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CN105081900A - 切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法 - Google Patents

切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法 Download PDF

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CN105081900A
CN105081900A CN201510560424.8A CN201510560424A CN105081900A CN 105081900 A CN105081900 A CN 105081900A CN 201510560424 A CN201510560424 A CN 201510560424A CN 105081900 A CN105081900 A CN 105081900A
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曹舟
黄涛
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Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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    • B24—GRINDING; POLISHING
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明提出了一种切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法，使用多个定位爪靠拢卡紧定位磨刀板，将磨刀板准确的安装在吸附盘上，避免现有技术中定位不准确，从而可以延长磨刀板使用寿命，并且可以确保磨刀板与吸附盘良好贴合，保证真空吸附稳定，使刀具在磨刀板上进行磨刀时无相对滑动，从而保证刀具的磨刀效果，进而提高并稳定产品良率。

Description

切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法。
背景技术
在半导体的生产工艺中，需要使用切割机台(Trimming)通过刀具对晶圆边缘(waferedge)进行切割而达到所需要的工艺要求，而刀具在切割过程中会不可避免的存在磨损，因此刀具需要周期性的在磨刀板(dressboard)上进行磨刀(dress)。磨刀板(dressboard)通常安装在磨刀板装置上，并真空吸附在吸附盘(chucktable)上。
请参考图1，现有的磨刀板装置包括磨刀板10、粘合剂11及基板12，其通常通过真空吸附在吸附盘13上。然而，磨刀板10属于易损件，其需定期进行更换。
但是目前使用的磨刀板没有定位装置，在进行更换安装时容易出现定位不准的现象(如图2所示)，此外，现有的磨刀板装置也会存在贴合状况不佳，导致真空吸附值(Vacuum)不稳定的现象(如图2所示)。
在实际工作过程中，定位不准容易造成磨刀板安装位置与吸附盘不同心，这不仅影响磨刀板使用年限，还可能会造成刀具磨刀效果差，从而使产品良率降低，甚至使芯片报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法，以解决现有的磨刀板在安装时无法准确定位造成安装位置偏差的问题，提升刀片的磨刀效果。
为了实现上述目的，本发明提出了一种切割刀片的磨刀定位装置，用于将磨刀板定位安装在吸附盘上，包括：导向柱、定位底座和多个定位爪，其中，所述定位底座设有多个导向槽，所述导向柱设有通孔，所述通孔内壁为倾斜表面；所述定位爪滑动安装在所述导向槽内，所述定位爪突起的爪头部分卡嵌在所述导向柱的内壁上，所述定位爪一端为水平圆角，当所述导向柱下压时，能够带动多个所述定位爪靠拢，使具有水平圆角的一端卡牢磨刀板，进行定位。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪与定位底座之间由弹性部件连接。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪与定位底座之间由扭簧连接，所述的扭簧的一端固定在所述定位爪水平支撑杆的侧壁，另一端固定在所述定位底座导向槽的侧壁。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪为卡嵌在导向槽中的金属铸造件。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪的水平圆角为平滑过渡，抛光至镜面，表面硬度为洛式硬度HRC60。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述导向柱，定位底座和吸附盘同轴。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述导向柱为金属铸造件，内壁抛光至镜面。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位底座为金属铸造件，所述定位底座上设有三个导向槽，所述导向槽边缘光滑。
进一步的，在所述的切割刀片的磨刀定位装置中，所述定位爪的个数为3个，分别安装在三处所述导向槽内。
在本实施例中，还提出了一种晶圆切割用刀片磨刀定位装置的使用方法，采用如上文所述的切割刀片的磨刀定位装置，操作时包含如下步骤：下压导向柱，所述导向柱向下垂直于吸附盘的作用力推动定位爪靠拢，并夹紧磨刀板，所述吸附盘真空吸附住磨刀板后，磨刀板定位安装完成，释放所述导向柱，所述导向柱和定位爪复位。
与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：使用多个定位爪靠拢卡紧定位磨刀板，将磨刀板准确的安装在吸附盘上，避免现有技术中定位不准确，从而可以延长磨刀板使用寿命，并且可以确保磨刀板与吸附盘良好贴合，保证真空吸附稳定，使刀具在磨刀板上进行磨刀时无相对滑动，从而保证刀具的磨刀效果，进而提高并稳定产品良率。
附图说明
图1为现有技术中磨刀板结构示意图；
图2为现有技术中磨刀板结构缺陷示意图；
图3为本发明一实施例中磨刀板定位装置结构示意图；
图4为本发明一实施例中磨刀板定位装置安装示意图；
图5为本发明一实施例中磨刀板定位装置导向柱和定位底座结构示意图；
图6为本发明一实施例中磨刀板定位装置定位爪结构示意图；
图7为本发明一实施例中磨刀板定位装置操作示意图；
其中，10为磨刀板；11为粘合剂面；12为基板；13为吸附盘；20为导向柱；21为定位爪，211为定位爪爪头，212为定位爪水平圆角，213为定位爪水平支撑杆；22为定位底座；221为定位底座导向槽；24为安装弹簧位；13为吸附盘。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图3、图4和图5，在本实施例中，提出了一种切割刀片的磨刀定位装置，用于将磨刀板10定位安装在吸附盘13上，包括：导向柱20、定位底座22和多个定位爪21，其中，所述定位底座22设有多个导向槽221，导向槽221边缘光滑，所述导向柱20设有通孔，所述通孔内壁为倾斜表面；所述定位爪21滑动安装在所述导向槽221内，所述定位爪21突起的爪头部分卡嵌在所述导向柱20的内壁上，所述定位爪21一端为水平圆角212，当所述导向柱20下压时，能够带动多个所述定位爪21靠拢，使具有水平圆角212的一端卡牢磨刀板10，进行定位(如图7所示)。
在本实施例中，所述定位爪21与定位底座22之间由弹性部件连接，其中，弹性部件为扭簧(图未示出)。所述的扭簧的一端固定在所述定位爪21水平支撑杆213的侧壁，另一端固定在所述定位底座导向槽221的侧壁。定位爪21可插入或抽出所述导向槽221。
定位爪21向上垂直突起的爪头211部分(如图6所示)卡嵌在导向柱20的内壁上，定位爪21水平圆角212可在水平方向上靠拢卡牢磨刀板10成一平面。定位爪21为可卡嵌在于定位底座上的金属铸造件，其底部插入导向槽221中，由扭簧固定。
如图5所示，所述导向柱20为金属铸造件，内壁抛光至镜面。定位底座22座为金属铸造件，设有三个导向槽221，所述导向槽221边缘光滑。如图6所示，所述定位爪21为金属铸造件，其个数也为3个，分别安装在三处导向槽221内，所述定位爪21的水平圆角212为平滑过渡，需抛光至镜面，硬度为洛式硬度HRC60。所述导向柱20，定位底座22和吸附盘13为同轴，方便定位。
在本实施例的另一方面，还提出了一种晶圆切割用刀片磨刀装置的使用方法，操作时包含如下步骤：下压导向柱20，所述导向柱20向下垂直于吸附盘13的作用力推动定位爪21靠拢，并夹紧磨刀板10，所述吸附盘13真空吸附住磨刀板10后，磨刀板10定位安装完成，释放所述导向柱20，所述导向柱20和定位爪21复位。
具体的，在操作时，为保证定位准确，导向柱20、定位底座22与吸附盘13必须同轴安装。在每个定位爪21和定位底座22之间安装扭簧，在释放导向柱20后，扭簧会拉动定位爪21复位，由于导向柱20内壁具有一定倾角，因此，在导向柱20下压时，能够带动定位爪21水平移动进行靠拢，同样的，在定位爪21复位时，可以带动导向柱20向上复位。
综上，在本发明实施例提供的切割刀片的磨刀定位装置及其安装方法中，使用多个定位爪靠拢卡紧定位磨刀板，将磨刀板准确的安装在吸附盘上，避免现有技术中定位不准确，从而可以延长磨刀板使用寿命，并且可以确保磨刀板与吸附盘良好贴合，保证真空吸附稳定，使刀具在磨刀板上进行磨刀时无相对滑动，从而保证刀具的磨刀效果，进而提高并稳定产品良率。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种切割刀片的磨刀定位装置，用于将磨刀板定位安装在吸附盘上，其特征在于，包括：导向柱、定位底座和多个定位爪，其中，所述定位底座设有多个导向槽，所述导向柱设有通孔，所述通孔内壁为倾斜表面；所述定位爪滑动安装在所述导向槽内，所述定位爪突起的爪头部分卡嵌在所述导向柱的内壁上，所述定位爪一端为水平圆角，当所述导向柱下压时，能够带动多个所述定位爪靠拢，使具有水平圆角的一端卡牢磨刀板，进行定位。
2.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位爪与定位底座之间由弹性部件连接。
3.如权利要求2所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位爪与定位底座之间由扭簧连接，所述的扭簧的一端固定在所述定位爪水平支撑杆的侧壁，另一端固定在所述定位底座导向槽的侧壁。
4.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位爪为卡嵌在导向槽中的金属铸造件。
5.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位爪的水平圆角为平滑过渡，抛光至镜面，表面硬度为洛式硬度HRC60。
6.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述导向柱，定位底座和吸附盘同轴。
7.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述导向柱为金属铸造件，内壁抛光至镜面。
8.如权利要求1所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位底座为金属铸造件，所述定位底座上设有三个导向槽，所述导向槽边缘光滑。
9.如权利要求8所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，所述定位爪的个数为3个，分别安装在三处所述导向槽内。
10.一种晶圆切割用刀片磨刀定位装置的使用方法，采用如权利要求1至9中任一项所述的切割刀片的磨刀定位装置，其特征在于，操作时包含如下步骤：下压导向柱，所述导向柱向下垂直于吸附盘的作用力推动定位爪靠拢，并夹紧磨刀板，所述吸附盘真空吸附住磨刀板后，磨刀板定位安装完成，释放所述导向柱，所述导向柱和定位爪复位。
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