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CN105479020A - 接合基板的切割方法 - Google Patents

接合基板的切割方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种接合基板的切割方法，对接合基板等进行划线时，不仅能除去形成有密封部的基板的无用虚设部分使其最大限度地变窄，还能够使切割面平滑地进行切割，在用于对形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(8)上进行切割的接合基板(10)的切割方法中，包含以下阶段：对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与密封部(20)接触的位置照射激光，在上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)，沿着切割线(13a、13b)对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线；由此具有能够形成美观的切割面的效果。

Description

接合基板的切割方法
技术领域
本发明涉及一种接合基板的切割方法，更详细来说，本发明涉及一种利用激光对液晶基板等进行划线切割时，不仅能够最大限度减小基板的无用部分即形成有密封层的虚设部，且能够获得平滑的切割面的接合基板的切割方法。
背景技术
一般来说，以往在液晶基板切割时，切割基板的无用部分即形成有密封层的虚设部时，只利用划线轮进行切割。
具体来说，一般的液晶基板是在上部玻璃部与下部玻璃部之间填充液晶层之后，以液晶层不向外部漏液的方式用密封层(sealinglayer)包住液晶层的框部分来进行密封。
即，此构造是使密封层附着在上部玻璃部与下部玻璃部的相互对向面上，以液晶层不流向外部的方式对它们之间进行密封。
此外，为了提高密封性，选择使像所述那样密封的密封层朝基板平面的宽度较宽地形成的结构。
而且，实际情况是，因像所述那样以较大宽度形成的密封层，液晶基板的框部分包含具有较大宽度的密封层，目前会在边框尺寸大的状态下使用，或者为了减小边框尺寸而将密封层的外周部分切去以形成薄边框。
但是，最近也有将液晶基板彼此平面连结而使用的情况，在此情况下，出现了显示图像时在密封层的外周部分彼此连结部位处图像不平滑的问题。
因此，为了能解决如上所述的问题，而最大幅度地切去液晶基板的密封层的宽度，利用划线轮深入至液晶基板的密封层进行切割。
但是，密封层具有如橡胶那样的脆性性质，因此利用划线轮对液晶基板的密封层进行划线时，会出现以下问题，划线时若接触到较脆的密封层，便会失去直线性、或者无法沿着划线移动而朝其它方向移行，基板切断时出现基板不良。
尤其是，用于对接合基板进行划线的现有上、下划线轮方式中，实际情况是还会产生以下问题：切割难以深入到位于构成接合基板的上部玻璃部与下部玻璃部之间的密封层，即便划线轮的划线作业完成后，还残留一部分密封层而未完全切割密封层，玻璃部未完全分离。
此外，实际情况是还会出现以下问题：因密封层而划线轮的直线性下降，无法以所需程度从液晶基板去除虚设部，且液晶基板的切断面因密封层而不具有平滑面，使得必须废弃的不良品增加。
此外，最近使多个液晶基板平面地相互框接触而显示大型画面的在售图像装置不断增加，在此情况下正积极研究使液晶基板的框中能够显示画面的液晶层以外的其它部分、例如密封层变得最小。
发明内容
[发明所要解决的问题]
因此，本发明是为了解决现有问题而创作的，其目的在于提供一种接合基板的切割方法，利用激光对液晶基板等接合基板进行划线而切割时，不仅能够最大限度地减小基板的无用虚设部，还能够获得平滑的切割面。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施方式涉及的接合基板的切割方法用于对形成于接合基板的上部玻璃部与下部玻璃部之间的密封部上进行切割，且包含以下阶段：对所述上部玻璃部及下部玻璃部的至少一个与所述密封部接触的位置照射激光，在所述上部玻璃部及下部玻璃部的至少一个的内表面侧形成切割线；以及利用划线轮，沿着所述切割线对所述玻璃部及下部玻璃部的至少一个进行划线。
此外，在形成所述切割线的阶段中，能够在与所述密封部接触的所述上部玻璃部及下部玻璃部的内表面侧形成所述切割线，且在所述划线阶段中，能够对所述上部玻璃部及下部玻璃部进行划线。
此外，在形成所述切割线的阶段中，能够在与所述密封部接触的所述上部玻璃部及下部玻璃部的任一个的内表面侧形成所述切割线，且在所述划线阶段中，能够对形成有所述切割线的所述上部玻璃部或下部玻璃部与对向的相反侧的所述下部玻璃部或上部玻璃部进行划线。
此外，还可包含以下阶段：在所述划线阶段之后，沿着所述切割线，利用断开辊或断开条进行断开。
[发明效果]
根据本发明，具有以下效果：对具有密封层的接合基板的密封层上进行切割时，不仅能够使作为切割部位的密封层容易地分离，还能够形成美观的切割面。
附图说明
图1是表示一般的接合基板的平面的图。
图2是表示本发明的一实施方式的接合基板的切割方法中，利用激光形成切割线的阶段的图。
图3是表示在本发明的一实施方式的接合基板的切割方法中，形成切割线之后利用划线轮进行划线的阶段的图。
图4是表示在本发明的一实施方式的接合基板的切割方法中，对接合基板进行划线之后进行切割的截面的图。
图5是表示本发明的另一实施方式的接合基板的切割方法中，利用激光形成切割线的图。
图6是表示图5的切割线形成后利用划线轮进行划线的阶段的图。
图7是表示图6中划线后经切割的接合基板的截面的图。
具体实施方式
参照附图，具体说明本发明的一实施方式的接合基板的切割方法。
如图1及图2所示，本实施方式的接合基板(10)包含上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)，在所述上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间形成有显示图像的液晶部(30)。而且，以所述液晶部(30)不向接合基板(10)的外部漏液的方式，利用密封部(20)对液晶部(30)的外周进行密封。
经所述密封部(20)密封的接合基板(10)的框部，存在形成上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)时为无用部分的虚设部(14)。相当于这种虚设部(14)的上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的框部之间也包含密封部(20)。
位于所述接合基板(10)的框侧的虚设部(14)优选为使其大小最小化，以提高通过接合基板(10)的面积来显示的图像的品质。因此，如图1所示的A部分所示，沿着箭头方向切割形成有密封部(20)的虚设部(14)时，必须在液晶部不漏液的范围内使密封部(20)及虚设部(14)最小限度残留地进行切割。
为此，在本实施方式的接合基板的切割方法中，首先如图2所示，在接合基板(10)上照射一次激光(1)，渗透至上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的厚度的深处，在与密封部(20)接触的上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)形成切割线(13a、13b)。
即，上部玻璃部(11a)的切割线(13a)与下部玻璃部(11b)的切割线(13b)分别形成在，与形成于上部玻璃部(11a)和下部玻璃部(11b)之间的密封部(20)接触的上部玻璃部(11a)的内表面的位置与下部玻璃部(11b)的内表面的位置上。
然后，利用激光，在与密封部(20)接触的上部玻璃部(11a)的内表面侧与下部玻璃部(11b)的内表面侧，分别形成切割线(13a)及切割线(13b)时，形成有切割线(13a、13b)的位置周边的密封部(20)也包含在受激光照射影响的区域，由此具有较脆性质的密封部(20)硬化而变成容易切开的性质。
即，为了在上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)形成切割线(13a、13b)而照射激光时，粘结在接合基板(10)之间的密封部(20)受到激光照射影响而密封部(20)自身硬化，变成易碎、或易切断的物性。
这样，利用激光形成上部玻璃部(11a)的切割线(13a)与下部玻璃部(11b)的切割线(13b)之后，如图3及图4所示，利用划线轮(70)，沿着上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的切割线(13a、13b)，划线至各玻璃部的厚度、即形成有密封部(20)的厚度的深处为止。
这样，利用激光形成上部玻璃部(11a)的切割线(13a)与下部玻璃部(11b)的切割线(13b)之后，利用划线轮沿着切割线(13a、13b)进行划线时，预先形成的所述切割线(13a、13b)的周边所粘结的密封部(20)因激光而预先樱花，处于切开、易碎性质提升的状态，因此能够以良好的截面品质容易地切割上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)。
此外，利用激光照射上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)时，密封部(20)也包含在受激光影响的照射区域，由此密封部(20)硬化而自身粘结力弱化，互拉应力减少，划线轮(70)移行时的方向不会因密封部(20)而改变，能够赋予划线轮(70)的直线性。
另一方面，当然还能够进行以下步骤：利用划线轮(70)，对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)进行划线之后，利用断开辊或断开条将接合基板断开。
以下，参照图5至图7，说明本发明的另一实施方式。
在本发明的另一实施方式中，与所述实施方式不同之处为，对接合基板(10)上照射一次激光(1)，在与密封部(20)接触的上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)中的任一个的内表面侧形成切割线(13a)。
图5中表示在与密封部(20)接触的上部玻璃部(11a)的内表面的位置形成切割线(13a)。
以此方式利用激光在上部玻璃部(11a)的内表面侧形成切割线(13a)的情况下，形成有切割线(13a)的位置周边的密封部(20)也包含在受激光影响的区域，由此密封部(20)硬化而物性变成易切割的性质。
然后，在像所述那样利用激光形成上部玻璃部(11a)的切割线(13a)之后，如图6所示，在与形成有切割线(13a)的玻璃部对向的相反侧的玻璃部即下部玻璃部(11b)上，利用划线轮(70)沿着所述切割线(13a)移行，划线至下部玻璃部(11b)的厚度、即形成有密封部(20)的接合面的深度为止。
即，在本发明的另一实施方式中，利用划线轮(70)，沿着所述切割线(13a)，对形成有切割线(13a)的上部玻璃部(11a)的相反侧即下部玻璃部(11b)进行划线。然后，所述切割线(13a)的周边所粘结的密封部(20)已受到激光照射影响而硬化，变得具有易切开、或易碎性质的物性，因此在本发明的另一实施方式中，只对下部玻璃部(11b)进行划线便能够容易地切割包含密封部(20)的接合基板。
此外，为了实现更完全的切割，当然还能够进行以下步骤：在利用划线轮(70)划线之后，利用断开辊或断开条对接合基板(1)施加冲击，由此进行断开。
此外，在本发明的另一实施方式中，在与形成有切割线(13a)的上部玻璃部(11a)对向的下部玻璃部(11b)上利用划线轮(70)进行划线，但也可以在形成有切割线(13a)的上部玻璃部(11a)上利用划线轮(70)进行划线。
[符号说明]
1激光
10接合基板
11a上部玻璃部
11b下部玻璃部
13a、13b切割线
20密封部
30液晶部
70划线轮

Claims (4)

1.一种接合基板的切割方法，是用于在形成于接合基板(10)的上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间的密封部(8)上进行切割的接合基板(10)的切割方法，其特征在于包含以下阶段：
对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个与所述密封部(20)接触的位置照射激光，在所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个的内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及
利用划线轮(70)，沿着所述切割线(13a、13b)，对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的至少一个进行划线。
2.根据权利要求1所述的接合基板的切割方法，其特征在于：在形成所述切割线(13a、13b)的阶段中，在与所述密封部(20)接触的所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的内表面侧形成所述切割线(13a、13b)，
在所述划线阶段中，对所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)进行划线。
3.根据权利要求1所述的接合基板的切割方法，其特征在于：在形成所述切割线(13a、13b)的阶段中，在与所述密封部(20)接触的所述上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)的任一个的内表面侧形成所述切割线，
在所述划线阶段中，对形成有所述切割线的所述上部玻璃部(11a)或下部玻璃部(11b)与对向的相反侧的所述下部玻璃部(11b)或上部玻璃部(11a)进行划线。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合基板的切割方法，其特征在于：还包含以下阶段，即，在所述划线阶段之后，沿着所述切割线(13a、13b)，利用断开辊或断开条进行断开。
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