CN105198238A

CN105198238A - 玻璃贴合方法

Info

Publication number: CN105198238A
Application number: CN201410264067.6A
Authority: CN
Inventors: 王耀民
Original assignee: United Radiant Tech Corp
Current assignee: United Radiant Tech Corp
Priority date: 2014-06-13
Filing date: 2014-06-13
Publication date: 2015-12-30

Abstract

本发明涉及一种玻璃贴合方法，包括以下步骤：利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面；将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面而构成多个玻璃贴合体；将多个玻璃贴合体置于真空腔体后，真空腔体形成负压；以及，真空腔体内恢复为大气压后，使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此，利用网版印刷透明粘接材料可有效控制透明粘接材料的涂布区域外，又可控制所涂布的厚度为极薄而提高透光率。此外，利用真空来排除气泡，其制程简单成本低廉，且可将多片玻璃贴合体一同进行真空抽气，可大幅提高生产效率。

Description

玻璃贴合方法

技术领域

本发明涉及一种玻璃贴合方法，特别涉及一种适用于电容触控面板或LED照明用荧光片的玻璃贴合方法。

背景技术

贴合玻璃常见的用途包括隔热用以及照明配色用，另外一般触控屏幕的触控感应面板也常见采用贴合玻璃。然而，以现有技术而言，贴合玻璃制程方法包括以下几种：

聚乙烯醇缩丁醛中间膜(PolyvinylButyralFilm，PVB)，其多用于建筑夹层玻璃和汽车夹层玻璃的隔热，通常会用到0.38mm～0.76mm的膜厚，而其透光率为85％。再者，该制造方法是先将中间膜依照需要的尺寸裁切成片状，再放置于两片玻璃基板之间，并利用可达140℃和13kgf/cm²的高压釜来完成无气泡缺陷的玻璃贴合。

光学透明胶(opticallyclearadhesive，OCA)，其多用于触控面板与保护玻璃的贴合，抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.10mm～0.50mm，而其透光率为90％。再者，该制造方法是先将光学透明胶依照需要的尺寸裁切成片状，以滚轮滚压到第一片玻璃基板上，再将第一片玻璃基板和第二片玻璃基板一同放进小于70torr的真空腔体中，进行对位压着，以达成无气泡缺陷的玻璃贴合。然而该技术的缺点是，每一组玻璃都要分别在真空腔体中进行作业，生产效率较低。

透明光学树脂(Opticallyclearresin，OCR)，其同样多用于触控面板与保护玻璃的贴合，抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.30～0.80mm；而其透光率为90％。再者，该制造方法是先以针筒将适量的粘接材料施放于第一片玻璃基板上，在大气环境中利用粘接材料的流动性排开两片玻璃间的空气，再以加热或是照射UV光的方式让粘接材料固化。然而，该技术生产效率固然较好，但是，因为在大气环境下作业，容易出现气泡缺陷，而且胶量控制不良时，如胶量不足也容易产生气泡缺陷，或是胶量过多时容易使粘接材料外溢，都会影响成本以及良好率。

综上所述，产业上迫切的需求一种制程简单、生产效率高、透光率高、且粘接材料使用量少而成本低廉的玻璃贴合方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种玻璃贴合方法，以能大幅提高生产效率、以及生产良好率；又，制程简单，使用一般常见设备即可实施本发明；另外，因粘接材料使用量少，除可降低成本外，还可提高透光率。

为实现上述目的，本发明的玻璃贴合方法，包括以下步骤：首先，利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上；接着，将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体；再者，将多个玻璃贴合体置于一真空腔体后，真空腔体形成负压；接着，在真空腔体内恢复为大气压后，使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。

据此，本发明利用网版印刷透明粘接材料，除可以有效控制透明粘接材料的涂布区域外，又可将所涂布的透明粘接材料厚度控制为极薄，可提高透光率，且又不会影响玻璃切裂作业。此外，本发明利用真空来排除玻璃贴合体内的气泡，不仅制程简单、成本低廉，且可以将多个玻璃贴合体一同进行真空抽气作业，可大幅提高生产效率。

较优选的是，在本发明中使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化后，可对每一玻璃贴合体进行切割。换言之，本发明可先对大尺寸玻璃进行贴合后，再切裂成单个产品所需的尺寸。据此，可更加提高生产效率。

另外，本发明的透明粘接材料可为紫外线光固化粘接材料，故可照射紫外光使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。此外，本发明的透明粘接材料亦可为热固性粘接材料，藉此可加热使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此，本发明可利用照射紫外光的方式或加热的方式来固化透明粘接材料，其制程技术相对简易，且设备成本低廉。

再者，本发明的每个第一玻璃基板以及每个第二玻璃基板在涂布透明粘接材料之前，已预先形成有透明导电膜(ITO)图案。其中，该透明导电膜图案用于电容式触控感应，故本发明所提供的玻璃贴合方法可用于制备投射式电容触控感应器(ProjectedCapacitiveTouchSensor)或其它等效触控感应器。

又，本发明的透明粘接材料可掺杂黄色荧光粉，藉以形成LED光源的荧光片，可以得到色泽均匀的荧光片。据此，本发明所提供的玻璃贴合方法可用于制备荧光片，而将此荧光片置放在蓝色LED芯片前方，可以得到蓝光与黄光混成的白光，且白光色温的调整可以经由荧光粉种类的选用和荧光粉调配比例来达成。

再且，在本发明利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上的步骤中可包括以下步骤：首先，可利用网版印刷分别将第一透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上，而第一透明粘接材料可掺杂黄色荧光粉；接着，可加热第一透明粘接材料；再者，可再利用网版印刷分别将第二透明粘接材料涂布于第一透明粘接材料上，而第二透明粘接材料可掺杂红色荧光粉。其中，上述加热第一透明粘接材料可以70℃～100℃的温度进行烘烤加热。

简言之，本发明所提供的方法亦可进行多层粘接材料、或多层玻璃基板的贴合，故可藉以形成LED光源的双色荧光片，而得到色泽均匀的双色荧光片。据此，本发明所提供的玻璃贴合方法可用于制备双色荧光片，而将此双色荧光片置放在蓝色LED芯片前方，可以得到蓝光、黄光与红光混成的较佳演色性白光。

较优选的是，本发明所涂布透明粘接材料的厚度可为0.007mm～0.01mm，故透明粘接材料的厚度极薄，除可减少粘接材料使用量而可降低成本外，还可提高透光率。此外，本发明真空腔体内所形成的负压可为0.01torr。

附图说明

图1为本发明第一实施例的流程图。

图2为本发明第一实施例的涂布透明粘接材料步骤的示意图。

图3为本发明第一实施例的第二玻璃基板贴合于第一玻璃基板的示意图。

图4为本发明第一实施例的多个玻璃贴合体置于真空腔体的示意图。

图5为本发明第一实施例的固化透明粘接材料的示意图。

图6为本发明第一实施例的切割玻璃贴合体的示意图。

图7为本发明第二实施例的分解图。

图8为本发明第三实施例的分解图。

具体实施方式

本发明的玻璃贴合方法在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的部件将以相同的符号来表示。

请同时参考图1～图6，图1为本发明第一实施例的流程图，图2为本发明第一实施例的涂布透明粘接材料步骤的示意图，图3为本发明第一实施例的第二玻璃基板贴合于第一玻璃基板的示意图，图4为本发明第一实施例的多个玻璃贴合体置于真空腔体的示意图，图5为本发明第一实施例的固化透明粘接材料的示意图，图6为本发明第一实施例的切割玻璃贴合体的示意图。其中，以下本实施例是以电容触控感应器为例进行说明，不过本发明并不以此为限，其它凡有任何玻璃贴合的需求者均可运用本发明。

首先，如图1中步骤SA所示，利用网版1印刷透明粘接材料3于第一玻璃基板2的上表面20上，亦如图2的示意图所示。其中，透明粘接材料3可为紫外线光固化粘接材料、热固性粘接材料或其它诸如硅胶、压克力胶、环氧树脂等透明粘接材料，而本实施例是采用紫外线光固化粘接材料。在本实施例中，所印刷的透明粘接材料3的厚度为0.007mm～0.01mm。

再者，如图1中步骤SB所示，将第二玻璃基板4贴合于第一玻璃基板2的上表面20上而构成玻璃贴合体5，亦如图3的示意图所示。当然，此步骤亦可加诸其它辅助贴合手段，例如重压或滚压，以使第二玻璃基板4与第一玻璃基板2更加紧密的贴合。特别值得一提的是，在本实施例中，第一玻璃基板2以及第二玻璃基板4在贴合步骤开始之前均已预先形成有触控感应用的透明导电膜(ITO)图案9。

接着，重复上述两步骤，以制备多片的玻璃贴合体5，并将多片玻璃贴合体5一同置于真空腔体6内，再将真空腔体6抽真空而形成负压，如图1中步骤SC以及图4所示。其中，在本实施例中，真空腔体6抽真空至0.01torr即可，而本步骤的主要目的为排除玻璃贴合体5内所残存的空气。

又，如图1中步骤SD所示，该真空腔体6内恢复为大气压后，将玻璃贴合体5取出，并使每一玻璃贴合体5的该透明粘接材料3固化。然而，本实施例是以紫外线灯管91对玻璃贴合体5照射紫外线的方式，使中间层的紫外线光固化粘接材料固化，进而紧固地接合第一玻璃基板2以及第二玻璃基板4，即如图5所示。然而，本发明所提供的方法中，并不以照射紫外线固化的方式，只要将透明粘接材料3变更为热固性粘接材料，亦可采用加热固化的方式。

再且，如图1中步骤SE所示，对每一玻璃贴合体5进行切割，即如图6所示。也就是说，本实施例先对大尺寸玻璃进行贴合后，并将多片大尺寸的玻璃贴合体5同时进行真空排气，最后再逐一切裂成单个产品所需的尺寸，以此方式可大幅提高生产效率。

此外，特别值得一提的是，本实施例亦可用于制备具有边框的全平面投射式电容触控感应器，其详细步骤包括如下：第一玻璃基板2与第二玻璃基板4分别先完成透明导电膜(ITO)图案；接着，在第一玻璃基板2上涂布透明粘接材料3，且第二玻璃基板4上依序印刷特定颜色边框和边框上的银浆走线(图中未示出)；再者，与上述的贴合、真空抽气、固化、以及切裂等相同的步骤，便可产生具有边框的全平面投射式电容触控感应器。

请参考图7以及图8，图7为本发明玻璃贴合方法第二实施例的分解图，图8为本发明玻璃贴合方法第三实施例的分解图。前述第一实施例乃是以电容触控感应器为例进行说明，而第二、三实施例皆是以LED光源荧光片为例进行说明。

如图7所示的第二实施例为单色荧光片，只要在透明粘接材料3内掺杂黄色荧光粉7，而最终的玻璃贴合体5便形成色泽均匀的荧光片，而可将此荧光片置放在蓝色LED芯片前方，就可以得到蓝光与黄光混成的白光，且白光色温的调整亦可以经由荧光粉种类的选用和荧光粉调配比例来达成。

再如图8所示的第三实施例为双色荧光片，其制造步骤包括：首先，利用网版印刷分别将第一透明粘接材料31涂布于第一玻璃基板2的上表面20上，且第一透明粘接材料31掺杂黄色荧光粉71；接着，加热第一透明粘接材料31使其固化，其系以70℃至100℃的温度进行烘烤加热；再者，再利用网版印刷分别涂布第二透明粘接材料32于第一透明粘接材料31上，而第二透明粘接材料32掺杂少量红色荧光粉8；接着，再进行与上述的贴合、真空抽气、固化、以及切裂等相同的步骤，便可产生双色荧光片。

据此，本发明亦进行多层粘接材料或多层玻璃基板的贴合，而上述第三实施例便提供了双层粘接材料的双色荧光片，其具备色泽均匀的绝佳特性，将此双色荧光片置放在蓝色LED芯片前方，可以得到蓝光、黄光与红光混成的较佳演色性白光。

综上所述，本发明至少具备以下特色：一、可以大尺寸玻璃贴合之后，再切裂成单个产品，故可大幅提高生产效率；二、因采用网版印刷，故粘接材料厚度可控制的极薄，且粘接材料用量约为先前技术的十分之一以内，除可降低成本外亦可提高透光率；三、可以将多个玻璃贴合体一同进行真空排气作业，生产效率高；以及，四、本发明所提供的方法相当弹性，可视各种需求进行多层粘接材料贴合或多层玻璃基板贴合。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

符号说明

1网版

2第一玻璃基板

20第一玻璃基板的上表面

3透明粘接材料

31第一透明粘接材料

32第二透明粘接材料

4第二玻璃基板

5玻璃贴合体

6真空腔体

7、71黄色荧光粉

8红色荧光粉

9透明导电膜图案

91紫外线灯管。

Claims

1.一种玻璃贴合方法，包括以下步骤：

(A)利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上；

(B)将多个第二玻璃基板分别贴合于该多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体；

(C)将该多个玻璃贴合体置于真空腔体后，使该真空腔体形成负压；以及

(D)在该真空腔体内恢复为大气压后，使每个玻璃贴合体的透明粘接材料固化。

2.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(D)后还包括以下步骤：

(E)对每个玻璃贴合体进行切割。

3.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料为紫外线光固化粘接材料；该步骤(D)是照射紫外光使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。

4.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，每个第一玻璃基板以及每个第二玻璃基板在步骤(A)之前已预先形成有透明导电膜图案。

5.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料掺杂黄色荧光粉。

6.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，该透明粘接材料为热固性粘接材料；该步骤(D)为加热使每个玻璃贴合体的透明粘接材料固化。

7.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，步骤(A)包括以下步骤：

(A1)利用网版印刷分别将第一透明粘接材料涂布于该多个第一玻璃基板的上表面上，该第一透明粘接材料掺杂黄色荧光粉；

(A2)加热该第一透明粘接材料；以及

(A3)利用网版印刷分别将第二透明粘接材料涂布于该第一透明粘接材料上，该第二透明粘接材料掺杂红色荧光粉。

8.如权利要求7所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(A2)是以70℃～100℃的温度进行烘烤加热。

9.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(A)中，所涂布透明粘接材料的厚度为0.007mm～0.01mm。

10.如权利要求1所述的玻璃贴合方法，其中，在步骤(C)中，负压为0.01torr。