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CN105070811A - 一种可用于制造led双色温陶瓷基板 - Google Patents

一种可用于制造led双色温陶瓷基板 Download PDF

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Publication number
CN105070811A
CN105070811A CN201510451042.1A CN201510451042A CN105070811A CN 105070811 A CN105070811 A CN 105070811A CN 201510451042 A CN201510451042 A CN 201510451042A CN 105070811 A CN105070811 A CN 105070811A
Authority
CN
China
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dual
ceramic substrate
color temperature
color
common anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510451042.1A
Other languages
English (en)
Inventor
高永泉
翟文斌
姚明亮
黄一朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU
Original Assignee
YINYANG CERAMIC DEVICE CO Ltd CHANGSHU
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Publication date
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Publication of CN105070811A publication Critical patent/CN105070811A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls

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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。通过上述方式，本发明提供的LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。

Description

一种可用于制造LED双色温陶瓷基板
技术领域
本发明涉及陶瓷器件的领域，尤其涉及一种可用于制造LED双色温陶瓷基板。
背景技术
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，随着微电子技术的进步，微加工工艺的特征线宽已达亚微米级，一块基板上可以集成106-109个以上元件，电路工作的速度越来越快、频率越来越高，这对基板材料的性能提出了更高的要求，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上的多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在双圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。
在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷基板呈长方形结构。
在本发明一个较佳实施例中，所述的陶瓷基板的厚度为1±0.05mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点，所述的mark点分别设置在双色温焊盘区的上端并与共阳极位于同一侧。
在本发明一个较佳实施例中，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔，所述的定位工艺孔分别设置在陶瓷基板长度方向的左右两侧。
本发明的有益效果是：本发明的可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明双色温陶瓷基板的一较佳实施例的正视图；
图2是图1的局部放大图；
附图中的标记为：1、双色温焊盘区，2、陶瓷基板，3、定位工艺孔，11、圆形硅胶坝，12、阻焊绝缘条，13、共阳极，14、阴极，15、mark点。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例包括：
一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板2上的多个均匀排列的双色温焊盘区1，每个所述的双色温焊盘区1包括圆形硅胶坝11、阻焊绝缘条12、共阳极13以及阴极14，所述的圆形硅胶坝11设置在双色温焊盘区1的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在圆形硅胶坝11上并分别延伸至共阳极13和阴极14，所述的阴极14分别设置在双色温焊盘区1同一侧的上下两端，所述的共阳极13设置在双色温焊盘区1另一侧的下端。
上述中，所述的陶瓷基板2含有96%氧化铝。所述的陶瓷基板2呈长方形结构。其中，所述的陶瓷基板2的厚度为1±0.05mm。
所述的双色温焊盘区1呈方形结构均匀布置在陶瓷基板2的上下两端，所述的阴极14分别设置在双色温焊盘区1同一侧的上下两端，所述的共阳极13设置在双色温焊盘区1另一侧的下端，同时设置有三个极性，一个共阳极和两个阴极，达到了双色温的效果。
进一步的，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点15，所述的mark点15分别设置在双色温焊盘区1的上端并与共阳极13位于同一侧。
本发明中，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔3，所述的定位工艺孔3分别设置在陶瓷基本2长度方向的左右两侧。
综上所述，本发明的可用于制造LED双色温陶瓷基板，结构合理，贴合方便，附着性好，耐高温，生产效率高，不易出现虚焊现象，同时设置有三个极性，一个共阳极13和两个阴极14，达到了双色温的效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种可用于制造LED双色温陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板以及设置在陶瓷基板上的多个均匀排列的双色温焊盘区，每个所述的双色温焊盘区包括双圆形硅胶坝、阻焊绝缘条、共阳极以及双阴极，所述的双圆形硅胶坝设置在双色温焊盘区的中间位置，所述的阻焊绝缘条分别连接在双圆形硅胶坝上并分别延伸至共阳极和双阴极，所述的双阴极分别设置在双色温焊盘区同一侧的上下两端，所述的共阳极设置在双色温焊盘区另一侧的下端。
2.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板呈长方形结构。
3.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板的厚度为1±0.05mm。
4.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的双色温陶瓷基板还设置有mark点，所述的mark点分别设置在双色温焊盘区的上端并与共阳极位于同一侧。
5.根据权利要求1所述的双色温陶瓷基板，其特征在于，所述的双色温陶瓷基板还设置有定位工艺孔，所述的定位工艺孔分别设置在陶瓷基板长度方向的左右两侧。
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