CN105138036A - 一种集成电路的温度控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路的温度控制方法及装置，所述方法包括：控制器获取所述集成电路的工作状态参数；根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；根据所述温控信号，控制所述温控装置。在本发明实施例所述技术方案中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高获取用于温度控制的参数的速度，提高温控效果。

Description

一种集成电路的温度控制方法及装置

技术领域

本发明涉及温控技术领域，尤其涉及一种集成电路的温度控制方法及装置。

背景技术

随着信息化的发展，越来越多的电子器件，用于构成集成电路，以实现电路功能。例如网络通信设备中的芯片，用于处理各种数据。如何控制集成电路的温度，是备受关注的问题。

如图1所示，为相关技术中集成电路的温度控制装置的结构示意图，包括控制器101，温控装置102、集成电路103以及温度传感器104。其中：

温度传感器104用于检测集成电路103的温度；

控制器101获得温度传感器104测得的结果，并与预置目标温度对比，得到温度差，然后根据温度差生成温控装置102的温控信号，然后根据温控信号控制温控装置102达到调节集成电路的温度的目的。

然而，相关技术中，温度传感器检测温度具有一定的时延，使得温度控制速度较慢，而且温度控制方式单一。故此，需要一种新的温度控制方法。

发明内容

本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置，用以解决目前存在温度控制慢、温度控制方式单一的问题。

本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法，包括：

控制器获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；

根据所述温控信号，控制所述温控装置。

进一步地，本发明实施例还提供了一种集成电路的温度控制装置，包括：

工作状态参数获取模块，用于获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

当前热功率计算模块，用于根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

温控信号确定模块，用于根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；

控制模块，用于根据所述温控信号，控制所述温控装置。

本发明有益效果如下：在本发明实施例所述技术方案中，由于获取集成电路的工作状态参数，并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率，并根据热功率确定温控装置的温控信号，进而根据温控信号调节温控装置，以实现对集成电路的温度的调节。其中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高温度控制的速度和提高温控效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为相关技术中所述的集成电路的温度控制装置的结构示意图；

图2所示为本发明实施例一中所述集成电路的温度控制方法的流程示意图；

图3所示为本发明实施例二中所述集成电路的温度控制装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种集成电路的温度控制方法及装置。在本发明实施例所述技术方案中，由于获取集成电路的工作状态参数，并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率，并根据热功率确定温控装置的温控信号，进而根据温控信号调节温控装置，以实现对集成电路的温度的调节。其中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高获取用于温度控制的参数的速度，进而实现提高温度控制的效率。

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

如图2所示，其为本发明实施例一中所述集成电路的温度控制方法的流程示意图，所述集成电路的温度控制方法可包括以下步骤：

步骤201：控制器获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压。

其中，在一个实施例中，控制器可以是以下中的任一种，MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)、CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)、DSP(digitalsignalprocessing，数字信号处理器)、CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件)和FPGA(Field－ProgrammableGateArray，现场可编程门阵列)等。

步骤202：根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率。

步骤203：根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号。

步骤204：根据所述温控信号，控制所述温控装置。

为便于理解本发明实施例提供的技术方案，下面对本发明实施例提供的技术方案做进一步说明。

一、关于步骤202：

其中在一个实施例中，根据获取的工作状态参数不同，确定所述集成电路的当前热功率的方法也不同，具体的：

1)、若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率。

2)、若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率。

3)、若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。

例如，当前电流为1、当前电压为2，预置比例因子为0.9，则计算的结果为1.8(1*2*0.9)。

其中，在一个实施例中，预置比例因子可以通过实验方式测得，本发明对此不做赘述。

这样，工作状态参数容易而且可以快速获取，此外，计算的方法仅有简单的乘法或者除法，所以确定集成电路的当前热功率的速度也较快。

二、关于步骤203确定温控信号以及进行温控：

1、其中，在一个实施例中，温控装置可以为工作模式包括制冷模式和制热模式的装置，例如具有制冷功能和制热功能的帕尔贴。在制冷模式下，温控装置具有制冷功率这一参数，该制冷功率表示该温控装置在单位时间内去除的热量。在制热模式下温控装置具有产热功率这一参数，该产热功率表示该温控装置在单位时间内增加的热量。

本发明实施例中，为了提高集成电路的性能，延长集成电路的使用寿命或者某些特殊需要，需要确保集成电路的温度稳定。基于此，本发明实施例中，可以提供两种维持集成电路温度恒定的方案，下面对这两种方案进行详细说明:

1)、第一种维持集成电路温度恒定的方案：

在步骤204之前(即控制所述温控装置之前)，本发明实施例中还可以包括以下步骤：

步骤A1：获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度。

步骤A2：获取预置目标温度。

当然，需要说明的是，步骤A1和步骤A2的执行顺序不受限。

步骤A3：计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差。

此时，步骤203可具体执行为：根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号。具体的，考虑到集成电路达到预置目标温度时由于和环境温度有差异，集成电路和环境之间会产生热量的交换，故此，本发明实施例中，为了维持集成电路的温度恒定，可以根据以下公式(1)确定所述温控信号：

$S=a_1\×\left(\frac{W_1+W_2}{E}\right)---\left(1\right)$

W₂＝a₂×(T₀-T₁)

其中，S表示所述温控信号；a₁表示第一预置因子；W₁表示所述集成电路的当前热功率；W₂表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a₂表示第二预置因子；T₀表示所述当前环境温度；T₁表示所述预置目标温度。

需要说明的是，以上计算温控信号的方法，仅是优选的实施方式，具体实施时可以根据实际需要确定计算温控信号的方法，只要是根据第一温度差以及热功率计算得到温控信号的方法均适用于本发明实施例，本发明对此不做赘述。

其中，在一个实施例中，除了根据步骤A3中的第一温度差确定温控装置的工作模式是加热模式还是制冷模式，也可以根据温控信号来确定温控装置的工作模式。例如帕尔贴工作时，电流为正值时表示制冷模式，电流为负时表示加热模式。

其中，在一个实施例中，例如，当集成电路的当前温度为5℃，预置目标温度为20℃时，可以将集成电路的温度调节量视为15℃(20℃-5℃)。为了便于通过降低集成电路的温度调节量，进而降低温控装置的负荷和节约能源，同时也为了加快温度的调节速度。本发明实施例中，预置目标温度与集成电路所处的环境温度相关。具体的，为达到该目的，步骤A2可具体执行为：从预置的环境温度与目标温度的对应关系中，查找与所述当前环境温度对应的目标温度，将查找到的目标温度作为所述预置目标温度。

其中，在一个实施例中，环境温度与目标温度的对应关系可以如表1所示。需要说明的是，表1仅用来说明本发明实施例，并不用于限定本发明实施例。具体实施时，可以根据实际需要设定，任何根据环境温度设定目标温度的方法，均适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。此外，本发明实施例还可以提供用户接口，用于修改环境温度与目标温度的对应关系。

表1环境温度与目标温度的对应关系

环境温度Te(℃)	目标温度T0(℃)
		T≥80以上	80
60≤T<80	60
		40≤T<60	40
20≤T<40	20
		0≤T<20	20
-10≤T<0	0
		T<-10	-10

进一步地，本发明实施例中为了监测温度控制的效果，便于用户及时了解温度控制的效果，以便于根据温度控制的效果采取相应的措施。例如，当温度控制效果差时，可以排查原因，如果是温控装置损坏可以及时更换温度装置，以确保集成电路不被损坏。本发明实施例中在步骤A3(即计算得到第一温度差)之后，还包括以下步骤：

步骤B1：获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第二温度差。

步骤B2：在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效果等级。

步骤B3：发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输出。

其中，在一个实施例中，输出装置可以通过显示的方式输出查找到的所述温控效果等级，也可以通过显示的方式输出查找到的所述温控效果等级，也可通过音频和显示的方式输出查找到的所述温控效果等级，主要能便于用户了解温控效果的输出方式，均适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

当然，为了便于用户及时了解温控效果，输出装置可以是用户的智能终端，这样用户可以随时随地了解到温控效果。

其中，在一个实施例中，第二温度差与温控效果等级的对应关系可以如表2所示：其中，T1<T2<T3<T4。需要说明的是，表2仅用来说明本发明实施例，并不用于限定本发明实施例。具体实施时，可以根据实际需要设定，本发明对此不做限定。

表2第二温度差与温控效果等级的对应关系

等级	第二温度差
		1	≤T1℃
2	≤T2℃
		3	≤T3℃
4	＞T3℃

其中，在一个实施例中，为了便于在温控效果极差时，能够让用户及时得知，本发明实施例中，还可以在查找到温控效果等级之后，与预置等级对比，若查找到的温控效果等级大于预置等级，则说明温控失败，这时候，可以向输出装置发送告警指令，以使输出装置进行告警。例如，以表2为例，预置等级可以为3，当集成电路的温控效果等级为4时，由于温控效果等级大于预置等级，则发送告警指令给输出装置。这时候用户便能够及时得知温控出现严重问题。

2)、第二种维持集成电路温度恒定的方案：

在步骤204之前(即控制所述温控装置之前)，本发明实施例中还可以包括以下步骤：

步骤C1：获取所述集成电路的当前温度。

步骤C2：计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差。

其中，预置目标温度的获取方法可以与上述第一种维持集成电路温度恒定的方案中记载的相同，在此不再赘述。

此时，步骤203可具体执行为以下两种方式中的任一种：

方式1)、若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。

方式2)、若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。

需要说明的是，以上两种计算温控信号的方法，仅是优选的实施方式，具体实施时可以根据实际需要确定计算温控信号的方法，只要是根据第三温度差以及热功率计算得到的温控信号均适用于本发明实施例，本发明对此不做赘述。

其中，步骤C1中用温度传感器获取集成电路的当前温度，但是温度传感器获取温度的速度慢，那么温度传感器对集成电路的温度的采样率低，为了能够提高控制器的工作带宽，能够更加快速的控制集成电路的温度，本发明实施例中，通过热功率计算的第一子温控信号，并将第一子温控信号和第二子温控信号的加权求和作为最终的温控信号，这样实现了对温度传感器采样率低造成缺陷的补偿。具体的，集成电路的热功率与温度线性相关，获取集成电路的热功率相当于提高了对集成电路的温度的采样率，故此，能够提高控制器的工作带宽，并能够提高集成电路的温控效果。例如，若温度传感器每间隔1s对集成电路的温度进行一次采样，那么控制器对温度的控制则每间隔1s执行一次，当使用本发明实施例提供的方案，若每间隔20ms计算一次集成电路的热功率，那么控制器相当于每20ms调整一次集成电路的温度，这样能够避免由于两次调整温度时间间隔过大而引起的集成电路温度过低或过高，使得集成电路的温度变化幅度较小，进而使得集成电路的温度能够控制在较平稳的状态。

2、其中，在一个实施例中，温控装置也可以是风扇，此时，步骤203可执行为：在预置的热功率与转速的对应关系中，查询当前热功率对应的转速，并将查找到的所述转速作为所述温控信号。例如，风扇的转速越高，散热能力越高，故此，预置的热功率与转速的对应关系中，随着热功率的增加，对应的转速也增大。

实施例二

基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种集成电路的温度控制装置，如图3所示，包括：

工作状态参数获取模块301，用于获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

当前热功率计算模块302，用于根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

温控信号确定模块303，用于根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；

控制模块304，用于根据所述温控信号，控制所述温控装置。

其中，在一个实施例中，所述当前热功率计算模块302，具体用于：

若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。

其中，在一个实施例中，所述装置还包括：

环境温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；

目标温度获取模块，用于获取预置目标温度；

第一温度差计算模块，用于计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差；

所述温控信号确定模块，具体用于根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号。

其中，在一个实施例中，所述温控信号确定模块，具体用于根据以下公式确定所述温控信号：

$S=a_1\&times;\left(\frac{W_1+W_2}{E}\right)$

W₂＝a₂×(T₀-T₁)

其中，S表示所述温控信号；a₁表示第一预置因子；W₁表示所述集成电路的当前热功率；W₂表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a₂表示第二预置因子；T₀表示所述当前环境温度；T₁表示所述预置目标温度。

其中，在一个实施例中，所述装置还包括：

第二温度差计算模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之后，获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第二温度差；

温控效果确定模块，用于在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效果等级；

发送模块，用于发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输出。

其中，在一个实施例中，所述目标温度获取模块，具体用于从预置的环境温度与目标温度的对应关系中，查找与所述当前环境温度对应的目标温度，将查找到的目标温度作为所述预置目标温度。

其中，在一个实施例中，所述装置还包括：

集成电路温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，获取所述集成电路的当前温度；

第三温度差计算模块，用于计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差；

所述温控信号确定模块，具体包括：

第一子温控信号确定单元，用于若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

第二子温控信号确定单元，用于将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

温控信号确定单元，用于获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。

本发明实施例提供的集成电路的温度控制装置，由于获取集成电路的工作状态参数，并根据该工作状态参数计算得到集成电路的热功率，并根据热功率确定温控装置的温控信号，进而根据温控信号调节温控装置，以实现对集成电路的温度的调节。其中，由于获取工作状态参数的速度高于温度传感器检测温度的速度，故此，本发明实施例提供的技术方案，不仅能够解决现有技术中温度控制方式单一的问题，还能够提高温度控制的速度和温控效果。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(装置)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理装置上，使得在计算机或其他可编程装置上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种集成电路的温度控制方法，其特征在于，包括：

控制器获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；

根据所述温控信号，控制所述温控装置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率，具体包括：

若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，所述方法还包括：

获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；并，

获取预置目标温度；

计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差；

所述根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号，具体包括：

根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前热功率以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号，具体包括：

根据以下公式确定所述温控信号：

$S=a_1\&times;\left(\frac{W_1+W_2}{E}\right)$

W₂＝a₂×(T₀-T₁)

其中，S表示所述温控信号；a₁表示第一预置因子；W₁表示所述集成电路的当前热功率；W₂表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a₂表示第二预置因子；T₀表示所述当前环境温度；T₁表示所述预置目标温度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温控装置之后，所述方法还包括：

获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第二温度差；

在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效果等级；

发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输出。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，所述方法还包括：

获取所述集成电路的当前温度；

计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差；

所述根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号，具体包括：

若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。

7.一种集成电路的温度控制装置，其特征在于，包括：

工作状态参数获取模块，用于获取所述集成电路的工作状态参数；所述工作状态参数包括以下三组中的任一组：当前使用率及预存的最大使用率时的第一热功率、当前报文转发速度及预存的最大报文转发速度时的第二热功率、当前电流及当前电压；

当前热功率计算模块，用于根据获取的所述工作状态参数，确定所述集成电路的当前热功率；

温控信号确定模块，用于根据所述当前热功率，确定用于调节所述集成电路的温度的温控装置的温控信号；

控制模块，用于根据所述温控信号，控制所述温控装置。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述当前热功率计算模块，具体用于：

若所述工作状态参数包括当前使用率及所述第一热功率，计算所述当前使用率与所述第一热功率的乘积，并将计算结果作为所述处理器的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前报文转发速度及所述第二热功率，计算所述当前报文转发速度与所述最大报文转发速度的比值，并计算所述比值与所述第二热功率的乘积，将计算结果作为所述集成电路的当前热功率；或者，

若所述工作状态参数包括当前电流及当前电压，计算所述当前电流以及所述当前电压和预置比例因子的乘积，将计算结果作为所述集成电路的热功率。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

环境温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，获取所述集成电路所处的环境的当前环境温度；

目标温度获取模块，用于获取预置目标温度；

第一温度差计算模块，用于计算所述当前环境温度与预置目标温度的第一温度差；

所述温控信号确定模块，具体用于根据所述温控信号以及所述第一温度差，确定所述温控装置的温控信号。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述温控信号确定模块，具体用于根据以下公式确定所述温控信号：

$S=a_1\&times;\left(\frac{W_1+W_2}{E}\right)$

W₂＝a₂×(T₀-T₁)

其中，S表示所述温控信号；a₁表示第一预置因子；W₁表示所述集成电路的当前热功率；W₂表示所述集成电路达到所述预置目标温度时、所述集成电路与所处环境之间在单位时间内交换的热量；若所述温控信号为电流值，所述E表示所述集成电路的当前电压；若所述温控信号为电压值，所述E表示所述集成电路的当前电流；a₂表示第二预置因子；T₀表示所述当前环境温度；T₁表示所述预置目标温度。

11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二温度差计算模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之后，获取所述集成电路的当前温度；并计算所述集成电路的当前温度与所述预置目标温度的第二温度差；

温控效果确定模块，用于在预置的温度差与温控效果等级的对应关系中，查找与所述第二温度差对应的温控效果等级；

发送模块，用于发送输出查找到的所述温控效果等级的输出请求给输出装置，以便于所述输出装置输出。

12.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

集成电路温度获取模块，用于所述控制模块根据所述温控信号，控制所述温控装置之前，获取所述集成电路的当前温度；

第三温度差计算模块，用于计算所述集成电路的当前温度与预置目标温度的第三温度差；

所述温控信号确定模块，具体包括：

第一子温控信号确定单元，用于若所述温控信号为电流，计算所述热功率与所述集成电路的当前电压的比值，并将该比值乘以第五校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；或者，若所述温控信号为电压，计算所述热功率与所述集成电路的当前电流的比值，并将该比值乘以第六校正因子，并将计算结果作为第一子温控信号；

第二子温控信号确定单元，用于将所述第三温度差作为PID算法的输入，进行运算后得到第二子温控信号；

温控信号确定单元，用于获得所述第一子温控信号的预置权重因子以及所述第二子温控信号的预置权重因子，并通过加权求和的方式计算所述温控信号。