CN105098538A - 公连接器和母连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种公连接器和母连接器。公连接器具有位于本体的外面上的曲面。公连接器(100a)包括公本体(110a)和公导体(120a)。该公本体(110a)具有曲面(111a1)和位于公本体(110a)的曲面(111a1)的内侧的容纳空间(112a)。该公导体(120a)布置在容纳空间(112a)内。公导体(120a)均具有功能部(121a)。功能部(121a)中的每个是公通信天线、公电力传输天线或公电力接收天线。

Description

公连接器和母连接器

技术领域

本发明涉及公连接器和母连接器。

背景技术

日本未审查专利第2002-246122号公报公开了适于非接触信号传输的公连接器和母连接器。该公连接器包括公本体和公线圈元件。公线圈元件经由注塑成型嵌入公本体中。该母连接器包括具有连接孔的母本体和母线圈元件。母连接器的母本体的连接孔可以适合地容纳公连接器的远端部。母线圈元件经由注塑成型嵌入母本体中。

发明内容

技术问题

需要修改上述公连接器和母连接器，使得公本体整体或部分具有弯曲形状的外面，并且使得母本体的连接孔的内壁面整体或部分为弯曲形状。然而，由于以下原因，难以满足这种要求。在公连接器的公本体的外面中，公线圈元件附近的外面根据安装公线圈元件的刚性电路板的形状必须是平坦的。类似地，在母连接器的连接孔的内壁面中，母线圈元件附近的内壁面根据安装母线圈元件的刚性电路板的形状必须是平坦的。

鉴于上述情况，本发明提供了一种在本体的外面上具有曲面的公连接器。本发明还提供了一种在连接孔的内壁面上具有曲面的母连接器。

问题的解决方案

根据本发明的方面的公连接器包括公本体和公导体。该公本体包括：外面，该外面包括第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于所述公本体的所述第一曲面的内侧。该公导体设置在所述容纳空间内。所述公导体包括功能部。所述功能部是公通信天线、公电力传输天线以及公电力接收天线中的一个。

在该方面的公连接器中，因为公导体布置在公本体的容纳空间内，所以可以在公本体的外面中设置第一曲面。

所述公本体还可以包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面。所述第二曲面可以与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲并且具有绝缘特性。所述公导体可以布置在所述第二曲面上。所述公导体的所述功能部可以与所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。

在该方面的公连接器中，容易使公导体的功能部与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。因为第二曲面与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲，所以使公导体的功能部与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲仅通过在第二曲面上设置公导体来实现。

另选地，所述公连接器还可以包括位于所述容纳空间内的公绝缘体。所述公绝缘体可以与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲。所述公导体可以布置在所述公绝缘体上。所述公导体的所述功能部可以与所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。

在该方面的公连接器中，容易使公导体的功能部与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。因为公绝缘体与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲，所以使公导体的功能部与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲仅通过在公绝缘体上设置公导体来实现。

所述公本体还可以包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面。所述第二曲面可以与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲。所述公绝缘体可以固定到所述第二曲面。

所述公本体的所述外面的所述第一曲面可以为管形状。所述公本体的所述第二曲面可以为与所述公本体的所述第一曲面同心的管形状。

上述方面中任意方面的公连接器还可以包括公电路。所述公导体还可以包括待电连接到所述公电路的连接部。所述连接部可以与所述公本体的所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。

所述公连接器还可以包括公电路板和公控制部。所述公电路板可以设置在所述公本体的所述容纳空间内并且电连接到所述公电路或电连接到所述公导体。所述公控制部可以设置在所述公电路板上。

本发明的母连接器包括母本体和母导体。所述母本体可以包括：连接孔；所述连接孔的内壁面，所述内壁面包括第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于所述母本体的所述连接孔的所述第一曲面的外侧。所述母导体设置在所述容纳空间内并且包括功能部。所述功能部是母通信天线、母电力接收天线以及母电力传输天线中的一个。

在该方面的母连接器中，因为母导体布置在母本体的容纳空间内，所以可以在母本体的连接孔的内壁面中设置第一曲面。

所述母本体还可以包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面。所述第二曲面可以与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲并且具有绝缘特性。所述母导体可以布置在所述第二曲面上。所述母导体的所述功能部可以与所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。

在该方面的母连接器中，容易使母导体的功能部与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲。因为容纳空间的壁面与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲，所以使母导体的功能部与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲仅通过在第二曲面上设置母导体来实现。

另选地，所述母连接器还可以包括位于所述容纳空间内的母绝缘体。所述母绝缘体可以与所述连接孔的所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。所述母导体可以布置在所述母绝缘体上。

在该方面的母连接器中，容易使母导体的功能部与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲。因为母绝缘体与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲，所以使母导体的功能部与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲仅通过在母绝缘体上设置母导体来实现。

所述母本体还可以包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面。所述第二曲面可以与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲。所述母绝缘体可以固定到所述第二曲面。

所述连接孔的所述内壁面的所述第一曲面可以为管形状。所述第二曲面可以为与所述连接孔的所述第一曲面同心的管形状。

上述方面中任意方面的母连接器还可以包括母电路。所述母导体还可以包括待电连接到所述母电路的连接部。所述连接部可以与所述连接孔的所述第一曲面的所述形状一致地弯曲。

所述母连接器还可以包括母电路板和母控制部。所述母电路板可以设置在所述母本体的所述容纳空间内并且电连接到所述母电路或所述母导体。所述母控制部可以设置在所述母电路板上。

附图说明

图1A是例示了根据本发明的第一实施方式的公连接器的正面、顶侧以及右侧的示意性立体图。

图1B是沿着图1A中的1B-1B截取的公连接器的剖视图。

图2A是沿着图1B中的2A-2A截取的公连接器的局部剖视图，并且例示了公连接器的公导体的示例(公通信天线)。

图2B是沿着图1B中的2A-2A截取的公连接器的局部剖视图，并且例示了公连接器的公导体的另一个示例(公电力传输天线或公电力接收天线)。

图3A是例示了根据本发明的第一实施方式的母连接器的正面、顶侧、右侧的示意性立体图。

图3B是沿着图3A中的3B-3B截取的母连接器的剖视图。

图4A是沿着图3B中的4A-4A截取的母连接器的局部剖视图，例示了母连接器的母导体的示例(母通信天线)。

图4B是沿着图3B中的4A-4A截取的母连接器的局部剖视图，例示了母连接器的母导体的另一个示例(母电力接收天线或母电力传输天线)。

图5A是彼此连接的公连接器和母连接器的立体图。

图5B是沿着图5A中的5B-5B截取的公连接器和母连接器的剖视图。

图6是根据本发明的第二实施方式的彼此连接的公连接器和母连接器对应于图5B的剖视图。

附图标记列表

100a：公连接器

110a：公本体

111a：外面

111a1：曲面

112a：容纳空间

113a：壁面

120a：公导体

121a：功能部

122a：连接部

130a：公电路

140a：公电路板

150a：公控制部

160a：电缆

100b：母连接器

110b：母本体

111b：连接孔

112b：内壁面

112b1：曲面

113b：容纳空间

114b：壁面

120b：母导体

121b：功能部

122b：连接部

130b：母电路

140b：母电路板

150b：母控制部

100a’：公连接器

170a：公绝缘体

100b’：母连接器

160b：母绝缘体

具体实施方式

下面将描述本发明的第一实施方式和第二实施方式。

第一实施方式

下面将参照图1A至图2B描述根据本发明的第一实施方式的公连接器100a。公连接器100a包括公本体110a、多个公导体120a、多个公电路130a、公电路板140a、多个公控制部150a以及电缆160a。下面将详细描述公连接器100a的各个构成部分。

如图1A最佳例示，公本体110a是大体上圆柱形状的绝缘树脂。公本体110a具有外面111a、容纳空间112a以及容纳空间112a的壁的壁面113a。公本体110a的外面111a包括作为公本体110a的管状外表面的曲面111a1(第一曲面)。曲面111a1可以形成有未示出的键槽或键脊。如图1B最佳例示，容纳空间112a是公本体110a内(在曲面111a1的内侧)的密闭圆柱形空间，并且与曲面111a1处于同心关系。容纳空间112a的壁面113a(第二曲面)是与曲面111a1同心地延伸的管状曲面。壁面113a与曲面111a1的形状一致地弯曲。换言之，壁面113a弯曲，使得各个公导体120a的功能部121a(待描述)上的各个点位于离曲面111a1相同的距离处。

如图1B例示，公导体120a是形成在容纳空间112a的壁面113a上的导电线并且位于容纳空间112a内。公导体120a可以例如使用激光直接成型(LDS，注册商标)技术在壁面113a上构图。具体地，可以用激光照射含有LDS的壁面113a，以仅激活用激光照射的区域，并且使被激活的区域金属化，以形成充当公导体120a的镀层。另选地，导电线可以经由任意已知合适的印制法形成在壁面113a上。在图1B中，为了方便例示，放大了公导体120a的厚度。

公导体120a中的每个均包括功能部121a和连接部122a。每个功能部121a是用于无线信号通信的公通信天线(参见图2A)、用于无线传电力传输力的公电力传输天线(参见图2B)或用于无线接收电力的公电力接收天线(参见图2B)中的一个。功能部121a沿着壁面113a弯曲。因为如上所述，壁面113a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，所以功能部121a与曲面111a1的形状一致地弯曲。这种布置使得从功能部121a至曲面111a1的距离能够在全部部件中均等。连接部122a可以沿着壁面113a弯曲(参见图2B)或可以不弯曲地延伸(参见图2A)。

公电路130a可以如图2A例示设置在容纳空间112a的壁面113a上。另选地，公电路130a可以设置在公电路板140a(未示出)上。在任何一种情况下，公电路130a位于容纳空间112a内。公电路130a电连接到公导体120a的各个连接部122a。在公导体120a的功能部121a是公通信天线的应用中，公电路130a应是用于使功能部121a发送或接收信号的集成电路(IC，即通信电路)。在功能部121a是公电力传输天线的应用中，公电路130a应是用于将来自外部电源(未示出)的电力转换成适于借助电磁感应方式、电磁场共振方式、电场耦合方式或无线电波方式电力传输到功能部121a的形式(例如高频电力)的电力传输IC(电力传输电路)。在功能部121a是公电力接收天线的应用中，公电路130a应是用于将在功能部121a处接收到的能量(电磁波等)转换成电力的电力接收IC(电力接收电路)。

公电路板140a可以是刚性印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)或PED电路板。公电路板140a布置在容纳空间112a内。公电路板140a经由连接装置(未示出，例如导线、销或FPC)电连接到公导体120a的连接部122a或电连接到公电路130a。

公控制部150a安装在公电路板140a上。公控制部150a经由连接装置和公电路板140a连接到各个公电路130a。公电路板140a是用于控制公电路130a的微型计算机。应当理解的是，单个公控制部150a可以控制多个公电路130a。

电缆160a从公本体110a引出。电缆160a连接到公电路板140a。

下面将参照图3A至图4B描述根据本发明的第一实施方式的母连接器100b。母连接器100b包括母本体110b、多个母导体120b、多个母电路130b、多个母电路板140b以及多个母控制部150b。下面将详细描述母连接器100b的各个构成部分。

母本体110b由绝缘树脂制成。如图3A和图3B例示，母本体110b具有连接孔111b、连接孔111b的内壁面112b、容纳空间113b以及容纳空间113b的壁的壁面114b。连接孔111b是母本体110b中的圆柱形孔。连接孔111b具有对应于公连接器100a的外径的直径。即，公连接器100a可以可移除地插入到连接孔111b中。连接孔111b的内壁面112b包括管形状的曲面112b1(第一曲面)。曲面112b1可以设置有未示出的键脊或键槽。如果设置键脊，则键脊应符合公连接器100a的键槽。如果设置键槽，则键槽应符合公连接器100a的键脊。容纳空间113b是位于母本体110b的连接孔111b的曲面112b1外部的密闭管状空间，并且与曲面112b1处于同心关系。容纳空间113b的壁面114b(第二曲面)是与曲面112b1处于同心关系的管状曲面。即，壁面114b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。换言之，壁面114b弯曲，使得每个母导体120b的功能部121b(待描述)上的各个点位于离曲面112b1相同的距离处。

如图3B例示，母导体120b是形成在容纳空间113b的壁面114b上的导电线并位于容纳空间113b内。母导体120b可以例如使用激光直接成型(LDS)技术形成在壁面114b上。具体地，可以用激光照射含有LDS添加剂的壁面114b，以仅激活用激光照射的区域，并且使被激活的区域金属化，以形成充当母导体120b的镀层。另选地，导电线可以经由任意合适的公知印制法形成在壁面114b上。在图3B中，为了方便例示，放大了母导体120b的厚度。

母导体120b中的每个均具有功能部121b和连接部122b。每个功能部121b是用于无线信号通信的母通信天线(参见图4A)、用于无线接收电力的母电力接收天线(参见图4B)以及用于无线传输电力的母电力传输天线(参见图4B)中的一个。功能部121b沿着容纳空间113b的壁面114b弯曲。因为如上所述，壁面114b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，所以功能部121b与曲面112b1的形状一致地弯曲。这种布置使得从功能部121b至曲面112b1的距离能够在全部部件中均等。连接部122b可以沿着壁面114b弯曲(参见图4B)或者可以不弯曲地延伸(参见图4A)。

母电路130b可以如图4A例示设置在容纳空间113b的壁面114b上。另选地，母电路130b可以设置在母电路板140b(未示出)上。在任意一种情况下，母电路130b位于容纳空间113b内。母电路130b电连接到母导体120b的各个连接部122b。在母导体120b的功能部121b是母通信天线的应用中，母电路130b应是用于使功能部121b接收或发送信号的IC(通信电路)。在功能部121b是母电力接收天线的应用中，母电路130b应是用于将在功能部121b处接收到的能量(电磁波等)转换成电力的电力接收IC(电力接收电路)。在功能部121b是母电力传输天线的应用中，母电路130b应是用于将来自外部电源(未示出)的电力转换成适于借助电磁感应方式、电磁场共振方式、电场耦合方式或无线电波方式电力传输到功能部121b的形式(例如，高频电力)的电力传输IC(电力传输电路)。

母电路板140b可以是刚性印刷电路板、柔性印刷电路板(FPC)或PET电路板。母电路板140b布置在容纳空间113b内。母电路板140b经由连接装置(未示出，例如导线、销或FPC)电连接到母导体120b的连接部122b或母电路130b。

母控制部150b安装在各个母电路板140b上。母控制部150b经由连接装置和母电路板140b连接到关联母电路130b。母电路板140b是用于控制各个母电路130b的微计算机。应当理解的是，单个母控制部150b可以控制多个母电路130b。

下面将参照图5A和图5B描述将公连接器100a连接至母连接器100b的程序。如果键脊设置在公连接器100a和母连接器100b中的一个中，则键脊插入到另一个连接器的键槽中。键脊由键槽引导，使得公连接器100a装配在母连接器100b的连接孔111b中。

当公连接器100a装配在母连接器100b的连接孔111b中(下文中称作“连接状态”)时，公连接器100a的公导体120a的功能部121a在连接孔111b的径向上与母连接器100b的母导体120b的关联功能部121b对齐。这种布置允许每个功能部121a与关联功能部121b之间的无线信号通信或无线供电。

上述公连接器100a和母连接器100b具有至少以下技术特征。首先，公连接器100a的公本体110a的曲面111a1可以成形为管状曲面。这通过在公本体110a的容纳空间112a的壁面113a上设置公导体120a以便位于容纳空间112a内而实现。母连接器100b的母本体110b的连接孔111b的曲面112b1也可以成形为管状曲面。这通过在母本体110b的容纳空间113b的壁面114b上设置母导体120b以便位于容纳空间113b内而实现。

第二，公导体120a的功能部121a可以容易地与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲。因为壁面113a、110a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，所以这仅通过在公本体的容纳空间112a的壁面113a上设置公导体120a而实现。母导体120b的功能部121b还可以容易地与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。因为壁面114b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，所以这仅通过在母本体110b的容纳空间113b的壁面114b上设置母导体120b来实现。

第三，功能部121a和121b由于以下原因在信号传输效率或供电效率方面得以提高。在公导体和母导体中的一个具有平面形状的功能部而公导体和母导体中的另外一个具有弯曲形状的功能部的情况下，功能部之间的距离朝向外侧增加，这降低功能部之间信号传输效率或供电效率。与此相反，公本体110a的曲面111a1与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，公导体120a的功能部121a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，并且母导体120b的功能部121b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。这种布置使得每个功能部121a与关联功能部121b之间的距离能够在全部部件中均等，这提高了功能部121a与121b之间的信号传输效率或供电效率。

第二实施方式

下面将参照图6描述根据本发明的第二实施方式的公连接器100a’。公连接器100a’除了另外设置柔性公绝缘体170a并且公导体120a设置在各个公绝缘体170a上而不设置在公本体110a的壁面113a上之外，具有与第一实施方式的公连接器100a大体上相同的构造。下面将详细描述这些差异，并且将省略交叠的描述。基本符号(’)将添加到用于第二实施方式的公连接器的附图标记，以将该公连接器与第一实施方式的公连接器100a区分开。

公绝缘体170a是柔性印刷电路板。公绝缘体170a固定到公本体110a的容纳空间112a的壁面113a，并沿着壁面113a弯曲。因为壁面113a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，所以公绝缘体170a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲。公导体120a是设置在各个公绝缘体170a上的导电线。因为公绝缘体170a如上所述弯曲，所以公导体120a的功能部121a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲。总之，公绝缘体170a弯曲，使得每个公导体120a的功能部121a上的各个点位于离曲面111a1相同的距离处。

下面将参照图6描述根据本发明的第二实施方式的母连接器100b’。母连接器100b’除了另外设置柔性母绝缘体160b并且母导体120b设置在各个母绝缘体160b上而不设置在母本体110b的壁面114b上之外，具有与第一实施方式的母连接器100b大体上相同的构造。下面将详细描述这些差异，并且将省略交叠描述。基本符号(’)将添加到用于第二实施方式的母连接器的附图标记，以将该母连接器与第一实施方式的母连接器100b区分开。

母绝缘体160b是柔性印刷电路板。母绝缘体160b固定到母本体110b的容纳空间113b的壁面114b，并沿着壁面114b弯曲。因为壁面114b与母本体110b的连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，所以母绝缘体160b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。母导体120b是设置在各个母绝缘体160b上的导电线。因为母绝缘体160b如上所述弯曲，所以母导体120b的功能部121b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。总之，母绝缘体160b弯曲，使得每个母导体120b的功能部121b上的各个点位于离曲面112b1相同的距离处。

下面将参照图6描述将公连接器100a’连接至母连接器100b’的程序。如果键脊设置在公连接器100a’和母连接器100b’中的一个中，则键脊插入到另一个连接器的键槽中。键脊由键槽引导，使得公连接器100a’装配在母连接器100b’的连接孔111b中。

当公连接器100a’装配在母连接器100b’的连接孔111b中时，公连接器100a’的公导体120a的功能部121a在连接孔111b的径向上与母连接器100b’的母导体120b的各个功能部121b对齐。这种布置允许每个功能部121a与关联功能部121b之间的无线信号通信或无线供电。

应当理解的是，公连接器100a’可以通过装配到母连接器的连接孔111b中而连接到母连接器100b。类似地，公连接器100a可以通过装配到母连接器100b’的连接孔111b中而连接到母连接器100b’。

上述公连接器100a’和母连接器100b’具有至少以下技术特征。首先，公连接器100a’的公本体110a的曲面111a1可以成形为管状曲面。这通过将公绝缘体170a固定到公本体110a的容纳空间112a的壁面113a，使得公绝缘体170a和公绝缘体170a上的公导体120a位于容纳空间112a内而实现。母连接器100b的母本体110b的连接孔111b的曲面112b1也可以成形为管状曲面。这通过将母绝缘体160b固定到母本体110b的容纳空间113b的壁面114b，使得母绝缘体160b和母绝缘体160b上的母导体120b位于容纳空间113b内而实现。

第二，公导体120a的功能部121a可以容易地与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲。因为壁面113a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，所以这仅通过将公绝缘体170a固定到公本体110a的容纳空间112a的壁面113a而实现。因此，公绝缘体170a和公导体120a的功能部121a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲。母导体120b的功能部121b可以容易地与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。因为壁面114b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，所以这仅通过将母绝缘体160b固定到母本体110b的容纳空间113b的壁面114b而实现。因此，母绝缘体160b和母导体120b的功能部121b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。

第三，功能部121a和121b由于以下原因在信号传输效率或供电效率方面得以提高。在公导体和母导体中的一个具有平面形状的功能部而公导体和母导体中的另外一个具有弯曲形状的功能部的情况下，功能部之间的距离朝向外侧增加，这降低了功能部之间信号传输效率或供电效率。与此相反，公本体110a的曲面111a1与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲，公导体120a的功能部121a与公本体110a的曲面111a1的形状一致地弯曲，并且母导体120b的功能部121b与连接孔111b的曲面112b1的形状一致地弯曲。这种布置使得每个功能部121a与关联功能部121b之间的距离能够在全部部件中均等，这提高了功能部121a与121b之间的信号传输效率或供电效率。

上述公连接器和母连接器不限于上述实施方式，并且可以在权利要求的范围内以任意方式进行修改。下面将描述具体修改例。

只要本发明的公本体包括：外面，该外面包括第一曲面；和容纳空间，该容纳空间位于公本体的第一曲面的内侧，则本发明的公本体就还可以以任意方式进行修改。例如，如果公本体具有截锥形状的外形，则公本体可以包括：外面，该外面包括截锥形状的第一曲面；和容纳空间，该容纳空间位于公本体的第一曲面的内侧。另选地，如果公本体具有子弹形状的外形，则公本体可以包括：外面，该外面包括子弹形状的第一曲面；和容纳空间，该容纳空间位于公本体的第一曲面的内侧。仍然另选地，如果公本体具有半圆筒形状或半截锥形状的外形，则公本体可以包括：外面，该外面包括半圆筒形状或半截锥形状的第一曲面；和容纳空间，该容纳空间位于公本体的第一曲面的内侧。进一步另选地，公本体可以包括：外面，该外面包括具有弧形截面的一对相对的第一曲面；和至少一个容纳空间，该至少一个容纳空间位于公本体的第一曲面的内侧。仍然另选地，公本体可以包括第一本体和第二本体，并且第二本体可以与第一本体连通并且可以在外尺寸方面小于第一本体。在这种第一本体和第二本体的每一个中，外面可以包括上述任意方面的至少一个第一曲面。同样地，公本体的容纳空间可以设置在第一本体和/或第二本体的第一曲面的内侧。

本发明的公本体可以在上述任意方面的公本体的第一曲面的内侧具有多个容纳空间。在每个外面具有多个第一曲面的情况下，容纳空间可以设置在每个第一曲面的内侧。本发明的公本体的容纳空间不限于公本体内的密闭空间。

可以省略本发明中的公本体的第二曲面。本发明的公本体的第二曲面可以是容纳空间的任意壁面，并且可以不与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。本发明的公本体的第二曲面可以是容纳空间的壁面，具有绝缘特性并与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。在外面如上所述具有半圆筒形状或半截锥形状的第一曲面的情况下，第二曲面也可以是半圆筒形状或半截锥形状的曲面。在外面如上所述具有多个第一曲面的情况下，单个容纳空间可以设置为包括对应于外面的第一曲面的多个第二曲面。另选地，多个容纳空间可以设置为均包括对应于外面的一个或更多个第一曲面的一个或更多个第二曲面。上述任意方面的公本体可以由导电材料制成，并且公本体的容纳空间可以具有经受绝缘处理的第二曲面。

本发明中具有至少一个公导体就足够了。只要本发明的公导体布置在上述任意方面的公本体的容纳空间内并具有作为公通信天线、公电力传输天线以及公电力接收天线中的一个的功能部，则本发明的公导体就还可以以任意方式进行修改。例如，功能部可以是设置在上述任意方面的容纳空间的第二曲面上或弯曲公绝缘体上的导电线并沿着该第二曲面或弯曲公绝缘体弯曲。功能部可以是在上述任意方面的容纳空间的第二曲面的底部上或在弯曲公绝缘体的底部上直线延伸的导电线。即，本发明的公导体的功能部不需要弯曲。本发明的公连接器可以是待容纳在容纳空间中的线圈或端子。

可以省略本发明中的公绝缘体。可以根据公导体的数量设置单个公绝缘体或多个公绝缘体。可以针对多个公导体设置单个公绝缘体。只要本发明的公绝缘体布置在上述任意方面的公本体的容纳空间内并且与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲，本发明的公绝缘体就还可以以任意方式进行修改。例如，公绝缘体可以是布置在公本体的容纳空间内的绝缘垫片或多个绝缘垫片，并且可以与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。上述任意方面的公绝缘体可以或可以不固定到上述任意方面的公本体的容纳空间的第二曲面。

可以省略本发明中的公电路。可以根据公导体的数量设置单个公电路或多个公电路。可以省略本发明中的公电路板和/或公控制部。可以设置单个公电路板或多个公电路板，并且可以设置单个公控制部或多个公控制部。如果从公连接器省略公电路、公电路板以及/或公控制部，则公电路、公电路板以及/或公控制部可以设置在公连接器外部。

只要本发明的母本体包括：连接孔；连接孔的内壁面，该内壁面包括第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于母本体的连接孔的第一曲面的外侧，则本发明的母本体就还可以以任意方式进行修改。例如，母本体可以具有：截锥形状的连接孔；连接孔的内壁面，该内壁面包括截锥形状的第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于母本体的连接孔的第一曲面的外侧。另选地，母本体可以具有：子弹形状的连接孔；连接孔的内壁面，该内壁面包括子弹形状的第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于母本体的连接孔的第一曲面的外侧上。仍然另选地，母本体可以具有：半圆筒形状或半截锥形状的连接孔；连接孔的内壁面，该内壁面包括半圆筒形状或半截锥形状的第一曲面；以及容纳空间，该容纳空间位于母本体的连接孔的第一曲面的外侧。进一步另选地，母本体可以具有：连接孔；连接孔的内壁面，该内壁面包括具有弧形截面的一对相对的第一曲面；以及至少一个容纳空间，该至少一个容纳空间位于母本体的连接孔的第一曲面的外侧。仍然另选地，母本体可以包括第一本体和第二本体，并且第二本体可以与第一本体连通并可以在外尺寸方面小于第一本体。在这种第一本体和第二本体的每一个中，连接孔的内壁面可以包括上述任意方面的至少一个第一曲面。同样地，母本体的容纳空间可以设置在第一本体和/或第二本体的连接孔的第一曲面的外侧。

本发明的母本体可以在上述任意方面的母本体的第一曲面的外侧具有多个容纳空间。在连接孔的每个内壁面具有多个第一曲面的情况下，容纳空间可以设置在每个第一曲面的外侧。本发明的母本体的容纳空间不限于母本体内的密闭空间。

可以省略本发明中的母本体的第二曲面。本发明的第二曲面可以是容纳空间的任意壁面，并且可以不与连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲。本发明的母本体的第二曲面可以是容纳空间的壁面，具有绝缘特性并且与上述任意方面的连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲。在连接孔的内壁面如上所述具有半圆筒形状或半截锥形状的第一曲面的情况下，第二曲面也可以是半圆筒形状或半截锥形状的曲面。在连接孔的内壁面如上所述具有多个第一曲面的情况下，单个容纳空间可以设置为包括对应于连接孔的第一曲面的多个第二曲面。另选地，多个容纳空间可以设置为均包括对应于连接孔的一个或更多个第一曲面的一个或更多个第二曲面。上述任意方面的母本体的容纳空间的第二曲面可以与公本体的第二曲面的形状一致地弯曲。上述任意方面的母本体可以由导电材料制成，并且其容纳空间可以具有经受绝缘处理的第二曲面。

本发明中具有至少一个母导体就足够了。只要本发明的母导体布置在上述任意方面的母本体的容纳空间内并具有作为母通信天线、母电力接收天线以及母电力传输天线中的一个的功能部，本发明的母导体就还可以以任意方式进行修改。例如，功能部可以是设置在上述任意方面的容纳空间的第二曲面上或弯曲母绝缘体上的导电线并沿着该第二曲面或弯曲母绝缘体弯曲。功能部可以是在上述任意方面的容纳空间的第二曲面的底部上或在弯曲母绝缘体的底部上直线延伸的导电线。即，本发明的母导体的功能部不需要弯曲。本发明的母连接器可以是待容纳在容纳空间中的线圈或端子。

可以省略本发明中的母绝缘体。可以根据母导体的数量设置单个母绝缘体或多个母绝缘体。可以针对多个母导体设置单个母绝缘体。只要本发明的母绝缘体布置在上述任意方面的母本体的容纳空间内并且与上述任意方面的连接孔的第一曲面的形状一致地弯曲，本发明的母绝缘体就还可以以任意方式进行修改。例如，母绝缘体可以是布置在公本体的容纳空间内的绝缘垫片或多个绝缘垫片，并且可以与公本体的第一曲面的形状一致地弯曲。上述任意方面的母绝缘体可以或可以不固定到上述任意方面的母本体的容纳空间的第二曲面。

可以省略本发明中的母电路。可以根据母导体的数量设置单个母电路或多个母电路。可以省略本发明中的母电路板和/或母控制部。可以设置单个母电路板或多个母电路板，并且可以设置单个母控制部或多个母控制部。如果从母连接器省略母电路、母电路板以及/或母控制部，则母电路、母电路板以及/或母控制部可以设置在母连接器外部。

本发明的公连接器还可以包括公屏蔽壳。公屏蔽壳可以优选地容纳上述任意方面的公本体。本发明的母连接器可以具有形状与公屏蔽壳的轮廓对应的连接孔。本发明的母连接器还可以包括母屏蔽壳。母屏蔽壳可以优选地容纳上述任意方面的母本体。

应当理解的是，上述实施方式的公连接器和母连接器仅经由示例在上面进行了描述，并且如果公连接器和母连接器可以执行类似的功能，则公连接器和母连接器可以包括任意材料、形状、尺寸、数量、布置以及其他构造。上述实施方式和修改例的构造可以以任意可能的方式进行组合。

Claims (16)

1.一种公连接器，该公连接器包括：

公本体，该公本体包括：

外面，该外面包括第一曲面；以及

容纳空间，该容纳空间位于所述公本体的所述第一曲面的内侧；以及

公导体，该公导体位于所述容纳空间内，所述公导体包括功能部，

其中，所述功能部是公通信天线、公电力传输天线以及公电力接收天线中的一个。

2.根据权利要求1所述的公连接器，其中，

所述公本体还包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面，所述第二曲面与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲并且具有绝缘特性，

所述公导体布置在所述第二曲面上，并且

所述公导体的所述功能部与所述第一曲面的形状一致地弯曲。

3.根据权利要求1所述的公连接器，该公连接器还包括位于所述容纳空间内的公绝缘体，其中，

所述公绝缘体与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲，

所述公导体布置在所述公绝缘体上，并且

所述公导体的所述功能部与所述第一曲面的形状一致地弯曲。

4.根据权利要求3所述的公连接器，其中，

所述公本体还包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面，所述第二曲面与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲，并且

所述公绝缘体固定到所述第二曲面上。

5.根据权利要求2或4所述的公连接器，其中，

所述公本体的所述外面的所述第一曲面为管形状，并且

所述公本体的所述第二曲面为与所述公本体的所述第一曲面同心的管形状。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的公连接器，该公连接器还包括公电路，

其中，所述公导体还包括用于电连接到所述公电路的连接部。

7.根据权利要求6所述的公连接器，其中，所述连接部与所述公本体的所述第一曲面的形状一致地弯曲。

8.根据权利要求6或7所述的公连接器，该公连接器还包括：

公电路板，该公电路板位于所述公本体的所述容纳空间内，所述公电路板电连接到所述公电路或电连接到所述公导体；以及

公控制部，该公控制部位于所述公电路板上。

9.一种母连接器，该母连接器包括：

母本体，该母本体包括：

连接孔；

所述连接孔的内壁面，所述内壁面包括第一曲面；以及

容纳空间，该容纳空间位于所述母本体的所述连接孔的所述第一曲面的外侧；以及

母导体，该母导体位于所述容纳空间内，所述母导体包括功能部，

其中，所述功能部是母通信天线、母电力接收天线以及母电力传输天线中的一个。

10.根据权利要求9所述的母连接器，其中，

所述母本体还包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面，所述第二曲面与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲并且具有绝缘特性，

所述母导体布置在所述第二曲面上，并且

所述母导体的所述功能部与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲。

11.根据权利要求9所述的母连接器，该母连接器还包括位于所述容纳空间内的母绝缘体，其中，

所述母绝缘体与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲，并且

所述母导体布置在所述母绝缘体上。

12.根据权利要求11所述的母连接器，其中，

所述母本体还包括作为所述容纳空间的壁面的第二曲面，所述第二曲面与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲，并且

所述母绝缘体固定到所述第二曲面上。

13.根据权利要求10或12所述的母连接器，其中，

所述连接孔的所述内壁面的所述第一曲面为管形状，并且

所述第二曲面为与所述连接孔的所述第一曲面同心的管形状。

14.根据权利要求9至13中任意一项所述的母连接器，该母连接器还包括母电路，其中，

所述母导体还包括用于电连接到所述母电路的连接部。

15.根据权利要求14所述的母连接器，其中，所述连接部与所述连接孔的所述第一曲面的形状一致地弯曲。

16.根据权利要求14或15所述的母连接器，该母连接器还包括：

母电路板，该母电路板位于所述母本体的所述容纳空间内，所述母电路板电连接到所述母电路或所述母导体，以及

母控制部，该母控制部位于所述母电路板上。