CN105154824A - 芯片溅镀治具及溅镀方法 - Google Patents
芯片溅镀治具及溅镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105154824A CN105154824A CN201510682124.7A CN201510682124A CN105154824A CN 105154824 A CN105154824 A CN 105154824A CN 201510682124 A CN201510682124 A CN 201510682124A CN 105154824 A CN105154824 A CN 105154824A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- layer
- silica gel
- sided
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 39
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 39
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及一种芯片溅镀治具以及使用该治具进行芯片溅镀的方法。包括底纸层和双面胶层，所述底纸层包括上底纸和下底纸，所述上底纸和下底纸之间设有双面胶层，所述底纸层和双面胶层上均设有方形的直通孔，每一个直通孔对应一个芯片的放置区，所述直通孔的大小与芯片尺寸大小相对应，所述底纸层和双面胶层上均设有定位孔。本发明溅镀时则不需要金属薄膜溶入，实现了芯片五面溅镀的新工艺，芯片生产更为环保，同时大大降低了生产成本，也避免了清洗芯片的复杂流程，大大提高了溅镀效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种芯片溅镀治具以及使用该治具进行芯片溅镀的方法。
背景技术
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。
传统的溅镀方式，使用胶水涂抹在芯片的底面上，然后对其进行溅镀，过炉后使用化学清洗剂将底面胶水去除，传统的工艺方法不仅制作成本较高，且对清洗后的药水若不有效处理，对周围环境造成极大的污染，溅镀后再清洗，流程繁琐，生产效率低下。
发明内容
为了克服现有技术的缺点，本发明提供了芯片溅镀治具及溅镀方法。
本发明技术方案如下：
芯片溅镀治具，包括底纸层和双面胶层，所述底纸层包括上底纸和下底纸，所述上底纸和下底纸之间设有双面胶层，所述底纸层和双面胶层上均设有方形的直通孔，每一个直通孔对应一个芯片的放置区，所述直通孔的尺寸规格小于与芯片的尺寸规格，所述底纸层和双面胶层上均设有定位孔。
作为优选的，所述双面胶层由亚克力发泡胶制成。
作为优选的，所述双面胶层包括亚克力发泡胶层和硅胶层三，所述亚克力发泡胶层由亚克力发泡胶制成，所述硅胶层三由硅胶制成，所述亚克力发泡胶层和硅胶层三之间设有耐高温麦拉片。
作为优选的，所述双面胶层包括硅胶层一和硅胶层二，所述硅胶层一和硅胶层二均由硅胶制成，所述硅胶层一和硅胶层二之间设有耐高温麦拉片。
芯片溅镀方法，该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、揭开一面底纸层，根据定位孔将溅镀治具贴合于过炉制具上；
步骤二、揭开另一面底纸层，通过SMT贴片工艺，将芯片对应直通孔位置贴合，由于双面胶层的黏贴作用，芯片被固定在溅镀治具上；
步骤三、将过炉制具、溅镀治具和芯片一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、将溅镀后的芯片、过炉制具和溅镀治具一同取出后放置常温；
步骤五、使用顶针从过炉制具的底部将芯片顶出，芯片与溅镀治具相分离。
本发明有益效果在于：相比于现有技术，本发明使用时，将溅镀治具的一面通过定位孔贴合于过炉制具上，溅镀治具的另一面贴合芯片，由于芯片的底面与溅镀治具相贴合，溅镀时则不需要金属薄膜溶入，实现了芯片五面溅镀的新工艺；在此过程中，免去了胶水以及清洗药水的使用，使得芯片生产更为环保；同时大大降低了生产成本，也避免了清洗芯片的复杂流程，大大提高了溅镀效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例1的结构示意图。
图2是本发明实施例1的结构示意图。
图3是本发明实施例2的结构示意图。
图4是本发明方法中双面胶层与过炉治具贴合时结构示意图。
图5是本发明方法中芯片与双面胶层贴合时结构示意图。
图6是本发明方法中芯片被顶针顶出的结构示意图。
其中：1、上底纸；2、双面胶层；21、耐高温麦拉片；22、亚克力发泡胶层；23、硅胶层一；24、硅胶层二；25、硅胶层三；3、下底纸；4、直通孔；5、定位孔；6、过炉制具；7、芯片；8、顶针。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例1，参阅图1。
芯片溅镀治具，包括底纸层和双面胶层2，所述底纸层包括上底纸1和下底纸3，所述上底纸1和下底纸3之间设有双面胶层2，所述底纸层和双面胶层2上均设有方形的直通孔4，每一个直通孔4对应一个芯片的放置区，所述直通孔4的尺寸规格小于与芯片7的尺寸规格，所述底纸层和双面胶层2上均设有定位孔5。
所述双面胶层2由亚克力发泡胶制成。
该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、揭开一面底纸层，根据定位孔5将溅镀治具的双面胶层2贴合于过炉制具6上；
步骤二、参阅图4和图5，揭开另一面底纸层，通过SMT贴片工艺，将芯片7对应直通孔4位置与亚克力发泡胶22相贴合，由于双面胶层2的黏贴作用，芯片7被固定在溅镀治具上；
步骤三、将过炉制具6、溅镀治具和芯片7一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、将溅镀后的芯片7、过炉制具6和溅镀治具一同取出后放置常温；
步骤五、参阅图6使用顶针8从过炉制具6的底部将芯片7顶出，芯片7与溅镀治具相分离。
实施例2，参阅图2。
芯片溅镀治具，包括底纸层和双面胶层2，所述底纸层包括上底纸1和下底纸3，所述上底纸1和下底纸3之间设有双面胶层2，所述底纸层和双面胶层2上均设有方形的直通孔4，每一个直通孔4对应一个芯片的放置区，所述直通孔4的尺寸规格小于与芯片7的尺寸规格，所述底纸层和双面胶层2上均设有定位孔5。
所述双面胶层2包括亚克力发泡胶层22和硅胶层三25，所述亚克力发泡胶层22由亚克力发泡胶制成，所述硅胶层三25由硅胶制成，所述亚克力发泡胶层22和硅胶层三25之间设有耐高温麦拉片21，其中耐高温麦拉片21起到支撑双面胶层2的作用。
该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、揭开一面底纸层，根据定位孔5将溅镀治具的硅胶层三25贴合于过炉制具6上；
步骤二、参阅图4和图5，揭开另一面底纸层，通过SMT贴片工艺，将芯片7对应直通孔4位置与亚克力发泡胶层22相贴合，由于双面胶层2的黏贴作用，芯片7被固定在溅镀治具上；
步骤三、将过炉制具6、溅镀治具和芯片7一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、将溅镀后的芯片7、过炉制具6和溅镀治具一同取出后放置常温；
步骤五、参阅图6使用顶针8从过炉制具6的底部将芯片7顶出，芯片7与溅镀治具相分离。
实施例3，参阅图3。
芯片溅镀治具，包括底纸层和双面胶层2，所述底纸层包括上底纸1和下底纸3，所述上底纸1和下底纸3之间设有双面胶层2，所述底纸层和双面胶层2上均设有方形的直通孔4，每一个直通孔4对应一个芯片的放置区，所述直通孔4的尺寸规格小于与芯片7的尺寸规格，所述底纸层和双面胶层2上均设有定位孔5。
所述双面胶层2包括硅胶层一23和硅胶层二24，所述硅胶层一23和硅胶层二24均有硅胶制成，所述硅胶层一23和硅胶层二24之间设有耐高温麦拉片21，其中耐高温麦拉片21起到支撑双面胶层2的作用。
该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、揭开一面底纸层，根据定位孔5将溅镀治具的硅胶层一23贴合于过炉制具6上；
步骤二、参阅图4和图5，揭开另一面底纸层，通过SMT贴片工艺，将芯片7对应直通孔4位置与硅胶层二24相贴合，由于双面胶层2的黏贴作用，芯片7被固定在溅镀治具上；
步骤三、将过炉制具6、溅镀治具和芯片7一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、将溅镀后的芯片7、过炉制具6和溅镀治具一同取出后放置常温；
步骤五、参阅图6使用顶针8从过炉制具6的底部将芯片7顶出，芯片7与溅镀治具相分离。
上述附图及实施例仅用于说明本发明，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本发明专利范畴。
Claims (5)
1.芯片溅镀治具，其特征在于：包括底纸层和双面胶层（2），所述底纸层包括上底纸（1）和下底纸（3），所述上底纸（1）和下底纸（3）之间设有双面胶层（2），所述底纸层和双面胶层（2）上均设有方形的直通孔（4），每一个直通孔（4）对应一个芯片（7）的放置区，所述直通孔（4）的尺寸规格小于与芯片（7）的尺寸规格，所述底纸层和双面胶层（2）上均设有定位孔（5）。
2.如权利要求1所述的芯片溅镀治具，其特征在于：所述双面胶层（2）由亚克力发泡胶制成。
3.如权利要求1所述的芯片溅镀治具，其特征在于：所述双面胶层（2）包括亚克力发泡胶层（22）和硅胶层三（25），所述亚克力发泡胶层（22）由亚克力发泡胶制成，所述硅胶层三（25）由硅胶制成，所述亚克力发泡胶层（22）和硅胶层三（25）之间设有耐高温麦拉片（21）。
4.如权利要求1所述的芯片溅镀治具，其特征在于：所述双面胶层（2）包括硅胶层一（23）和硅胶层二（24），所述硅胶层一（23）和硅胶层二（24）均由硅胶制成，所述硅胶层一（23）和硅胶层二（24）之间设有耐高温麦拉片（21）。
5.使用如权利要求1所述的芯片溅镀治具的溅镀方法，其特征在于，该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、揭开一面底纸层，根据定位孔（5）将溅镀治具贴合于过炉制具（6）上；
步骤二、揭开另一面底纸层，通过SMT贴片工艺，将芯片（7）对应直通孔（4）位置贴合，由于双面胶层（2）的黏贴作用，芯片（7）被固定在溅镀治具上；
步骤三、将过炉制具（6）、溅镀治具和芯片（7）一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、将溅镀后的芯片（7）、过炉制具（6）和溅镀治具一同取出后放置常温；
步骤五、使用顶针（8）从过炉制具（6）的底部将芯片（7）顶出，芯片（7）与溅镀治具相分离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510682124.7A CN105154824B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510682124.7A CN105154824B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105154824A true CN105154824A (zh) | 2015-12-16 |
| CN105154824B CN105154824B (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=54795860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510682124.7A Active CN105154824B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105154824B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107779819A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-09 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
| CN108364875A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-03 | 合肥通富微电子有限公司 | Qfn封装体底部防镀处理方法 |
| CN111519148A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-08-11 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种半导体芯片的溅镀方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231682A (ja) * | 1988-01-25 | 1990-02-01 | Juzo Udaka | ヒトｅｇｆの製造法 |
| CN101479356A (zh) * | 2007-08-03 | 2009-07-08 | 东丽世韩株式会社 | 耐热粘合片 |
| TWM435039U (en) * | 2012-03-21 | 2012-08-01 | Ming Kun Technologies Co Ltd | A heat resistant adhesive sheet |
| CN103117241A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种物理刻蚀工艺中的贴片方法 |
| CN205046191U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-24 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具 |
-
2015
- 2015-10-21 CN CN201510682124.7A patent/CN105154824B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0231682A (ja) * | 1988-01-25 | 1990-02-01 | Juzo Udaka | ヒトｅｇｆの製造法 |
| CN101479356A (zh) * | 2007-08-03 | 2009-07-08 | 东丽世韩株式会社 | 耐热粘合片 |
| TWM435039U (en) * | 2012-03-21 | 2012-08-01 | Ming Kun Technologies Co Ltd | A heat resistant adhesive sheet |
| CN103117241A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种物理刻蚀工艺中的贴片方法 |
| CN205046191U (zh) * | 2015-10-21 | 2016-02-24 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107779819A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-09 | 丰盛印刷（苏州）有限公司 | 芯片溅镀治具及溅镀方法 |
| CN108364875A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-03 | 合肥通富微电子有限公司 | Qfn封装体底部防镀处理方法 |
| CN111519148A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-08-11 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种半导体芯片的溅镀方法 |
| CN111519136A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-08-11 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种半导体芯片的溅镀治具 |
| WO2021196291A1 (zh) * | 2020-03-23 | 2021-10-07 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种半导体芯片的溅镀方法 |
| CN111519136B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-11-16 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种半导体芯片的溅镀治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105154824B (zh) | 2018-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112390536B (zh) | 超薄玻璃盖板、超薄强化玻璃盖板及其制备方法 | |
| CN102810512B (zh) | 一种柔性显示器件的制造方法 | |
| TW571144B (en) | Substrate assembling apparatus | |
| WO2009029561A3 (en) | Bead manipulations on a droplet actuator | |
| EP2405473A3 (en) | Method of manufacturing glass substrate and method of manufacturing electronic components | |
| CN205046191U (zh) | 芯片溅镀治具 | |
| CN105154824A (zh) | 芯片溅镀治具及溅镀方法 | |
| CN202657685U (zh) | 具有气浮平台的设备 | |
| TW200739775A (en) | Semiconductor-wafer processing method using fluid-like layer | |
| WO2009038372A3 (en) | Thin film type solar cell and method for manufacturing the same | |
| WO2011040781A3 (ko) | 태양광 발전장치 및 이의 제조방법 | |
| CN107779819A (zh) | 芯片溅镀治具及溅镀方法 | |
| CN203695348U (zh) | 双面点胶载具 | |
| CN204288169U (zh) | 一种新型超薄玻璃感应片式触控面板 | |
| CN206260135U (zh) | 一种具有坏板标识的pcb板 | |
| CN207685335U (zh) | 芯片溅镀治具 | |
| CN202309808U (zh) | 一种手机前壳 | |
| CN203923085U (zh) | 一种高透光性光学pu保护膜 | |
| CN203689491U (zh) | Oca手工贴合治具 | |
| CN206690631U (zh) | 一种耐高温硅胶保护膜 | |
| TW200719403A (en) | Method of performing double-sided process | |
| CN105109772B (zh) | 一种液晶面板隔离装置 | |
| CN201233482Y (zh) | 一种专用涂胶夹具 | |
| CN104716060A (zh) | 一种tsv多层芯片键合方法 | |
| CN205193830U (zh) | 一种生物识别模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |