION IN A DOUBLE-OPENING CAMERA
US10951834B2 (en) 2017-10-03 2021-03-16 Corephotonics Ltd. Synthetically enlarged camera aperture
US11333955B2 (en) 2017-11-23 2022-05-17 Corephotonics Ltd. Compact folded camera structure
WO2019150188A1 (en) 2018-02-05 2019-08-08 Corephotonics Ltd. Reduced height penalty for folded camera
EP4191315B1 (en) 2018-02-12 2024-09-25 Corephotonics Ltd. Folded camera with optical image stabilization
US10694168B2 (en) 2018-04-22 2020-06-23 Corephotonics Ltd. System and method for mitigating or preventing eye damage from structured light IR/NIR projector systems
EP4303653A1 (en) 2018-04-23 2024-01-10 Corephotonics Ltd. An optical-path folding-element with an extended two degree of freedom rotation range
KR20210003856A (ko) 2018-07-04 2021-01-12 코어포토닉스 리미티드 자동차 또는 감시 애플리케이션을 위한 스캐닝 광학 경로 폴딩 요소들을 구비하는 카메라
JP7028983B2 (ja) 2018-08-04 2022-03-02 コアフォトニクス リミテッド カメラ上の切り替え可能な連続表示情報システム
US11635596B2 (en) 2018-08-22 2023-04-25 Corephotonics Ltd. Two-state zoom folded camera
KR102242437B1 (ko) 2019-01-07 2021-04-20 코어포토닉스 리미티드 슬라이딩 조인트를 갖는 회전 메커니즘
WO2020183312A1 (en) 2019-03-09 2020-09-17 Corephotonics Ltd. System and method for dynamic stereoscopic calibration
KR102254947B1 (ko) 2019-07-31 2021-05-24 코어포토닉스 리미티드 카메라 패닝 또는 모션에서 배경 블러링을 생성하는 시스템 및 방법
US11659135B2 (en) 2019-10-30 2023-05-23 Corephotonics Ltd. Slow or fast motion video using depth information
KR102810415B1 (ko) 2019-12-03 2025-05-19 코어포토닉스 리미티드 연장된 2-자유도 회전 범위를 제공하기 위한 액추에이터
KR102708591B1 (ko) 2019-12-09 2024-09-20 코어포토닉스 리미티드 스마트한 파노라마 이미지를 획득하기 위한 시스템 및 방법
US11949976B2 (en) 2019-12-09 2024-04-02 Corephotonics Ltd. Systems and methods for obtaining a smart panoramic image
WO2021153629A1 (ja) * 2020-01-30 2021-08-05 古河電気工業株式会社 光モジュールおよび光学装置
US12007668B2 (en) 2020-02-22 2024-06-11 Corephotonics Ltd. Split screen feature for macro photography
KR20220003550A (ko) 2020-04-26 2022-01-10 코어포토닉스 리미티드 홀 바 센서 보정을 위한 온도 제어
WO2021234515A1 (en) 2020-05-17 2021-11-25 Corephotonics Ltd. Image stitching in the presence of a full field of view reference image
KR20250156831A (ko) 2020-05-30 2025-11-03 코어포토닉스 리미티드 슈퍼 매크로 이미지를 얻기 위한 시스템 및 방법
US11637977B2 (en) 2020-07-15 2023-04-25 Corephotonics Ltd. Image sensors and sensing methods to obtain time-of-flight and phase detection information
EP4202521B1 (en) 2020-07-15 2025-03-19 Corephotonics Ltd. Point of view aberrations correction in a scanning folded camera
KR20250037574A (ko) 2020-07-31 2025-03-17 코어포토닉스 리미티드 큰 스트로크 선형 위치 감지를 위한 홀 센서-자석 구조
CN116679420A (zh) 2020-08-12 2023-09-01 核心光电有限公司 用于光学防抖的方法
KR20250026413A (ko) 2020-12-26 2025-02-25 코어포토닉스 리미티드 스캐닝 줌 카메라를 갖는 멀티-애퍼처 모바일 카메라에서의 비디오 지원
EP4127808A4 (en) 2021-03-11 2024-05-15 Corephotonics Ltd. Systems for pop-out camera
WO2022259154A2 (en) 2021-06-08 2022-12-15 Corephotonics Ltd. Systems and cameras for tilting a focal plane of a super-macro image
KR20240073993A (ko) 2021-07-21 2024-05-27 코어포토닉스 리미티드 팝-아웃 모바일 카메라 및 액추에이터
US20250080865A1 (en) * 2021-08-02 2025-03-06 Nil Technology Aps Multi-channel high-resolution imaging devices incorporating metalenses
US12328505B2 (en) 2022-03-24 2025-06-10 Corephotonics Ltd. Slim compact lens optical image stabilization
US12401874B2 (en) 2023-09-27 2025-08-26 Apple Inc. Electrostatic brakes for camera modules

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5616912A (en) * 1993-09-23 1997-04-01 Sharp Kabushiki Kaisha Three dimensional imaging apparatus, camera, and microscope using discrete shutter control to produce parallax for obtaining three dimensional images
CN1934872A (zh) * 2004-01-26 2007-03-21 数字光学公司 具有子像素分辨率的薄式照相机
CN101094320A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 三星电机株式会社 照相机模块
CN101427372A (zh) * 2004-08-25 2009-05-06 美商新美景股份有限公司 用于多个相机装置的设备和操作该设备的方法
KR20090098002A (ko) * 2008-03-13 2009-09-17 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법
CN102891155A (zh) * 2012-09-27 2013-01-23 豪威科技(上海)有限公司 用于制作镜头的晶圆级贴合方法
KR20130041056A (ko) * 2013-04-10 2013-04-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1362247B1 (en) * 2001-02-09 2012-03-28 DigitalOptics Corporation East Compensation and/or variation of wafer level produced lenses and resultant structures
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
US7388714B2 (en) * 2002-09-18 2008-06-17 Dmetrix, Inc. Independent focus compensation for a multi-axis imaging system
US7564019B2 (en) * 2005-08-25 2009-07-21 Richard Ian Olsen Large dynamic range cameras
KR100658930B1 (ko) * 2004-12-30 2006-12-15 매그나칩 반도체 유한회사 칼라별 초점 거리 조절이 가능한 이미지센서 및 그 제조방법
US20070102622A1 (en) * 2005-07-01 2007-05-10 Olsen Richard I Apparatus for multiple camera devices and method of operating same
US7620309B2 (en) * 2006-04-04 2009-11-17 Adobe Systems, Incorporated Plenoptic camera
JP4986551B2 (ja) * 2006-09-06 2012-07-25 三洋電機株式会社 レンズ駆動制御装置
JP2009206922A (ja) 2008-02-28 2009-09-10 Funai Electric Co Ltd 複眼撮像装置
US8259212B2 (en) * 2009-01-05 2012-09-04 Applied Quantum Technologies, Inc. Multiscale optical system
KR101664352B1 (ko) * 2009-09-09 2016-10-10 엘지이노텍 주식회사 Ｖｃｍ 엑추에이터를 이용한 자동 초점조절방법
TWM387263U (en) * 2010-02-11 2010-08-21 E Pin Optical Industry Co Ltd Optical imaging lens and the array thereof
US9184199B2 (en) * 2011-08-01 2015-11-10 Lytro, Inc. Optical assembly including plenoptic microlens array
US20130083229A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Omnivision Technologies, Inc. Emi shield for camera module
US8988566B2 (en) * 2012-08-09 2015-03-24 Omnivision Technologies, Inc. Lens array for partitioned image sensor having color filters
CN103685881B (zh) * 2012-09-19 2018-09-21 Lg伊诺特有限公司 照相机模块

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5616912A (en) * 1993-09-23 1997-04-01 Sharp Kabushiki Kaisha Three dimensional imaging apparatus, camera, and microscope using discrete shutter control to produce parallax for obtaining three dimensional images
CN1934872A (zh) * 2004-01-26 2007-03-21 数字光学公司 具有子像素分辨率的薄式照相机
CN101427372A (zh) * 2004-08-25 2009-05-06 美商新美景股份有限公司 用于多个相机装置的设备和操作该设备的方法
CN101094320A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 三星电机株式会社 照相机模块
KR20090098002A (ko) * 2008-03-13 2009-09-17 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 이미지 센서의 제조 방법
CN102891155A (zh) * 2012-09-27 2013-01-23 豪威科技(上海)有限公司 用于制作镜头的晶圆级贴合方法
KR20130041056A (ko) * 2013-04-10 2013-04-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110661960A (zh) * 2019-10-30 2020-01-07 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组和电子设备
CN110661960B (zh) * 2019-10-30 2022-01-25 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组和电子设备

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