CN105136816A - 印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,按照下述步骤进行:一、开启光源,启动CCD摄像机对印刷线路板进行拍摄,CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷,各个像素积累的电荷在视频时序的控制下逐点外移,经滤波和放大处理后,形成视频信号输出,图像处理系统根据视频信号建立当前图像;二、在当前图像上选取至少两个钻孔为参照孔,将参照孔的实际坐标和系统中该参照孔的标准坐标进行对比,计算出每个参照孔的偏移量和偏移方向,将所有参照孔的偏移量和偏移方向代入函数计算出矫正值和矫正方向;三、当Solder框按照系统内标准坐标对当前图像进行加框后,根据矫正值和矫正方向移动该Solder框后定位形成检测框。本发明提高了AOI检测的精准性。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板AOI检测技术领域,尤其涉及一种检测框的位置矫正方法。
背景技术
AOI(AutomaticOpticInspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
在AOI检测中,对于被检测的区域,都是通过软件系统在图像中的需要被检测部位套一个Solder框来进行区域锁定的,例如在元件和焊盘上套一个Solder框将元件和焊盘位置锁定,然后进行扫描和数据分析。然而,PCB贴片以后会经过高温回流焊制程,回流焊之后,PCB会发生弯曲变形。因此,从实际角度来讲,原来在系统中资料数据中元件的坐标位置已不是实际元件的坐标位置,会有偏差,这会影响AOI检测的精准度。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法。
本发明的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,按照下述步骤进行:
一、开启光源,启动CCD摄像机对印刷线路板进行拍摄,CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷,各个像素积累的电荷在视频时序的控制下逐点外移,经滤波和放大处理后,形成视频信号输出,图像处理系统根据视频信号建立当前图像;
二、在当前图像上选取至少两个钻孔为参照孔,将参照孔的实际坐标和系统中该参照孔的标准坐标进行对比,计算出每个参照孔的偏移量和偏移方向,将所有参照孔的偏移量和偏移方向代入函数计算出矫正值和矫正方向;
三、当Solder框按照系统内标准坐标对当前图像进行加框后,根据矫正值和矫正方向移动该Solder框后定位形成检测框。
进一步的,选取三至五个钻孔作为参照孔,并且该些参照孔相邻。
优选的,选取三个钻孔作为参照孔。
进一步的,在进行步骤二之前先对当前图像进行去阴影处理。
进一步的,所述滤波采用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理。
进一步的,所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
借由上述方案,本发明至少具有以下优点:本发明的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法将印刷电路板上的钻孔作为参照物,通过检测钻孔的偏移量计算出矫正值和矫正方向,通过矫正值和矫正方向来矫正检测框的坐标,以使检测框与线路板实际位置更加符合,以提高AOI检测的精准性。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例进行详细说明。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
一种印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,按照下述步骤进行:
一、开启光源,启动CCD摄像机对印刷线路板进行拍摄,CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷,各个像素积累的电荷在视频时序的控制下逐点外移,经滤波和放大处理后,形成视频信号输出,图像处理系统根据视频信号建立当前图像,并对当前图像进行去阴影处理;
二、在当前图像上选取三个钻孔为参照孔,并且该些参照孔相邻,将参照孔的实际坐标和系统中该参照孔的标准坐标进行对比,计算出每个参照孔的偏移量和偏移方向,将所有参照孔的偏移量和偏移方向代入函数计算出矫正值和矫正方向;
三、当Solder框按照系统内标准坐标对当前图像进行加框后,根据矫正值和矫正方向移动该Solder框后定位形成检测框。
所述滤波采用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理。
所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:按照下述步骤进行:
一、开启光源,启动CCD摄像机对印刷线路板进行拍摄,CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷,各个像素积累的电荷在视频时序的控制下逐点外移,经滤波和放大处理后,形成视频信号输出,图像处理系统根据视频信号建立当前图像;
二、在当前图像上选取至少两个钻孔为参照孔,将参照孔的实际坐标和系统中该参照孔的标准坐标进行对比,计算出每个参照孔的偏移量和偏移方向,将所有参照孔的偏移量和偏移方向代入函数计算出矫正值和矫正方向;
三、当Solder框按照系统内标准坐标对当前图像进行加框后,根据矫正值和矫正方向移动该Solder框后定位形成检测框。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:选取三至五个钻孔作为参照孔,并且该些参照孔相邻。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:选取三个钻孔作为参照孔。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:在进行步骤二之前先对当前图像进行去阴影处理。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:所述滤波采用自适应维纳滤波器对图像进行去噪处理。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法,其特征在于:所述摄像头为黑白CCD摄像头或彩色CCD摄像头。
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|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793560A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-31 | 公安部第三研究所 | 具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法 |
| CN113960823A (zh) * | 2021-09-28 | 2022-01-21 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| CN114895666A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-08-12 | 广州镭晨智能装备科技有限公司 | 摄像组件的路径规划方法、装置及计算机可读存储介质 |
| TWI807567B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-01 | 致茂電子股份有限公司 | 多功能標準校正片及光學檢測設備的檢測方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1299465A (zh) * | 1998-08-10 | 2001-06-13 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路基板的检查装置 |
| CN1865950A (zh) * | 2005-04-25 | 2006-11-22 | 王�琦 | 一种印刷电路板的自动对位方法 |
| CN101566460A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具 |
| CN101887024A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 广东正业科技有限公司 | 一种印刷电路板检孔机及其工作流程 |
| CN202002893U (zh) * | 2011-03-25 | 2011-10-05 | 王辅明 | 基于多角度线性ccd的线路板检测装置 |
| CN102873420A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用图像匹配法定位PCB板Mark点的方法 |
-
2015
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1299465A (zh) * | 1998-08-10 | 2001-06-13 | 三菱电机株式会社 | 印刷电路基板的检查装置 |
| CN1865950A (zh) * | 2005-04-25 | 2006-11-22 | 王�琦 | 一种印刷电路板的自动对位方法 |
| CN101566460A (zh) * | 2008-04-24 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具 |
| CN101887024A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 广东正业科技有限公司 | 一种印刷电路板检孔机及其工作流程 |
| CN202002893U (zh) * | 2011-03-25 | 2011-10-05 | 王辅明 | 基于多角度线性ccd的线路板检测装置 |
| CN102873420A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用图像匹配法定位PCB板Mark点的方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793560A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-31 | 公安部第三研究所 | 具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法 |
| CN106793560B (zh) * | 2016-12-06 | 2019-04-05 | 公安部第三研究所 | 具有目标位置偏移调整功能的电路板热压装置及其方法 |
| CN113960823A (zh) * | 2021-09-28 | 2022-01-21 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| CN113960823B (zh) * | 2021-09-28 | 2024-02-27 | 惠科股份有限公司 | 显示基板及光学检测检测框的矫正方法 |
| TWI807567B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-01 | 致茂電子股份有限公司 | 多功能標準校正片及光學檢測設備的檢測方法 |
| CN114895666A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-08-12 | 广州镭晨智能装备科技有限公司 | 摄像组件的路径规划方法、装置及计算机可读存储介质 |
| CN114895666B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-04-19 | 广州镭晨智能装备科技有限公司 | 摄像组件的路径规划方法、装置及计算机可读存储介质 |
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