CN105235476A - 自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法 - Google Patents
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Abstract
<b>自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法。目前汽车尾部刹车灯安装是使用塑料将</b><b>LED</b><b>支撑至后风挡玻璃上，这样不仅使汽车尾部刹车灯的成本过高同时还影响了美观。一种自带刹车灯的后风挡玻璃，其组成包括：后档玻璃（</b><b>1</b><b>），所述的后档玻璃与导电膜（</b><b>2</b><b>）连接，所述的导电膜上镀有金层（</b><b>3</b><b>），所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装</b><b>LED</b><b>芯片（</b><b>4</b><b>）连接，所述的</b><b>LED</b><b>芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶，所述的</b><b>LED</b><b>芯片、所述的金片完全密封在硅胶层内（</b><b>5</b><b>），所述的后档玻璃上贴有</b><b>PET</b><b>保护膜。本发明应用于后挡风玻璃的刹车灯。</b>
Description
技术领域：
本发明涉及一种自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法，将LED直接邦定在后风挡玻璃上。
背景技术：
目前汽车尾部刹车灯安装是使用塑料将LED支撑至后风挡玻璃上，这样不仅使汽车尾部刹车灯的成本过高同时还影响了美观。
发明内容：
本发明的目的是提供一种自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种自带刹车灯的后风挡玻璃，其组成包括：后档玻璃，所述的后档玻璃与导电膜连接，所述的导电膜上镀有金层，所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片连接，所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶，所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶内，所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃，所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm，所述的金片的厚度为300nm~500nm，所述的PET保护膜的厚度为1.2mm。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法，该方法包括如下步骤：
方案一：倒装芯片正装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上。
）镀金：使用遮掩方式，在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm，的金层。
）邦定：使用邦定机台以金层为PR，在预固晶区域画上专用热固型胶，将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上。
）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通。
）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
）贴保护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
所述的自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法，该方法包括如下步骤：
正装芯片倒装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上。
）镀凸点：根据LED大小，在需bondLED芯片使用电镀方法，制作凸点
4）邦定：使用邦定机台将LED邦定至凸点上，在经过SMT回流焊工艺，焊接LED芯片
5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
）护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
本发明的有益效果：
1.本发明包含玻璃镀膜、LED组装（将倒装芯片正装使用）、COB封装工艺，解决现有汽车刹车灯成本与美观的技术难题。
本发明的COB封装：就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。通过COB封装工艺将倒装芯片使用正装的方式组装，使LED反面发光，实现了汽车刹车灯直接影藏于后风挡玻璃上。
附图说明：
附图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式：
实施例1：
一种自带刹车灯的后风挡玻璃，其组成包括：后档玻璃1，所述的后档玻璃与导电膜2连接，所述的导电膜上镀有金层3，所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片4连接，所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶，所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶层内5，所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。
实施例2：
根据实施例1所述的自带刹车灯的后风挡玻璃，所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm，所述的金片的厚度为300nm~500nm，所述的PET保护膜的厚度为1.2mm。
实施例3：
一种实施例1—2之一所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法，该方法包括如下步骤：
方案一：倒装芯片正装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上。
）镀金：使用遮掩方式，在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm，的金层。
）邦定：使用邦定机台以金层为PR，在预固晶区域画上专用热固型胶，将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上。
）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通。
）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
）贴保护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
实施例4：
一种实施例1—3所述的自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法，该方法包括如下步骤：
方案二：正装芯片倒装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上。
）镀凸点：根据LED大小，在需bondLED芯片使用电镀方法，制作凸点
4）邦定：使用邦定机台将LED邦定至凸点上，在经过SMT回流焊工艺，焊接LED芯片
5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用。
）护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
Claims (4)
1.一种自带刹车灯的后风挡玻璃，其组成包括：后档玻璃，其特征是：所述的后档玻璃与导电膜连接，所述的导电膜上镀有金层，所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片连接，所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶，所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶内，所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。
2.根据权利要求1所述的自带刹车灯的后风挡玻璃，其特征是：所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm，所述的金片的厚度为300nm~500nm，所述的PET保护膜的厚度为1.2mm。
3.一种权利要求1—2之一所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法，其特征是：该方法包括如下步骤：
倒装芯片正装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上；3）镀金：使用遮掩方式，在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm，的金层；4）邦定：使用邦定机台以金层为PR，在预固晶区域画上专用热固型胶，将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上；5）打线：使用打线机台，将LED芯片与导电玻璃连通；6）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用；7）贴保护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
4.一种权利要求1—3所述的自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法，其特征是：该方法包括如下步骤：
正装芯片倒装
1）镀膜：钢化玻璃为基板，使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜，使玻璃正面导电
2）划电路：将设计好的电路使用激光划刻机，划刻于导电玻璃上；3）镀凸点：根据LED大小，在需bondLED芯片使用电镀方法，制作凸点
4）邦定：使用邦定机台将LED邦定至凸点上，在经过SMT回流焊工艺，焊接LED芯片
5）点胶封装：使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上，是金线、LED芯片均完全密封于硅胶内，起保护作用；6）护膜：贴厚度1.2mmPET保护膜，使玻璃平面处于平整，1WLED芯片产生热量最高75℃，PET可在120℃下长期使用。
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