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CN105301807B - 显示模块、显示装置及其制造方法 - Google Patents

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CN105301807B
CN105301807B CN201510435911.1A CN201510435911A CN105301807B CN 105301807 B CN105301807 B CN 105301807B CN 201510435911 A CN201510435911 A CN 201510435911A CN 105301807 B CN105301807 B CN 105301807B
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Abstract

提供了显示模块、显示装置及其制造方法。制造显示装置的方法包括:在第一基底上形成显示元件和围绕显示元件的金属层,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;在第二基底上形成围绕显示元件的密封构件,所述密封构件包括具有第一形成宽度的第一密封部分和具有大于所述第一形成宽度的第二形成宽度的第二密封部分;布置第一基底和第二基底,使得位于第二基底上的密封构件面对第一基底,第一密封部分与金属层的第一部分叠置,第二密封部分与金属层的第二部分叠置;通过熔化并固化密封构件密封第一基底和第二基底。

Description

显示模块、显示装置及其制造方法
通过引用将于2014年7月25日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0095005号且名称为“Display Module,Display Device,and Method of Manufacturing the Same”(显示模块、显示装置及其制造方法)的韩国专利申请全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及显示模块、显示装置及其制造方法。
背景技术
可以将诸如包括薄膜晶体管(TFT)的液晶显示模块或有机发光显示模块的显示模块应用于移动装置(诸如智能手机、平板个人计算机、超薄笔记本、数码相机、摄像机或便携式信息终端)的显示装置或诸如超薄电视的显示装置。
发明内容
实施例针对一种制造显示装置的方法,所述方法包括:在第一基底上形成至少一个显示元件和围绕所述显示元件的金属层,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;在第二基底上形成围绕所述显示元件的密封构件,所述密封构件包括具有第一形成宽度的第一密封部分和具有大于所述第一形成宽度的第二形成宽度的第二密封部分;布置所述第一基底和所述第二基底,使得形成在所述第二基底上的所述密封构件面对所述第一基底,所述第一密封部分与所述金属层的所述第一部分叠置,所述第二密封部分与所述金属层的所述第二部分叠置;以及通过熔化并固化所述密封构件以密封所述第一基底和所述第二基底来形成显示模块。
当熔化并固化所述密封构件时,可以使所述第一密封部分变形,使得所述第一密封部分从具有所述第一形成宽度改变成具有第一密封宽度,可以使所述第二密封部分变形,使得所述第二密封部分从具有所述第二形成宽度改变成具有第二密封宽度,所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差可以等于或小于所述第一密封宽度的5%。
所述方法还可以包括在壳体中设置所述显示模块,使得所述金属层的所述第二部分与天线的至少一部分叠置。
可以在所述第二基底上形成所述密封构件,使得所述第一密封部分的所述第一形成宽度小于所述金属层的所述第一部分的所述第一宽度,所述第二密封部分的所述第二形成宽度大于所述金属层的所述第二部分的所述第二宽度。
所述第一密封部分的第一密封宽度可以大于所述第一密封部分的所述第一形成宽度。所述第二密封部分的第二密封宽度可以大于所述第二密封部分的所述第二形成宽度。
当熔化并固化所述密封构件时,所述密封构件的厚度可以减小,所述第一密封部分的第一密封厚度可以小于所述第二密封部分的第二密封厚度。
可以通过将激光束发射到所述密封构件上来熔化并固化所述密封构件。
实施例还针对一种显示装置,所述显示装置包括:壳体;至少一个天线,设置在所述壳体中;以及显示模块,设置在所述壳体中,以覆盖天线。所述显示模块可以包括:第一基底,显示元件位于所述第一基底上;第二基底,面对所述第一基底;金属层,位于所述第一基底上以围绕所述显示元件,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;密封构件,位于所述第一基底和所述第二基底之间并围绕所述显示元件,所述密封构件包括与所述金属层的所述第一部分叠置并具有第一密封宽度的第一密封部分和与所述金属层的所述第二部分叠置并具有第二密封宽度的第二密封部分。所述显示模块的所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差可以等于或小于所述第一密封宽度的5%。所述至少一个天线的至少一部分与所述金属层的所述第二部分叠置。
所述第一密封部分和所述第二密封部分可以在从所述第一基底到所述第二基底的方向上分别具有第一密封厚度和第二密封厚度。所述第一密封部分的所述第一密封厚度可以小于所述第二密封部分的所述第二密封厚度。
所述第一密封部分的与所述金属层的所述第一部分叠置的宽度和所述第一密封部分的所述第一密封宽度的比可以大于所述第二密封部分的与所述金属层的所述第二部分叠置的宽度和所述第二密封部分的所述第二密封宽度的比。
所述金属层还可以包括连接所述第一部分和所述第二部分的连接部分。所述连接部分的至少一部分的宽度可以变化。
所述第一部分和所述第二部分的各自的宽度可以是恒定的。
实施例还针对一种显示模块,所述显示模块包括:第一基底,显示元件位于所述第一基底上;第二基底,面对所述第一基底;金属层,位于所述第一基底上以围绕所述显示元件,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和连接到所述第一部分并且具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;以及密封构件,位于所述第一基底和所述第二基底之间以围绕所述显示元件。所述密封构件包括与所述金属层的所述第一部分叠置并具有第一密封宽度的第一密封部分和与所述金属层的所述第二部分叠置并具有第二密封宽度的第二密封部分。所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差等于或小于所述第一密封宽度的5%。
所述第一密封部分和所述第二密封部分可以在从所述第一基底到所述第二基底的方向上分别具有第一密封厚度和第二密封厚度。所述第一密封部分的所述第一密封厚度可以小于所述第二密封部分的所述第二密封厚度。
所述第一密封部分的与所述金属层的所述第一部分叠置的宽度和所述第一密封部分的所述第一密封宽度的比可以大于所述第二密封部分的与所述金属层的所述第二部分叠置的宽度和所述第二密封部分的所述第二密封宽度的比。
所述金属层还可以包括连接所述金属层的所述第一部分和所述金属层的所述第二部分的连接部分。所述连接部分的至少一部分的宽度可以变化。
所述金属层的所述第一部分和所述金属层的所述第二部分的各自的宽度可以是恒定的。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例,特征对于本领域技术人员来讲将变得明显,在附图中:
图1示出描绘根据实施例的显示模块的平面图;
图2示出沿图1的线II-II截取的剖视图;
图3示出描绘图1的显示模块的密封结构的详细的剖视图;
图4示出描绘根据实施例的显示装置的平面图;
图5示出描绘图4的显示模块的一部分的放大图;
图6A至图6E示出描绘图5的金属层的变形的剖视图;
图7A至图7D示出解释制造图1的显示模块的方法的平面图;
图8示出图7D的显示模块的一部分的放大的光学显微镜图像;
图9示出当第一密封部分的第一形成宽度和第二密封部分的第二形成宽度都为610μm时在完成固化工艺之后的与图8中示出的部分相同的部分的光学显微镜图像;
图10A示出描绘图7D的第一密封部分的沿厚度方向截取的剖视图;
图10B示出描绘图7D的第二密封部分的沿厚度方向截取的剖视图;
图11A和图11B示出描绘显示模块的第一密封部分和第二密封部分的沿厚度方向截取的电子显微镜图像;以及
图12A和图12B示出描绘制造包括图1的显示模块的显示装置的方法的步骤的平面图。
具体实施方式
在下文中,现在将参照附图更充分地描述示例实施例;然而,示例实施例可以以不同的形式实施,且不应该被解释成局限于这里阐述的实施例。相反,提供这些实施例,使得本公开将是彻底的和完整的,且这些实施例将把示例性实施方式充分地传达给本领域技术人员。
在附图中,为了示出清楚起见,可以夸大层和区域的尺寸。还将理解的是,当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时,它可以直接在所述另一层或基底上,或者也可以存在中间层。此外,将理解的是,当层被称作“在”另一层“下方”时,它可以直接在下方,并且也可以存在一个或更多个中间层。另外,还将理解的是,当层被称作“在”两个层“之间”时,它可以是这两个层之间唯一的层,或者也可以存在一个或更多个中间层。同样的附图标记始终指示同样的元件。
如这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。当诸如“…中的至少一个(种)(者)”的表述在一列元件之后时,修饰的是整列元件而不是修饰该列元件中的单个元件。
将理解的是,尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件,但这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。
如在这里使用的,除非上下文另外清楚地表明,否则单数形式也意在包括复数形式。
当可以不同地实施特定实施例时,可以不同于描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如,可以基本同时地执行或按照与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。
图1示出描绘根据实施例的显示模块100的平面图。图2示出沿图1的线II-II截取的剖视图。
参照图1和图2,显示模块100可以包括第一基底20、设置为面对第一基底20的第二基底30以及设置在第一基底20和第二基底30之间以使第一基底20和第二基底30彼此结合的密封构件310。
显示元件210可以设置在第一基底20上。第一基底20可以是坚硬的玻璃基底、聚合物基底或柔性膜、金属基底或它们的复合基底。显示元件210是形成图像的诸如有机发光二极管(OLED)元件、液晶显示(LCD)元件或电泳显示元件的显示元件。
第二基底30可以是透明构件。通过显示元件210形成的图像可以通过第二基底30暴露于外部。在一些实施例中,为了用作触摸面板,第二基底30还可以包括其上形成有触摸屏模式的外挂式触摸屏面板。
还可以在第二基底30上设置偏振膜、滤色器或保护窗口(未示出)。
密封构件310可以设置在第一基底20和第二基底30之间以围绕显示元件210并密封第一基底20和第二基底30之间的内部空间S。密封构件310可以防止氧或湿气渗透到形成有显示元件210的内部空间S中。密封构件310可以通过使第一基底20和第二基底30稳定地粘合来增大机械强度。湿气吸收剂或填充材料可以设置在第一基底20和第二基底30之间的内部空间S中。
密封构件310可以是无机材料。例如,密封构件310可以是玻璃料。可以使用诸如点涂或丝网印刷术的涂覆方法来形成密封构件310。作为示例,术语“玻璃料”通常是指呈粉末形式的玻璃原料。例如,可以按照通过下述方法获得的膏的形式来提供玻璃料:将激光吸收剂或红外吸收剂、有机粘结剂和用于降低热膨胀系数的填充剂添加到诸如SiO2的主要材料。可以向密封构件310施加激光束,因此,可以使密封构件310熔化且固化,以保护第一基底20和第二基底30。
用于增大密封构件310的粘合强度的金属层250可以设置在密封构件310和第一基底20之间。
图3示出描绘图1的显示模块100的密封结构的详细的剖视图。
参照图3,显示模块100可以包括第一基底20、第二基底30以及设置在第一基底20和第二基底30之间的密封构件310。显示模块100可以包括显示图像的显示区域DA和密封显示区域DA的密封区域SA。
缓冲层211还可以设置在第一基底20上。缓冲层211可以防止杂质离子从第一基底20的顶表面扩散,可以防止湿气或外部空气渗透到第一基底20中,并可以使第一基底20的顶表面平坦化。在一些实施例中,缓冲层211可以由诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛的无机材料、诸如聚酰亚胺、聚酯或丙烯醛基的有机材料或者它们的堆叠物形成。如果期望可以省略缓冲层211。可以通过诸如等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、大气压力CVD(APCVD)或低压CVD(LPCVD)的适合的沉积方法来形成缓冲层211。
用于形成图像的显示元件210设置在显示区域DA中。显示元件210可以是OLED、LCD元件或电泳显示元件。作为示例,在图3中显示元件210被示出为OLED。
第一薄膜晶体管(TFT)TFT1可以包括第一有源层212a、第一栅电极214a、第一源电极216a和第一漏电极217a。用于使第一栅电极214a和第一有源层212a绝缘的第一栅极绝缘膜213a可以设置在第一栅电极214a和第一有源层212a之间。第一栅电极214a可以形成在第一栅极绝缘膜213a上以与第一有源层212a的一部分叠置。第一TFT TFT1可以设置在OLED下方,并可以是用于驱动OLED的驱动TFT。
第二TFT TFT2可以包括第二有源层212b、第二栅电极214b、第二源电极216b和第二漏电极217b。用于使第二栅电极214b和第二有源层212b绝缘的第一栅极绝缘膜213a可以设置在第二栅电极214b和第二有源层212b之间。第二栅电极214b可以形成在第一栅极绝缘膜213a上以与第二有源层212b的一部分叠置。
第一有源层212a和第二有源层212b可以设置在缓冲层211上。第一有源层212a和第二有源层212b可以由有机半导体或者诸如非晶硅或多晶硅的无机半导体形成。在一些实施例中,第一有源层212a可以由氧化物半导体形成。例如,氧化物半导体可以包括从第12、第13和第14族金属元素(诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)、锗(Ge)和铪(Hf))和它们的组合中选择的氧化物。
第一栅极绝缘膜213a可以设置在缓冲层211上以覆盖第一有源层212a和第二有源层212b。形成第二栅极绝缘膜213b以覆盖第一栅电极214a和第二栅电极214b。
第一栅电极214a和第二栅电极214b中的每个可以包括多层膜、单层膜(例如,金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr))或者诸如Al:Nd或Mo:W的合金。
第一栅极绝缘膜213a和第二栅极绝缘膜213b中的每个可以包括诸如氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机膜,并可以形成为具有它们的单层结构或其多层结构。
层间绝缘膜215可以形成在第二栅极绝缘膜213b上。层间绝缘膜215可以由诸如氧化硅或氮化硅的无机膜形成。层间绝缘膜215可以包括有机膜。
第一源电极216a和第一漏电极217a可以形成在层间绝缘膜215上。第一源电极216a和第一漏电极217a中的每个可以通过接触孔接触第一有源层212a。第二源电极216b和第二漏电极217b可以形成在层间绝缘膜215上,第二源电极216b和第二漏电极217b中的每个可以通过接触孔接触第二有源层212b。第一源电极216a、第二源电极216b、第一漏电极217a和第二漏电极217b中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物或透明导电材料。
在其他实施方式中,第一TFT TFT1和第二TFT TFT2可以具有其他适合的结构。例如,尽管图2将第一TFT TFT1和第二TFT TFT2中的每个示出为具有顶部栅极结构,但是在其他实施方式中,第一TFT TFT1和第二TFT TFT2中的每个可以具有第一栅电极214a设置在第一有源层212a下方的底部栅极结构。
电容器230可以包括在显示区域DA中。电容器230可以用于存储施加到显示元件210的数据信号或用于补偿显示元件210的电压降。
电容器230可以包括第一电容器电极230a、第二电容器电极230b以及设置在第一电容器电极230a和第二电容器电极230b之间的第二栅极绝缘膜213b。第一电容器电极230a可以由与第二栅电极214b的材料相同的材料形成,第二电容器电极230b可以由与第一栅电极214a的材料相同的材料形成。
平坦化膜218可以设置在层间绝缘膜215上以覆盖第一TFT TFT1和第二TFT TFT2以及电容器230。为了改善将要形成在平坦化膜218上的OLED的光视效率,平坦化膜218可以通过去除任何台阶部分来执行平坦化。平坦化膜218可以具有通孔,通过该通孔暴露第一漏电极217a的一部分。
平坦化膜218可以由绝缘材料形成。例如,平坦化膜218可以具有由无机材料、有机材料或它们的组合形成的单层结构或多层结构,并且可以通过适合的沉积方法形成。在一些实施例中,平坦化膜218可以由从聚丙烯酸树酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚亚苯基醚树脂、聚亚苯基硫化物树脂和苯并环丁烯(BCB)中选择的至少一种材料形成。
如果期望,可以省略平坦化膜218和层间绝缘膜215中的任意一个。
OLED可以设置在平坦化膜218上,并包括第一电极221、包括有机发射层的中间层220以及第二电极222。可以设置像素限定膜219以覆盖平坦化膜218和第一电极221的一部分。像素限定膜219可以限定像素区域PA和非像素区域NPA。
从OLED的第一电极221和第二电极222注入的空穴和电子可以在中间层220的有机发射层中彼此复合以产生光。
中间层220可以包括有机发射层。在一些实施方式中,中间层220还可以包括各种功能层。例如,中间层220还可以包括从空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中选择的至少一个。
第二电极222可以形成在中间层220上。第二电极222可以与第一电极221形成电场,使得光从中间层220发出。可以对于每个像素使第一电极221图案化,可以形成第二电极222使得共电压被施加到所有像素。第二电极222可以通过电路布线241电连接到设置在显示区域DA的边缘上的电源布线240。
第一电极221和第二电极222中的每个可以是透明电极或反射电极。第一电极221可以用作阳极,第二电极222可以用作阴极。在其他实施方式中,第一电极221可以用作阴极,第二电极222可以用作阳极。
尽管在图3中仅示出了一个OLED,但是显示区域DA可以包括多个OLED。每个OLED可以形成一个像素,每个像素可以产生红光、绿光、蓝光或白光。
保护层(未示出)可以设置在第二电极222上并且可以覆盖并保护OLED。保护层可以包括无机绝缘膜和/或有机绝缘膜。
分隔件223可以设置在第一基底20和第二基底30之间以保持第一基底20和第二基底30之间的间隔。可以设置分隔件223以防止显示特性由于外部冲击而劣化。
在一些实施例中,分隔件223可以设置在像素限定膜219上。分隔件223可以从像素限定膜219向第二基底30突出。在一些实施例中,像素限定膜219和分隔件223可以通过使用光敏材料并使用光刻法或光学处理彼此一体地形成。在这种情况下,可以通过调节使用半色调掩模的曝光工艺的曝光量来同时形成像素限定膜219和分隔件223。
第二电极222和/或保护层可以设置在分隔件223上。
围绕显示元件210的密封构件310可以设置在密封区域SA中。其中第一基底20和第二基底30彼此粘合的密封区域SA可以防止氧或湿气渗透到显示区域DA中。
用于改善密封构件310的粘合性能的金属层250可以设置在密封区域SA中。金属层250可以设置在密封构件310和第一基底20之间。例如,金属层250可以设置在第一基底20上以围绕显示元件210。
为了使第一基底20和第二基底30结合,可以将激光束发射到密封构件310。当将激光束发射到密封构件310时,金属层250可以反射激光束并且热可以传递到密封构件310的下部。密封构件310的粘合强度可以通过下述过程提高:使因激光束传递的热充分地传递到密封构件310的下部和上部。
有助于密封构件310的粘合的多个开口320a可以形成在密封区域SA中。密封构件310的接触面积可以由于开口320a而增大。
可以将多个开口320a形成为穿过金属层250、第二栅极绝缘膜213b和层间绝缘膜215。在其他实施方式中,可以形成开口320a以穿过从金属层250、第二栅极绝缘膜213b和层间绝缘膜215中选择的至少一个。如果期望,可以省略开口320a。
图4示出描绘根据实施例的显示装置10的平面图。参照图4,显示装置10可以包括壳体11、设置在壳体11中的至少一个天线12和显示模块100。
壳体11可以形成显示装置10的外观。壳体11可以是单独的构件或者可以包括可以彼此结合的多个构件。天线12和显示模块100可以设置在壳体11中。诸如电池、主板、照相机、扬声器和支架的各种元件可以设置在壳体11和显示模块100之间。
设置在壳体11中的天线12的数量可以是一个或两个或更多个。可以通过使用单频带或多频带的天线来形成用于发送和/或接收无线信号的天线12。可以被天线12覆盖的通信频带的示例包括蜂窝电话频带(例如,850MHz频带、900MHz频带、1800MHz频带、1900MHz频带或2100MHz频带)、卫星导航频带(例如,用于卫星定位系统的1575MHz频带)、无线局域网频带(例如,用于IEEE 802.11(
Figure BDA0000765182620000101
)的2.4GHz频带或5GHz频带)或蓝牙频带(例如,2.4GHz频带)。可以用于壳体11中的天线12的天线的示例包括单极天线、双极天线、带状天线、贴片天线、倒F天线、线圈天线、平坦倒F天线、开槽天线、闭槽天线、环天线、包括多种类型的天线的混合天线或者其他适当的天线。
显示模块100可以设置在壳体11中以覆盖天线12。金属层250可以改善显示模块100的粘合特性,但会根据金属层250相对于天线12的位置而影响天线12的接收灵敏性。例如,当金属层250被设置为与天线12叠置时,天线12的接收灵敏性会根据金属层250的宽度而降低。
在图4的显示模块100中,为了即使当金属层250被设置为与天线12叠置时也不降低天线12的接收灵敏性,可以将一部分金属层250的宽度设置为比其他部分小。
图5示出描绘图4的显示模块100的一部分的放大图。参照图4和图5,金属层250可以包括具有第一宽度Wm1的第一部分251和具有小于第一宽度Wm1的第二宽度Wm2的第二部分252。第一部分251和第二部分252可以具有恒定的宽度。第二宽度Wm2可以在第一宽度Wm1的大约15%至大约45%的范围内。例如,当金属层250的第一宽度Wm1为700μm时,金属层250的第二宽度Wm2可以为200μm。
显示模块100可以设置在壳体11中,使得具有小于第一宽度Wm1的第二宽度Wm2的第二部分252与天线12的至少一部分叠置。因此,天线12可以通过第二部分252稳定地发送并接收信号。可以防止或减少设置在壳体11中的天线12的接收灵敏性的降低。
金属层250还可以包括设置在第一部分251和第二部分252之间的连接部分253。第一部分251可以具有恒定的第一宽度Wm1,第二部分252可以具有恒定的第二宽度Wm2,连接部分253的至少一部分可以具有变化的宽度。例如,连接部分253的宽度可以沿远离第一部分251朝向第二部分252的方向阶梯式地减小。
在以上的实施例中,第一部分251和第二部分252可以具有线形形状。第二部分252可以通过连接部分253连接到第一部分251的底部。然而,只要第二部分252的第二宽度Wm2小于第一部分251的第一宽度Wm1,就可以以各种方式来修改第一部分251和第二部分252的布置和连接方法。
图6A至图6E示出描绘图5的金属层250的变形的剖视图。第二部分252可以直接连接到第一部分251,而没有连接部分253,如图6A中所示。第二部分252通过连接部分253连接到第一部分251的位置可以改变。例如,第二部分252可以通过连接部分253连接到第一部分251的中间部分(如图6B中所示),或者可以连接到第一部分251的上部(如图6C中所示)。连接部分253的宽度可以线性变化,如图6B和图6C中所示。第二部分252可以具有z字形形状(如图6D中所示)或可以具有波形(如图6E中所示)。
返回参照图5,密封构件310可以设置在金属层250上以与金属层250叠置。密封构件310可以包括:第一密封部分311,与第一部分251叠置且具有第一密封宽度Wsa1;以及第二密封部分312,与金属层250的第二部分252叠置且具有第二密封宽度Wsa2。密封构件310还可以包括连接到第一密封部分311和第二密封部分312且具有第三密封宽度Wsa3的连接密封部分313。这里使用的术语“密封宽度”是指密封构件310在完全固化之后的宽度。
当制造显示模块100时,密封构件310的状态可以改变。例如,在将密封构件310形成在第二基底30上之后,可以通过激光束将密封构件310熔化并固化。形成在第二基底30上的密封构件310的状态和被完全固化的密封构件310的状态可以彼此不同。当密封构件310形成在第二基底30上时,密封构件310可以具有形成宽度,当密封构件310完全固化时,密封构件310可以具有不同于形成宽度的密封宽度。密封构件310的密封宽度可以大于密封构件310的形成宽度。
宽度根据密封构件310的状态的改变的量(例如,形成宽度和密封宽度之差)可以根据与密封构件310叠置的金属层250的宽度而变化。例如,随着与密封构件310叠置的金属层250的宽度增大,在熔化和固化工艺的过程中的密封构件310的宽度的改变的量也可以增大。随着金属层250的宽度增大,当发射激光束时通过金属层250反射到密封构件310的下部的热量也可以增大。
第一部分251的第一宽度Wm1可以大于第二部分252的第二宽度Wm2。因此,第一密封部分311和金属层250彼此叠置的宽度可以大于第二密封部分312和金属层250彼此叠置的宽度。当通过发射激光束使密封构件310熔化并固化时,第一密封部分311中密封构件310的宽度的改变的量可以大于第二密封部分312中密封构件310的宽度的改变的量。
根据本实施例的显示模块100,考虑到在使用激光束的熔化和固化工艺的过程中由于金属层250致使密封构件310的宽度的改变的量,可以确定密封构件310的形成宽度,使得密封构件310的密封宽度满足所有部分中的预定范围。
现在将参照图7A至图7D解释制造显示模块100的方法,使得密封构件310的密封宽度满足预定范围,其中,所述方法包括形成密封构件310的操作。
图7A至图7D示出解释制造图1的显示模块100的方法的平面图。
参照图7A,可以在第一基底20上形成显示元件210和围绕显示元件210的金属层250。
显示元件210可以包括OLED、第一TFT TFT1和第二TFT TFT2。
金属层250可以包括第一部分251、第二部分252以及连接第一部分251和第二部分252的连接部分253。可以形成金属层250,使得第二部分252的第二宽度Wm2小于第一部分251的第一宽度Wm1。连接部分253的宽度可以远离第一部分251朝向第二部分252减小。
可以在与第一TFT TFT1的第一栅电极214a的平面相同的平面上由与第一TFTTFT1的第一栅电极214a的材料相同的材料形成金属层250。在其他实施方式中,可以在与第二TFT TFT2的第二栅电极214b的平面相同的平面上由与第二TFT TFT2的第二栅电极214b的材料相同的材料形成金属层250。在一些实施例中,金属层250可以是包括Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo或Cr的单层膜或多层膜。在一些实施例中,金属层250可以包括诸如Al:Nd或Mo:W的合金。
参照图7B,可以在第二基底30上形成密封构件310以围绕显示元件210。密封构件310可以包括具有第一形成宽度Wsb1的第一密封部分311和具有第二形成宽度Wsb2的第二密封部分312。第一形成宽度Wsb1和第二形成宽度Wsb2是当使用密封构件310涂覆第二基底30时且在通过激光束熔化密封构件310之前第一密封部分311和第二密封部分312的各自的宽度。
可以形成密封构件310,使得第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2大于第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1。为了连接第一密封部分311和第二密封部分312,连接密封部分313可以包括宽度在远离第一密封部分311朝向第二密封部分312的方向上线性地或非线性地增大的部分。
第二形成宽度Wsb2和第一形成宽度Wsb1之间的差可以在第一形成宽度Wsb1的大约3%至大约20%的范围内。例如,当第一形成宽度Wsb1为630μm时,第二形成宽度Wsb2可以为650μm。作为另一示例,当第一形成宽度Wsb1为420μm时,第二形成宽度Wsb2可以为490μm。
考虑到在使用激光束的随后的熔化和固化工艺的过程中通过金属层250传递到密封构件310的热量的改变,可以将密封构件310形成为使得第二形成宽度Wsb2大于第一形成宽度Wsb1。当将第一基底20和第二基底30彼此结合时,可以将激光束发射到密封构件310,因此可以使密封构件310熔化以展开。在这种情况下,金属层250与密封构件310叠置的宽度越大,传递到密封构件310的热量越多,密封构件310展开的程度可以增大。当在第一密封部分311中与密封构件310叠置的金属层250的宽度大于第二密封部分312中与密封构件310叠置的金属层250的宽度时,在第一密封部分311中密封构件310展开的程度可以大于在第二密封部分312中密封构件310展开的程度。考虑到此,当形成密封构件310时,第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2可以大于第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1
参照图7C,可以布置第一基底20和第二基底30,使得形成在第二基底30上的密封构件310面对第一基底20,第一密封部分311与第一部分251叠置,并且第二密封部分312与第二部分252叠置。第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1可以小于第一部分251的第一宽度Wm1。第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2可以大于第二部分252的第二宽度Wm2
为了粘合第一基底20和第二基底30,可以将激光束从第一基底20的外部发射到密封构件310。随着发射激光束,密封构件310可以熔化并随后可以固化,从而完成粘合。尽管这里描述了为了熔化并固化密封构件310而发射激光束,但是可以进行各种变形以将热传递到密封构件310。例如,在其他实施方式中,可以通过将第一基底20和第二基底30以及它们之间的密封构件310放置到提供高温环境的炉中来熔化并固化密封构件310。
参照图7D,完全固化的密封构件310的第一密封部分311可以具有第一密封宽度Wsa1,并且第二密封部分312可以具有第二密封宽度Wsa2。随着密封构件310被熔化并固化,第一密封部分311的宽度可以从图7C的第一形成宽度Wsb1改变为图7D的第一密封宽度Wsa1,第二密封部分312的宽度可以从图7C的第二形成宽度Wsb2改变为图7D的第二密封宽度Wsa2。第一密封宽度Wsa1可以大于第一形成宽度Wsb1并且第二密封宽度Wsa2可以大于第二形成宽度Wsb2
当金属层250的第一宽度Wm1大于第二宽度Wm2时,与第一部分251叠置的第一密封部分311的宽度可以大于与第二部分252叠置的第二密封部分312的宽度。因此,当通过使用激光束熔化密封构件310时,在第一密封部分311中密封构件310在宽度方向上展开的程度可以大于在第二密封部分312中密封构件310在宽度方向上展开的程度。在第一密封部分311中从密封构件310的形成宽度到密封构件310的密封宽度的改变的量可以大于在第二密封部分312中从密封构件310的形成宽度到密封构件310的密封宽度的改变的量。
考虑到第一密封部分311的宽度的改变的量和第二密封部分312的宽度的改变的量之间的差,可以形成密封构件310,使得第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2大于第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1。第一密封部分311的宽度的改变的量可以大于第二密封部分312的宽度的改变的量,但是在第一密封部分311中密封构件310的形成宽度可以小于在第二密封部分312中密封构件310的形成宽度。因此,密封构件310的密封宽度可以满足预定范围。第一密封部分311的第一密封宽度Wsa1和第二密封部分312的第二密封宽度Wsa2可以相同,或者它们之间的差可以等于或小于第一密封宽度Wsa1的5%。因此,可以提高显示模块100和包括显示模块100的显示装置10的机械强度。
如果将密封构件310的形成宽度设置为恒定的,而不考虑密封构件310的宽度的改变的量,则在使用激光束熔化和固化工艺的过程中第一密封部分311和第二密封部分312展开的程度会彼此不同。因此,当将第一基底20和第二基底30彼此完全结合时,密封构件310的密封宽度不会是恒定的。例如,与第一部分251叠置的第一密封部分311的第一密封宽度Wsa1和与第二部分252叠置的第二密封部分312的第二密封宽度Wsa2之间的差可以超过第一密封宽度Wsa1的5%。如此,当第一密封宽度Wsa1和第二密封宽度Wsa2之间的差超过5%时,压力会集中于存在第一密封宽度Wsa1和第二密封宽度Wsa2之间的差的部分,从而导致对应部分的损坏或破裂。
根据本实施例,第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1可以小于第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2。因此,完全固化的密封构件310的第一密封宽度Wsa1和第二密封宽度Wsa2可以满足预定范围。
与金属层250的第一部分251叠置的第一密封部分311的宽度Wo1可以大于与金属层250的第二部分252叠置的第二密封部分312的宽度Wo2。与第一部分251叠置的第一密封部分311的宽度Wo1和第一密封部分311的第一密封宽度Wsa1的比Wo1/Wsa1可以大于与第二部分252叠置的第二密封部分312的宽度Wo2和第二密封部分312的第二密封宽度Wsa2的比Wo2/Wsa2
图8示出图7D的显示模块100的一部分的放大的光学显微镜图像。在图8中,黑暗部分指示完全固化的密封构件310。在完全固化的密封构件310中,在连接第一密封部分311和第二密封部分312的部分A处存在微小的宽度差。密封构件310形成为使得第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1为630μm且第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2为650μm。完全固化的第一密封部分311的第一密封宽度Wsa1和第二密封部分312的第二密封宽度Wsa2之间的差极大地降低。第一密封宽度Wsa1和第二密封宽度Wsa2之间的差为大约6μm。
图9示出根据对比示例的当第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1和第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2均为610μm时在完成固化工艺之后的与图8示出的部分相同的部分的光学显微镜图像。参照图9,在完全固化的密封构件310中,在连接第一密封部分311和第二密封部分312的部分A'处存在大的宽度差。第一密封宽度Wsa1和第二密封宽度Wsa2之间的差为大约37μm。
如图9中示出的,当形成密封构件310使得第一密封部分311和第二密封部分312具有相同的宽度而不考虑金属层250的第一宽度Wm1和第二宽度Wm2之间的差时,完全固化的密封构件310的密封宽度不是恒定的。相反,当考虑金属层250的第一宽度Wm1和第二宽度Wm2之间的差而根据实施例形成密封构件310,使得第二密封部分312的第二形成宽度Wsb2大于第一密封部分311的第一形成宽度Wsb1时,完全固化的密封构件310的密封宽度被示出为满足预定范围。
图10A示出描绘图7D的第一密封部分311的沿厚度方向截取的剖视图。图10B示出描绘图7D的第二密封部分312的沿厚度方向截取的剖视图。
参照图10A,第一密封部分311可以与金属层250的第一部分251叠置并且可以具有第一密封厚度dsa1。参照图10B,第二密封部分312可以与金属层250的第二部分252叠置并且可以具有第二密封厚度dsa2
密封构件310的厚度可以在使用激光束的熔化和固化工艺的过程中改变。例如,密封构件310的当在第二基底30上形成密封构件310时的形成厚度可以小于密封构件310的当在使用激光束的熔化和固化工艺的过程中将第一基底20和第二基底30彼此结合时的密封厚度。这里使用的术语“形成厚度”是指当在第二基底30上形成密封构件310时且在发射激光束之前密封构件310的厚度,术语“密封厚度”是指当已经发射激光且已经完成熔化和固化工艺时密封构件310的厚度。
如上所述,宽度的改变的量可以根据密封构件310与金属层250叠置的的量而变化。第一密封部分311的与金属层250叠置的宽度可以大于第二密封部分312的与金属层250叠置的宽度。因此,在使用激光束的熔化和固化工艺的过程中在第一密封部分311中宽度伸展的程度可以大于在第二密封部分312中宽度伸展的程度。随着宽度伸展的程度增大,第一密封部分311的厚度的减小的量可以大于第二密封部分312的厚度的减小的量。因此,当将第一密封部分311和第二密封部分312形成为具有相同的厚度时,第一密封部分311的第一密封厚度dsa1可以小于第二密封部分312的第二密封厚度dsa2
图11A和图11B示出显示模块100的第一密封部分311和第二密封部分312的沿厚度方向截取的电子显微镜图像。图11A和图11B的第一密封部分311和第二密封部分312可以形成为具有相同的厚度,然后可以通过使用激光束完全固化。
参照图11A和图11B,完全固化的第一密封部分311的第一密封厚度dsa1为4.35μm,并且完全固化的第二密封部分312的第二密封厚度dsa2为4.76μm。第一密封厚度dsa1和第二密封厚度dsa2之间的差为0.41μm(=4.76μm-4.35μm)。
第一密封厚度dsa1和第二密封厚度dsa2之间的差可以在第一密封厚度dsa1的大约5%至大约15%的范围内。当第一密封厚度dsa1和第二密封厚度dsa2之间的差超过15%时,粘合特性会降低。在另一方面,当厚度差等于或小于15%时,不会影响粘合特性。
图12A和图12B是制造包括图1的显示模块100的显示装置10的方法的步骤的平面图。
参照图12A,可以在壳体11中设置天线12。形成显示装置10的外表的壳体11可以是单独的构件。在其他实施方式中,壳体11可以包括彼此结合的多个构件。
设置在壳体11中的天线12的数量可以是一个、两个或更多个。可以通过使用单频带或多频带的天线来形成用于传输和/或接收无线信号的天线12。可以被天线12覆盖的通信频带的示例包括蜂窝电话频带(例如,850MHz频带、900MHz频带、1800MHz频带、1900MHz频带或2100MHz频带)、卫星导航频带(例如,用于卫星定位系统的1575MHz频带)、无线局域网频带(例如,用于IEEE 802.11(
Figure BDA0000765182620000171
)的2.4GHz频带或5GHz频带)和蓝牙频带(例如,2.4GHz频带)。可以用于壳体11中的天线12的天线的示例包括单极天线、双极天线、带状天线、贴片天线、倒F天线、线圈天线、平坦倒F天线、开槽天线、闭槽天线、环天线、包括多种类型的天线的混合天线或者其他适当的天线。
参照图12B,可以在壳体11中设置显示模块100以覆盖天线12。可以设置显示模块100使得天线12的至少一部分与金属层250的第二部分252叠置。第二部分252具有小于第一宽度Wm1的第二宽度Wm2。因此,即使当金属层250与天线12叠置时,也可以防止天线12的接收灵敏性降低。
通过总结和回顾的方式,为了保护内部显示元件不受外界的影响,可以密封显示模块。对此,可以通过在多个基底之间形成密封构件并使用激光束固化密封构件来将所述多个基底结合在一起。
根据本发明的显示模块、显示装置及其制造方法可以保持天线的接收灵敏性,并可以通过使用密封构件增大第一基底和第二基底之间的粘合强度。因此,可以改善显示模块和显示装置的抗冲击性。
在这里已经公开了示例实施例,虽然采用了特定的术语,但是仅以一般的和描述性的含义来使用和解释它们,而不是为了限制的目的。在一些情况下,如本领域普通技术人员将明显的,自提交本申请之时起,除非另外具体地指出,否则结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其他实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此,本领域技术人员将理解的是,在不脱离权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下,可以做出形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种制造显示装置的方法,其特征在于,所述方法包括:
在第一基底上形成至少一个显示元件和围绕所述显示元件的金属层,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;
在第二基底上形成围绕所述显示元件的密封构件,所述密封构件包括具有第一形成宽度的第一密封部分和具有比所述第一形成宽度大的第二形成宽度的第二密封部分;
布置所述第一基底和所述第二基底,使得形成在所述第二基底上的所述密封构件面对所述第一基底,所述第一密封部分与所述金属层的所述第一部分叠置,所述第二密封部分与所述金属层的所述第二部分叠置;以及
通过熔化并固化所述密封构件以密封所述第一基底和所述第二基底来形成显示模块,
其中,所述金属层的所述第一部分和所述第二部分彼此连接,
当激光束发射到所述密封构件来熔化并固化所述密封构件时,所述金属层用于将所述激光束反射到所述密封构件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当熔化并固化所述密封构件时:
使所述第一密封部分变形,使得所述第一密封部分从具有所述第一形成宽度改变成具有第一密封宽度,
使所述第二密封部分变形,使得所述第二密封部分从具有所述第二形成宽度改变成具有第二密封宽度,以及
所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差等于或小于所述第一密封宽度的5%。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括在壳体中设置所述显示模块,使得所述金属层的所述第二部分与天线的至少一部分叠置。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二基底上形成所述密封构件,使得所述第一密封部分的所述第一形成宽度小于所述金属层的所述第一部分的所述第一宽度,所述第二密封部分的所述第二形成宽度大于所述金属层的所述第二部分的所述第二宽度。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述第一密封部分的第一密封宽度大于所述第一密封部分的所述第一形成宽度,以及
所述第二密封部分的第二密封宽度大于所述第二密封部分的所述第二形成宽度。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当熔化并固化所述密封构件时:所述密封构件的厚度减小,所述第一密封部分的第一密封厚度小于所述第二密封部分的第二密封厚度。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
壳体;
至少一个天线,设置在所述壳体中;以及
显示模块,设置在所述壳体中,以覆盖所述天线,
其中,所述显示模块包括:
第一基底,显示元件位于所述第一基底上;
第二基底,面对所述第一基底;
金属层,具有反射性并且位于所述第一基底上以围绕所述显示元件,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;以及
密封构件,位于所述第一基底和所述第二基底之间并围绕所述显示元件,所述密封构件包括与所述金属层的所述第一部分叠置并具有第一密封宽度的第一密封部分和与所述金属层的所述第二部分叠置并具有第二密封宽度的第二密封部分,
其中,
所述显示模块的所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差等于或小于所述第一密封宽度的5%,以及
所述至少一个天线的至少一部分与所述金属层的所述第二部分叠置。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于:
所述第一密封部分和所述第二密封部分在从所述第一基底到所述第二基底的方向上分别具有第一密封厚度和第二密封厚度,以及
所述第一密封部分的所述第一密封厚度小于所述第二密封部分的所述第二密封厚度。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述第一密封部分的与所述金属层的所述第一部分叠置的宽度和所述第一密封部分的所述第一密封宽度的比大于所述第二密封部分的与所述金属层的所述第二部分叠置的宽度和所述第二密封部分的所述第二密封宽度的比。
10.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于:
所述金属层还包括连接所述第一部分和所述第二部分的连接部分,以及
所述连接部分的至少一部分的宽度变化。
11.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述第一部分和所述第二部分的各自的宽度是恒定的。
12.一种显示模块,其特征在于,所述显示模块包括:
第一基底,显示元件位于所述第一基底上;
第二基底,面对所述第一基底;
金属层,具有反射性并且位于所述第一基底上以围绕所述显示元件,所述金属层包括具有第一宽度的第一部分和连接到所述第一部分并且具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二部分;以及
密封构件,位于所述第一基底和所述第二基底之间以围绕所述显示元件,所述密封构件包括与所述金属层的所述第一部分叠置并具有第一密封宽度的第一密封部分和与所述金属层的所述第二部分叠置并具有第二密封宽度的第二密封部分,
其中,所述第一密封宽度和所述第二密封宽度之间的差等于或小于所述第一密封宽度的5%,
所述第一密封部分和所述第二密封部分在从所述第一基底到所述第二基底的方向上分别具有第一密封厚度和第二密封厚度,以及
所述第一密封部分的所述第一密封厚度小于所述第二密封部分的所述第二密封厚度。
13.根据权利要求12所述的显示模块,其特征在于,所述第一密封部分的与所述金属层的所述第一部分叠置的宽度和所述第一密封部分的所述第一密封宽度的比大于所述第二密封部分的与所述金属层的所述第二部分叠置的宽度和所述第二密封部分的所述第二密封宽度的比。
14.根据权利要求12所述的显示模块,其特征在于:
所述金属层还包括连接所述金属层的所述第一部分和所述金属层的所述第二部分的连接部分,以及
所述连接部分的至少一部分的宽度变化。
15.根据权利要求12所述的显示模块,其特征在于,所述金属层的所述第一部分和所述金属层的所述第二部分的各自的宽度是恒定的。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102239840B1 (ko) * 2014-04-28 2021-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US10985469B2 (en) * 2016-02-19 2021-04-20 Sharp Kabushiki Kaisha Scanning antenna and method for manufacturing same
KR102666192B1 (ko) * 2016-07-28 2024-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018084764A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社ブイ・テクノロジー フレキシブル表示装置及びフレキシブル表示装置の封止方法
KR102486549B1 (ko) * 2017-09-26 2023-01-10 삼성전자주식회사 배선의 부식을 방지하기 위한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
JP6578334B2 (ja) * 2017-09-27 2019-09-18 シャープ株式会社 Tft基板およびtft基板を備えた走査アンテナ
CN107808935B (zh) * 2017-11-30 2020-04-24 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
KR102495122B1 (ko) * 2018-01-23 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102547366B1 (ko) * 2018-03-23 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108646469A (zh) * 2018-05-03 2018-10-12 张家港康得新光电材料有限公司 一种2d/3d可切换面板及其制备方法、2d/3d可切换装置
JP7123637B2 (ja) 2018-06-05 2022-08-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109524566B (zh) * 2018-11-28 2021-05-14 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN109507825A (zh) * 2018-12-19 2019-03-22 惠科股份有限公司 显示面板和显示面板制造方法
KR102799461B1 (ko) 2019-03-06 2025-04-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102714129B1 (ko) * 2019-09-27 2024-10-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
JP7233354B2 (ja) * 2019-11-12 2023-03-06 三菱電機株式会社 表示ユニット製造方法および表示装置製造方法
KR20210083795A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US11600687B2 (en) * 2020-03-13 2023-03-07 Samsung Display Co., Ltd. Electronic device package and display device including the same
US11500248B2 (en) * 2020-07-31 2022-11-15 Innolux Corporation Sealing structure and an electronic device having the same
CN112770557B (zh) * 2020-11-25 2022-05-20 中驰三龙电力股份有限公司 一种防尘散热型电力箱

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1658713A (zh) * 2004-02-14 2005-08-24 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1912717A (zh) * 2005-08-08 2007-02-14 三菱电机株式会社 液晶显示装置
CN101097364A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件
CN101728338A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 发光显示器及其制造方法
JP2010170949A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Toshiba Mobile Display Co Ltd 有機el表示装置
CN102290431A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 三星移动显示器株式会社 平板显示装置及其制造方法与母基底及其制造方法
CN103811528A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 株式会社半导体能源研究所 密封体及密封体的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003317934A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Asahi Glass Co Ltd 有機el表示装置とその製造方法
JP4555258B2 (ja) * 2006-01-26 2010-09-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671642B1 (ko) 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치의 제조 방법
US8258696B2 (en) 2007-06-28 2012-09-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Light emitting display and method of manufacturing the same
CN101765871B (zh) * 2007-12-06 2011-06-15 夏普株式会社 显示装置
KR101378439B1 (ko) 2008-08-20 2014-03-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20110008918A (ko) 2009-07-21 2011-01-27 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치 및 그의 제조 방법
JPWO2011158873A1 (ja) * 2010-06-16 2013-08-19 旭硝子株式会社 電子デバイス
KR101722026B1 (ko) * 2010-10-22 2017-04-12 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 패널, 평판 표시 패널용 원장기판, 및 평판 표시 패널 제조 방법
KR20120044020A (ko) 2010-10-27 2012-05-07 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20120138168A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20130007006A (ko) 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9825253B2 (en) * 2013-06-28 2017-11-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1658713A (zh) * 2004-02-14 2005-08-24 三星Sdi株式会社 平板显示器
CN1912717A (zh) * 2005-08-08 2007-02-14 三菱电机株式会社 液晶显示装置
CN101097364A (zh) * 2006-06-30 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶显示器件
CN101728338A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 发光显示器及其制造方法
JP2010170949A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Toshiba Mobile Display Co Ltd 有機el表示装置
CN102290431A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 三星移动显示器株式会社 平板显示装置及其制造方法与母基底及其制造方法
CN103811528A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 株式会社半导体能源研究所 密封体及密封体的制造方法

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