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CN105407624A - 电磁波屏蔽膜以及带有其的挠性印刷配线板的制造方法 - Google Patents

电磁波屏蔽膜以及带有其的挠性印刷配线板的制造方法 Download PDF

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CN105407624A CN201510557139.0A CN201510557139A CN105407624A CN 105407624 A CN105407624 A CN 105407624A CN 201510557139 A CN201510557139 A CN 201510557139A CN 105407624 A CN105407624 A CN 105407624A
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Abstract

提供在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸、并且在热压后能够容易地将脱模膜从保护层剥离的电磁波屏蔽膜、以及设有该电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。使用具备满足条件(α)、(β)的第一脱模膜(18)、导电性粘合剂层(16)、以及存在于他们之间的保护层(12)的电磁波屏蔽膜(10)。条件(α)：对电磁波屏蔽膜(10)进行热压前的第一脱模膜(18)的保护层(12)侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm以上0.20μm以下。条件(β)：以温度：170℃、压力：15MPa对电磁波屏蔽膜(10)进行了30秒热压后的第一脱模膜(18)的保护层(12)侧的表面的Ra为0.30μm以上0.80μm以下。

Description

电磁波屏蔽膜以及带有其的挠性印刷配线板的制造方法
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜以及设有上述电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。
背景技术
为了遮挡从挠性印刷配线板产生的电磁波噪声、来自外部的电磁波噪声，有时在挠性印刷配线板的表面设置电磁波屏蔽膜(例如，参照专利文献1)。
图7是示出以往的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一个例子的剖视图。
带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101具备：挠性印刷配线板130、绝缘膜140、以及剥离了脱模膜118后的电磁波屏蔽膜110。
挠性印刷配线板130在基底膜132的单面设有印刷电路134。
绝缘膜140设于挠性印刷配线板130的设有印刷电路134的一侧的表面。
电磁波屏蔽膜110具备：保护层112、覆盖保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的导电性粘合剂层116、以及覆盖保护层112的第二表面的脱模膜118(载体膜)。
电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面并且固化。此外，导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的贯通孔142与印刷电路134电连接。
带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101例如如图7所示，是经由下述工序来制造的。
(i)在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134的一侧的表面设置绝缘膜140的工序，该绝缘膜140在与印刷电路134的接地线相对应的位置形成有贯通孔142。
(ii)将电磁波屏蔽膜110以电磁波屏蔽膜110的导电性粘合剂层116与绝缘膜140的表面相接触的方式重叠于绝缘膜140的表面，并对它们进行热压，从而将导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面，并且使导电性粘合剂层116通过贯通孔142而与印刷电路134的接地线电连接的工序。
(iii)热压后，将完成了作为载体膜的作用的脱模膜118从保护层112剥离、去除，从而获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的工序。
在带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101中，从下述点出发，有时谋求在保护层112的表面形成有凹凸而使保护层112的表面形成为粗糙状。
·在将带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101安装于电子设备时，使该带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101与粘贴于保护层112的表面的加强板之间的粘合性提高。
·在光学传感器(摄像机模块的CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)的周边抑制来自带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的正反射光。
·使产生于保护层112的表面的伤痕等变得不明显。
于是，以通过适当的粘合力使脱模膜118与保护层112相粘合为目的，提出使用对表面进行了喷砂处理的脱模膜，继而在脱模膜的表面形成保护层的方法(专利文献2)。采用该方法，由于在形成保护层时，脱模膜的凹凸向保护层转印，因此在保护层的表面形成有凹凸。
但是，在对脱模膜的表面进行了喷砂处理的情况下，在因用于喷砂处理的砂的碰撞而导致脱模膜的表面被切削时，在脱模膜的表面产生有毛刺。由于产生有毛刺的脱模膜的表面与保护层之间的粘合性过高，因此难以将脱模膜从保护层剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4201548号公报
专利文献2：日本特开2014-112576号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明提供在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸、并且在热压后能够容易地将脱模膜从保护层剥离的电磁波屏蔽膜、以及使用该电磁波屏蔽膜的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明具有下述方式。
(1)一种电磁波屏蔽膜，其具备：脱模膜、导电性粘合剂层、以及存在于上述脱模膜与上述导电性粘合剂层之间的保护层，上述脱模膜满足下述条件(α)以及条件(β)：条件(α)：对上述电磁波屏蔽膜进行热压前的上述脱模膜的上述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm以上0.20μm以下；条件(β)：以温度170℃、压力15MPa对上述电磁波屏蔽膜进行了30秒的热压后的上述脱模膜的上述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.30μm以上0.80μm以下。
(2)根据(1)的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜具有两个以上的多个气泡。
(3)根据(1)或(2)的电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜还具备存在于上述导电性粘合剂与上述保护层之间的金属薄膜层。
(4)根据(1)～(3)中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜具有脱模膜主体、以及形成于上述脱模膜主体的上述保护层侧的表面的脱模剂层。
(5)根据(1)～(4)中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜中的气泡的比例为上述脱模膜的100体积％中的2体积％以上30体积％以下。
(6)根据(1)～(5)中的任一项的电磁波屏蔽膜，上述脱模膜中的气泡的平均直径为0.1μm以上60μm以下。
(7)一种带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，在该带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法中具有下述工序(d)～(f)：(d)在挠性印刷配线板的设有印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，从而获得带绝缘膜的挠性印刷配线板，该挠性印刷配线板在基底膜的至少一面具有上述印刷电路；(e)在上述工序(d)之后，将上述带绝缘膜的挠性印刷配线板和上述(1)～(6)中的任一项的电磁波屏蔽膜以上述导电性粘合剂层与上述绝缘膜的表面相接触的方式进行重叠，并对它们进行热压，从而将上述导电性粘合剂层粘合于上述绝缘膜的表面；以及(f)在上述工序(e)之后，剥离上述脱模膜，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板。
(8)根据(7)的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，上述工序(e)后的上述脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra比上述工序(e)前的上述脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra大。
(9)根据(7)或(8)的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，上述工序(f)后的上述保护层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.30μm以上0.80μm以下。
发明效果
采用本发明的电磁波屏蔽膜，在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸，并且在热压后，能够容易地将脱模膜从保护层剥离。
采用本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸，并且在热压后，能够容易地将脱模膜从保护层剥离。
附图说明
图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。
图2是示出对图1的电磁波屏蔽膜进行热压后的电磁波屏蔽膜的剖视图。
图3是示出图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的一个例子的剖视图。
图4是示出本发明的电磁波屏蔽膜的其他例子的剖视图。
图5是示出本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的一个例子的剖视图。
图6是示出本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一个例子的剖视图。
图7是示出以往的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下用语的定义适用于整个本说明书以及权利要求书。
算术平均粗糙度Ra是通过对试验片使用激光显微镜来测量粗糙度曲线，并根据该粗糙度曲线，基于JISB0601：2001(ISO4287：1997)求得的值。
气泡的比例是通过以显微镜观察脱模膜的剖面，计算图像中的气泡的剖面积相对于图像的面积的比例而求得的值。
气泡的平均直径是通过下述方法而求得的值，即，以显微镜观察脱模膜的挤压方向或与此垂直的剖面，分别对随机选取的100个气泡测量剖面积，求得剖面积相等的圆的当量直径，对这些直径取平均值。
导电性粒子的平均粒径是通过下述方法而求得的值，即，从导电性粒子的电子显微镜图像中随机选取30个导电性粒子，对各导电性粒子测量最小直径以及最大直径，将最小直径与最大直径之间的中央值作为一粒子的粒径，对测量的30个导电性粒子的粒径进行算术平均。
导电性粒子的比表面积是使脱气后的粒子等浸渍于液体氮中并测量吸附的氮量，从而根据该值计算出的值。
膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(保护层、导电性粘合剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透射式电子显微镜来观察测量对象的剖面，测量五个位置的厚度并进行平均所获得的值。
储能模量作为粘弹性特性之一，是根据给予测量对象的应力和检测出的应变来计算的，并使用输出为温度或时间的函数的动态粘弹性测量装置进行测量。
表面电阻是如下电阻，即，使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的、两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，在该电极上放置被测量物，从被测量物上方以0.049N的负载对被测量物的10mm×20mm的区域进行按压，并以1mA以下的测量电流所测量的电极间的电阻。
〈电磁波屏蔽膜〉
图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。
电磁波屏蔽膜10具备：保护层12、覆盖保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的导电性粘合剂层16、覆盖保护层12的第二表面的第一脱模膜18、以及覆盖导电性粘合剂层16的表面的第二脱模膜20。
(保护层)
保护层12作为形成金属薄膜层14时的基底(基础)，用于在将电磁波屏蔽膜10粘贴于设于挠性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面后，保护金属薄膜层14。
从电绝缘性的点出发，优选保护层12的表面电阻为1×106Ω以上。从实用上的点出发，优选保护层12的表面电阻为1×1019Ω以下。
作为保护层12，列举有由涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜、涂敷包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、使热塑性树脂熔融而成形的膜构成的层等。从钎焊等时的耐热性的点出发，优选涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化而形成的涂膜。
作为热固化性树脂，列举有酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV固化丙烯酸酯树脂等，从耐热性优异的点出发，优选酰胺树脂、环氧树脂。
保护层12的160℃时的储能模量优选为5×106Pa以上1×108Pa以下，更加优选为8×106Pa以上2×107Pa以下。通常，由于热固化性树脂的固化物较硬，因此，由其形成的涂膜缺乏柔软性，特别是在较薄地形成厚度的情况下非常脆，不具有能够作为自支撑膜存在的强度。保护层12优选在剥离第一脱模膜18时的温度下(在使导电性粘合剂固化的温度下，通常为150℃以上200℃以下的温度)具有足够的强度。如果保护层12的160℃时的储能模量为5×106Pa以上，则保护层12不会软化。如果保护层12的160℃时的储能模量为1×108Pa以下，则柔软性、强度充分。其结果是，在剥离第一脱模膜18时，保护层12必然使电磁波屏蔽膜10难以断裂。
为了赋予带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板设计性，也可以对保护层12进行着色。
保护层12也可以由储能模量等特性、材料等不同的两种以上的层构成。
保护层12的厚度优选为1μm以上10μm以下，更加优选为1μm以上5μm以下。如果保护层12的厚度为1μm以上，则耐热性良好。如果保护层12的厚度为10μm以下，则能够较薄地形成电磁波屏蔽膜10。
(金属薄膜层)
金属薄膜层14是由金属的薄膜构成的层。由于金属薄膜层14形成为沿面方向扩展，因此在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等发挥功能。
作为金属薄膜层14，列举有通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅镀、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等，从能够较薄地形成厚度，并且即使厚度较薄，面方向上的导电性也优异，且能够以干法工艺简单地形成的点出发，优选基于物理蒸镀的金属薄膜(蒸镀膜)。
作为构成金属薄膜层14的金属薄膜的材料，列举有铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电导率的点出发，优选铜，从化学的稳定性的点出发，优选导电性陶瓷。
金属薄膜层14的厚度优选为0.01μm以上1μm以下，更加优选为0.05μm以上1μm以下。如果金属薄膜层14的厚度为0.01μm以上，则面方向上的导电性进一步变好。如果金属薄膜层14的厚度为0.05μm以上，则电磁波噪声的遮挡效果进一步变好。如果金属薄膜层14的厚度为1μm以下，则能够较薄地形成电磁波屏蔽膜10。此外，电磁波屏蔽膜10的生产性、挠性变好。
金属薄膜层14的表面电阻优选为0.001Ω以上1Ω以下，进一步优选为0.001Ω以上0.1Ω以下。如果金属薄膜层14的表面电阻为0.001Ω以上，则能够足够薄地形成金属薄膜层14。如果金属薄膜层14的表面电阻为1Ω以下，则能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能。
(导电性粘合剂层)
导电性粘合剂层16至少在厚度方向上具有导电性，并且具有粘合性。
作为导电性粘合剂层16，列举有在厚度方向上具有导电性且在面方向上不具有导电性的各向异性导电性粘合剂层、在厚度方向以及面方向上具有导电性的各向同性导电性粘合剂层。作为导电性粘合剂层16，从能够较薄地形成导电性粘合剂层16，减少导电性粒子22的量，其结果能够较薄地形成电磁波屏蔽膜10并提高电磁波屏蔽膜10的挠性的点出发，优选各向异性导电性粘合剂层。作为导电性粘合剂层16，从能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能的点出发，优选各向同性导电性粘合剂层。
作为导电性粘合剂层16，从能够在固化后发挥耐热性的点出发，优选热固化性的导电性粘合剂层。
热固化性的导电性粘合剂层16包含例如热固化性粘合剂和导电性粒子22。导电性粘合剂层16既可以是未固化的状态，也可以是B阶段(B-Stage)化的状态。
作为热固化性粘合剂，列举有环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶以及UV固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异的点出发，优选环氧树脂。环氧树脂也可以包含用于赋予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)、付粘剂等。
热固化性粘合剂为了提高导电性粘合剂层16的强度，提高冲裁特性，也可以包含纤维素树脂、微纤维(microfibril，玻璃纤维等)。
作为导电性粒子22，列举有石墨粉、烧制碳粒子、金属(银、白金、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、电镀后的烧制碳粒子等。从导电性粘合剂层16的流动性的点出发，优选坚硬的球状的烧制碳粒子。
在导电性粘合剂层16为各向异性导电性粘合剂层的情况下，导电性粒子22的平均粒径优选为2μm以上26μm以下，更加优选为4μm以上16μm以下。只要导电性粒子22的平均粒径为2μm以上，则能够通过使导电性粘合剂的厚度比2μm厚来确保导电粘合剂层16的厚度，能够获得足够的粘合强度。如果导电性粒子22的平均粒径为26μm以下，则能够确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够以导电性粘合剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
在导电性粘合剂层16为各向同性导电性粘合剂层的情况下，导电性粒子22的平均粒径优选为0.1μm以上10μm以下，更加优选为0.2μm以上1μm以下。如果导电性粒子22的平均粒径为0.1μm以上，则导电性粒子22的接触点数增加，从而能够稳定地提高三维方向上的导通性。如果导电性粒子22的平均粒径为10μm以下，则能够确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够以导电性粘合剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
导电性粒子22的比表面积优选为2m2/g以上50m2/g以下，更加优选为2m2/g以上20m2/g以下。如果导电性粒子22的比表面积为2m2/g以上，则易于获得导电性粒子22。如果导电性粒子22的比表面积为50m2/g以下，则导电性粒子22的吸油量不会变的过大，其结果是，导电性粘合剂的粘度不会变的过高，涂敷性进一步变好。此外，能够进一步确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。
在导电性粘合剂层16为各向异性导电性粘合剂层的情况下，导电性粒子22的比例优选为导电性粘合剂层16的100体积％中的1体积％以上30体积％以下，更加优选为2体积％以上10体积％以下。如果导电性粒子22的比例为1体积％以上，则导电性粘合剂层16的导电性变好。如果导电性粒子22的比例为30体积％以下，则导电性粘合剂层16的粘合性、流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)变好。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性变好。
在导电性粘合剂层16为各向同性导电性粘合剂层的情况下，导电性粒子22的比例优选为导电性粘合剂层16的100体积％中的50体积％以上80体积％以下，更加优选为60体积％以上70体积％以下。如果导电性粒子22的比例为50体积％以上，则导电性粘合剂层16的导电性变好。如果导电性粒子22的比例为80体积％以下，则导电性粘合剂层16的粘合性、流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)变好。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性变好。
在导电性粘合剂层16为各向异性导电性粘合剂层的情况下，导电性粘合剂层16的厚度优选为3μm以上25μm以下，更加优选为5μm以上15μm以下。如果导电性粘合剂层16的厚度为3μm以上，则能够确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够以导电性粘合剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。如果导电性粘合剂层16的厚度为25μm以下，则能够较薄地形成电磁波屏蔽膜10。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性变好。
在导电性粘合剂层16为各向同性导电性粘合剂层的情况下，导电性粘合剂层16的厚度优选为5μm以上20μm以下，更加优选为7μm以上17μm以下。如果导电性粘合剂层16的厚度为5μm以上，则导电性粘合剂层16的导电性变好，能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能。此外，能够确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够以导电性粘合剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内，也能够确保耐折性，即使反复弯折，导电性粘合剂层16也不会断裂。如果导电性粘合剂层16的厚度为20μm以下，则能够较薄地形成电磁波屏蔽膜10。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性变好。
在导电性粘合剂层16为各向异性导电性粘合剂层的情况下，导电性粘合剂层16的表面电阻优选为1×104Ω以上1×1016Ω以下，更加优选为1×106Ω以上1×1014Ω以下。
如果导电性粘合剂层16的表面电阻为1×104Ω以上，则能够将导电性粒子22的含有量抑制得较低。如果导电性粘合剂层16的表面电阻为1×1016Ω以下，则在实用上，在各向异性方面不存在问题。
在导电性粘合剂层16为各向同性导电性粘合剂层的情况下，导电性粘合剂层16的表面电阻优选为0.05Ω以上2.0Ω以下，更加优选为0.1Ω以上1.0Ω以下。如果导电性粘合剂层16的表面电阻为0.05Ω以上，则能够将导电性粒子22的含有量抑制得较低，导电性粘合剂的粘度不会过高，从而使涂敷性进一步变好。此外，能够进一步确保导电性粘合剂层16的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。如果导电性粘合剂层16的表面电阻为2.0Ω以下，则导电性粘合剂层16的整面具有均匀的导电性。
(第一脱模膜)
第一脱模膜18作为形成保护层12、金属薄膜层14时的载体膜，用于优化电磁波屏蔽膜10的操作性。在将电磁波屏蔽膜10粘贴于挠性印刷配线板等后，将第一脱模膜18从保护层12剥离。
第一脱模膜18满足下述条件(α)以及条件(β)。
条件(α)：对电磁波屏蔽膜10进行热压前的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm以上0.20μm以下。
条件(β)：以温度：170℃、压力：15MPa对电磁波屏蔽膜10进行30秒热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.30μm以上0.80μm以下。
如果热压前的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra在0.02μm以上0.20μm以下的范围内，则热压前的第一脱模膜18与保护层12之间的密合性适当，电磁波屏蔽膜10的操作性变好。
如果热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.30μm以上，则满足下述点的凹凸形成于保护层12的表面。
·在将后述的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板安装于电子设备时，使该带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板与粘贴于保护层12的表面的加强板之间的粘合性提高。
·在光学传感器(摄像机模块的CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)的周边抑制来自带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的光的正反射。
·使产生于保护层12的表面的伤痕等变得不明显。
如果热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.8μm以下，则第一脱模膜18与保护层12之间的粘合性不会过高，易于将第一脱模膜18从保护层12剥离。
作为第一脱模膜18，优选在脱模膜主体18a的内部具有两个以上的多个气泡24的脱模膜。在第一脱模膜18具有两个以上的多个气泡24的情况下，通过下述机构，在热压时，在第一脱模膜18的保护层12侧的表面、以及保护层12侧的表面形成有凹凸。此外，形成于第一脱模膜18的保护层12侧的表面、以及保护层12侧的表面的凹凸光滑，无论第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra是否高于热压前，都能够容易地将第一脱模膜18从保护层12剥离。
如图2所示，在对电磁波屏蔽膜10进行热压时，压破第一脱模膜18的气泡24的一部分，从而吸收热压的压力。另一方面，在第一脱模膜18中，在遍及厚度方向上的、气泡24几乎未压破的部分，热压的压力几乎未被第一脱模膜18吸收。在第一脱模膜18中，在通过压破气泡24的一部分而吸收了热压的压力的部分，第一脱模膜18的厚度变小，并且向保护层12、金属薄膜层14以及导电性粘合剂层16传递的热压的压力变小。另一方面，在气泡24未被压破、在第一脱模膜18中热压的压力几乎未被吸收的部分，向保护层12、金属薄膜层14以及导电性粘合剂层16传递的热压的压力未变小。因此，在气泡24被压破的部分，第一脱模膜18的保护层12侧的表面凹陷第一脱模膜18的厚度变小的量，相对地，在气泡24未被压破的部分，第一脱模膜18的保护层12侧的表面隆起第一脱模膜18的厚度变小的量。其结果是，通过热压在第一脱模膜18的保护层12侧的表面形成有凹凸。此外，由于该凹凸是通过基于热压的第一脱模膜18的厚度的变化而形成的，因此该凹凸是光滑的，不会像以喷砂处理形成的凹凸那样具有毛刺。然后，在通过热压在第一脱模膜18的保护层12侧的表面形成有凹凸时，保护层12、金属薄膜层14以及导电性粘合剂层16通过热压的压力也以追随第一脱模膜18的凹凸的方式变形，在保护层12的表面形成有光滑的凹凸。
作为具有两个以上的多个气泡24的膜，列举有发泡膜、多孔质膜等，从易于将热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra调整为上述范围、易于将后述的160℃时的储能模量调整为后述范围、且制造容易(易于获得)的点出发，优选发泡膜。发泡膜既可以是仅由具有两个以上的多个气泡的发泡层构成的单层构造，也可以是具有发泡层和非发泡层的层叠构造。
第一脱模膜18中的气泡24的比例优选为第一脱模膜18的100体积％中的2体积％以上30体积％以下，更加优选为5体积％以上25体积％以下，进一步优选10体积％以上20体积％以下。只要第一脱模膜18中的气泡24的比例在上述范围内，则易于将热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra调整为上述范围。
气泡24的平均直径优选为0.1μm以上60μm以下，更加优选为0.1μm以上50μm以下，进一步优选为0.2μm以上50μm以下。只要气泡24的平均直径在上述范围内，则易于将热压后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra调整为上述范围。
作为第一脱模膜18的材料，列举有聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)以及成本的点出发，优选聚对苯二甲酸乙二酯。
第一脱模膜18的160℃时的储能模量优选为0.8×108Pa以上4×108Pa以下，更加优选为0.8×108Pa以上3×108Pa以下。如果第一脱模膜18的160℃时的储能模量为0.8×108Pa以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。如果第一脱模膜18的160℃时的储能模量为4×108Pa以下，则第一脱模膜18的柔软性变好。
第一脱模膜18的厚度优选为5μm以上500μm以下，更加优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。如果第一脱模膜18的厚度为5μm以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。此外，第一脱模膜18作为缓冲材料充分发挥作用，在将电磁波屏蔽膜10的导电性粘合剂层16向设于挠性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面热压并粘贴时，导电性粘合剂层16易于追随绝缘膜的表面的凹凸形状。如果第一脱模膜18的厚度为500μm以下，则在将电磁波屏蔽膜10的导电性粘合剂层16向绝缘膜的表面热压时，热量易于向导电性粘合剂层16传递。
(脱模剂层)
在脱模膜主体18a的保护层12侧的表面实施有基于脱模剂的脱模处理，从而形成有脱模剂层18b。通过使第一脱模膜18具有脱模剂层18b，在后述的工序(f)中，在将第一脱模膜18从保护层12剥离时，易于剥离第一脱模膜18，且保护层12、固化后的导电性粘合剂层16难以断裂。
作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。
脱模剂层18b的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，更加优选为0.1μm以上1.5μm以下。只要脱模剂层18b的厚度在上述范围内，则在后述的工序(f)中，第一脱模膜18变得更加易于剥离。
(第二脱模膜)
第二脱模膜20用于保护导电性粘合剂层16，并优化电磁波屏蔽膜10的操作性。在将电磁波屏蔽膜10粘贴于挠性印刷配线板等之前，将第二脱模膜20从导电性粘合剂层16剥离。
作为第二脱模膜20的材料，列举有与第一脱模膜18的材料相同的材料。第二脱模膜20的厚度优选为5μm以上500μm以下，更加优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜10的厚度(除去脱模膜)优选为10μm以上45μm以下，更加优选为10μm以上30μm以下。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(除去脱模膜)为10μm以上，则在剥离第一脱模膜18时难以断裂。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(除去脱模膜)为45μm以下，则能够较薄地形成带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板。
(电磁波屏蔽膜的制造方法)
本发明的电磁波屏蔽膜能够通过例如具有下述工序(a)～(c)的方法进行制造。
(a)在脱模膜的单面形成保护层的工序。
(b)在保护层的表面形成金属薄膜层的工序。
(c)在金属薄膜层的表面形成导电性粘合剂层的工序。
以下，参照图3说明制造图1所示的电磁波屏蔽膜10的方法。
(工序(a))
如图3所示，在第一脱模膜18的脱模剂层18b的表面形成保护层12。
作为保护层12的形成方法，列举有涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料并使其固化的方法、涂敷包含热塑性树脂的涂料的方法、粘贴使热塑性树脂熔融而成形的膜的方法等。从进行钎焊等时的耐热性的点出发，优选涂敷包含热固化性树脂和固化剂的涂料而使其固化的方法。
包含热固化性树脂和固化剂的涂料也可以根据需要而包含溶剂、其他成分。
在通过涂敷涂料而形成保护层12的情况下，能够较薄地形成保护层12。此外，由于热固化性树脂的固化物较硬，因此在较薄地形成保护层12的情况下，强度变得不充分。如上所述，通过将保护层12的160℃时的储能模量设为5×106Pa以上1×108Pa以下的范围，柔软性、强度与耐热性之间的平衡变好。
保护层12的储能模量的控制是通过从由交联密度以及交联构造带来的强韧性的观点出发选择热固化性树脂、固化剂等种类、组成，并调整热固化性树脂的固化物的储能模量来进行的。
此外，储能模量能够通过调整使热固化性树脂固化时的温度、时间等固化条件、或添加热塑性弹性体等热塑性树脂作为不具有热固化性的成分来进行调整。
(工序(b))
如图3所示，在保护层12的表面形成金属薄膜层14。
作为金属薄膜层14的形成方法，列举有通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法、粘贴金属箔的方法等。从形成面方向上的导电性优异的金属薄膜层14的点出发，优选通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，从能够较薄地形成金属薄膜层14的厚度，并且即使厚度较薄，也能够形成面方向上的导电性优异的金属薄膜层14，且能够以干法工艺简单地形成金属薄膜层14的点出发，更加优选基于物理蒸镀的方法。
(工序(c))
如图3所示，在金属薄膜层14的表面形成导电性粘合剂层16，以第二脱模膜20覆盖导电性粘合剂层16的表面。
作为导电性粘合剂层16的形成方法，列举有：在金属薄膜层14的表面涂敷导电性粘合剂组成物的方法；在第二脱模膜20的表面形成导电性粘合剂层16后，将由金属薄膜层14、保护层12以及第一脱模膜18构成的第一层叠体、与由导电性粘合剂层16以及第二脱模膜20构成的第二层叠体以金属薄膜层14与导电性粘合剂层16相接触的方式贴合的方法。
作为导电性粘合剂组成物，使用包含上述热固化性粘合剂和导电性粒子22的材料。
(作用效果)
在以上说明的电磁波屏蔽膜10中，由于第一脱模膜18满足上述条件(α)以及条件(β)，因此在对后述的带绝缘膜的挠性印刷配线板与电磁波屏蔽膜10进行热压时，在第一脱模膜18的保护层12侧的表面形成有凹凸。然后，以追随第一脱模膜18的保护层12侧的表面的凹凸的方式在保护层12的表面形成凹凸。此外，由于该凹凸是通过基于热压的第一脱模膜18的变形而形成的，因此是光滑的。因此，无论第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra是否高于热压前，都能够容易地将第一脱模膜18从保护层12剥离。
(其他实施方式)
本发明的电磁波屏蔽膜具备脱模膜、导电性粘合剂层、以及存在于脱模膜与导电性粘合剂层之间的保护层，脱模膜满足上述条件(α)以及条件(β)即可，并不限定于图1的实施方式。
例如，在导电性粘合剂层16的表面的粘性较小的情况下，也可以省略第二脱模膜20。
第一脱模膜18在仅以脱模膜主体18a便具有足够的脱模性的情况下，也可以不具有脱模剂层18b。
在导电性粘合剂层16在面方向上具有足够的导电性的情况下(例如，各向同性导电性粘合剂层的情况)，如图4所示，也可以省略金属薄膜层。
〈带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板〉
图5示出本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的一个例子的剖视图。
带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1具备挠性印刷配线板30、绝缘膜40、以及剥离了脱模膜后的电磁波屏蔽膜10。
挠性印刷配线板30在基底膜32的至少一面设有印刷电路34。
绝缘膜40设于挠性印刷配线板30的设有印刷电路34的一侧的表面。
电磁波屏蔽膜10的导电性粘合剂层16被粘合于绝缘膜40的表面并且被固化。此外，导电性粘合剂层16通过形成于绝缘膜40的贯通孔(省略图示)与印刷电路34电连接。
在除去贯通孔的某部分的印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14隔着绝缘膜40以及导电性粘合剂层16与该印刷电路34分离并对置地配置。
除去贯通孔的某部分的印刷电路34与金属薄膜层14之间的分离距离是绝缘膜40的厚度与导电性粘合剂层16的厚度的总和。分离距离优选为30μm以上200μm以下，更加优选为60μm以上200μm以下。若分离距离小于30μm，则信号电路的电阻降低，因此为了具有100Ω等的特性电阻而必须缩小信号电路的线宽，从而线宽的偏差成为特性电阻的偏差，基于阻抗的失配的反射共鸣噪声易于附着于电信号。若分离距离大于200μm，则带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1变厚，挠性不足。
(挠性印刷配线板)
挠性印刷配线板30通过公知的蚀刻法将覆铜层叠板的铜箔加工为所期望的图案，从而作为印刷电路34(电源电路、接地电路、接地层等)。
作为覆铜层叠板，列举有：经由粘合剂层(省略图示)在基底膜32的单面或两面粘贴铜箔而成的板；以及在铜箔的表面浇铸用于形成基底膜32的树脂溶液等而成的板等。
作为粘合剂层的材料，列举有环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。粘合剂层的厚度优选为0.5μm以上30μm以下。
(基底膜)
作为基底膜32，优选具有耐热性的膜，更加优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
关于基底膜32的表面电阻，从电绝缘性的点出发，优选为1×106Ω以上。关于基底膜32的表面电阻，从实用上的点出发，优选为1×1019Ω以下。
基底膜32的厚度优选为5μm以上200μm以下，从弯曲性的点出发，更加优选为6μm以上25μm以下，进一步优选为10μm以上25μm以下。
(印刷电路)
作为构成印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，列举有压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的点出发，优选压延铜箔。
铜箔的厚度优选为1μm以上50μm以下，更加优选为18μm以上35μm以下。
由于印刷电路34的长度方向上的端部(端子)用于焊料连接、连接器连接、元件装配等，因此未被绝缘膜40、电磁波屏蔽膜10覆盖。
(绝缘膜)
绝缘膜40是通过在基材膜(省略图示)的单面涂敷粘合剂、粘贴粘合剂片而形成粘合剂层(省略图示)的膜。
关于基材膜的表面电阻，从电绝缘性的点出发，优选为1×106Ω以上。关于基材膜的表面电阻，从实用上的点出发，优选为1×1019Ω以下。
作为基材膜，优选具有耐热性的膜，更加优选为聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选为聚酰亚胺膜。
基材膜的厚度优选为1μm以上100μm以下，从挠性的点出发，更加优选为3μm以上25μm以下。
作为粘合剂层的材料，列举有环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯以及聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。
粘合剂层的厚度优选为1μm以上100μm以下，更加优选为1.5μm以上60μm以下。
贯通孔的开口部的形状并无特殊限定。作为贯通孔的开口部的形状，例如，列举有圆形、椭圆形、四角形等。
〈带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法〉
本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法具有下述工序(d)～(f)：
(d)在挠性印刷配线板的设有印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，从而获得带绝缘膜的挠性印刷配线板的工序，该挠性印刷配线板在基底膜的至少一面具有印刷电路；
(e)在工序(d)之后，将带绝缘膜的挠性印刷配线板与本发明的电磁波屏蔽膜以导电性粘合剂层与绝缘膜的表面相接触的方式进行重叠，并对它们进行热压，从而将导电性粘合剂层粘合于绝缘膜的表面的工序；以及
(f)在工序(e)之后，剥离脱模膜，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。
以下，参照图6说明制造带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的方法。
(工序(d))
如图6所示，在挠性印刷配线板30上重叠在与印刷电路34相对应的位置形成有贯通孔42的绝缘膜40，在挠性印刷配线板30的表面粘合绝缘膜40的粘合剂层(省略图示)，并使粘合剂层固化，从而获得带绝缘膜的挠性印刷配线板2。也可以在挠性印刷配线板30的表面临时粘合绝缘膜40的粘合剂层，而在工序(e)中使粘合剂层真正固化。
粘合剂层的粘合以及固化例如通过基于冲压机(省略图示)等的热压来进行。
(工序(e))
如图6所示，在带绝缘膜的挠性印刷配线板2上重叠剥离第二脱模膜20后的电磁波屏蔽膜10并进行热压，从而获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3，该带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3在绝缘膜40的表面粘合有导电性粘合剂层16，并且导电性粘合剂层16通过贯通孔42与印刷电路34电连接。
导电性粘合剂层16的粘合以及固化例如通过基于冲压机(省略图示)等的热压来进行。
热压的时间为20秒～60分钟，更加优选为30秒～30分钟。如果热压的时间为20秒以上，则导电性粘合剂层16粘合于绝缘膜40的表面。如果热压的时间为60分钟以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造时间。
热压的温度(冲压机的压板的温度)优选为140℃以上190℃以下，更加优选为150℃以上175℃以下。如果热压的温度为140℃以上，则导电性粘合剂层16粘合于绝缘膜40的表面。此外，能够缩短热压的时间。如果热压的温度为190℃以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的劣化等。
热压的压力优选为10MPa以上20MPa以下，更加优选为10MPa以上16MPa以下。如果热压的压力为10MPa以上，则导电性粘合剂层16粘合于绝缘膜40的表面。此外，能够缩短热压的时间。如果热压的压力为20MPa以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的破损等。
由于使用具备了满足上述条件(α)以及条件(β)的第一脱模膜18的电磁波屏蔽膜10，因此工序(e)之后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra变得比工序(e)之前的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra大。
(工序(f))
如图6所示，从保护层12剥离第一脱模膜18，从而获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。
在工序(e)中的热压的时间为20秒～10分钟的短时间的情况下，优选在剥离第一脱模膜18之前或之后进行导电性粘合剂层16的真正固化。
导电性粘合剂层16的真正固化例如使用烤箱等加热装置来进行。
加热时间为15分钟～120分钟，优选为30分钟～60分钟。如果加热时间为15分钟以上，则能够使导电性粘合剂层16充分地固化。如果加热时间为120分钟以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造时间。
加热温度(烤箱中的环境温度)优选为120℃以上180℃以下，更加优选为120℃以上150℃以下。如果加热温度为120℃以上，则能够缩短加热时间。如果加热温度为180℃以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的劣化等。
从不使用特殊的装置也可以进行加热的点出发，加热优选以无加压的方式进行。
工序(f)之后的保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.30μm以上0.80μm以下，更加优选为0.35μm以上0.60μm以下。
如果保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra为0.8μm以下，则第一脱模膜18与保护层12之间的粘合性不会过高，易于将第一脱模膜18从保护层12剥离。
如果保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上，则保护层12满足下述点。
·在将后述的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板安装于电子设备时，使该带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板与粘贴于保护层12的表面的加强板之间的粘合性提高。
·在光学传感器(摄像机模块的CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)的周边抑制来自带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的光的正反射。
·使产生于保护层12的表面的伤痕等变得不明显。
(作用效果)
由于在以上说明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造方法中使用了电磁波屏蔽膜10，因此在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸。此外，在热压后，能够容易地将脱模膜从保护层剥离。
(其他实施方式)
本发明的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法只要是具有上述的工序(d)～(f)的方法即可，并不限定于图示例的实施方式。
例如，挠性印刷配线板也可以在背面侧具有接地层。此外，挠性印刷配线板也可以在两面具有印刷电路，并在两面粘贴有绝缘膜以及电磁波屏蔽膜。
实施例
以下，示出实施例。此外，本发明并不限定于实施例。
(储能模量)
储能模量是使用动态粘弹性测量装置(RheometricScientific公司制，RSAII)来测量的。
(气泡的比例)
发泡膜中的气泡的比例是通过下述方法而求得的，即，以3D测量激光显微镜(OLYMPUS公司制，LEXTOLS4000)将发泡膜的剖面放大至物镜100倍并进行观察，计算图像中的气泡的剖面积相对于图像的面积的比例。
(气泡的平均直径)
气泡的平均直径是通过下述方法而求得的，即，与上述相同地将发泡膜的剖面放大并进行观察，分别对随机选取的100个气泡测量剖面积，求得剖面积相等的圆的当量直径，对这些直径取平均值。
(算术平均粗糙度Ra)
热压前的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra、工序(e)后的第一脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra、以及工序(f)后的保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra是使用3D测量激光显微镜(OLYMPUS公司制，LEXTOLS4000)来进行测量的。
电磁波屏蔽膜的热压是使用热压装置(VIGOR公司制，50ton-press，VFPC-05R)，在压板的温度：170℃、压力：15MPa、时间：30秒的条件下来实施的。
(剥离强度)
从保护层剥离第一脱模膜时的剥离强度是以剥离角度180°、剥离速度300mm/分对20mm宽度的试验片进行测量而获得的。
(实施例1)
作为第一脱模膜18，准备了以非硅酮类脱模剂对单面进行了脱模处理所得的发泡聚对苯二甲酸乙二酯膜(東洋纺公司制、Crisper、厚度：50μm、160℃时的储能模量：3.5×108Pa、气泡的比例：20体积％、气泡的平均直径：52μm、脱模剂层18b的表面的算术平均粗糙度Ra：0.118μm、脱模剂层18b的厚度：0.12μm)。在表1中示出热压前的第一脱模膜18的脱模剂层18b的表面的算术平均粗糙度Ra。
工序(a)：
在第一脱模膜18的脱模剂层18b的表面涂敷将溶剂溶解性酰胺树脂(T&K东华公司制，TPAE-617C)以及固化剂(甲苯二异氰酸酯)溶解于N,N-二甲基甲酰胺而成的涂料，以150℃加热0.4小时而使酰胺树脂固化，形成保护层12(厚度：5μm、160℃时的储能模量：8×106Pa、表面电阻：8×1012Ω)。
工序(b)：
在保护层12的表面以电子束蒸镀法物理地蒸镀铜，形成厚度0.07μm、表面电阻0.3Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。
工序(c)：
在金属薄膜层14的表面使用模具涂布器(diecoater)涂敷导电性粘合剂组合物，并使溶剂挥发，继而进行B阶段化，从而形成各向异性导电性的导电性粘合剂层16(厚度：10μm、镀银烧制碳粒子：5体积％、表面电阻：5×108Ω)，该导电性粘合剂组合物是通过使作为潜在固化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制，EXA-4816)与固化剂(供应商味之素Fine-TechnoCo.Inc制，PN-23)的混合物、以及作为导电性粒子22的、对烧制碳粒子(AirWaterBellpearl公司制，CR1-2000，平均粒径：9μm、比表面积：5m2/g、真密度：1.5g/cm3)实施1μm厚镀银所得的导电性粒子在溶剂(甲乙酮)中溶解或分散而获得的。将作为第二脱模膜20的、对非硅酮类脱模剂进行单面脱模处理所得的非发泡聚对苯二甲酸乙二酯膜(Lintec公司制，T157，厚度：50μm)设于导电性粘合剂层16的表面而获得电磁波屏蔽膜10。
工序(d)：
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基材膜)的表面以干燥膜厚成为25μm的方式涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂构成的绝缘性粘合剂组合物，从而获得绝缘膜40(厚度：50μm)。
准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基底膜32)的表面形成有印刷电路34的挠性印刷配线板30。
通过热压在挠性印刷配线板30粘贴绝缘膜40，从而获得带绝缘膜的挠性印刷配线板2。
工序(e)：
在挠性印刷配线板30重叠剥离了第二脱模膜20后的电磁波屏蔽膜10，并使用热压装置(VIGOR公司制，VFPC-05R)，以温度：170℃、压力：15MPa热压30秒，在绝缘膜40的表面粘合导电性粘合剂层16，从而获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3。
工序(f)：
从带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3切取试验片，对于试验片，从保护层12剥离第一脱模膜18，测量从保护层12剥离第一脱模膜18时的剥离强度。
对于剩余的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3，从保护层12剥离第一脱模膜18。在表1中示出保护层12以及固化后的导电性粘合剂层16有无断裂以及剥离、工序(e)后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra。
使用高温恒温器(楠本化成公司制，HT210)，以温度：170℃对剥离了第一脱模膜18后的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体3加热30分钟，从而使导电性粘合剂层16真正固化，制成带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。在表1中示出工序(f)后的保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra。
(实施例2)
除了将保护层12的厚度设为10μm，省略金属薄膜层，将导电性粘合层16变更为各向同性导电性粘合层(厚度：12μm、表面电阻：0.3Ω)以外，与实施例1相同，制成带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。在表1中示出从保护层12剥离第一脱模膜18时的剥离强度、保护层12以及固化后的导电性粘合剂层16有无断裂以及剥离、工序(e)后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra、保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra。
(实施例3)
作为第一脱模膜18，使用以非硅酮类脱模剂进行单面脱模处理所得的发泡聚对苯二甲酸乙二酯膜(东洋纺公司制、Crisper、厚度：38μm、160℃时的储能模量：3.7×108Pa、气泡的比例：18体积％、气泡的平均直径：50μm、脱模剂层18b的表面的算术平均粗糙度Ra：0.123μm、脱模剂层18b的厚度：0.11μm)，除了如表1所示地变更金属薄膜层14、各向异性导电性的导电性粘合层16以及第二脱模膜20以外，与实施例1相同，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。
在表1中示出热压前的第一脱模膜18的脱模剂层18b的表面的算术平均粗糙度Ra、工序(e)后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra、从保护层12剥离第一脱模膜18时的剥离强度、保护层12以及固化后的导电性粘合剂层16有无断裂以及剥离、保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra。
(实施例4)
除了将保护层12的厚度设为10μm，省略金属薄膜层，将导电性粘合层16变更为各向同性导电性粘合层(厚度：17μm、表面电阻：0.2Ω)以外，与实施例3相同，制成带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。在表1中示出从保护层12剥离第一脱模膜18时的剥离强度、保护层12以及固化后的导电性粘合剂层16有无断裂以及剥离、工序(e)后的第一脱模膜18的保护层12侧的表面的算术平均粗糙度Ra、保护层12的表面的算术平均粗糙度Ra。
(比较例1)
除了作为第一脱模膜而使用了以非硅酮类脱模剂进行单面脱模处理所得的非发泡聚对苯二甲酸乙二酯膜(Lintec公司制、T157、厚度：50μm、160℃时的储能模量：6×108Pa、脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra：0.074μm)以外，与实施例1相同，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板。
在表1中示出热压前的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra、工序(e)后的第一脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra、从保护层剥离第一脱模膜时的剥离强度、保护层以及固化后的导电性粘合剂层有无断裂以及剥离、保护层的表面的算术平均粗糙度Ra。
(比较例2)
除了作为第一脱模膜而使用了对以非硅酮类脱模剂进行单面脱模处理所得的非发泡聚对苯二甲酸乙二酯膜(Lintec公司制、T157、厚度：50μm、160℃时的储能模量：6×108Pa)的进行了脱模处理的一侧的表面进行喷砂处理所得的膜(脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra：0.529μm)，并以表1所示的方式变更各向同性导电性的导电性粘合层16以外，与实施例4相同，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板。
在表1中示出热压前的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra、工序(e)后的第一脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra、从保护层剥离第一脱模膜时的剥离强度、保护层以及固化后的导电性粘合剂层有无断裂以及剥离、保护层的表面的算术平均粗糙度Ra。
[表1]
在实施例1～4中，由于对电磁波屏蔽膜进行热压前以及热压后的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra满足上述的条件(α)以及条件(β)，因此在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，能够在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸，并且在热压后，能够容易地将第一脱模膜从保护层剥离。
另一方面，在比较例1中，由于对电磁波屏蔽膜进行热压后的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra不满足上述的条件(β)，因此在对带绝缘膜的挠性印刷配线板和电磁波屏蔽膜进行热压时，无法在电磁波屏蔽膜的保护层的表面形成凹凸。
在比较例2中，由于预先对第一脱模膜的表面进行了喷砂处理，并且对电磁波屏蔽膜进行热压前的第一脱模膜的脱模剂层的表面的算术平均粗糙度Ra不满足上述的条件(α)，因此在热压后，无法容易地将第一脱模膜从保护层剥离。
产业上的可利用性
本发明的电磁波屏蔽膜作为智能手机、移动电话、光学模块、数码相机、游戏机，笔记本、医疗器具等电子设备用的挠性印刷配线板中的、电磁波屏蔽用构件是有用的。
附图标记
1、带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板
2、带绝缘膜的挠性印刷配线板
3、带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前体
10、电磁波屏蔽膜12、保护层
14、金属薄膜层16、导电性粘合剂层
18、第一脱模膜18a、脱模膜主体
18b、脱模剂层20、第二脱模膜
22、导电性粒子24、气泡
30、挠性印刷配线板32、基底膜
34、印刷电路40、绝缘膜
42、贯通孔101、带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板
110、电磁波屏蔽膜112、保护层
114、金属薄膜层116、导电性粘合剂层
118、脱模膜130、挠性印刷配线板
132、基底膜134、印刷电路
140、绝缘膜142、贯通孔。

Claims (9)

1.一种电磁波屏蔽膜，包括：
脱模膜；
导电性粘合剂层；以及
保护层，其存在于所述脱模膜和所述导电性粘合剂层之间，
所述脱模膜满足下述的条件(α)以及条件(β)：
条件(α)：对所述电磁波屏蔽膜进行热压前的所述脱模膜的所述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra是0.02μm以上0.20μm以下，
条件(β)：以温度170℃、压力15MPa对所述电磁波屏蔽膜热压30秒后的所述脱模膜的所述保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra是0.30μm以上0.80μm以下。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述脱模膜具有两个以上的多个气泡。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，还包括存在于所述导电性粘合剂层和所述保护层之间的金属薄膜层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述脱模膜具有脱模膜主体、以及形成于所述脱模膜主体的所述保护层侧的表面的脱模剂层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述脱模膜中的气泡的比例是所述脱模膜的100体积％中的2体积％以上30体积％以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述脱模膜中的气泡的平均直径是0.1μm以上60μm以下。
7.一种带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，其中，所述制造方法具有下述的工序(d)至(f)：
(d)于在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置了所述印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，从而获得带绝缘膜的挠性印刷配线板，
(e)在所述工序(d)之后，将所述带绝缘膜的挠性印刷配线板和权利要求1至6中任一项所述的电磁波屏蔽膜以所述导电性粘合剂层接触于所述绝缘膜的表面的方式进行重叠，并对它们进行热压，从而将所述导电性粘合剂层粘合于所述绝缘膜的表面，以及
(f)在所述工序(e)之后，剥离所述脱模膜，获得带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板。
8.根据权利要求7所述的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，其中，所述工序(e)后的所述脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra比所述工序(e)前的所述脱模膜的保护层侧的表面的算术平均粗糙度Ra大。
9.根据权利要求7或8所述的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，其中，所述工序(f)后的所述保护层的表面的算术平均粗糙度Ra是0.30μm以上0.80μm以下。
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