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CN105126940A - 复合结构体和用于分析微粒子的微芯片 - Google Patents

复合结构体和用于分析微粒子的微芯片 Download PDF

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CN105126940A CN201510420058.6A CN201510420058A CN105126940A CN 105126940 A CN105126940 A CN 105126940A CN 201510420058 A CN201510420058 A CN 201510420058A CN 105126940 A CN105126940 A CN 105126940A
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Abstract

本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

Description

复合结构体和用于分析微粒子的微芯片
本申请是国际申请日为2012年6月15日、国际申请号为PCT/JP2012/003939，发明名称为“复合结构体及其制造方法”的PCT申请的进入国家阶段日为2014年1月13日、申请号为201280034743.X、发明名称为“复合结构体及其制造方法”的中国国家阶段申请的分案申请。
技术领域
本技术涉及一种复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。更具体地，本技术涉及这样一种复合结构体和用于分析微粒子的微芯片，其中，所述复合结构体被形成为使得由热变形温度不同的材料制成的多个构件利用热变形而进行组合。
背景技术
近年来，正在开发微芯片，半导体行业的超精密加工技术被应用在其中，用于化学或生物分析的区域或流路设置在由硅或玻璃制成的基板上。利用这种微芯片的分析系统被称为微全分析系统(微TAS)，芯片实验室系统或生物芯片系统。分析系统作为可以加速分析，提高效率或促进集成，并进一步减小分析设备的尺寸的技术引起了关注。
利用微TAS，可以利用小样本数量进行分析，并且微芯片是一次性的。由于这些原因，期望微TAS适用于，尤其适用于使用有价值的微样本和许多测试物质的生物分析。例如，用于液相色谱法的电化学检测器和临床实践中的小电化学传感器已知为微TAS的应用实例。
此外，作为另一应用实例，已知微粒子分析技术光学地、电学地或磁学地分析设置在微芯片中的流路中的微粒子比如细胞或微珠的特性。在微粒子分析技术中，通过分析被确定为满足预定条件的群(组)与微粒子分离并从微粒子收集。
例如，专利文献1公开了“一种微芯片，其包括：流路，包含微粒子的液体流过所述流路；以及出口，流过流路的液体从所述出口排除至芯片外的间隙，其中，检测微粒子的光学特性的光照射部形成在流路的预定部分处”。该微芯片控制从出口排出的微粒子中包含的液滴的移动方向。因此，微芯片被用于分离并收集在光照射部被确定为具有预定光学特性的微粒子。
引用列表
专利文献
PTL1：日本专利申请公开No.2010-190680
发明内容
技术问题
当通过组合多个构件形成微芯片时，必须高度准确地定位形成在各构件中的流路或区域并且将它们连接在一起。在现有技术中，作为用来定位所述流路的方法，使用了一种非常麻烦的方法，其中各构件的流路等在同时利用显微镜对它们进行观察时被连接。
鉴于以上所述，本技术的主要目的是提供一种能够高度准确地、容易地定位形成在各构件中的流路或区域并且将它们连接在一起的复合结构体。
解决方案
为了解决上述问题，本技术提供了一种复合结构体，包括：至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
进一步地，本技术提供了一种用于分析微粒子的微芯片，包括：至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
本发明的有益效果
利用本技术，微芯片被设置为使得能够高度准确地、容易地定位形成在各构件中的流路或区域并将它们连接在一起。
附图说明
图1是示出根据本技术的复合结构体的配置的顶部示意图。
图2是示出根据本技术的复合结构体的配置的截面示意图(沿图1中的P-P线截取的截面)。
图3是示出根据本技术的复合结构体的配置的截面示意图(沿图1中的Q-Q线截取的截面)。
图4是示出基板11和12的配置的截面示意图。
图5示出了说明构件2的配置的示意图，其中(A)示出了顶视图，(B)示出了侧视图，(C)示出了前视图。
图6示出了说明构件2与基板11和12之间的接合部的配置的截面示意图，其中(A)示出了热变形之前的基板11和12，(B)示出了热变形之后的基板11和12。
图7示出了说明构件2与基板11和12之间的接合部的修改实例的配置的截面示意图，其中(A)和(C)示出了热变形之前的基板11和12，(B)和(D)示出了热变形之后的基板11和12。
图8是示出根据本技术的复合结构体的实施方式的特定实例的示意图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。要注意的是，在该说明书和附图中，具有大致相同功能和结构的结构元件用相同参考编号表示，并省略对这些结构元件的重复阐述。按以下顺序进行阐述。
1.复合结构体
2.复合结构体的制造方法
3.用于分析微粒子的微芯片
1.复合结构体
图1是示出了根据本技术的复合结构体的配置的顶部示意图。图2和图3是分别示出根据本技术的复合结构体的配置的截面示意图。图2与沿图1中的P-P线截取的截面对应，图3与沿图1中的Q-Q线截取的截面对应。
附图中用参考编号A表示的复合结构体设置有通过热压缩接合的基板11和12，以及嵌入并接合至基板11和12的嵌入构件2(下文简称“构件2”)。区域3形成在基板11和12和构件2中。下文中，区域3被解释成液体穿过的流路，并被称为“流路3”。进一步地，复合结构体A被解释成设置用于分析液体的微芯片，并被称为“微芯片A”。
基板11和12由热塑性树脂制成并通过热压缩接合。作为流路3的结构元件，将待分析的液体或包含分析目标对象的液体从外部引入流路3的进入端口31，以及将液体从流路3的内部排至外部的排出端口32形成在基板11和12中。
热塑性树脂可以是已知的用作微芯片材料的树脂。热塑性树脂的实例包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、环状聚烯烃、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯和聚二甲基硅氧烷(PDMS)。流路3等在基板11和12中的形成可以利用已知的诸如纳米压印(nanoimprinting)、注入成型(injectionmolding)、机械加工等技术执行。
构件2由热变形温度比形成基板11和12的热塑性树脂的热变形温度高的材料制成。构件2的材料的实例包括前述热塑性树脂、金属、玻璃、石英、陶瓷等。例如，当构件2由玻璃制成时，流路3等在构件2中的形成可以通过湿法刻蚀或干法刻蚀执行。进一步地，例如，当构件2由金属制成时，流路3等的形成可以通过机械加工执行。
如图1和图2所示，流路3的形成在基板11和12中的部分以及流路3的形成在构件2中的部分被连结和连接在一起而没有发生移位。因此，引入流路3的液体可以流过流路3而不会在形成在基板11和12中的部分与形成在构件2中的部分之间的结合处在液流中出现扰动。
形成在基板11和12中的流路3和形成在构件2中的流路3连接在一起可以通过利用在热压所接合期间产生的基板11和12的热变形相对于基板11和12定位构件2来实现。更具体地，如图3所示，在微芯片A中，构件2由基板11和12的由于热变形而收缩的壁面13固定并保持，从而使得基板11和12和构件2被定位。在下一部分“复合结构体的制造方法”中将更详细地阐述利用基板11和12的热变形执行的基板11和12和构件2的定位。
这里，通过组合两个基板11和12和单一构件2形成的复合结构体以微芯片A示出。然而，根据本技术的复合结构体可以包括三个或三个以上基板并且还可以包括两个或两个以上构件。进一步地，这里，说明了比如流路3等的区域形成在基板11和12的每一个中的实例。然而，这些区域可以全部形成在基板11和12的一个中。
2.复合结构体的制造方法
接下来，将参照图4至图6说明根据本技术的复合结构体的制造方法，以上述微芯片A作为实例。图4是示出基板11和12的配置的截面示意图。图4与图2对应，除省略构件2外。图5示出了说明构件2的配置的示意图，其中(A)示出了顶视图，(B)示出了侧视图，(C)示出了前视图。图6示出了说明构件2与基板11和12之间的接合部的配置的截面示意图，其中(A)示出了热变形之前的基板11和12，(B)示出了热变形之后的基板11和12。要注意的是，图6与沿图1中的Q-Q线截取的截面对应。
首先，将说明第一处理。在第一处理中，设置由热塑性树脂制成并具有间隙14的基板11和12。在第一处理中，在基板11和12中形成间隙14从而使得在基板11和12彼此重叠的状态下构件2可以插入间隙14中(参照图4)。当基板11和12彼此重叠时，每个间隙14都是长方体形状的间隙，所述长方体具有流路3从其打开的表面以及打开的相对表面。以类似于流路3的方式，间隙14利用诸如纳米压印、注入成型、机械加工等技术形成。
插入基板11和12的间隙14中的啮合端(engagementend，接合端)21形成在构件2的两端上。啮合端21呈八棱柱形状形成，并且在前视图中具有八角形的形状(参阅图5(C))。啮合端21设置在具有长方体形状构件2的主体的两端上。单个流路3形成在构件2的主体中以及两个啮合端21中。
接下来，将说明第二处理。在第二处理中，将由热变形温度比上述热塑性树脂的热变形温度高的材料制成的构件2插入间隙14中。在第二处理中，将啮合端21插入由重叠的基板11和12形成的间隙14中。图6(A)示出了将啮合端21插入间隙14中的状态。可以执行将啮合端21插入间隙14中，从而使得在基板11和基板12彼此重叠之后，将啮合端21插入间隙14中。然而，可以优选以如下方式执行插入。即，首先，构件2的啮合端21与基板12的形成间隙14的凹部啮合。接下来，基板11与基板12重叠，从而使得基板11的形成间隙14的凹部匹配与基板12啮合的耦合端21的位置。
为了容易地将啮合端21插入间隙14中，优选的是，间隙14的内径L1等于或略大于啮合端21的外径1。要注意的是，即使当间隙14的内径L1大于啮合端21的外径1时，对形成间隙14并在基板11和12在热压缩下接合时被热变形的壁面13来说必须能够与啮合端21接触，如以下所说明的。要注意的是，这里，内径L1和外径1不被只理解成图6中的垂直方向(Y轴方向)上的内径L1和外径1，而可以被理解成包括水平方向(X轴方向)的任意方向上的直径。
接下来，将说明第三处理。在第三处理中，基板11和12通过热压缩接合，因此插入在间隙14中的构件2由形成热变形基板11和12的每个间隙14的壁面13固定并保持。在第三处理中，在将啮合端21插入间隙14中之后，基板11和12通过热压缩接合。热压缩接合在比形成基板11和12的热塑性树脂的热变形温度高且比形成构件2的材料的热变形温度低的温度下执行。由于该热压缩操作，基板11和12被热变形，形成间隙14的壁面13热收缩，并且间隙14收缩。另一方面，构件2并没有由于热压操作而热收缩。因此，热变形之后间隙14的内径L2变得小于啮合端21的外径1，并且每个啮合端21都由热收缩壁面13固定并保持，如图6(B)所示。因此，基板11和12以及构件2被接合在一起。
当执行热压缩操作时，壁面13的热收缩和间隙14的收缩以各向同性的方式发生。具体地，壁面13中形成每个间隙14的四个壁面13，即，沿Y轴方向彼此面对的壁面131和132以及沿X轴方向彼此面对的壁面133和134，由于热收缩而均匀向间隙14膨胀。因此，每个啮合端21都保持在间隙14中的中心并由被膨胀相同量的壁面131、132、133和134定位。然后，流路3的形成在基板11和12中的部分和流路3的形成在构件2中的部分被连结和连接在一起(参照图1和图2)。
以这种方式，利用基板11和12的热收缩将构件2保持并固定在间隙14中的中心。因此，流路3的分别形成在构件2中和基板11和12中的部分可以被容易地且高度准确地定位并被连接在一起而不发生移位。
考虑到以这种方式形成的壁面13的热收缩量，间隙14的内径L1和啮合端21的外径1被设为适当的直径，从而使得热收缩壁面13可以与每个啮合端21紧密接触。更具体地，间隙14的内径L1被事先设计从而使得热变形之后内径L2小于啮合端21的外径1。
这里，说明了每个啮合端21的定位沿X轴方向和Y轴方向在间隙14的内部执行的情况。然而，定位可以只沿一个方向，即，只沿X轴方向由壁面131和132执行或只沿Y轴方向由壁面133和134执行。当定位只沿一个方向执行时，间隙14在X轴方向上的内径L1可以不同于Y轴方向上的内径，并且以类似的方式，啮合端21在X轴方向上的外径1可以不同于Y轴方向上的外径。进一步地，除了X轴方向和/或Y轴方向之外，还可以沿Z轴方向(沿平行于流路3的方向)执行定位。
进一步地，优选将设计间隙14的形状和啮合端21的形状设计为使得在壁面13热收缩时壁面13的某些区域不与每个啮合端21接触。如果在壁面13热收缩时壁面13的整个区域与每个啮合端21密切接触，则存在构件2被膨胀至间隙14侧的热塑性树脂的压力变形和损坏的风险。为了避免这种情况的发生，间隙14以长方体形状形成而啮合端21以八棱镜形状形成。因此，当间隙14热收缩时，每个啮合端21的八个表面中的四个不与壁面13接触并在壁面13与这四个表面之间形成间隙。结果，这些间隙充当膨胀热塑性树脂的出口并抑制过多的压力被施加至构件2。
间隙14的形状和啮合端21的形状不限于长方体形状和八棱柱形状的组合，并且可以是各种形状的组合。例如，如图7(A)和图7(B)所示，啮合端21的形状可以是圆柱形状。进一步地，例如，如图7(C)和图7(D)所示，间隙14可以具有八棱柱形状，啮合端21可以具有圆柱形状。在任何一种情况下，当壁面13热收缩时，壁面13的某些区域与啮合端21紧密接触并用来在间隙14中定位每个啮合端21，同时壁面13的其他区域与每个啮合端21形成间隙并用来抑制过多的压力被施加至构件2。
为了改善液体密封性，可以设置密封剂或者可以对利用基板11和12的热变形接合的基板11和12和构件2之间的接合部执行利用密封剂的处理。密封可以通过由橡胶等制成的弹性构件(O形环等)设置在接合部上的方法，向接合部涂敷接合剂的方法来执行。
3.用于分析微粒子的微芯片
作为上述微芯片A的实施方式的具体实例，将说明微芯片A用于分析微粒子的实例。要注意的是，上述专利文献1可以被称为用于分析微粒子的微芯片。
在图8中所示的微芯片A中，由晶体制成的构件2被嵌入通过热压缩接合基板而形成的热塑性树脂基板中。包含微粒子的液体(以下称为“样本液体”)流过的流路3形成在基板和构件2中。
从样本入口311将样本液体引入流路3。包含在样本液体中的微粒子可以是生物相关微粒子，比如细胞、微生物和脂质体，或者可以是合成粒子，比如胶乳粒子、凝胶粒子和工业粒子。生物相关微粒子包括形成各种类型的细胞的染色体、脂质体、线粒体和细胞器。将成为目标的细胞包括动物细胞(造血细胞等)和植物细胞。微生物包括细菌比如大肠杆菌，病毒比如烟草花叶病毒，真菌比如酵母等。进一步地，假设生物相关微粒子可以包括生物相关聚合物，比如核酸、蛋白质以及核酸和蛋白质的复合物。进一步地，工业粒子例如可以是有机或无机聚合物材料、金属等。有机聚合物材料包括聚苯乙烯、苯乙烯二乙烯苯、聚甲基丙烯酸甲酯等。无机聚合物材料包括玻璃、二氧化硅、磁性材料等。金属包括金胶体、铝等。通常，这些粒子的形状是球体。然而，这些粒子可以具有除球体之外的形状，这些粒子的尺寸和质量不受特别限制。
在样本液体由从鞘流入口312引入的鞘液包围的状态下，将样本液体通过流路3送入。从鞘流入口312引入的鞘液被分成两个方向上的流并送入。之后，在与从样本入口311引入的样本液体的汇流部处，鞘液结合样本液体从而使得鞘液的流从两个方向夹置样本液体。因此，在汇流部形成了三维层流，从而使得样本液体层流位于鞘液层流的中心。
参考编号4表示吸入流路。当流路3中出现阻塞或气泡时，吸入流路4通过向流路3的内部施加负压而暂时使液流反向以便解决阻塞或气泡。吸入出口42形成在吸入流路4的一端，负压源，比如真空泵与这一端连接，而吸入流路4的另一端在流通开口41处与流路3连接。
使微粒子流过流路3，从而使得微粒子在形成的三维层流中成行设置，并被送入由光学检测设备B照射的光照射部。光学检测设备B包括：照射系统，包括激光源、相对于微粒子聚焦/照射激光束的聚光透镜、二色镜、带通滤波器等；以及检测系统，检测通过照射激光从微粒子发出的待测光。检测系统例如由光电倍增管(PMT)、区域成像设备比如电荷耦合设备(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)元件等形成。要注意的是，在图8中，仅示出聚光透镜作为光学检测设备B。进一步地，图8示出了照射系统和检测系统利用相同的光路形成的情况。然而，照射系统和检测系统可以利用单独的光路形成。
由光学检测设备B的检测系统检测的待测光是通过照射测量光从微粒子发出的光。例如，可以使用前向散射光、侧散射光、来自瑞利散射和Mie散射等的散射光，以及荧光。将这些类型的待测光转换为电信号，并基于电信号确定微粒子的光学特性。
穿过光照射部的样本液体从设置在流路3一端上的喷射端口321被排至微芯片A外部的间隙。此时，如果微芯片A被振动元件振动，则样本液体可以作为包含微粒子的液滴被排至微芯片A外部的间隙。利用插入充电电极入口5的电极将电荷施加至排出的液滴。
在微芯片A外部的间隙中，一对电极被设置为彼此面对从而使得这对电极沿排出的液滴的移动方向将移动液滴夹在中间。液滴的移动方向由这对电极与液滴之间的电排斥力(或吸力)控制。因此，包含在液滴中的微粒子根据微粒子的光学特性被分离和收集。
在微芯片A中，流路3的形成由光学检测设备B照射的光照射部的部分由晶体制成，该晶体是一种具有优良光学透明性和小的光学误差的材料。因此，激光照射到微粒子上的照射效率很高，并且可以高精度地检测待测光。因此可以通过准确确定微粒子的光学特性来分离并收集微粒子。
进一步地，只有微芯片A的光照射部由昂贵的晶体制成，而其他部分由便宜且容易形成的热塑性树脂制成。因此，还可以降低整个微芯片A的成本。要注意的是，构件2的材料不限于晶体，只要该材料是具有优良光学透明性和小的光学误差的材料即可。
通过应用根据本技术的复合结构体的上述制造方法，流路3的分别形成在基板中和构件2中的部分被连结和连接在一起而没有发生移位。利用根据本技术的复合结构体的制造方法，如果流路3的直径为100微米，例如，可以按几十微米以下的定位精度连接流路3的部分。
结果，在微芯片A中，通过样本液体和鞘液形成在流路3中的三维层流可以穿过流路3，而在流路3的形成在基板中的部分与流路3的形成在构件2中的部分之间的结合处不存在扰动。相应地，在微芯片A中，可以准确测量微粒子的光学特性，同时精确匹配光照射部中的激光束的焦点位置与微粒子的流动位置。进一步地，可以高精度地控制液滴的移动方向并分离和收集液滴，同时稳定从喷射端口321排至微芯片A外部的间隙的液滴的形状和尺寸。
本领域技术人员应该理解，根据设计需求和其它因素可以进行各种修改、组合、子组合以及改变，只要其在所附权利要求或其等同内容的范围之内即可。
根据本技术的复合结构体和用于分析微粒子的微芯片的配置还可以如下。
(1)一种复合结构体，包括：
至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
(2)根据(1)所述的复合结构体，其中
所述构件在所述间隙中的位置由形成在所述基板的至少一个中的所述间隙的壁面固定。
(3)根据(1)所述的复合结构体，其中
所述复合结构体是包括被形成为所述区域的流路的微芯片。
(4)根据(3)所述的复合结构体，进一步包括：
光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个样本上，
其中，所述光照射部对应于所述构件。
(5)根据(4)所述的复合结构体，进一步包括：
其中，所述构件包括光学透明性比形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性高的材料。
(6)根据(1)所述的复合体结构，
其中，所述构件被接合至所述基板的至少一个。
(7)根据(1)所述的复合结构体，
其中，所述构件包括玻璃材料。
(8)根据(2)所述的复合结构体，
其中，所述基板通过热压缩接合。
(9)根据(8)所述的复合结构体，
其中，所述构件由热压缩而热变形的所述壁面固定并保持。
(10)一种用于分析微粒子的微芯片，包括：
至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
(11)根据(10)所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：
被形成为所述区域的流路；以及
光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个微粒子上，
其中，所述光照射部对应于所述构件。
(12)根据(11)所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：
样本入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入至少一个微粒子；
鞘流入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入鞘液；以及
喷射端口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为将包括所述微粒子的至少一个样本液滴排出。
工业实用性
利用根据本技术的复合结构体及其制造方法，可以容易地且高度准确地定位并组合由不同材料制成的多个构件，并且可以通过利用构件的热收缩组合构件来增加构件的容许公差。因此，当通过组合由于制造工艺的约束，比如形成容易等，以及由于功能限制，比如光学透明性等而由不同材料制成的构件来获得一种结构体时，本技术是有用的。例如，本技术可以用于形成光学应用的高性能结构体。
附图标记列表
A微芯片
B光学检测设备
11，12基板
13，131，132，133，134壁面
14间隙
2嵌入构件
21啮合端
3流路
31进入端口
311样本入口
312鞘流入口
32排出端口
321喷射端口
4吸入流路
41流通开口
42吸入出口
5充电电极入口。

Claims (12)

1.一种复合结构体，包括：
至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
2.根据权利要求1所述的复合结构体，其中
所述构件在所述间隙中的位置由形成在所述基板的至少一个中的所述间隙的壁面固定。
3.根据权利要求1所述的复合结构体，其中
所述复合结构体是包括被形成为所述区域的流路的微芯片。
4.根据权利要求3所述的复合结构体，进一步包括：
光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个样本上，
其中，所述光照射部对应于所述构件。
5.根据权利要求4所述的复合结构体，进一步包括：
其中，所述构件包括光学透明性比形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性高的材料。
6.根据权利要求1所述的复合体结构，
其中，所述构件被接合至所述基板的至少一个。
7.根据权利要求1所述的复合结构体，
其中，所述构件包括玻璃材料。
8.根据权利要求2所述的复合结构体，
其中，所述基板通过热压缩接合。
9.根据权利要求8所述的复合结构体，
其中，所述构件由热压缩而热变形的所述壁面固定并保持。
10.一种用于分析微粒子的微芯片，包括：
至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
11.根据权利要求10所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：
被形成为所述区域的流路；以及
光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个微粒子上，
其中，所述光照射部对应于所述构件。
12.根据权利要求11所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括：
样本入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入至少一个微粒子；
鞘流入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入鞘液；以及
喷射端口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为将包括所述微粒子的至少一个样本液滴排出。
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